電子組裝工藝可靠性技術與案例研究(全彩)/可靠性技術叢書 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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羅道軍賀光輝鄒雅冰 編

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• 可靠性工程
• 焊接工藝
• 失效分析
• 質量控製
• 案例研究
• PCB
• 電子製造
• 全彩圖解

店鋪： 博庫網旗艦店

齣版社： 電子工業

ISBN：9787121272783

商品編碼：10357169791

開本：16

齣版時間：2015-09-01

基本信息

• 商品名稱：電子組裝工藝可靠性技術與案例研究(全彩)/可靠性技術叢書
• 作者：羅道軍//賀光輝//鄒雅冰
• 定價：98
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121272783

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2015-09-01
• 印刷時間：2015-09-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：354
• 字數：413韆字

編輯推薦語

《電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）》是作者羅道軍、賀光輝、鄒雅冰在多年工作過程中有關電子組裝技術與可靠性方麵部分科技文章的一個整理與匯集，也是一種工作經驗與心得的匯集與交流。全書主要介紹瞭綠色電子組裝工藝過程所涉及的環保、質量與可靠性技術，其中包括各種近代試驗與分析技術、電子材料與電子元器件的選擇與應用技術、典型的失效與故障案例研究等。內容十分豐富，是一本近年來電子製造業十分稀缺、少見，而在産業界又十分需求的有關質量與可靠性方麵特色鮮明的專著。

內容提要

羅道軍、賀光輝、鄒雅冰編著的《電子組裝工藝 可靠性技術與案例研究（全彩）》主要介紹瞭綠色電 子組裝工藝過程所涉及的環保、標準、材料、工藝、 質量與可靠性技術，其中包括工藝可靠性基礎、試驗 分析技術、材料與元器件的選擇與應用技術、18個類 型的近40個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控 製技術等。這些內容匯聚瞭作者及同事多年從事電子 製造工藝與可靠性技術工作的積纍，案例以及技術都 來自生産一綫，具有非常重要的參考價值。
     本書可供從事電子組裝領域的研發設計、工藝研 究、檢測分析、質量管理等工程技術人員參考，也可 作為相關領域的大專院校和職業技術教育的參考教材 。
    

目錄

**章 基礎篇
1.1 電子組裝技術與可靠性概述
1.1.1 電子組裝技術概述
1.1.2 可靠性概論
1.2 電子組件的可靠性試驗方法
1.2.1 可靠性試驗的基本內容
1.2.2 焊點的可靠性試驗標準
1.2.3 焊點的失效判據與失效率分布
1.2.4 主要的可靠性試驗方法
1.2.5 可靠性試驗中的焊點強度檢測技術
1.3 電子組件的失效分析技術
1.3.1 焊點形成過程與影響因素
1.3.2 導緻焊點缺陷的主要原因與機理分析
1.3.3 焊點失效分析基本流程
1.3.4 焊點失效分析技術
第2章 環保與標準篇
2.1 電子電氣産品的環保法規與標準化
2.1.1 歐盟
2.1.2 中國RoHS*新進展
2.1.3 REACH法規――毒害物質的管理
2.1.4 廢棄電子電氣産品的迴收處理法規
2.1.5 EuP/ErP指令――産品能源消耗的源頭管控
2.2 電子電氣産品的無鹵化及其檢測方法
2.2.1 電子電氣産品的無鹵化簡介
2.2.2 無鹵的相關標準或技術要求
2.2.3 電子電氣産品無鹵化檢測方法
2.3 無鉛工藝的標準化進展
2.3.1 無鉛工藝概述
2.3.2 無鉛工藝標準化的重要性
2.3.3 無鉛工藝的標準體係
2.3.4 配套中國RoHS實施的無鉛標準製定情況
2.3.5 國內外已有的無鉛標準簡介
2.3.6 無鉛工藝及其標準化展望
第3章 材料篇
3.1 無鉛助焊劑的選擇和應用
3.1.1 無鉛助焊劑概述
3.1.2 無鉛助焊劑的選擇
3.1.3 無鉛助焊劑的發展趨勢
3.2 無鉛元器件工藝適應性要求
3.2.1 無鉛工藝特點
3.2.2 無鉛元器件的要求
3.2.3 無鉛元器件工藝適應性
3.2.4 結束語
3.3 無鉛焊料的選擇與應用
3.3.1 電子裝聯行業常用無鉛焊料
3.3.2 無鉛焊料的選擇與應用
……
第4章 方法篇
第5章 案例研究篇

電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）/ 可靠性技術叢書 概述 在當今高度互聯和快速發展的電子行業中，産品的可靠性已成為市場競爭的關鍵要素。從消費電子産品到航空航天設備，再到醫療器械和工業自動化係統，任何一個環節的故障都可能帶來巨大的經濟損失和社會影響。而電子産品的可靠性，很大程度上取決於其製造過程中的組裝工藝。 本書《電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）》正是聚焦於這一核心領域，深入剖析瞭影響電子産品可靠性的各種組裝工藝技術，並結閤大量的真實案例，為讀者提供瞭係統、全麵且實用的指導。本書不僅涵蓋瞭電子組裝中最基本、最關鍵的工藝流程，更深入探討瞭諸如錶麵貼裝技術（SMT）、通孔插裝技術（THT）、焊接技術（包括波峰焊、迴流焊、手工焊等）、清洗工藝、塗覆與灌封工藝、以及結構件與綫纜組裝等關鍵環節中的可靠性保障措施。 本書最大的特色在於其理論與實踐的完美結閤。在理論層麵，本書係統地闡述瞭與電子組裝可靠性相關的基本原理，包括材料科學、物理化學、力學以及統計學等學科在組裝過程中的應用。例如，在焊接部分，本書詳細介紹瞭焊料閤金的成分、性能及其對焊接可靠性的影響，焊點的形成機理，以及各種焊接缺陷（如虛焊、冷焊、橋接、焊瘤等）的産生原因和預防方法。同時，本書也深入講解瞭熱應力、機械應力、濕氣、腐蝕等環境因素對電子組裝可靠性的影響，以及如何通過工藝優化和材料選擇來提升産品的抗環境能力。 在實踐層麵，本書通過大量的圖文並茂的案例研究，生動地展示瞭各種可靠性問題的發生場景、分析過程以及解決方案。這些案例涵蓋瞭從微小焊點失效到整闆級性能退化的各種復雜情況，涉及的失效模式包括但不限於：熱衝擊失效、振動失效、潮濕腐蝕失效、電遷移失效、機械衝擊失效、以及由於設計不當或工藝失誤導緻的早期失效等。通過對這些真實案例的深入剖析，讀者能夠更直觀地理解理論知識的應用，學習如何進行有效的失效分析，並掌握針對性的改進措施。 本書采用全彩印刷，極大地增強瞭閱讀體驗和信息傳達的有效性。在描述工藝流程、展示焊接缺陷、分析失效形貌時，高清彩圖能夠更清晰、更準確地呈現細節，幫助讀者更快地把握關鍵信息。這種直觀的呈現方式，對於理解復雜的微觀形貌和工藝過程尤為重要。 核心內容詳解 一、 電子組裝工藝基礎與可靠性概述 本書首先為讀者構建瞭一個堅實的理論基礎，詳細介紹瞭電子組裝的基本概念、發展曆程以及其在整個産品生命周期中的重要性。特彆強調瞭可靠性作為産品質量核心要素的地位，並闡述瞭電子組裝工藝與産品可靠性之間密不可分的內在聯係。內容將涵蓋： 電子産品可靠性基本概念： 可靠性的定義、度量指標（如失效率、MTBF、MTTF、可靠度函數）、可靠性建模與預測等。 電子組裝工藝流程概述： SMT、THT、混閤工藝等主要組裝技術的介紹。 影響電子組裝可靠性的關鍵因素： 材料、工藝參數、環境、設計、測試等。 可靠性工程在電子組裝中的應用： 可靠性設計、工藝控製、失效分析、加速壽命試驗等。 二、 錶麵貼裝技術（SMT）與可靠性 SMT是現代電子組裝的主流技術，其高效、高密度、高自動化的特點使得其在可靠性控製方麵麵臨獨特的挑戰。本書將深入探討SMT工藝的各個環節及其對可靠性的影響： 焊膏印刷技術： 焊膏的成分與性能、印刷網闆的設計與製作、印刷參數（如印刷速度、颳刀壓力、印刷間隙）對焊膏體積和形狀的一緻性影響，以及由此導緻的焊點開路、短路、焊膏塌陷等問題。 貼裝技術： 貼裝設備的精度與穩定性、元件的引腳/焊盤的錶麵處理、元件的吸取與放置精度對貼裝位置偏移、元件傾斜、假焊等缺陷的影響。 迴流焊技術： 迴流焊麯綫的設置（預熱、浸潤、迴流、冷卻階段）、溫度分布、爐溫測量與控製、焊接氣氛（氮氣保護）對焊點形成、氧化、內應力等的影響，以及常見的焊接缺陷如空洞、橋接、焊料球、塌陷、氧化等。 SMT組件的可靠性挑戰： 微間距焊點、BGA/CSP封裝的可靠性問題、錶麵活性劑殘留、助焊劑腐蝕、部件可靠性（如電容器的失效模式）。 三、 通孔插裝技術（THT）與可靠性 盡管SMT已廣泛應用，THT技術在某些領域（如高功率器件、高可靠性要求的航空航天領域）仍不可或缺。本書將詳細介紹THT工藝的可靠性考量： 元件引腳與PCB過孔的處理： 引腳的鍍層、PCB過孔的鑽孔質量、孔金屬化層的完整性。 波峰焊技術： 波峰焊設備（噴霧式助焊劑、預熱、焊锡波、冷卻）、焊锡的成分與溫度控製、焊接參數（如傳輸速度、焊锡溫度、傾斜角度）對焊接質量的影響。 THT組件的可靠性問題： 虛焊、冷焊、橋接、焊料爬升不良、引腳應力集中、振動和衝擊下的連接失效。 四、 焊接技術精講與失效分析 焊接是電子組裝中最核心的工序，其質量直接決定瞭電子産品的性能和壽命。本書將對焊接技術進行深度剖析： 焊料閤金的微觀結構與性能： 不同焊料閤金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu）的成分、熔點、潤濕性、機械強度、抗疲勞性及其對焊點可靠性的影響。 焊點的形成機理與微觀形貌： 焊點的冶金結閤、金屬間化閤物（IMC）的形成、焊點的形貌對機械強度和電性能的影響。 焊接缺陷的識彆與成因分析： 詳細介紹各種常見的焊接缺陷（如虛焊、橋接、冷焊、空洞、凹陷、焊料爬升不良、元件傾斜、對準不良等），並結閤顯微圖像（SEM）深入分析其産生的原因。 失效分析方法： 介紹常用的焊接失效分析技術，如目檢、X射綫檢測、超聲波檢測、金相分析、能譜分析（EDS）、掃描電子顯微鏡（SEM）等，並展示如何通過這些方法確定失效模式和根源。 五、 清洗、塗覆與灌封工藝的可靠性 這些輔助工藝雖然不直接參與電性能連接，但對電子組裝的長期可靠性起著至關重要的作用。 清洗工藝： 清洗劑的選擇與性能、清洗過程的參數控製（如溫度、時間、超聲波強度）、清洗效果的評估，以及清洗不徹底導緻的殘留物腐蝕、絕緣性下降、電遷移等問題。 塗覆工藝（三防漆）： 塗覆材料的種類、性能（防潮、防塵、防腐蝕、絕緣）、塗覆層的厚度與均勻性、塗覆過程的參數控製，以及塗層開裂、脫落、界麵失效等可靠性問題。 灌封工藝（環氧樹脂、矽膠等）： 灌封材料的選擇與性能、灌封過程中的氣泡控製、固化過程的參數控製、灌封層與元器件之間的界麵粘接強度，以及應力集中、熱膨脹失配、灌封材料自身老化等導緻的可靠性問題。 六、 結構件與綫纜組裝的可靠性 除瞭PCB闆上的焊接，結構件的裝配和綫纜的連接也是保證整體産品可靠性的關鍵環節。 結構件裝配： 連接件（螺釘、鉚釘、卡扣）的選擇與失效模式、連接強度的保證、振動和衝擊下的鬆動與失效。 綫纜組裝： 綫纜的選材與性能、連接器的選擇與壓接/焊接質量、綫纜的固定與絕緣、綫纜的彎摺和磨損防護，以及由此導緻的導綫斷裂、接觸不良、絕緣損壞等問題。 七、 案例研究與實踐經驗 本書的核心亮點之一是其豐富的案例研究。每個案例都將詳細描述： 失效現象： 真實産品在實際使用中齣現的具體故障錶現。 失效分析過程： 如何運用各種檢測和分析手段，逐步定位失效的根源。 失效模式與機理： 深入剖析導緻失效的具體物理、化學或機械過程。 改進措施： 針對失效原因提齣的具體工藝優化、材料更換、設計修改或測試改進方案。 預防策略： 如何避免類似失效在未來産品中再次發生。 這些案例涵蓋瞭不同行業（消費電子、汽車電子、醫療電子、工業控製等）的典型問題，具有極高的參考價值。 八、 可靠性測試與驗證 為瞭確保組裝工藝的可靠性，必須進行有效的測試和驗證。本書將介紹： 無損檢測技術： AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、X-ray檢測、超聲波檢測等在組裝過程中的應用。 環境與可靠性試驗： 溫度循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、衝擊試驗、鹽霧試驗、加速壽命試驗等，以及如何根據産品應用環境設計閤理的試驗方案。 加速壽命試驗（ALT）與保舉試驗： 確定試驗條件，推斷産品壽命。 結論 《電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）》是一本集理論知識、實踐經驗、前沿技術和大量真實案例於一體的權威性專著。本書旨在為電子工程師、研發人員、工藝工程師、質量控製人員以及相關領域的研究生提供一套係統、全麵且深入的指導。通過學習本書，讀者將能夠深刻理解電子組裝工藝對産品可靠性的決定性作用，掌握先進的可靠性技術和分析方法，從而有效提升電子産品的質量和市場競爭力，為電子行業的持續發展貢獻力量。本書的全彩呈現方式，將使復雜的工藝過程和微觀失效形貌一目瞭然，極大地提升學習效率和知識吸收能力。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，首先被它的篇幅所震撼，厚度預示著內容的豐富程度。扉頁上“可靠性技術叢書”的標識，讓我對這套叢書的整體質量有瞭初步的信心。翻開第一頁，精美的插圖和清晰的排版立刻吸引瞭我，全彩的印刷果然名不虛傳，那些復雜的電路圖和工藝流程示意圖在色彩的輔助下變得一目瞭然，這對於非專業人士來說，無疑大大降低瞭閱讀門檻。我特彆留意到瞭幾個章節的目錄，其中關於“錶麵貼裝技術(SMT)的可靠性挑戰”和“無鉛焊料的可靠性考量”的標題，讓我覺得非常貼閤當前行業的熱點和難點。我一直想深入瞭解，為什麼有時候微小的元器件會直接影響到整個設備的性能，或者為什麼某些材料的替換（比如從含鉛到無鉛）會對可靠性帶來意想不到的影響。這本書的案例研究部分，如果能提供一些真實的故障分析報告，並從中提煉齣避免類似問題的技術措施，那將是無價的。我希望它不僅僅是羅列技術，更能提供一種解決問題的思路和方法論，能夠指導我在實際工作中遇到的類似問題。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我眼前一亮的圖書。我一直以來都對電子産品背後的製造工藝充滿瞭好奇，特彆是那些看不見的“技術細節”。這本書的標題——“電子組裝工藝可靠性技術與案例研究”——正是我一直在尋找的。首先，全彩印刷的版式設計非常棒，那些原本可能枯燥的技術示意圖和顯微照片，在鮮艷的色彩襯托下，變得生動形象，這極大地提升瞭我的閱讀體驗。我特彆關注的是“案例研究”這一部分，我希望它能提供一些真實世界的案例，展示在電子組裝過程中可能齣現的各種可靠性問題，例如焊接缺陷、元器件失效、PCB闆的形變等等，並且詳細分析這些問題的成因，以及工程師們是如何運用各種先進技術來解決這些問題的。我期待這本書能夠深入講解不同類型的電子組裝工藝，比如錶麵貼裝技術（SMT）、通孔插裝技術（THT）等，並重點闡述在這些工藝中如何保證和提升産品的可靠性。希望通過這本書的學習，我能對電子産品的內在品質有更深入的理解，並能舉一反三，對其他領域的産品製造也有所啓發。

評分☆☆☆☆☆

這本書的包裝和設計給我留下瞭一個非常專業、嚴謹的印象。封麵設計簡潔大氣，雖然沒有過多花哨的圖案，但“電子組裝工藝可靠性技術與案例研究”的字樣清晰醒目，預示著內容的深度和廣度。“可靠性技術叢書”的標識則進一步增強瞭我對這本書價值的信心。我尤其對“案例研究”這個部分充滿瞭期待，我認為這纔是真正體現一本書實用性的關鍵。我希望這本書中的案例能夠覆蓋電子組裝的各個環節，從元器件的采購、PCB的設計與製造，到貼裝、焊接、清洗、檢測等一係列過程，並且能夠提供一些具體的、有說服力的例子。例如，某個著名的電子産品在早期齣現的可靠性問題，是如何通過改進組裝工藝而得以解決的？或者是，某個新型電子組裝技術是如何被引入，並最終提高瞭産品的可靠性？我希望這本書能詳細介紹各種提高電子組裝可靠性的技術手段，比如各種焊接方法（迴流焊、波峰焊、手工焊等）的最佳實踐，不同類型元器件的可靠性評估方法，以及各種可靠性測試（如高低溫循環測試、振動測試、濕度測試等）的原理和應用。我希望這本書能夠幫助我理解，在瞬息萬變的電子行業中，如何通過紮實的工藝技術，打造齣經得起時間和環境考驗的優秀産品。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我一直覺得電子組裝這塊兒是個挺“硬核”的領域，充滿瞭各種專業術語和復雜的操作。但是，當我看到這本書的封麵和標題時，心裏就燃起瞭一絲希望，覺得或許能找到一本既專業又易於理解的書來學習。書中的“案例研究”這部分，我尤其看重。我不太喜歡那種純粹講理論的書，因為脫離瞭實際應用，很多技術就顯得空洞。我希望這本書裏的案例能夠涵蓋不同類型的電子産品，比如消費電子、工業控製、汽車電子等等，這樣我就可以瞭解到不同領域在電子組裝可靠性方麵有哪些共性的問題和特殊的挑戰。比如，汽車電子需要在極端的溫度和振動環境下工作，它的組裝可靠性要求肯定和智能手機是不一樣的。如果書中能詳細介紹這些差異，並分析其背後的原因，那我就能更深刻地理解“可靠性”這個概念的多樣性和復雜性。我期待看到那些“痛點”問題是如何被攻剋的，以及在這個過程中，工程師們是如何運用各種技術手段來保障産品質量的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計確實吸引人，色彩搭配很有科技感，給人一種專業又現代的印象。標題“電子組裝工藝可靠性技術與案例研究”直接點明瞭主題，看起來內容應該非常紮實，特彆是“案例研究”這個部分，我個人非常期待能夠從中看到一些實際應用的例子，而不是純理論的堆砌。我一直對電子産品內部的製造過程很感興趣，尤其是在這個追求高集成度和精密度的時代，每一個微小的焊點、每一個元器件的貼裝，都關係到最終産品的穩定性和壽命。這本書的書名讓我感覺它能深入淺齣地講解這些關鍵環節，並且通過案例來展示技術是如何在實際生産中發揮作用的。我希望它能涵蓋從材料選擇、工藝流程控製到質量檢測等各個方麵，能夠幫助我理解電子産品為何能在我們手中可靠地運轉，而不是僅僅是“用瞭就壞”的印象。我尤其好奇它會怎樣解釋那些看不見的“可靠性”因素，比如應力分析、環境適應性測試等等，這些都是在日常使用中很難直接感知到的，但卻至關重要。