电子设备结构工程师手册 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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内容简介

　　《电子设备结构工程师手册》主要以公式、曲线、图表全面、系统的介绍了电子设备结构设计工程师最常用、最实用的技术资料和技术数据。全书共12章：结构设计常用数据；机箱机柜设计；常用结构件；电子设备热设计；涂覆设计；隔振器；齿轮传动；电磁屏蔽与接地技术；电子设备车辆与方舱；人机工程与造型设计；结构设计常用材料；结构设计的工艺性。
　　《电子设备结构工程师手册》是电子设备结构设计工程师专业工具书，也可供各工业部门机械设计和大专院校电子机械专业师生使用和参考。

目录

第1章 结构设计常用资料
1.1 国家和行业标准代号
1.2 常用字母表
1.2.1 汉语拼音字母
1.2.2 英文字母
1.2.3 罗马数字
1.2.4 希腊字母
1.3 电子设备气候条件
1.3.1 电子设备中国气候分区
1.3.2 电子设备世界气候分区
1.3.3 气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响
1.4 风力、风级和海况
1.4.1 风力等级
1.4.2 风级和海况
1.4.3 海况等级及波级
1.5 物体的能见度
1.6 海拔与气压的对应关系
1.7 水深与水压的对应关系
1.8 电子设备的气候试验
1.8.1 低温、高温和湿热（循环）
1.8.2 工业大气
1.9 电子设备的机械试验
1.9.1 机柜和机架的提吊试验和刚度试验
1.9.2 插箱的静态机械载荷试验
1.9.3 机柜中的静态载荷分布
1.9.4 机柜的振动和冲击试验
1.9.5 插箱的振动和冲击性能等级
1.9.6 机柜的碰撞试验
1.9.7 机壳防护等级（IP代码）
1.10 电子设备生物试验
1.11 电子设备抗化学活性物质试验
1.12 材料性能
1.12.1 热导率
1.12.2 常用材料的介电常数和电阻率
1.12.3 常用物质的比热容
1.12.4 常用固体物质的密度
1.12.5 常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比
1.12.6 摩擦因数
1.12.7 膨胀系数
1.13 公差原则
1.13.1 尺寸公差
1.13.2 相关要求
1.14 尺寸链计算方法
1.14.1 术语和定义
1.14.2 尺寸链形式
1.14.3 计算参数
1.14.4 符号
1.14.5 计算公式
1.15 极限与配合过盈配合的计算和选用
1.15.1 术语和定义
1.15.2 计算用的符号
1.15.3 计算和选用
1.16 圆锥过盈配合的计算和选用
1.16.1 符号
1.16.2 圆锥过盈连接的特点、型式及用途
1.16.3 计算和选用
1.16.4 圆锥过盈配合计算举例
1.17 焊接结构一般尺寸公差及形位公差
1.17.1 一般公差
1.17.2 测量
1.18 塑料件表面粗糙度
1.18.1 表面粗糙度参数及数值
1.18.2 不同的加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度
1.18.3 附加的评定表面粗糙度参数及其数值
1.19 电子陶瓷件表面粗糙度
1.19.1 表面粗糙度参数及数值
1.19.2 不同加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度
1.19.3 附加的评定表面粗糙度参数及其数值

第2章 机箱机柜设计
2.1 机箱设计
2.1.1 YJ A（AD）型标准铝机箱
2.1.2 YJ C1/C2/C3/C6型豪华铝机箱
2.1.3 YJ D1/D2/D3/D6/DE型铝机箱
2.1.4 E型铝合金插箱
2.1.5 F型铝合金标准插箱
2.1.6 01A/B型豪华铝机箱
2.1.7 01C/D型豪华铝机箱
2.1.8 高档铝合金机箱03A
2.2 机柜设计
2.2.1 机柜综述
2.2.2 Z KW服务器机柜
2.2.3 Z LB/LW网络机柜
2.2.4 Z T1豪华网络机柜
2.2.5 Z JW服务器机柜
2.2.6 Z KB网络机柜

第3章 常用结构件
3.1 钢丝螺套
3.1.1 钢丝螺套技术条件
3.1.2 锁紧型钢丝螺套
3.1.3 锁紧型盲孔用钢丝螺套
3.1.4 钢丝螺套用内螺纹
3.2 导轨
3.2.1 伸缩式导轨
3.2.2 楔型锁紧装置
3.3 机载电子设备机箱前锁紧装置
3.3.1 机载电子设备机箱A类前锁紧装置
3.3.2 机载电子设备机箱B类前锁紧装置
3.4 尼龙紧固件
3.4.1 尼龙螺钉
3.4.2 尼龙螺母
3.4.3 尼龙平垫圈
3.5 机箱脚垫

第4章 电子设备热设计
4.1 热设计定义、热设计内容和传热方法
4.2 各种元器件典型的冷却方法
4.3 强迫风冷设计方法
4.4 液体冷却设计方法
4.5 电子设备机箱的热设计
4.6 热管设计与测试
4.6.1 有管芯热管
4.6.2 无管芯热管
4.6.3 热管用无缝铜及铜合金管
4.6.4 热管传热性能试验方法
4.7 热电致冷器
4.8 导热材料

第5章 涂覆设计
5.1 金属镀层使用条件及接触腐蚀等级
5.2 电子设备Ⅰ型表面（室外）和Ⅱ型表面（室内）金属镀层和化学处理的选择与标记
5.3 镍+铬和铜+镍+铬电镀层
5.4 锡 镍合金镀层
5.5 锡 铅合金镀层
5.6 铝及铝合金硬质阳极氧化膜
5.7 涂料涂覆标记
5.8 涂膜颜色标准的编号和涂层外观等级

第6章 隔振器
6.1 无谐振峰隔振器（南京捷诺环境技术有限公司）
6.1.1 无谐振峰隔振器简介
6.1.2 无谐振峰隔振器产品
6.2 GG系列钢丝绳隔振器（无锡市宏源弹性器材有限公司）
6.3 JSZ系列三维等刚度隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）
6.4 GGZ型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）
6.5 JMZ型摩擦阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）
6.6 GGZ C型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）

第7章 小模数齿轮传动设计
7.1 齿轮
7.1.1 优选小模数圆柱直齿片齿轮
7.1.2 优选小模数圆柱直齿双片齿轮
7.1.3 小模数渐开线圆柱齿轮基本齿廓
7.1.4 齿轮、蜗轮、蜗杆图样上应注明的尺寸示例
7.2 联轴器
7.2.1 弹性管联轴器
7.2.2 十字滑块联轴器
7.2.3 波纹管联轴器
7.2.4 薄膜联轴器
7.3 谐波传动减速器
7.4 齿轮精度制
7.4.1 齿轮精度制的构成
7.4.2 5级精度的齿轮偏差允许值的计算公式
7.4.3 轮齿同侧齿面偏差的允许值
7.4.4 切向综合偏差的公差
7.4.5 齿廓与螺旋线形状偏差和倾斜偏差的数值

第8章 电磁屏蔽与接地技术
8.1 电磁屏蔽分类及设计要点
8.1.1 电磁屏蔽分类及屏蔽效能
8.1.2 电磁屏蔽设计要点
8.2 电磁屏蔽结构
8.2.1 电屏蔽结构
8.2.2 磁屏蔽结构
8.2.3 电磁屏蔽结构
8.3 屏蔽材料
8.3.1 屏蔽材料的种类
8.3.2 电磁屏蔽材料性能
8.4 屏蔽体接地技术与搭接技术
8.4.1 屏蔽体接地技术
8.4.2 屏蔽体搭接技术

第9章 电子设备车辆与方舱
9.1 电子设备车辆通用技术条件
9.2 车内空气参数选取范围、空调设计计算和车厢采暖计算
9.3 电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列
9.4 电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列
9.5 电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列
9.6 电子设备车辆门的型式与尺寸系列
9.7 电子设备车辆窗的型式与尺寸系列
9.8 方舱铝型材断面形状和尺寸
9.9 方舱门、窗、孔口结构型式及尺寸系列
9.1 0电子方舱机动轮的要求与分类
9.1 1低电磁泄漏方舱的通用要求
9.1 2方舱大板通用要求
9.1 3CAF60PD集装箱型方舱要求

第10章 人机工程与造型设计
10.1 电子设备高度与人体高度的关系
10.2 控制台的人机工程设计
10.2.1 立位操纵控制台
10.2.2 坐位操纵控制台
10.2.3 立位 坐位控制台
10.2.4 典型控制台
10.2.5 操纵控制器的设计和选用
10.3 显示器人机工程设计
10.3.1 视觉显示器
10.3.2 听觉显示器
10.4 电子产品造型设计的程序
10.5 色彩在电子产品中的应用

第11章 结构设计常用材料
11.1 钢材
11.1.1 优质碳素结构钢
11.1.2 冶金结构钢
11.1.3 优质碳素结构钢冷轧薄钢板和钢带
11.1.4 易切削结构钢
11.1.5 镀锌钢板和钢带
11.2 铝材
11.2.1 变形铝及铝合金状态代号
11.2.2 铝及铝合金板、带材尺寸偏差
11.2.3 铸造铝合金
11.2.4 铝及铝合金管
11.3 铜及铜合金
11.3.1 铜及铜合金板材
11.3.2 铍青铜
11.3.3 铜及铜合金散热扁管
11.3.4 加工铜及铜合金化学成分和产品形状
11.4 塑料
11.4.1 常用工程塑料的特性与用途
11.4.2 常用工程塑料的物理力学性能

第12章 结构设计的工艺性
12.1 钣金结构设计的工艺性
12.2 散热孔的结构形式和尺寸
12.3 冲裁零件的工艺性
12.4 焊接工艺
12.5 塑料零件的结构工艺性数据
参考文献

前言/序言

　　电子设备结构设计是电子产品最关键、最重要的设计阶段，它涉及产品的质量和产品的效益。在电子产品市场竞争十分激烈的情况下，结构设计应满足高性能、高效率、高可靠性、高效益、低成本的相关要求。结构设计工程师设计时要达到这“四高一低”的指标，需要付出艰辛的劳动，目前，结构设计工程师深感结构设计方面资料太少，这给结构设计工作带来了一定的困难。为了适应电子工业的发展，满足电子结构设计工程师需要，我们精心编写了电子结构工程师急需的《电子设备结构工程师手册》。
　　主编从事电子结构设计30多年，近些年还经常在全国范围内讲授《电子设备结构设计》课程，在认真总结经验的基础上，吸收了具有多年经验的同行的宝贵意见，收集了大量结构设计成果，终于完成了这部电子结构设计专业工具书。手册内容丰富，数据准确，通用实用，使用方便，并荟萃了国内外电子结构设计最新成果。
　　本手册由王健石、朱炳林主编，迟献臣、雷家军、代丽琼、朱东霞、张和平、朱辉、何仁芳、徐秋蓉、余忠、董采文、徐志启、樊国栋、赖盛辉、孙泽法、雷远秀、谷超臣、张力、韩新宇、杨可佳、滕秀文、李立刚、伍开福、雍波参加了本手册的编写。
　　本手册是电子结构设计工程师案头必备的工具书，是广大结构设计工程师的良师益友。它将为设计师们完成各种结构设计，源源不断地开发出新产品助一臂之力。
　　由于编者水平有限，缺乏经验，不足之处敬请广大专家、结构设计工程师及读者批评指正。
　　编者

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