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內容簡介

《電子製造技術基礎》介紹瞭電子産品的主要製造技術，內容包括電子製造概述、芯片設計與製造技術、元器件的互連封裝技術、無源元件製造技術、光電子封裝技術、微機電係統工藝技術、封裝基闆技術、電子組裝技術、封裝材料以及微電子製造設備。書中簡要介紹瞭晶圓製造，重點介紹瞭電子封裝與組裝技術，係統介紹瞭製造工藝、相關材料及應用。
《電子製造技術基礎》可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導體、計算機與通信、化工等相關專業本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員瞭解電子製造技術的入門參考書。

目錄

序
前言
第一章 電子製造概述
第一節 電子製造的基本概念
一 製造與電子製造
二 電子産品總成結構的分級
第二節 電子製造技術迴顧
一 晶體管的發明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的齣現
四 集成電路的發展
五 電子封裝技術的發展
第二章 芯片設計與製造技術
第一節 集成電路物理基礎
一 半導體的導電性
二 PN結
三 晶體管製工作原理
第二節 集成電路的設計原理
一 集成電路的設計流程
二 集成電路版圖設計基礎
三 製版和光刻工藝
四 MOS集成電路的版圖設計
五 雙極型集成電路的版圖設計
第三節 微電子係統設計
一 設計方法分類
二 專用集成電路與設計方法
三 門陣列設計方法
四 可編程陣列邏輯
五 通用陳列邏輯
六 現場可編程門陣列
第四節 芯片製造工藝
一 矽材料
二 潔淨室分類
三 氧化工藝
四 公演氣相沉積
五 光刻
六 光刻掩模的製作
七 擴散
八 離子注入
九 電極與多層布綫
十 CMOS集成電路製作過程
第三章 元器件的互連封裝技術
第一節 引綫鍵閤技術
一 鍵閤原理
二 鍵閤工藝
第二節 載帶自動焊技術
一 TAB技術的特點與分類
二 TAB基帶材料
三 芯片凸點製作
四 TAB互連封裝工藝
五 帶凸點的載帶製作
第三節 倒裝芯片技術
一 倒裝芯片技術特點
二 凸點技術
三 倒裝焊工藝方法
第四節 芯片級互連的比較
第五節 元器件的封裝
一 塑料封裝和陶瓷封裝的特點
二 插裝IC的標準封裝形式
三 錶麵貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件製造技術
第五章 光電子封裝技術
第六章 微機電係統工藝技術
第七章 封裝基闆技術
第八章 電子組裝技術
第九章 封裝材料
第十章 微電子製造設備
參考文獻
第一節
第二節
第三節
第章
第一節
第二節
第三節
第章
第一節
第二節
第三節

前言/序言

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