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内容简介

　　《电子产品装配工初级技能》分为基础知识篇、专业知识篇和实用技能篇。主要介绍了电子元器件的分类、电路符号、电气图与技术文件、电子组装产品与质量的分级、电子产品装配的防静电技术、装焊设备与工具、焊接材料及术语机械组装的要求、紧固件的机械安装、线束成型加工、铆装件的安装、电气连接、组合装要求、元器件的安装与固定、焊接技术与装焊工艺要求、导线和电缆的预加工、元器件通孔安装技术、元器件表面安装技术、印制电路板手工焊接技术、焊接缺陷及返修工艺、印制电路板组装件的清洗等。
　　《电子产品装配工初级技能》图文并茂、通俗实用，既可作为农村劳动力转移技能培训和电子装配工技能培训的教材，也可供广大职业院校电子类、机电工艺类的师生及电子受好者阅读参考。

内页插图

目录

基础知识篇
第一章 电子元器件
第一节 电阻电容元件
一、固定电阻器
二、可变电阻器和电位器
三、固定电容器
四、可变电容器
五、真空电容器
六、无源网络
七、LC滤波器
八、衰减器
第二节 磁性元件
一、固定电感器
二、可变电感器
三、线圈
四、软磁元件
五、永磁元件
六、磁头
七、电子设备用变压器
第三节 电子设备用机电元件
一、连接器
二、电子设备开关
三、电子设备用小型管状熔断器
四、其他电子设备用机电元件
第四节 电子设备用继电器
一、机电继电器
二、电子继电器
三、簧管式继电器
四、延时继电器
第五节 微波元件及射频连接器
一、波导及波导元件
二、同轴元件
三、微带元件
四、射频同轴连接器
第六节 电池
一、化学电源
二、物理电源
三、能源系统
第七节 电子设备用微特电机
一、驱动微电机
二、控制微电机
三、电源电机
第八节 印制电路板
第九节 电声器件
一、广播用电声器件
二、通信用电声器件
三、电声器件配套件及其零部件
第十节 频率控制与选择用元件
一、压电元件
二、延迟线
三、频率元件专用零件
第十一节 微电子元件
第十二节 纤维光学互连器件与无源器件
第十三节 半导体分立器件
一、整流二极管及其组件
二、小功率二极管
三、微波二极管
四、晶闸管及其组件
五、双极型晶体管
六、场效应晶体管
第十四节 光电子器件
一、发光二极管及组件
二、光电子显示器件及组件
三、光发射器件
四、光电探测器件
五、光耦合器件
六、光集成器件
七、半导体CCD摄像器件
八、液晶显示器件
第十五节 敏感元器件
第十六节 传感器
第十七节 半导体集成电路
一、半导体大规模集成电路
二、双极型数字集成电路
三、MOS数字集成电路
四、半导体存储器
五、微型计算机集成电路
六、半导体模拟集成电路
七、半导体接口集成电路
八、通信集成电路
九、消费类集成电路
十、机电仪器集成电路
十一、专用集成电路
第十八节 膜集成电路与混合集成电路
一、混合膜模拟集成电路
二、混合膜接口集成电路
三、混合膜专用集成电路
第十九节 微波集成电路
一、混合微波集成电路
二、单片微波集成电路
第二十节 片式器件
第二十一节 真空电子器件
第二十二节 激光器
一、气体激光器
二、固体激光器
三、半导体激光器
四、液体激光器
第二十三节 微型组件
一、模拟功能组件
二、接口功能组件
三、专用功能组件

第二章 电气图与技术文件
第一节 电气简图的组成及类型
一、概略图
二、功能图
三、电路图
四、位置图
……

专业知识篇
第三章 电子组装产品与质量的分级
第一节 电子组装件产品分级
第二节 电子组装件产品的质量分级

第四章 电子产品装配的防静电技术
第一节 静电基本知识
第二节 ESD防护技术
第三节 防静电技术相关要求

第五章 装焊设备与工具
第一节 自动装焊设备
第二节 手工装焊工具
第三节 常用手工拆装工具
第四节 其他工具

第六章 焊接材料及术语
第一节 电子焊接相关材料
第二节 电子焊接相关术语

实用技能篇
第七章 电子产品的机械组装
第一节 机械组装的要求
第二节 紧固件的机械组装
第三节 线束成型加工
第四节 铆装件的安装
第五节 电气连接
第六节 组合装配要求
第七节 元器件的安装与固定

第八章 印制电路组件装焊工艺
第一节 焊接技术简介
第二节 装焊工艺要求
第三节 导线、电缆的预加工
第四节 元器件通孔安装技术
第五节 元器件表面安装技术
第六节 印制电路板手工焊接技术
第七节 焊接缺陷及返修工艺

第九章 印制电路板组装件的清洗
第一节 常用的清洗方法
第二节 清洗衣相关要求

精彩书摘

　　必须用正确的方法拿取静电敏感元器件，如用拇指及食指拿集成电路的两端，手不触及外引线。最好用专用的组件插拔器插拔集成电路。
　　不允许使静电敏感元器件在任何非静电保护表面滑动。
　　静电放电敏感元器件，尤其含有MOS器件的静电放电敏感元器件被移出或插入时，或是接触不好时，不要对设备或组件通电。MOS器件的附加预防措施如下：
　　（1）当MOS器件电源断开时，其输入端不应加电信号。
　　（2）在试验MOS器件时，所有不用的输入引线应该接到电源地线，或接到V的引线，或接到供电线（电源）VDD的引线，视适合于所涉及的电路而定。
　　（3）在进行介质或绝缘电阻试验之前，要将MOS器件从设备内移出。
　　（4）检验所有被用作试验静电放电敏感元器件的电源，以保证不出现电压瞬变过程。
　　（5）在做参数或功能试验之前，检验试验设备固有的电压极性。
　　静电放电敏感元器件从一处转移到别处之前，所用的运输工具、支承器或容器，在电气方面接在一起。
　　不要用万用表探测静电放电敏感元器件的引线或接线端子。在非用不可时，在探测静电放电敏感元器件之前，应该把用电试验设备的探头先接触硬接地线。
　　当使用测试用的接头，或把某一零件端子插入印制板组装件内或组件的电插座内而影响静电放电敏感元器件时，应该使用分路棒、线夹或无腐蚀的导电泡沫或保护罩之类的分流器，以保护静电放电敏感元器件不受摩擦生电（直接放电、静电场及由高压静电放电和火花放电）。

前言/序言

　　本书是根据农村劳动力转移和职业技能培训的实际需求，结合《国家职业标准——电子设备装接工》职业技能规范和电子产品组装相关的工艺标准编写的技能实训教程，侧重实际职业能力的培训。
　　本书分为基础知识篇、专业知识篇和实用技能篇三大部分。基础知识篇介绍了电子元器件的分类、电路符号、电气图与技术文件的组成及类型等知识；专业知识篇介绍了电子组装产品与质量的分级、电子产品装配的防静电技术、装焊设备与工具、焊接材料及术语等；实用技能篇介绍了电子产品的机械组装（包括机械组装的要求、紧固件的机械安装、线束成型加工、铆装件的安装、电气连接、组合装配要求、元器件的安装与固定等）、印制电路组件装焊工艺（包括焊接技术与装焊工艺要求、导线和电缆的预加工、元器件通孔安装技术、元器件表面安装技术、印制电路板手工焊接技术、焊接缺陷及返修工艺等）、印制电路板组装件的清洗等。

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