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王健石，朱炳林 编

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• 电子设备
• 结构工程
• 工程师
• 手册
• 电子工程
• 设计
• 制造
• 可靠性
• 材料
• 测试

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122157171

版次：1

商品编码：11231811

包装：精装

开本：32开

出版时间：2013-03-01

页数：700

内容简介

　　《电子设备结构工程师手册》主要以公式、曲线、图表全面、系统的介绍了电子设备结构设计工程师最常用、最实用的技术资料和技术数据。全书共12章：结构设计常用数据；机箱机柜设计；常用结构件；电子设备热设计；涂覆设计；隔振器；齿轮传动；电磁屏蔽与接地技术；电子设备车辆与方舱；人机工程与造型设计；结构设计常用材料；结构设计的工艺性。
　　《电子设备结构工程师手册》是电子设备结构设计工程师专业工具书，也可供各工业部门机械设计和大专院校电子机械专业师生使用和参考。

目录

第1章 结构设计常用资料
1.1 国家和行业标准代号
1.2 常用字母表
1.2.1 汉语拼音字母
1.2.2 英文字母
1.2.3 罗马数字
1.2.4 希腊字母
1.3 电子设备气候条件
1.3.1 电子设备中国气候分区
1.3.2 电子设备世界气候分区
1.3.3 气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响
1.4 风力、风级和海况
1.4.1 风力等级
1.4.2 风级和海况
1.4.3 海况等级及波级
1.5 物体的能见度
1.6 海拔与气压的对应关系
1.7 水深与水压的对应关系
1.8 电子设备的气候试验
1.8.1 低温、高温和湿热（循环）
1.8.2 工业大气
1.9 电子设备的机械试验
1.9.1 机柜和机架的提吊试验和刚度试验
1.9.2 插箱的静态机械载荷试验
1.9.3 机柜中的静态载荷分布
1.9.4 机柜的振动和冲击试验
1.9.5 插箱的振动和冲击性能等级
1.9.6 机柜的碰撞试验
1.9.7 机壳防护等级（IP代码）
1.10 电子设备生物试验
1.11 电子设备抗化学活性物质试验
1.12 材料性能
1.12.1 热导率
1.12.2 常用材料的介电常数和电阻率
1.12.3 常用物质的比热容
1.12.4 常用固体物质的密度
1.12.5 常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比
1.12.6 摩擦因数
1.12.7 膨胀系数
1.13 公差原则
1.13.1 尺寸公差
1.13.2 相关要求
1.14 尺寸链计算方法
1.14.1 术语和定义
1.14.2 尺寸链形式
1.14.3 计算参数
1.14.4 符号
1.14.5 计算公式
1.15 极限与配合过盈配合的计算和选用
1.15.1 术语和定义
1.15.2 计算用的符号
1.15.3 计算和选用
1.16 圆锥过盈配合的计算和选用
1.16.1 符号
1.16.2 圆锥过盈连接的特点、型式及用途
1.16.3 计算和选用
1.16.4 圆锥过盈配合计算举例
1.17 焊接结构一般尺寸公差及形位公差
1.17.1 一般公差
1.17.2 测量
1.18 塑料件表面粗糙度
1.18.1 表面粗糙度参数及数值
1.18.2 不同的加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度
1.18.3 附加的评定表面粗糙度参数及其数值
1.19 电子陶瓷件表面粗糙度
1.19.1 表面粗糙度参数及数值
1.19.2 不同加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度
1.19.3 附加的评定表面粗糙度参数及其数值

第2章 机箱机柜设计
2.1 机箱设计
2.1.1 YJ A（AD）型标准铝机箱
2.1.2 YJ C1/C2/C3/C6型豪华铝机箱
2.1.3 YJ D1/D2/D3/D6/DE型铝机箱
2.1.4 E型铝合金插箱
2.1.5 F型铝合金标准插箱
2.1.6 01A/B型豪华铝机箱
2.1.7 01C/D型豪华铝机箱
2.1.8 高档铝合金机箱03A
2.2 机柜设计
2.2.1 机柜综述
2.2.2 Z KW服务器机柜
2.2.3 Z LB/LW网络机柜
2.2.4 Z T1豪华网络机柜
2.2.5 Z JW服务器机柜
2.2.6 Z KB网络机柜

第3章 常用结构件
3.1 钢丝螺套
3.1.1 钢丝螺套技术条件
3.1.2 锁紧型钢丝螺套
3.1.3 锁紧型盲孔用钢丝螺套
3.1.4 钢丝螺套用内螺纹
3.2 导轨
3.2.1 伸缩式导轨
3.2.2 楔型锁紧装置
3.3 机载电子设备机箱前锁紧装置
3.3.1 机载电子设备机箱A类前锁紧装置
3.3.2 机载电子设备机箱B类前锁紧装置
3.4 尼龙紧固件
3.4.1 尼龙螺钉
3.4.2 尼龙螺母
3.4.3 尼龙平垫圈
3.5 机箱脚垫

第4章 电子设备热设计
4.1 热设计定义、热设计内容和传热方法
4.2 各种元器件典型的冷却方法
4.3 强迫风冷设计方法
4.4 液体冷却设计方法
4.5 电子设备机箱的热设计
4.6 热管设计与测试
4.6.1 有管芯热管
4.6.2 无管芯热管
4.6.3 热管用无缝铜及铜合金管
4.6.4 热管传热性能试验方法
4.7 热电致冷器
4.8 导热材料

第5章 涂覆设计
5.1 金属镀层使用条件及接触腐蚀等级
5.2 电子设备Ⅰ型表面（室外）和Ⅱ型表面（室内）金属镀层和化学处理的选择与标记
5.3 镍+铬和铜+镍+铬电镀层
5.4 锡 镍合金镀层
5.5 锡 铅合金镀层
5.6 铝及铝合金硬质阳极氧化膜
5.7 涂料涂覆标记
5.8 涂膜颜色标准的编号和涂层外观等级

第6章 隔振器
6.1 无谐振峰隔振器（南京捷诺环境技术有限公司）
6.1.1 无谐振峰隔振器简介
6.1.2 无谐振峰隔振器产品
6.2 GG系列钢丝绳隔振器（无锡市宏源弹性器材有限公司）
6.3 JSZ系列三维等刚度隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）
6.4 GGZ型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）
6.5 JMZ型摩擦阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）
6.6 GGZ C型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）

第7章 小模数齿轮传动设计
7.1 齿轮
7.1.1 优选小模数圆柱直齿片齿轮
7.1.2 优选小模数圆柱直齿双片齿轮
7.1.3 小模数渐开线圆柱齿轮基本齿廓
7.1.4 齿轮、蜗轮、蜗杆图样上应注明的尺寸示例
7.2 联轴器
7.2.1 弹性管联轴器
7.2.2 十字滑块联轴器
7.2.3 波纹管联轴器
7.2.4 薄膜联轴器
7.3 谐波传动减速器
7.4 齿轮精度制
7.4.1 齿轮精度制的构成
7.4.2 5级精度的齿轮偏差允许值的计算公式
7.4.3 轮齿同侧齿面偏差的允许值
7.4.4 切向综合偏差的公差
7.4.5 齿廓与螺旋线形状偏差和倾斜偏差的数值

第8章 电磁屏蔽与接地技术
8.1 电磁屏蔽分类及设计要点
8.1.1 电磁屏蔽分类及屏蔽效能
8.1.2 电磁屏蔽设计要点
8.2 电磁屏蔽结构
8.2.1 电屏蔽结构
8.2.2 磁屏蔽结构
8.2.3 电磁屏蔽结构
8.3 屏蔽材料
8.3.1 屏蔽材料的种类
8.3.2 电磁屏蔽材料性能
8.4 屏蔽体接地技术与搭接技术
8.4.1 屏蔽体接地技术
8.4.2 屏蔽体搭接技术

第9章 电子设备车辆与方舱
9.1 电子设备车辆通用技术条件
9.2 车内空气参数选取范围、空调设计计算和车厢采暖计算
9.3 电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列
9.4 电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列
9.5 电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列
9.6 电子设备车辆门的型式与尺寸系列
9.7 电子设备车辆窗的型式与尺寸系列
9.8 方舱铝型材断面形状和尺寸
9.9 方舱门、窗、孔口结构型式及尺寸系列
9.1 0电子方舱机动轮的要求与分类
9.1 1低电磁泄漏方舱的通用要求
9.1 2方舱大板通用要求
9.1 3CAF60PD集装箱型方舱要求

第10章 人机工程与造型设计
10.1 电子设备高度与人体高度的关系
10.2 控制台的人机工程设计
10.2.1 立位操纵控制台
10.2.2 坐位操纵控制台
10.2.3 立位 坐位控制台
10.2.4 典型控制台
10.2.5 操纵控制器的设计和选用
10.3 显示器人机工程设计
10.3.1 视觉显示器
10.3.2 听觉显示器
10.4 电子产品造型设计的程序
10.5 色彩在电子产品中的应用

第11章 结构设计常用材料
11.1 钢材
11.1.1 优质碳素结构钢
11.1.2 冶金结构钢
11.1.3 优质碳素结构钢冷轧薄钢板和钢带
11.1.4 易切削结构钢
11.1.5 镀锌钢板和钢带
11.2 铝材
11.2.1 变形铝及铝合金状态代号
11.2.2 铝及铝合金板、带材尺寸偏差
11.2.3 铸造铝合金
11.2.4 铝及铝合金管
11.3 铜及铜合金
11.3.1 铜及铜合金板材
11.3.2 铍青铜
11.3.3 铜及铜合金散热扁管
11.3.4 加工铜及铜合金化学成分和产品形状
11.4 塑料
11.4.1 常用工程塑料的特性与用途
11.4.2 常用工程塑料的物理力学性能

第12章 结构设计的工艺性
12.1 钣金结构设计的工艺性
12.2 散热孔的结构形式和尺寸
12.3 冲裁零件的工艺性
12.4 焊接工艺
12.5 塑料零件的结构工艺性数据
参考文献

前言/序言

　　电子设备结构设计是电子产品最关键、最重要的设计阶段，它涉及产品的质量和产品的效益。在电子产品市场竞争十分激烈的情况下，结构设计应满足高性能、高效率、高可靠性、高效益、低成本的相关要求。结构设计工程师设计时要达到这“四高一低”的指标，需要付出艰辛的劳动，目前，结构设计工程师深感结构设计方面资料太少，这给结构设计工作带来了一定的困难。为了适应电子工业的发展，满足电子结构设计工程师需要，我们精心编写了电子结构工程师急需的《电子设备结构工程师手册》。
　　主编从事电子结构设计30多年，近些年还经常在全国范围内讲授《电子设备结构设计》课程，在认真总结经验的基础上，吸收了具有多年经验的同行的宝贵意见，收集了大量结构设计成果，终于完成了这部电子结构设计专业工具书。手册内容丰富，数据准确，通用实用，使用方便，并荟萃了国内外电子结构设计最新成果。
　　本手册由王健石、朱炳林主编，迟献臣、雷家军、代丽琼、朱东霞、张和平、朱辉、何仁芳、徐秋蓉、余忠、董采文、徐志启、樊国栋、赖盛辉、孙泽法、雷远秀、谷超臣、张力、韩新宇、杨可佳、滕秀文、李立刚、伍开福、雍波参加了本手册的编写。
　　本手册是电子结构设计工程师案头必备的工具书，是广大结构设计工程师的良师益友。它将为设计师们完成各种结构设计，源源不断地开发出新产品助一臂之力。
　　由于编者水平有限，缺乏经验，不足之处敬请广大专家、结构设计工程师及读者批评指正。
　　编者

《电子设备结构设计要览》 引言 在信息技术飞速发展的浪潮中，电子设备已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、高性能电脑到精密医疗仪器、尖端航空航天设备，无一不展现着电子技术的强大力量。然而，电子设备的卓越性能离不开其背后精妙的物理结构设计。一个优秀的结构设计，不仅要确保电子元件的可靠运行，更要兼顾设备的散热、电磁兼容性、人机交互、制造工艺以及成本控制等诸多复杂因素。它如同建筑的骨骼，承载着电子“大脑”的运转，决定着产品的耐用性、稳定性和用户体验。 本书，《电子设备结构设计要览》，旨在为广大电子设备结构设计工程师、产品设计师以及相关技术从业者提供一套系统、深入且实用的设计指导。它并非对某一特定领域或某类产品的详尽技术手册，而是着眼于电子设备结构设计所共有的核心原理、关键考量以及前沿趋势。我们将从宏观的设计理念出发，逐步深入到微观的设计细节，力求为读者构建一个全面、清晰的结构设计知识体系。 第一部分：电子设备结构设计的基础理论与核心要素 本部分将为读者打下坚实的理论基础，帮助理解电子设备结构设计的本质和关键考量。 1.1 结构设计的目的与使命 功能实现与可靠性保障： 结构设计的首要任务是为电子元器件提供一个稳定、安全的物理载体，确保其在预期的工作环境下能够正常、持久地运行。这包括对元器件的固定、支撑、防护以及连接等方面的设计。 性能优化与环境适应： 电子设备的性能往往受到外部环境因素的影响，如温度、湿度、振动、冲击、电磁辐射等。结构设计需要积极应对这些挑战，通过材料选择、散热设计、密封防护等手段，最大限度地保障设备在高低温、潮湿、多尘、强磁场等复杂环境下的稳定工作。 用户体验与人机交互： 现代电子产品越来越注重用户体验。结构设计在满足基本功能的同时，也需要考虑设备的便携性、易用性、美观性以及操作的舒适度。人体工程学的原理在此显得尤为重要。 可制造性与成本控制： 结构设计不能脱离实际的生产制造能力。合理的结构设计应考虑加工工艺的复杂性、装配的便捷性以及原材料的成本，从而实现高效、低成本的批量生产。 维护性与可升级性： 设备的长期使用离不开良好的维护和潜在的升级。结构设计应便于日常的清洁、检测、维修，并在可能的情况下预留升级和扩展的空间。 1.2 电子设备结构设计的关键考量 力学性能： 结构必须能够承受设备自身的重量、工作时的应力以及外部的冲击和振动。材料的强度、刚度、韧性以及整体结构的稳定性是核心指标。 热管理： 电子元件工作时会产生大量的热量，过高的温度会显著影响其性能和寿命。结构设计需要通过导热材料、散热片、风扇、通风孔等手段，有效地将热量排出设备。 电磁兼容性（EMC）： 电子设备在工作时会产生电磁辐射，也可能受到外部电磁干扰。结构设计需要通过屏蔽、滤波、接地等方式，确保设备内部的电磁环境合规，并对外不产生过度的电磁骚扰。 材料选择： 不同的应用场景对材料的性能有不同的要求。金属、塑料、复合材料等各有优劣，需要根据强度、导热性、导电性、耐腐蚀性、重量、成本等因素进行综合选择。 密封与防护： 对于需要防尘、防水、防腐蚀的设备，结构设计需要考虑完善的密封措施，如O形圈、垫片、密封胶等，并确保防护等级达到设计要求。 连接与固定： 元器件、结构件之间的可靠连接是设备稳固运行的基础。螺丝、卡扣、焊接、粘接等连接方式各有适用范围，需要根据具体情况选择。 人机工程学： 产品的外观、尺寸、按键布局、握持感等都直接影响用户的使用感受。 第二部分：电子设备结构设计的常用方法与技术 本部分将深入探讨在实际设计过程中常用的方法和技术，为读者提供可操作的设计思路。 2.1 概念设计与方案选择 需求分析与功能分解： 明确设备的核心功能，并将其分解为可行的结构模块。 初步方案构思： 基于功能需求，提出多种可能的结构设计方案。 方案评估与优劣分析： 从性能、成本、制造、可靠性等多个维度，对不同方案进行对比评估，选择最优方案。 3D建模与初步仿真： 利用CAD软件进行初步的3D建模，并通过简单的有限元分析（FEA）或计算流体动力学（CFD）进行初步的性能验证。 2.2 详细设计与优化 部件设计： 对每一个独立的结构件进行详细的设计，包括尺寸、形状、公差、材料等。 装配设计： 考虑各部件之间的装配顺序、接口方式、连接紧固等，确保整体结构的协同工作。 散热设计优化： 细化散热结构，如优化散热片形状、增加导热垫片、设计合理的风道等。 EMC设计优化： 完善屏蔽壳体、接口滤波、接地回路设计。 材料性能分析与选择： 针对具体部件，进行详细的材料性能评估，并做出最终选择。 公差分析与尺寸链计算： 确保零部件之间能够顺利装配，并满足最终的性能要求。 有限元分析（FEA）： 对结构件进行应力、形变、模态等方面的深入分析，优化结构强度和刚度。 计算流体动力学（CFD）： 对设备的散热性能进行详细的模拟和优化，调整风道设计，提高散热效率。 多物理场耦合仿真： 在必要时，进行力学、热学、电磁等多物理场耦合仿真，全面评估设备性能。 2.3 制造工艺与实现 注塑成型： 针对塑料件设计，需要考虑拔模斜度、壁厚均匀性、浇口位置、筋条设置等。 金属加工： 如CNC加工、冲压、钣金折弯等，需要考虑刀具路径、变形控制、表面处理等。 装配工艺： 制定详细的装配流程，确保生产过程的效率和质量。 焊接与粘接： 根据材料和连接需求，选择合适的焊接或粘接工艺，并控制工艺参数。 表面处理： 如喷涂、电镀、阳极氧化等，不仅影响外观，也关系到防护性能。 2.4 测试与验证 原型制作与功能测试： 制作产品原型，并进行基本的功能验证。 环境可靠性测试： 如高低温循环测试、湿度测试、盐雾测试、振动测试、冲击测试等。 EMC测试： 按照相关标准进行辐射发射、传导骚扰、抗扰度等测试。 结构强度与疲劳测试： 对关键结构件进行加载测试，验证其承载能力和长期可靠性。 散热性能测试： 实际测量设备在不同工况下的温度分布。 用户体验测试： 邀请用户进行实际操作，收集反馈意见。 第三部分：电子设备结构设计的趋势与展望 本部分将探讨当前电子设备结构设计领域的前沿发展和未来趋势，帮助读者把握行业脉搏。 3.1 轻量化与高强度材料的应用 复合材料： 如碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（GFRP）等，因其高强度、低密度的特性，在航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。 高强度铝合金与镁合金： 性能优异，重量轻，是电子设备外壳和结构件的理想选择。 增材制造（3D打印）： 能够实现复杂结构的自由成型，为轻量化设计提供了新的可能性，并能快速实现原型制作。 3.2 智能化与集成化设计 模块化设计： 方便维修、升级和更换，提高产品的生命周期。 功能集成： 将多种功能集成到单一结构件中，减少零件数量，提高集成度。 智能散热技术： 如主动式散热系统、热管技术、相变材料（PCM）等，以更高效的方式解决散热问题。 嵌入式传感： 将传感器集成到结构件中，实时监测设备的工作状态和环境参数。 3.3 可持续设计与绿色制造 环保材料： 优先选用可回收、可降解的环保材料。 节能设计： 优化结构设计，降低能耗。 模块化与可维修性： 延长产品使用寿命，减少电子垃圾。 清洁生产工艺： 减少生产过程中的污染和浪费。 3.4 仿生学与美学设计的融合 仿生结构： 从自然界中汲取灵感，设计出更具效率和美感的结构。 流线型设计： 优化空气动力学性能，同时提升视觉美感。 个性化与定制化： 满足用户日益增长的个性化需求。 结论 电子设备结构设计是一个集多学科知识于一体的复杂工程领域。它不仅需要扎实的力学、材料学、热学、电磁学等基础理论知识，更需要灵活运用各种设计工具和方法，并紧密结合制造工艺与市场需求。《电子设备结构设计要览》希望通过对基础理论、常用技术和前沿趋势的系统阐述，帮助读者建立起一套科学、严谨的设计思维，从而在日新月异的电子科技领域，设计出性能卓越、可靠耐用、用户满意的高品质产品。我们相信，对结构设计精益求精的追求，是电子设备不断进步的基石，也是企业赢得市场竞争的关键。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和信息组织方式，体现了极高的专业素养，非常适合作为参考工具书常备手边。它采用了一种模块化的章节结构，每一个子主题都像一个独立的知识包，可以快速定位并提取所需信息。例如，如果你正在为一款户外设备设计电源接口盖板，你可以直接跳转到“动态密封件的材料兼容性与耐久性”这一节，里面包含了针对不同化学侵蚀介质（如防晒霜、盐雾）的常用弹性体材料的耐受性表格。我注意到，书中对一些交叉学科概念的处理非常到位，比如在谈论结构与光学设计结合时，它没有简单地讨论透光率，而是深入到了如何设计结构支撑件以防止因温度变化导致的镜片或导光板的微小形变，从而避免影响系统的光学性能指标。这种对细节的关注，正是区分“合格工程师”与“优秀工程师”的关键所在。总而言之，它提供的不仅仅是知识，更是一种结构设计方法论的升级，帮助使用者构建一个更加系统化、更贴近量产现实的设计框架。

评分☆☆☆☆☆

作为一名专注于消费电子产品结构设计的青年工程师，说实话，我刚接触这本书时，内心是有些忐忑的。因为市面上很多“手册”都倾向于堆砌标准和规范，读起来干巴巴的，仿佛在对着一本字典查阅。但《电子设备结构工程师手册》在介绍标准时，总能巧妙地将其融入到实际的设计流程中。比如，在讲解IP防护等级设计时，它没有简单地罗列IP67和IP68的区别，而是通过一个详细的“防水胶圈选型与模具设计公差控制”的流程图，清晰地展示了从二维图纸到三维注塑件之间可能出现的形变和泄漏风险点。这种将理论标准“工程化”的处理方式，极大地提高了我的工作效率。我尤其喜欢它关于结构件与电磁屏蔽（EMI/EMC）协同设计的章节。过去，我们常常是结构设计完成后再请屏蔽专家介入，导致返工。这本书则倡导在初期就将导电衬垫、搭接缝隙的结构要求纳入到钣金件的折弯和冲压规范中，这套“一体化”的设计理念，对于加速产品上市周期非常有帮助。对于刚入行的人来说，这本书提供了从“会画图”到“做出可量产、高可靠产品”的质的飞跃。

评分☆☆☆☆☆

这部关于《电子设备结构工程师手册》的评价，让我从一个长期在制造业一线摸爬滚打的资深工程师的角度来谈谈我的真实感受，希望对后来者有所参考。首先，关于这本书的整体设计哲学，我得说，它确实展现了一种务实的、以解决实际问题为导向的思路。书中大量篇幅投入到材料科学与力学分析的交叉领域，比如如何在高频电路板的散热设计中平衡热膨胀系数和介电常数，这在很多同类书籍中往往只是点到为止的理论介绍。然而，这本书的独特之处在于，它不仅提供了理论公式，更紧密结合了SMT（表面贴装技术）和PCB（印刷电路板）的最新制程限制。我印象特别深的是关于连接器选型那一章，它详细对比了不同插拔次数要求下的公差配合和应力集中点，并且附带了几个实际案例中因连接器选型不当导致的早期失效分析报告。这对于我们这些需要对产品可靠性负责的人来说，是无价的经验总结。它没有过多纠缠于晦涩难懂的数学推导，而是直接告诉你在面对特定环境（如高湿度、高振动）时，哪种封装结构是最稳妥的选择。它更像是一本高级工具箱的使用指南，而不是一本纯粹的物理教材，这一点我很欣赏。它真正做到了“手册”的精髓，即在需要时能快速找到有效解决方案。

评分☆☆☆☆☆

我是一名偏向于热管理和可靠性测试方向的研究人员，我对这本书中关于“结构件的应力松弛与疲劳寿命预测”的部分给予高度评价。通常，结构分析软件（如FEA）的结果是静态的，但真实世界的设备运行环境是动态且长期承受载荷的。这本书深入探讨了如何将时间维度纳入到结构评估中。它详细讲解了如何根据特定高分子材料（如PC/ABS合金）的蠕变数据，来修正螺钉预紧力在长期使用后的松弛量，从而避免因预紧力下降导致的连接松动或密封失效。此外，书中对“运输与操作环境下的冲击载荷”的分析非常细致，它不仅给出了标准跌落测试的能量参数，还结合了不同外壳刚度对内部敏感元器件的传导应力的影响路径图。这使得我们可以不再仅仅依赖于外部测试报告，而是可以提前在设计阶段就预判结构体对内部敏感件的保护能力。这种前瞻性的可靠性设计思维，正是未来高端电子设备结构工程师必备的核心素养。

评分☆☆☆☆☆

从项目管理和供应链角度来看，这本书的价值也是不容忽视的。结构设计不仅仅是画出漂亮的3D模型，它更是一个成本、进度和风险控制的综合体现。《电子设备结构工程师手册》在介绍各种复杂机构件（如滑轨、铰链）的选型时，非常务实地加入了对“批量化生产的难易度”和“供应商技术成熟度”的评估维度。它没有推荐那些理论上最优但实际采购难度极大的特殊材料或工艺，而是倾向于推荐那些在成熟供应链中容易获得、且经过时间检验的成熟解决方案。例如，在讨论镁合金压铸件与铝合金CNC加工件的成本效益分析时，它提供了一个基于不同批次量的敏感性分析曲线图，直观地显示了何时应该切换工艺路线。这对于需要对项目盈亏负责的工程师而言，简直是及时雨。它教会我们，结构设计的第一法则不是“完美”，而是“在预算和进度内实现可靠性目标”。这种商业思维与工程技术的融合，是很多纯技术书籍所欠缺的深度。

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书还没具体看，但内容感觉是工具性的数据

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很好的书。

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东西非常不错，快递很给力.......

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还可以，看看希望对工作有帮助吧，加油

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东西非常不错，快递很给力.......

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猛一看书比较小，感觉73元有点贵，但内容很实用，也是去年才出版的，好书一本，不过当当才卖65元。

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书不错，还未看，正版图书，送货快

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东西非常不错，快递很给力.......