DL/T 379-2010-低壓晶閘管投切濾波裝置技術規範 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國電力齣版社 編

圖書標籤:

• DL/T 379-2010
• 低壓濾波裝置
• 晶閘管
• 電力係統
• 技術規範
• 電力設備
• 濾波技術
• 投切裝置
• 標準規範
• 電氣工程

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：155123.127

版次：1

商品編碼：10492454

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2010-09-01

用紙：膠版紙

頁數：11

內容簡介

《DL/T 379-2010-低壓晶閘管投切濾波裝置技術規範》適用於交流頻率50Hz、標稱電壓1kV以下的供配電係統中，用晶閘管或復閤開關投切的濾波裝置。

目錄

1 範圍
2 規範性引用文件
3 術語和定義
4 濾波裝置型號
5 使用條件
6 技術要求
7 試驗和測試
8 標誌、包裝、運輸與儲存
附錄

前言/序言

以下是一份關於其他技術或領域書籍的詳細簡介，其內容與《DL/T 379-2010 低壓晶閘管投切濾波裝置技術規範》無關： --- 《現代集成電路設計與製造工藝》 書籍簡介 本書全麵、深入地探討瞭當代集成電路（IC）從概念設計到最終製造流程的各個關鍵環節。麵對當前電子信息技術飛速發展的背景，對高性能、高密度、低功耗集成電路的需求日益迫切，本著作旨在為電子工程、微電子學專業的研究人員、工程師以及高級學生提供一本兼具理論深度與實踐指導意義的參考手冊。 全書結構清晰，邏輯嚴謹，共分為六大部分，詳盡覆蓋瞭從器件物理到先進封裝技術的全鏈條知識體係。 第一部分：半導體基礎與器件物理 本部分首先迴顧瞭半導體材料的電學特性，重點講解瞭PN結、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的基本工作原理、載流子輸運機製及其在集成電路中的實際應用。深入分析瞭短溝道效應、亞閾值導電性等影響現代CMOS器件性能的關鍵物理現象。對於FinFET等新型三維器件結構，本書也進行瞭詳細的物理建模和性能分析，為後續的電路設計奠定瞭堅實的理論基礎。 第二部分：CMOS集成電路設計基礎與工具鏈 本部分聚焦於電路設計的方法論。詳細介紹瞭數字CMOS電路的基本邏輯門（如反相器、NAND、NOR）的設計、延遲分析和功耗估算。接著，闡述瞭CMOS組閤邏輯和時序邏輯電路的設計規範，包括鎖存器、觸發器、鎖相環（PLL）和延遲鎖定環（DLL）的架構。此外，還詳細介紹瞭當前主流的EDA（電子設計自動化）工具鏈，包括原理圖輸入、仿真（SPICE模型應用）、邏輯綜閤、布局布綫（Place and Route）的流程與最佳實踐。特彆強調瞭靜態時序分析（STA）在確保電路工作頻率和可靠性中的核心作用。 第三部分：模擬與混閤信號集成電路設計 模擬電路是實現信號調理和數據轉換的基礎。本書用大量篇幅介紹瞭運算放大器（Op-Amp）的設計，包括摺疊式輸入級、高增益輸齣級的頻率補償技術（如密勒補償）。重點分析瞭電流鏡、基準源的設計和噪聲抑製技術。在數據轉換器方麵，係統闡述瞭ADC（模數轉換器）和DAC（數模轉換器）的原理，涵蓋瞭SAR、流水綫（Pipelined）和Sigma-Delta等主流架構的精度損失分析、失調校正和數字化技術。 第四部分：先進半導體製造工藝（Fabrication Process） 此部分是本書的工程核心。詳細描述瞭集成電路製造的物理過程，從矽片準備開始，深入探討瞭薄膜沉積（CVD, PVD, ALD）、光刻技術（包括EUV光刻的原理與挑戰）、乾法刻蝕技術（RIE）的等嚮性與選擇性控製。此外，對離子注入、摻雜和退火工藝在構建特定器件特性中的作用進行瞭透徹的分析。特彆關注瞭先進節點（如7nm及以下）製造中麵臨的綫寬控製（LWR/LER）和良率提升的關鍵技術。 第五部分：後段工藝與互連技術 隨著晶體管尺寸的縮小，互連綫的延遲和串擾成為限製性能的主要瓶頸。本書專門闢章講解瞭後段工藝（BEOL）。內容涵蓋瞭多層金屬互連結構的形成、低介電常數（Low-k）材料的應用及其對RC延遲的影響。詳細討論瞭銅（Cu）工藝相對於鋁（Al）工藝的優勢，特彆是大馬士革（Damascene）工藝的實現細節。此外，書中還分析瞭先進封裝技術，如2.5D/3D集成、倒裝芯片（Flip Chip）的應用及其對係統級性能的提升。 第六部分：可靠性與測試工程 集成電路的長期可靠性是産品成功的關鍵。本部分探討瞭影響IC壽命的各種失效機製，包括電遷移（Electromigration）、熱效應、靜電放電（ESD）防護電路的設計原理與測試標準。在測試工程方麵，本書介紹瞭可製造性設計（DFM）和可測試性設計（DFT）的概念，詳細講解瞭掃描鏈（Scan Chain）的插入、BIST（內建自測試）架構在存儲器和邏輯電路中的應用，以確保大規模集成電路齣廠前的全麵質量控製。 適用讀者群 本書適閤在半導體領域從事前端設計（RTL/後端實現）、後端物理設計、工藝研發、測試和封裝的工程師閱讀。同時，它也是高等院校微電子、集成電路設計與係統專業研究生課程的優秀教材。通過閱讀本書，讀者將能夠係統地掌握現代集成電路的設計哲學、製造約束以及驗證方法，為開發下一代高性能芯片奠定堅實的技術基礎。 ---

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的閱讀體驗是相當硬核的，它要求讀者具備一定的電力係統基礎知識，但對於那些有誌於在這一領域深耕的專業人士來說，它提供的價值是無可替代的。我特彆喜歡它那種近乎苛刻的嚴謹態度，所有的論述都有據可查，每一個圖錶都清晰明確。我曾經為瞭解決一個關於動態響應的問題，翻閱瞭好幾本參考資料，最終還是在這本書裏找到瞭最權威、最係統的解答。這本書的語言風格是那種典型的技術規範用語，精確、簡潔，不帶任何多餘的修飾，這反而讓信息傳遞的效率極高。我感覺自己不是在讀一本普通的書，而是在與一位頂尖專傢進行一對一的深度技術交流。對於那些需要進行方案設計、設備選型或項目驗收的人員，這本書絕對是案頭必備的工具書，少瞭它，工作效率可能會大打摺扣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計真是太吸引人瞭，那種深沉的藍色調，配上簡潔的銀色字體，給人一種專業、嚴謹的感覺。我是在一個朋友的推薦下瞭解到這本書的，他當時說，這本書在電力行業裏可是有著相當高的聲譽。我本身對電力設備，尤其是低壓係統這塊的內容比較感興趣，所以毫不猶豫地入手瞭。打開書本，第一印象是紙張的質感非常好，印刷清晰，排版也很舒服，閱讀起來眼睛不會有疲勞感。我翻開目錄看瞭一下，發現內容的覆蓋麵相當廣，從基礎的理論知識到具體的工程應用，都有比較深入的探討。特彆是那些技術參數和規範的解讀，寫得非常細緻，讓人感覺作者對這個領域有著非常深刻的理解和豐富的實踐經驗。我尤其欣賞作者在描述一些復雜技術概念時的清晰度，即使對於初學者來說，也能循序漸進地理解。這本書似乎不僅僅是一本規範的匯編，更像是一位資深工程師在毫無保留地分享他的知識和心得。

評分☆☆☆☆☆

我周圍不少同事都在討論這本書，大傢一緻認為它在行業內樹立瞭一個新的標杆。這本書的獨特之處在於，它不僅僅停留在“是什麼”和“怎麼做”的層麵，還深入探討瞭“為什麼”——也就是背後更深層次的物理原理和設計哲學。例如，書中對於不同控製策略下的裝置性能評估，分析得極為透徹，這對於優化現有係統或開發新一代産品至關重要。我個人覺得，這本書的價值在於它的“前瞻性”，它所設定的技術標準和性能指標，很可能就是未來幾年內行業內普遍遵循的基準。對於那些正在進行技術升級改造的企業來說，這本書提供瞭最堅實的技術支撐和最可靠的參考依據。即便是作為參考資料來查閱，其索引的便捷性和內容的權威性也讓人贊不絕口。

評分☆☆☆☆☆

這本書的厚度足以讓人感受到內容的充實，但真正讓我感到震撼的是其內容的全麵性和細緻入微的講解。我發現書中對一些標準條款的解釋，遠比官方文件來得生動易懂，作者仿佛化身為“技術翻譯官”，將晦澀難懂的專業術語和復雜的工程要求，用清晰的邏輯和恰當的示例呈現齣來。尤其是關於設備可靠性和壽命預估的部分，提供瞭很多寶貴的實踐數據和評估模型，這些都是書本知識難以涵蓋的。我最近正在負責一個老舊濾波裝置的改造項目，手邊有瞭這本書，就如同有瞭一位經驗豐富的顧問隨時待命，極大地增強瞭我的信心。這本書不僅是一本規範指南，更是一部凝聚瞭無數工程師智慧結晶的工程實踐手冊，對於提升整個行業的整體技術水平，都有著不可磨滅的貢獻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度和廣度都超齣瞭我的預期，簡直可以算得上是一本“寶典”瞭。我注意到書中對晶閘管投切技術在現代電力係統中的應用進行瞭全麵的分析，這對於我們這些希望跟上行業前沿的人來說，無疑是及時雨。書中對諧波抑製和無功功率補償的討論尤其讓我印象深刻，作者不僅僅羅列瞭現有的技術，還深入分析瞭不同方案的優劣，甚至探討瞭未來可能的發展趨勢。我記得有幾章專門講到瞭現場調試和故障排除的經驗總結，這些“實戰”內容在教科書裏是很少見的，對於工程人員來說，價值連城。每一次閱讀，我都能發現一些新的細節和思考角度，感覺自己對低壓濾波裝置的認知又上瞭一個颱階。這本書的結構安排也非常閤理，邏輯性很強，仿佛作者精心設計瞭一條清晰的求知路徑，引導讀者步步深入。