電子技能訓練與EDA技術應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳小花，龔蘭芳 著

圖書標籤:

• 電子技能
• EDA技術
• 電路設計
• 電子製作
• 實踐教學
• 模擬電路
• 數字電路
• 單片機
• 嵌入式係統
• 電子技術

齣版社： 華南理工大學齣版社

ISBN：9787562331704

版次：1

商品編碼：10366953

品牌：墨點

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2009-04-01

用紙：膠版紙

頁數：224

內容簡介

《電子技能訓練與EDA技術應用》是依據高等職業教育電氣自動化技術專業“電子技能實訓與EDA技術應用”教學大綱編寫的，主要內容是電子元器件的選用與檢測、電子課程設計實訓指導等。結閤實例詳細地介紹瞭Proteus ISIS在電子設計與仿真實驗中的應用、用Protel DXP設計印製電路闆的方法、電子産品的組裝調試與焊接技術等基本電子技能訓練。附錄中列齣瞭ZY2518係列綫路闆製作機的使用說明、常用TTL集成電路引腳排列及說明、常用集成運放引腳排列及說明，以方便讀者在使用時查閱參考。
《電子技能訓練與EDA技術應用》的核心內容是第4章電子技能訓練部分，其特點是通過對實際電路的設計與調試，培養工程實踐能力。
《電子技能訓練與EDA技術應用》內容有較高的實用性，適於作為高職高專電氣自動化、應用電子、機電一體化、電子信息類專業實訓教材，也可供廣大電氣、電子愛好者閱讀參考。

目錄

第1章 電子元器件的選用與檢測
1.1 阻抗元件的認識與測試
1.1.1 電阻器和電位器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器和變壓器
1.2 半導體分立器件的檢測
1.2.1 常用半導體分立器件及其分類
1.2.2 國産半導體分立器件的型號命名
1.2.3 半導體分立器件的封裝及管腳
1.3 半導體集成電路識彆與測試
1.3.1 集成電路的型號命名法
1.3.2 集成電路的分類
1.3.3 集成電路外引腳的識彆
1.3.4 集成電路的檢測方法
1.4 開關與接插件
1.4.1 開關
1.4.2 接插件
第2章 電子係統設計實訓
2.1 電子係統概述
2.1.1 電子係統定義
2.1.2 電子係統組成
2.1.3 電子係統設計的基本原則
2.1.4 電子係統設計的一般方法和步驟
2.1.5 撰寫課程設計報告
2.2 電子課程設計
2.2.1 直流穩壓電源的設計與製作
2.2.2 交通信號燈控製係統的設計與調試
2.2.3 簡易公用電話計時器
2.3 課程設計實訓題目選編
2.3.1 音樂門鈴的設計與製作
2.3.2 計數、譯碼、顯示電路設計與製作
2.3.3 電話防盜打器的電路設計
2.3.4 智力競賽搶答器電路設計
2.3.5 遙控電風扇調速器
2.3.6 傢用調光颱燈
2.3.7 觸摸式燈光控製器設計
2.3.8 電子密碼鎖電路的設計
第3章 電子元器件的安裝與焊接技術
3.1 元器件的安裝
3.1.1 元器件安裝的基本知識與插裝原則
3.1.2 元器件的安裝次序
3.1.3 元器件的安裝方法
3.2 元器件的焊接
3.2.1 焊接工具
3.2.2 焊料、焊劑
3.2.3 手工焊接技術
3.2.4 焊點的質量及檢查
3.2.5 印製電路闆的焊接
3.2.6 導綫的焊接
3.2.7 幾種易損元器件的焊接
3.2.8 元器件的拆焊
3.3 錶麵貼裝技術（SMT）簡介
3.5.1 SMT的特點
3.3.2 錶麵貼裝技術的安裝方式
3.3.3 錶麵貼裝技術使用的基礎材料
3.3.4 錶麵貼裝焊接工藝
3.3.5 焊接特點
3.3.6 手工貼焊
第4章 Proteus ISIS仿真軟件的應用
4.1 概述
4.2 Proteus 7 ISIS編輯環境簡介
4.2.1 Proteus 7 ISIS的啓動
4.2.2 Proteus ISIS編輯環境
4.2.3 ISIS菜單欄
4.2.4 ISIS主工具欄
4.2.5 ISIS元器件選擇工具欄
4.2.6 ISIS方嚮工具欄
4.2.7 仿真工具欄
……
第5章 印製電路闆的設計
附錄A 綫路闆製作機使用說明
附錄B 常用TTL集成電路引腳排列及說明
附錄C 常用集成運放引腳排列及說明
參考文獻

精彩書摘

第3章 電子元器件的安裝與焊接技術
3.1 元器件的安裝
元器件的安裝有手工安裝和機械安裝兩種，前者簡便易行，但效率低，誤裝率高；後者安裝速度快，正確率高，但對引腳成型要求高。
3.1.1 元器件安裝的基本知識與插裝原則
3.1.1.1 元器件的安裝方式
元器件的安裝方式分為臥式和立式兩種。臥式安裝美觀、牢固，散熱條件好，檢查辨認方便；立式安裝節省空間、結構緊湊，隻有在電路闆安裝麵積受限，不得已時纔采用。有些元器件如瓷片電容、電解電容、三極管等，本來為直插型的元件，另當彆論。
（1）臥式安裝
臥式安裝法是將元器件水平地緊貼印製電路闆安裝，亦稱水平安裝。元器件與印製電路闆的距離可根據具體情況而定。要求元器件數據標記麵朝上，方嚮一緻；元器件裝接後上錶麵整齊、美觀。臥式插裝法的優點是穩定性好，比較牢固，受振動時不易脫落。
（2）立式安裝
立式安裝的優點是密度較大，占用印製電路闆的麵積小，拆卸方便。電容、三極管的插裝多用此法。
電阻器、電容器、半導體二極管軸嚮對稱元件的插裝常用臥式和立式兩種方式。采用何種安裝方式與電路闆的設計有關，應視具體要求，分彆采用臥式或立式進行安裝。

前言/序言

《數字世界的基石：集成電路設計與製造的深度探索》 在信息技術飛速發展的浪潮中，集成電路（IC）無疑是驅動這一切的強大引擎。從我們手中觸摸的智能手機，到驅動全球經濟運轉的服務器，再到探索宇宙奧秘的探測器，無一不依賴於微小的矽片上精密排列的電路。本書《數字世界的基石：集成電路設計與製造的深度探索》將帶領您深入剖析這一現代科技的基石，揭示從概念構思到最終成品的完整産業鏈條，讓您對我們所處數字時代的核心技術有一次全麵而深刻的認知。 一、 芯片的生命綫：集成電路設計概覽 集成電路設計是一個高度復雜且多層次的過程，它要求設計者具備深厚的理論功底、嚴謹的邏輯思維以及對物理規律的精準把握。本書將從設計流程的宏觀視角齣發，逐步深入到各個關鍵環節。 需求分析與架構設計： 任何一款成功的芯片都始於清晰的市場需求和明確的功能定位。我們將探討如何將抽象的需求轉化為具體的係統架構，如何進行功能劃分、模塊定義以及接口協議的設計。這不僅僅是技術的堆砌，更是對産品生命周期、成本效益和功耗限製等因素的綜閤考量。我們會介紹經典的係統架構設計方法，以及如何權衡不同設計方案的優劣。 邏輯設計與行為建模： 在架構設計完成後，下一步便是將係統功能轉化為可執行的邏輯。本書將詳細介紹硬件描述語言（HDL），如Verilog和VHDL，它們是描述數字電路行為和結構的“語言”。我們將深入講解HDL的語法、語義以及如何利用它們進行模塊化設計，構建復雜邏輯功能。同時，也會涉及行為級建模的重要性，它允許設計者在早期驗證算法和邏輯的正確性，大大縮短開發周期。 綜閤與時序分析： HDL代碼描述的邏輯需要被轉化為實際的門級電路網錶。這個過程被稱為邏輯綜閤。本書將闡述綜閤工具的工作原理，如何根據庫文件將高層次的HDL代碼映射到基礎的邏輯門，以及如何優化綜閤結果以滿足性能、麵積和功耗的要求。時序分析是芯片設計的生命綫，我們將詳細解析建立時間（setup time）和保持時間（hold time）的概念，介紹靜態時序分析（STA）的方法和工具，以及如何發現和修復時序違規，確保芯片在預期頻率下穩定運行。 物理設計： 邏輯綜閤後的網錶需要轉化為可在製造工廠中實現的物理版圖。物理設計是連接邏輯世界與物理世界的橋梁。我們將全麵解析物理設計的各個階段： 布局（Placement）： 如何將門級電路放置在芯片的各個區域，以最小化連綫長度、減少信號延遲，並平衡功耗分布。 布綫（Routing）： 如何在芯片上繪製數以億計的導綫，連接各個邏輯單元，同時避免短路、斷路以及串擾。我們將介紹不同的布綫算法和策略，以及如何應對復雜的布綫規則。 時鍾樹綜閤（CTS）： 確保所有時鍾信號能夠以極小的偏差（skew）到達所有觸發器，這是保證同步電路穩定工作的基礎。我們將探討CTS的設計目標、方法和優化技巧。 版圖驗證（Verification）： 在物理設計完成後，需要進行嚴格的驗證，以確保版圖與邏輯設計一緻，滿足製造工藝的要求。這包括設計規則檢查（DRC）、版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）、提取寄生參數（Parasitic Extraction）等。 驗證與仿真： 驗證是芯片設計中耗時最長、成本最高的環節之一，但卻是確保芯片功能正確性的關鍵。本書將深入探討各種驗證方法： 功能仿真： 利用仿真器執行HDL代碼，驗證電路的功能是否符閤設計規格。 形式驗證： 利用數學方法證明電路的邏輯等價性，無需編寫測試嚮量，可覆蓋更廣泛的設計空間。 靜態驗證： 如靜態時序分析（STA）和靜態等電源檢查（CDC），在無需仿真的情況下發現潛在問題。 驗證平颱構建： 介紹先進的驗證方法學，如麵嚮對象驗證（OVM）、統一驗證方法學（UVM），如何構建可重用、高效的驗證環境。 二、 矽的煉金術：集成電路製造工藝深度解析 集成電路的製造過程是人類工程技術的巔峰之作，它在極高的精度和潔淨度要求下，將矽片轉化為具有復雜功能的芯片。本書將帶領您走進芯片製造的無塵車間，領略現代工業的奇跡。 從沙子到晶圓： 芯片的起點是普通的沙子，經過提純、熔煉、生長單晶矽棒，最終切割成薄如蟬翼的矽片（Wafer）。我們將詳細介紹矽提純和單晶生長（如柴可拉斯基法）的過程，以及晶圓的拋光和清洗技術。 光刻：指尖上的藝術： 光刻是芯片製造中最核心、最關鍵的工藝，它決定瞭電路的最小尺寸和密度。本書將深入解析光刻的原理： 光刻機： 介紹各種類型的光刻機（如接觸式、接近式、步進式、掃描式），特彆是極紫外（EUV）光刻技術的突破性進展。 光刻膠： 講解光刻膠的組成、感光原理以及正性膠和負性膠的區彆。 掩模版（Mask/Reticle）： 介紹掩模版的設計、製造以及它在光刻過程中的作用。 曝光與顯影： 詳細描述光綫通過掩模版照射到光刻膠上的過程，以及顯影後形成圖形的化學反應。 蝕刻：雕刻毫厘之間的精密： 在光刻後，需要通過蝕刻工藝將不需要的材料去除，形成電路的圖形。我們將介紹兩種主要的蝕刻技術： 濕法蝕刻： 利用化學溶液進行腐蝕，速度快但選擇性差。 乾法蝕刻（等離子體蝕刻）： 利用等離子體轟擊，具有高分辨率、高選擇性和各嚮異性，是現代工藝的主流。我們將重點介紹反應離子蝕刻（RIE）及其各種變體。 薄膜沉積：構建多層結構： 芯片的復雜性體現在其多層結構。本書將介紹各種薄膜沉積技術，用於在矽片上形成絕緣層、導體層等： 化學氣相沉積（CVD）： 如等離子體增強CVD（PECVD）、低壓CVD（LPCVD），用於沉積氮化矽、二氧化矽等。 物理氣相沉積（PVD）： 如濺射，用於沉積金屬層（如鋁、銅）。 原子層沉積（ALD）： 能夠實現原子級的精確厚度控製，是製造先進邏輯器件的關鍵技術。 離子注入：改變材料的“基因”： 離子注入是將特定雜質原子注入到矽晶格中，改變其導電性能，形成PN結，這是製造半導體器件的基礎。我們將解釋離子注入的原理、設備以及劑量、能量等參數的影響。 互連技術：連接世界的“血管”： 隨著芯片集成度的提高，連接成韆上萬個晶體管的金屬互連綫變得日益重要。本書將深入介紹互連技術的發展： 多晶矽互連： 早期的互連技術。 金屬互連： 如鋁、銅互連。我們將重點介紹銅互連技術，包括鑲嵌式（Damascene）工藝，以及化學機械拋光（CMP）在銅互連中的作用。 低介電常數（low-k）材料： 用於降低互連綫之間的電容，提高芯片速度。 測試與封裝：最後的守護： 製造完成的晶圓上集成瞭數百甚至數韆個芯片，需要進行嚴格的電學測試，篩選齣閤格的芯片。然後，將閤格的芯片切割下來，並通過封裝技術將其保護起來，並方便其與其他電子元件連接。我們將介紹晶圓測試（Wafer Sort）、成品測試（Final Test）以及各種封裝形式（如DIP, SOP, QFP, BGA, CSP）及其各自的優缺點。 三、 EDA工具：驅動芯片設計的“智能大腦” 集成電路設計是一個高度抽象和復雜的過程，傳統的手工設計早已無法滿足需求。電子設計自動化（EDA）工具是現代芯片設計不可或缺的“智能大腦”。本書將為您揭示EDA工具的強大能力，以及它們如何在設計流程的各個環節發揮關鍵作用。 EDA工具的分類與核心功能： 我們將概述EDA工具的總體架構，並重點介紹其核心功能模塊： 邏輯綜閤工具： 將HDL代碼轉化為門級網錶，並進行優化。 布局布綫工具（Place & Route）： 自動化地完成芯片的物理版圖設計。 仿真器： 對設計進行功能和時序仿真。 驗證工具： 包括形式驗證、靜態時序分析、靜態等電源檢查等。 物理驗證工具： DRC, LVS, ERC等。 參數提取工具： 用於提取寄生參數，為更精確的時序分析提供依據。 EDA工具在設計流程中的應用： 本書將結閤具體的芯片設計流程，詳細闡述EDA工具在各個階段的應用。例如，如何使用邏輯綜閤工具生成優化的網錶，如何利用布局布綫工具自動完成物理實現，如何通過時序分析工具發現並解決時序問題，以及如何利用物理驗證工具確保設計符閤製造要求。 先進EDA技術與發展趨勢： 隨著芯片技術的不斷演進，EDA技術也在持續創新。我們將探討一些前沿的EDA技術，如： 人工智能（AI）在EDA中的應用： 如何利用機器學習和深度學習來加速設計收斂、優化功耗和性能。 高層次綜閤（HLS）： 從C/C++等高級語言直接生成RTL代碼，進一步提高設計效率。 驗證自動化： 如何利用AI技術自動生成測試用例，提高驗證效率。 先進工藝下的EDA挑戰： 探討在10nm及以下先進工藝節點下，EDA工具麵臨的新的設計和驗證挑戰，如量子效應、寄生效應的增強等。 EDA工具的生態係統： EDA工具通常由專門的公司提供，形成瞭一個龐大的産業生態係統。本書將簡要介紹全球主要的EDA供應商及其核心産品，以及設計公司如何選擇和應用這些工具。 結語： 《數字世界的基石：集成電路設計與製造的深度探索》旨在為讀者提供一個全麵、深入、體係化的集成電路知識體係。無論您是電子工程專業的學生、初入IC行業的工程師，還是對現代科技充滿好奇的愛好者，本書都將是您探索數字世界核心奧秘的寶貴指南。通過對集成電路設計、製造工藝以及EDA技術的係統性講解，您將能更深刻地理解我們身處信息時代是如何被孕育和驅動的，並為未來在這一充滿挑戰與機遇的領域貢獻力量打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到這本書的時候，並沒有抱太大希望，畢竟很多技術類的書籍都寫得晦澀難懂，要麼就是過於理論化，脫離實際。然而，《電子技能訓練與EDA技術應用》這本書卻給瞭我一個驚喜。它的排版設計非常人性化，每章節的邏輯結構清晰，重點突齣，使得閱讀體驗非常好。作者的語言風格也很有特色，既有專業深度，又不失通俗易懂。特彆是關於EDA技術的講解，我一直對這個領域感到好奇，但總覺得門檻很高。這本書卻用一種非常係統且易於理解的方式，從最基礎的EDA概念講起，逐步深入到各種常用EDA工具的使用。書中的案例選擇非常貼近實際工程應用，讓我能夠看到理論知識如何在實際項目中得到運用，這對於我這種希望將所學知識轉化為實踐能力的人來說，簡直太重要瞭。我尤其欣賞書中關於“電路設計流程”的詳細闡述，從需求分析到原理圖設計，再到PCB布局布綫，每一個環節都做瞭詳盡的講解和演示，讓我對整個電子産品開發流程有瞭更清晰的認識。而且，書中提供的很多示例代碼和設計文件，可以直接拿來參考和學習，大大縮短瞭學習周期。我嘗試跟著書中的步驟，在一個簡單的項目中使用瞭EDA工具進行仿真和PCB設計，整個過程比我想象的要順暢得多。這本書真的讓我看到瞭EDA技術在現代電子設計中的強大力量，也激發瞭我進一步學習和深入研究的動力。它不僅傳授瞭知識，更培養瞭解決問題的能力和創新思維。

評分☆☆☆☆☆

哇，這本書簡直是開啓瞭我新世界的大門！之前對電子技術總感覺是個摸不著邊際的領域，那些復雜的電路圖和元器件像是天書一樣。但是這本書，用一種非常接地氣的方式，把那些原本枯燥的理論變得生動有趣。我特彆喜歡它講到“基礎概念”的部分，不是那種死記硬背的堆砌，而是通過生活中的小例子，比如電流就像水流，電阻就像狹窄的水管，一下子就明白瞭。然後，它又非常巧妙地把這些基礎概念和實際操作結閤起來，讓我感覺不再是旁觀者，而是可以親自動手去嘗試的參與者。書中大量的圖示和操作步驟，清晰明瞭，即使是零基礎的小白，也能跟著一步步完成。我記得我第一次嘗試用萬用錶測量電阻的時候，還緊張得手心冒汗，生怕弄壞瞭什麼，結果按照書上的指引，輕鬆就完成瞭，那種成就感簡直爆棚！這本書的優點在於，它沒有試圖一步到位地教會你所有高深的理論，而是循序漸進，讓你在實踐中學習，在學習中掌握。而且，作者在講述原理的同時，也很注重實際應用的場景，讓我明白這些技能不僅僅是為瞭考試，更是為瞭解決實際問題，創造價值。它讓我看到瞭電子技能的魅力，也讓我對未來學習更高級的技術充滿瞭信心。這本書不僅僅是一本教材，更像是一位耐心、友善的啓濛老師，點燃瞭我對電子世界的好奇心和探索欲，讓我覺得學習電子技術不再是遙不可及的夢想，而是觸手可及的現實。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺就像是一位經驗豐富的工程師，手把手地教你如何從零開始構建一個電子係統。我之前在學校學過一些電子基礎知識，但總覺得不夠係統，也缺乏實踐經驗。拿到這本書後，我立刻被它那種“實踐導嚮”的學習方法吸引瞭。它不像很多教材那樣，上來就拋齣一大堆公式和理論，而是從最核心的“技能訓練”入手，讓你在動手操作中理解概念。書中提供瞭大量的實驗項目，從簡單的LED點亮，到稍復雜的傳感器應用，每一個項目都配有詳細的電路圖、元器件清單以及操作步驟。我跟著書中的指導，完成瞭好幾個實驗，每一次都感覺像是完成瞭一個小小的挑戰，成就感十足。最讓我印象深刻的是，書中不僅告訴你怎麼做，還會解釋“為什麼這麼做”，讓你不僅僅是機械地模仿，而是真正理解背後的原理。例如，在講到電源管理的時候，它會詳細解釋不同穩壓器的工作原理和適用場景，而不是簡單地告訴你用哪個型號。而且，它還特彆強調瞭“調試”和“排除故障”的重要性，這在實際的電子工作中是必不可少的技能。書中提供瞭一些常見的故障分析方法，讓我不再害怕遇到問題。這本書讓我明白，電子技能的學習不僅僅是理論的積纍，更是解決實際問題的能力。它讓我對電子世界有瞭更直觀、更深入的認識，也為我未來從事相關工作打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我被這本書的實用性和前瞻性深深吸引。作為一個渴望提升自己電子技術能力的人，我一直在尋找一本能夠兼顧理論深度和實踐指導的書籍。《電子技能訓練與EDA技術應用》正是這樣一本我夢寐以求的書。它不僅僅是枯燥的理論堆砌，更是一種將知識轉化為實際能力的路徑圖。我尤其欣賞書中對於“實戰演練”的設計。它沒有把讀者當成隻會背公式的學生，而是鼓勵大傢動手去實踐，去體驗。書中的實驗設計非常巧妙，從基礎的元器件識彆到復雜的電路搭建，每一個環節都充滿瞭挑戰和樂趣。我跟著書中的指導，一步步完成瞭幾個頗具難度的項目，每一次成功都讓我信心倍增。更難能可貴的是，它在講解EDA技術應用時，並非隻停留在工具的錶麵操作，而是深入剖析瞭EDA技術在現代電子産品開發中的關鍵作用，以及如何利用EDA工具來實現高效、精準的設計。書中關於“設計驗證與優化”的部分，讓我對如何保證産品質量有瞭更深刻的理解。作者的寫作風格非常親切，就像一位經驗豐富的導師，在不斷地引導和啓發讀者。這本書讓我不再害怕麵對復雜的電子設計問題，而是充滿瞭解決問題的信心和創造新事物的熱情。它讓我看到瞭電子技術在現實世界中的無限可能，也為我未來的職業發展指明瞭方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都讓我感到非常驚喜。我原本以為這隻是一本簡單的技能培訓手冊，但深入閱讀後，我發現它涵蓋的內容遠超我的預期。作者在介紹電子技能訓練的同時，也非常細緻地講解瞭EDA（電子設計自動化）技術的應用。我之前對EDA技術隻有模糊的概念，認為它是一個很高深、很難掌握的領域。但是，這本書用非常係統的方式，將EDA技術的各個方麵娓娓道來。從EDA工具的基本功能，到具體的原理圖設計、仿真分析、PCB布局布綫等核心環節，都做瞭詳盡的介紹。書中提供的案例非常具有代錶性，涵蓋瞭嵌入式係統、數字電路設計等多個領域，讓我能夠直觀地感受到EDA技術在實際工程中的強大應用。我特彆喜歡書中關於“設計流程優化”的討論，它不僅教你如何使用工具，更教會你如何高效、規範地完成設計，這對於提高工作效率和項目質量至關重要。而且，書中還穿插瞭一些行業內最新的發展趨勢和技術動態，讓我對電子技術的發展前景有瞭更清晰的認識。這本書讓我覺得，掌握EDA技術不僅僅是學習一種工具的使用，更是掌握瞭一種先進的設計方法論。它為我打開瞭一扇通往更廣闊的電子設計世界的大門，讓我能夠以更專業、更高效的方式去麵對未來的挑戰。