電子産品製造工藝（第2版）/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王衛平 等 編

圖書標籤:

• 電子産品製造
• 製造工藝
• 高職高專
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• 教材
• 電子技術
• 工業製造
• 工藝技術
• 電子製造
• 規劃教材

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040311884

版次：2

商品編碼：11061100

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2011-06-01

用紙：膠版紙

頁數：370

字數：580000

正文語種：中文

內容簡介

　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育）：電子産品製造工藝（第2版）》是為適應高等職業技術教育的發展需要而編寫的，以培養對先進製造技術具有真知灼見的技能型人纔為宗旨，“實用”是內容選擇的依據，“夠用”是理論深度的標準。它針對電子産品製造企業的技術發展及崗位需求，注重描寫電子産品製造流程中的幾個主要環節：裝配、焊接、調試和質量控製，詳細介紹電子製造業技能型人纔應該掌握的基本知識——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括無鉛焊接）、檢測技術及相關工具設備（如ICT、AOI、BGA植球器等）的調試與使用；生産過程的防靜電問題；作為檢驗人員應該熟悉的知識與方法；作為工藝人員編寫工藝文件、管理技術檔案；為企業齣口産品而參加接受各種認證的工作等。全書共7章，每章後均附有本章專業英語詞匯和思考與習題。
　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育）：電子産品製造工藝（第2版）》的另一個重要特點是隨書發行的教學影片，包括電子元器件、電路闆的裝配與焊接、印製闆的製造技術和現代電子産品的製造過程4部分共240分鍾的內容。影片中選擇學生們熟悉的産品作為生産對象——筆記本電腦、颱式計算機、彩色電視機、移動電話（手機）、多媒體音箱、傢用空調，把這些産品的製造過程以及國內先進的PCB製造、SMT組裝、數碼産品生産等工藝技術成果現場拍攝下來，配閤高質量的動畫、解說與背景音樂解析技術細節，逼真地播放給學生觀看，使教學變得生動、直觀，能夠極大地提高學生的專業興趣和學習積極性。教學影片作為《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育）：電子産品製造工藝（第2版）》的組成部分，解決瞭製造設備投資巨大和正規企業難以接受參觀、實習的問題，對實訓環境下可能遇到的操作問題，提齣解決方案，對國內高校傳統的電子工藝實訓具有普遍推廣的意義。
　　 教材和影片可作為開設電子工藝技術課程或實訓的高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可用於電子製造企業培訓不同層次的工程人員和技術工人。

內頁插圖

目錄

第1章 電子工藝技術入門
1.1 電子工藝技術基礎知識
1.1.1 現代製造工藝的形成
1.1.2 電子工藝研究的範圍
1.1.3 電子工藝學的特點
1.1.4 工藝的基本原則
1.2 電子工藝在中國的發展與工藝技術教育
1.2.1 我國電子工業的發展現狀
1.2.2 我國電子製造業的薄弱環節
1.2.3 電子工藝學的教育培訓目標
1.2.4 電子工藝技術人員的工作範圍
1.3 電子工藝操作安全知識
1.3.1 電子工藝安全綜述
1.3.2 安全用電常識
1.3.3 電子工藝實訓操作安全
1.4 電子産品的形成與製造工藝流程簡介
1.4.1 電子産品的組成結構與形成過程
1.4.2 電子産品生産的基本工藝流程
1.4.3 電子企業的場地布局
1.5 電子産品製造企業組織架構
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓

第2章 從工藝的角度認識電子元器件
2.1 電子元器件的主要參數
2.1.1 電子元器件的電氣性能參數
2.1.2 電子元器件的使用環境參數
2.1.3 電子元器件的機械結構參數
2.1.4 電子元器件的焊接性能
2.1.5 電子元器件的壽命
2.2 電子元器件的檢驗和篩選
2.2.1 檢驗
2.2.2 篩選
2.3 電子元器件的命名與標注
2.3.1 電子元器件的命名方法
2.3.2 型號及參數在電子元器件上的標注
2.4 電子産品中常用的元器件
2.4.1 電阻器
2.4.2 電位器（可調電阻器）
2.4.3 電容器
2.4.4 電感器
2.4.5 機電元件
2.4.6 半導體分立器件
2.4.7 集成電路
2.4.8 電聲元件
2.4.9 光電器件
2.5 錶麵組裝技術和SMT元器件
2.5.1 錶麵組裝技術概述
2.5.2 SMT元器件
2.5.3 錶麵安裝元器件的包裝方式與使用要求
2.5.4 SMD器件的封裝發展與前瞻
2.6 靜電對電子元器件的危害
2.6.1 靜電的産生與釋放
2.6.2 靜電損傷元器件的形態
2.6.3 保管電子元器件采取的防靜電措施
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓二

第3章 製造電子産品的常用材料和工具
3.1 常用導綫與絕緣材料
3.1.1 導綫
3.1.2 絕緣材料
3.2 焊接材料
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊劑
3.2.3 膏狀焊料
3.2.4 無鉛焊料
3.2.5 SMT所用的黏閤劑（紅膠）
3.3 焊接工具
3.3.1 電烙鐵分類及結構
3.3.2 烙鐵頭的形狀與修整
3.3.3 維修SMT電路闆的焊接工具和半自動設備
3.4 製造印製電路闆的材料——覆銅闆
3.4.1 覆銅闆的材料與製造過程
3.4.2 覆銅闆的指標與特點
3.5 印製電路闆基礎知識
3.5.1 電子産品與印製電路闆的性能等級
3.5.2 印製電路闆的結構與組成
3.5.3 印製電路闆上的焊盤及導綫
3.5.4 印製電路闆加工與組裝的文件要求
3.5.5 印製電路闆的工藝性質評價
3.6 SMT工藝對印製電路闆的要求
3.6.1 SMT印製闆的設計要求
3.6.2 SMT印製闆上元器件的布局與放置
3.6.3 SMT印製闆的電氣要求
3.6.4 SMT多層印製闆
3.6.5 SMT印製電路闆的可測試性要求
3.7 各類常用防靜電材料及設施
3.7.1 人體防靜電服飾
3.7.2 防靜電包裝材料
3.7.3 防靜電設備及設備的防靜電
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓三

第4章 電子産品焊接工藝
4.1 焊接的分類和锡焊原理
4.1.1 焊接技術的分類與锡焊特徵
4.1.2 锡焊原理
4.2 手工烙鐵焊接的基本技能
4.2.1 焊接操作準備知識]
4.2.2 手工焊接操作
4.2.3 手工焊接技巧
4.2.4 手工焊接SMT元器件
4.2.5 無鉛手工焊接
4.3 焊點檢驗及焊接質量判斷
4.3.1 虛焊産生的原因及其危害
4.3.2 焊點的質量要求
4.3.3 典型焊點的形成及其外觀
4.3.4 通電檢查焊接質量
4.3.5 常見焊點缺陷及其分析
4.4 手工拆焊技巧
4.4.1 拆焊傳統元器件
4.4.2 SMT組件的拆焊與返修
4.5 BGA、CSP集成電路的修復性植球
4.5.1 BGA芯片損壞的機理和修復性植球的意義
4.5.2 BCA芯片的植球裝置
4.5.3 CSP芯片的簡易植球
4.6 電子工業生産中的自動焊接方法
4.6.1 浸焊
4.6.2 波峰焊
4.6.3 再流焊
4.6.4 SMT電路闆維修工作站
4.7 芯片的邦定工藝
4.7.1 邦定（COB）的概念與特徵
4.7.2 COB技術及流程簡介
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓四


第5章 電子組裝設備與組裝生産綫
第6章 電子産品生産的質量控製與工藝管理
第7章 電子産品製造企業的産品認證和體係認證

附錄一：英語詞匯索引
附錄二：電子工藝專業英語詞匯
參考文獻

精彩書摘

電子工藝學在電子産品設計和生産中起著重要作用，但是長期以來，人們習慣性地認為隻有電路和産品設計纔是創造性的工作，沒有正確理解工藝設計與工藝管理的重要意義。隨著信息時代的到來，人們認識到，沒有先進的電子工藝就不能製造齣高水平、高性能的電子産品。近年來，我國許多高等院校相繼開設瞭電子工藝課程。作為與生産實際密切相關的技術學科，電子工藝學有著自己明顯的特點，歸納起來主要有以下幾點。
1.1.3.1 涉及眾多科學技術領域
電子工藝學與眾多的科學技術領域相關聯，其中最主要的有應用物理學、化學工程技術、光刻工藝學、電氣電子工程學、機械工程學、金屬學、焊接學、工程熱力學、材料科學、微電子學、計算機科學、工業設計學、人機工程學等。除此之外，還涉及數理統計學、運籌學、係統工程學、會計學等與企業管理有關的眾多學科。這是一門綜閤性很強的技術學科。
電子工藝學的技術信息分散在廣闊的領域中，與其他學科的知識相互交叉、相輔相成，成為技術關鍵（Know How）密集的學科，所以，對電子工程技術人員的知識麵、實踐能力的要求比較高，即他應該是通常所說的復閤型人纔。
20世紀90年代以來，以計算機、通信和消費類電子産品為代錶的信息技術産業迅猛發展，無論是為社會進步所發揮的巨大技術作用，還是創造的産值、利潤，以及所提供的勞動力就業機會，都使它成為國民經濟的支柱性産業，引發瞭我國産品結構、産業結構和經濟結構的巨大變化。並且，隨著經濟一體化的進程，被稱為OEM的生産方式已經成為電子産品加工的重要模式之一。按照傳統的領域劃分，IT産品技術可以分屬於不同的專業，如計算機、通信、無綫電技術、機械製造技術、自動控製、傢用電器、自動化儀錶、電子測量技術等，但從市場經濟要求新技術商品化和産品化的角度看，上述不同專業的設計成果都必須曆經生産過程纔能轉化為經濟效益和社會效益，而新的元器件、新的材料、新的製造設備、新的生産手段、新的産品質量理念、新的生産管理模式的發展，要求製造技術和生産過程本身具有特彆的性質：一方麵，它不僅僅隸屬於某一個技術專業，上述所有專業的最終産品的生産方式都大同小異，可以算是各專業的“通用技術”；另一方麵，它所涉及的知識內容極多，足以構成一個獨立的專業領域，因而成為社會需求量很大的“專業技術”。
……

《新材料基礎與應用》 圖書簡介 在現代科技飛速發展的浪潮中，新材料以其前所未有的性能和應用潛力，成為推動工業進步、改變人類生活方式的關鍵驅動力。從太空探索到新能源技術，從生物醫藥到信息通信，幾乎每一個尖端領域都離不開新型材料的支撐。《新材料基礎與應用》旨在為廣大讀者，特彆是對材料科學領域感興趣的工程技術人員、科研工作者以及高等院校相關專業的師生，提供一個係統、深入且兼具理論深度與實踐指導的材料科學知識框架。本書聚焦於當前材料科學研究的熱點與前沿，梳理瞭新材料發展脈絡，深入淺齣地剖析瞭各類新材料的結構、性能、製備方法及其在各行各業中的典型應用。 本書的編寫遵循循序漸進、理論與實踐相結閤的原則，力求在保障科學嚴謹性的同時，能夠被不同背景的讀者所理解和吸收。全書分為三個主要部分：第一部分“新材料基礎理論”，係統性地闡述瞭材料科學的核心概念與基本原理。這部分內容是理解各類新材料的關鍵基石，涵蓋瞭材料的微觀結構與宏觀性能之間的關係，即“結構決定性能”。我們將從原子、分子層麵齣發，介紹晶體學、缺陷理論、相變動力學等基礎知識，為後續深入探討各類材料打下堅實基礎。此外，還包括瞭材料力學性能（如強度、韌性、疲勞）、熱學性能（如導熱性、熱膨脹）、電學性能（如導電性、介電性）、磁學性能、光學性能以及化學性能（如耐腐蝕性、催化性）等關鍵性能指標的錶徵方法與影響因素。本部分強調理論的普適性，使讀者能夠跨越不同材料種類的界限，建立起通用的材料分析思路。 第二部分“典型新材料及其應用”是本書的核心內容，係統介紹瞭當前最具代錶性和發展前景的幾大類新材料。這一部分將采用“點麵結閤”的方式，首先對每類新材料的定義、基本特性、發展曆程進行概覽，隨後深入探討其具體的微觀結構、關鍵性能特點、主要的製備工藝與技術，以及在實際工程中的廣泛應用案例。 先進金屬材料： 聚焦於高性能閤金、難熔金屬、形狀記憶閤金、金屬玻璃（非晶閤金）等。我們將探討這些材料如何通過調控成分、微觀組織和熱處理工藝，獲得優異的強度、塑性、耐高溫、耐腐蝕等性能，並介紹其在航空航天、汽車製造、能源裝備、生物醫學植入物等領域的應用。例如，鈦閤金在航空發動機葉片中的應用，鎳基高溫閤金在燃氣輪機中的作用，以及形狀記憶閤金在自修復結構和醫療器械中的獨特功能。 高性能陶瓷材料： 涵蓋結構陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷等。詳細介紹氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷的製備方法，如粉體製備、成型、燒結等，以及其在高溫結構件、電子元件、傳感器、耐磨損材料、人造骨骼等方麵的應用。例如，氧化鋯陶瓷在耐磨塗層和人工關節中的應用，壓電陶瓷在傳感器和執行器中的關鍵作用，以及氮化矽陶瓷在高溫發動機部件中的潛力。 高分子材料： 重點介紹高性能聚閤物、工程塑料、特種橡膠、生物可降解高分子、導電高分子等。深入分析聚閤物的分子結構、鏈段運動、結晶行為對其宏觀性能的影響，並介紹聚閤方法、加工成型技術。讀者將瞭解到高性能聚閤物如何在輕量化設計、電子器件封裝、醫療器械、新能源電池隔膜等領域發揮重要作用。例如，聚碳酸酯在光學器件中的應用，聚酰亞胺在柔性電子産品中的價值，以及聚乳酸等生物可降解材料在環保包裝和生物醫用材料中的前景。 復閤材料： 重點關注縴維增強復閤材料（如碳縴維增強聚閤物、玻璃縴維增強聚閤物）、顆粒增強復閤材料、層狀復閤材料等。闡述基體材料與增強體的協同作用機理，以及復閤材料設計、製造（如鋪層、纏繞、模壓）與性能錶徵。書中將詳細介紹復閤材料在航空航天結構、體育器材、風力發電葉片、汽車輕量化等領域的成功應用案例。 納米材料： 探討納米材料（如納米顆粒、納米綫、納米管、石墨烯、量子點）在尺寸效應下的獨特物理、化學和生物學特性。介紹納米材料的製備方法（如物理法、化學法、生物法）及其在催化、能源存儲、生物醫藥（靶嚮藥物輸送、醫學成像）、電子學（高性能器件）等前沿領域的應用。 功能材料： 涵蓋光電材料（如LEDs、太陽能電池材料）、磁性材料（如硬盤記錄介質、永磁體）、壓電/鐵電材料、生物醫用材料（如人工血管、藥物緩釋係統）、智能材料（如形狀記憶聚閤物、溫敏材料）等。 第三部分“新材料的設計、製備與性能錶徵”將聚焦於材料科學研究與工程應用的關鍵環節。這部分內容將更側重於實際操作與方法論。 材料設計與模擬： 介紹計算材料科學的方法，包括第一性原理計算（如密度泛函理論）、分子動力學模擬、有限元分析等，如何用於預測材料性能、探索新材料結構、優化工藝參數。這部分將幫助讀者理解如何藉助先進的計算工具來加速材料的研發進程。 先進製備技術： 深入介紹當前主流的新材料製備技術，如薄膜沉積技術（PVD、CVD）、3D打印（增材製造）、精密鑄造、粉末冶金、自組裝技術、納米製造技術等。重點講解不同製備技術對材料微觀結構和宏觀性能的影響。 材料性能錶徵： 全麵介紹用於錶徵材料結構、成分、形貌和性能的各種先進技術，包括光學顯微鏡、電子顯微鏡（SEM, TEM）、X射綫衍射（XRD）、X射綫光電子能譜（XPS）、能量色散X射綫光譜（EDS）、掃描探針顯微鏡（SPM）等結構錶徵技術；拉伸試驗機、硬度計、疲勞試驗機、衝擊試驗機等力學性能測試；熱分析儀（DSC, TGA）、電阻率測試儀、介電譜儀等熱、電、磁性能測試；以及光譜分析（UV-Vis, IR, Raman）等。本書將強調不同錶徵技術的適用範圍、原理和數據解讀。 新材料的産業化與發展趨勢： 探討新材料從實驗室走嚮市場的挑戰與機遇，包括成本控製、規模化生産、標準製定、知識産權保護等問題。最後，將展望未來新材料領域的發展趨勢，如智能化材料、可持續材料、生物啓發材料以及多功能集成材料等。 《新材料基礎與應用》並非簡單地羅列材料種類，而是緻力於構建一個完整的知識體係，使讀者能夠深刻理解新材料的內在規律，掌握分析和解決實際工程問題的能力。本書在編寫過程中，力求語言精煉準確，邏輯清晰，圖文並茂，配有大量的示意圖、照片和實例，以增強可讀性和直觀性。我們希望本書能夠成為材料科學領域一本不可或缺的參考書，激發讀者對材料科學的深入探索，並為相關領域的科研與工程實踐提供強有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計很樸實，封麵上“電子産品製造工藝（第2版）”幾個字方方正正，旁邊配以“普通高等教育‘十一五’國傢級規劃教材（高職高專教育）”的標識，一看就知道是麵嚮特定教學體係的專業書籍。翻開書頁，紙張的觸感略顯粗糙，但印刷清晰，墨色濃鬱，即使長時間閱讀也不會讓眼睛感到疲憊。封麵設計雖然不花哨，但這種穩重感反而給人一種踏實可靠的印象，仿佛翻開的每一頁都蘊含著紮實的知識體係。我尤其喜歡封麵的字體選擇，兼具傳統印刷的韻味和現代工業的嚴謹，與書名內容非常契閤。對於我這樣一個初次接觸電子産品製造工藝的讀者來說，這種低調卻不失專業性的外觀，能夠有效地建立起對這本書內容和價值的初步認知，讓我對接下來的學習內容充滿期待，也相信它能夠為我的專業知識打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

在閱讀完關於電子産品製造工藝的諸多內容後，我發現本書在涉及某些特定領域的介紹上，可能還需要更深入的挖掘。例如，在談及新型材料在電子産品製造中的應用時，雖然提及瞭一些例如導電聚閤物和柔性基闆等，但對於這些材料的具體性能特點、製備工藝以及在不同類型電子産品中的具體應用案例，本書的描述略顯簡略。如果能有更多關於這些前沿材料的詳細介紹，比如它們與傳統材料的性能對比、生産成本分析，以及未來發展趨勢的預測，相信對於希望跟上行業步伐的讀者來說，會更有幫助。同時，對於一些新興的製造技術，如3D打印在電子産品中的應用，以及納米製造的技術細節，也期待在未來的版本中能夠看到更詳盡的闡述，以提供更全麵的行業洞察。

評分☆☆☆☆☆

這本書在關於質量控製和可靠性保障的部分，給我的啓發非常大。它不僅僅是簡單地列舉一些檢測方法，而是深入探討瞭質量問題的根源分析和預防措施。比如，在介紹元器件的可靠性測試時，書中詳細闡述瞭各種應力測試（如高溫、低溫、濕熱、振動等）的目的和方法，以及如何根據産品的使用環境來選擇閤適的測試方案。讓我覺得特彆實用的是，書中還提供瞭一些質量管理工具的介紹，例如“六西格瑪”和“魚骨圖”，並結閤實際案例講解瞭如何運用這些工具來解決生産中遇到的疑難雜癥。這讓我認識到，質量控製並非事後補救，而是貫穿於整個製造過程的係統性工程，需要從設計、采購、生産到齣廠的每一個環節都嚴格把關。

評分☆☆☆☆☆

令我印象深刻的是，這本書在介紹一些比較復雜的製造設備和技術時，並沒有過於晦澀的語言，而是采用瞭相對通俗易懂的方式。比如，在講述自動化生産綫的設計與布局時，書中穿插瞭幾個實際工廠的案例分析，詳細描述瞭不同區域的功能劃分、物料流動的優化以及人員操作的規範。我注意到書中特彆強調瞭“精益生産”的理念，並將其應用到電子産品製造的各個環節。這讓我意識到，除瞭掌握技術本身，如何提高生産效率、降低成本、保證産品質量，同樣是製造工藝中不可或缺的重要組成部分。書中的這些案例分析，為我打開瞭一個新的視角，讓我能夠從更高的層麵去理解電子産品製造的整個體係，而不僅僅是局限於單一的技術操作。

評分☆☆☆☆☆

在閱讀過程中，我發現書中對於一些基礎概念的闡述，比如半導體器件的製造流程、PCB（印刷電路闆）的製備工藝，都運用瞭大量的圖示和流程圖。這些圖示不僅清晰直觀，而且標注詳細，能夠非常有效地幫助我理解抽象的技術原理。例如，在講解SMT（錶麵貼裝技術）的迴流焊工藝時，書中就配有一張非常精細的溫度麯綫圖，並詳細解釋瞭每個溫度階段的作用，以及可能齣現的焊接缺陷及其成因。我嘗試著將這些圖示與我平時拆解和組裝電子産品時的觀察進行對照，發現書中提到的很多細節，比如焊膏的厚度控製、貼裝元件的壓力調整等，都與實際生産中的關鍵點息息相關。這種理論與實踐相結閤的講解方式，極大地提升瞭我的學習效率，讓我能夠更快地掌握核心知識，並且能夠舉一反三，觸類旁通。