电磁兼容性原理

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周开基,赵刚 著
图书标签:
  • 电磁兼容性
  • EMC
  • 电磁干扰
  • 电磁环境
  • 信号完整性
  • 电源完整性
  • 屏蔽技术
  • 滤波技术
  • 接地技术
  • 高频电路
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出版社: 哈尔滨工程大学出版社
ISBN:9787566104953
版次:1
商品编码:11429976
包装:精装
开本:16开
出版时间:2012-12-01
用纸:胶版纸
页数:502
正文语种:中文

具体描述

编辑推荐

  电磁兼容性是一门跨学科的工程实践性强的年轻学科,在我国仅有几十年的历史。它主要研究电子、电气设备之间,它们与环境之间的兼容性,它的理论是建立在电磁场理论、电路理论的基础上。电子、电气设备既是依靠电磁能工作,当它们在一起时相互间的电磁耦合是避免不了的;电子设备总处于一个空间环境内,它们与环境之间也存在电磁能量的耦合,要保证电子设备与其他设备、与环境兼容地运行是一项困难的事情。随着电子技术不断发展,电磁频谱资源与物理空间都是有限的,电磁兼容(EMC)将是一个愈来愈复杂而又无法回避的问题。

内容简介

  《电磁兼容性原理》归纳了电磁兼容学科近年来新进展和前沿课题,内容翔实,论述清晰,说理透彻,紧密结合工程实际。
  《电磁兼容性原理》实用于电子、电气专业本科生和研究生,便于读者自学。对于从事电子、电气工程的科技人员也是一本系统、实用的工具书。

目录

第1章 导论
1.1 引言
1.2 电磁环境
1.3 EMC的发展历史
1.4 电磁干扰和电磁兼容性概念的定义
1.5 实际经验与相关事项
1.6 频谱管理
1.7 电磁干扰和电磁兼容性综述
第2章 辐射和传导发射
2.1 引言
2.2 辐射发射
2.3 传导发射
第3章 场线耦合
3.1 引言
3.2 双线传输线
3.3 用导电地面作回路的单导线传输线
3.4 传输线网络
3.5 多导体传输线
3.6 场对天线耦合问题的关系
第4章 计算电磁学在电磁兼容中的应用
4.1 引言
4.2 矩量法
4.3 快速算法
4.4 时域有限差分法
4.5 有限元方法
4.6 高频方法
第5章 接地与搭接
5.1 引言
5.2 EMI控制的接地与搭接
5.3 安全控制的接地与搭接
第6章 屏蔽
6.1 引言
6.2 屏蔽的基本分析技术
6.3 屏蔽的传输理论
6.4 设计数据
6.5 材料电特性的测量技术
6.6 设计用的列线图
6.7 非均匀屏蔽的设计原则
6.8 多层屏蔽
6.9 频率范围的扩展
6.10 谐振效应
6.11 一些特殊要求的设计
6.12 屏蔽室的变异
第7章 滤波
7.1 引言
7.2 主要指标
7.3 S-平面和单极点滤波器
7.4 波特图法
7.5 多极点网络
7.6 铁氧体元件
7.7 电流传输模型
7.8 电源滤波器
第8章 光纤通信系统的EMC
8.1 引言
8.2 光纤的分类和特性
8.3 光纤的基础知识
8.4 光通信系统中的本征噪声源
8.5 光通信系统中的电磁干扰(EMI)
8.6 简单分析金属线飞行系统中的光纤应用
第9章 静电放电
9.1 引言
9.2 静电放电过程
9.3 ESD的电流波形和辐射场
9.4 ESD的威胁机理
9.5 ESD的基本防护和控制
9.6 ESD测试程序
第10章 频率指配和频谱保护
10.1 引言
10.2 电磁频谱
10.3 频率的划分和频率的指配
10.4 频谱保护方法
10.5 综述
第11章 EMC测量
11.1 引言
11.2 主要的EMC测量设施
11.3 EMC测试设施的理论和设计
11.4 EMC测试环境和测量不确定度
11.5 利用EMC测试设施
第12章 EMC标准
12.1 引言
12.2 民用EMC标准
12.3 军用EMC标准
第13章 EMC工程应用示例
13.1 分散接地对辐射发射的影响
13.2 长距离传输线的场耦合
13.3 设施的电磁脉冲防护
13.4 没有进行EMC设计引起的核设施中的误报
13.5 手机的近场场强计算
参考文献
《现代材料科学基础》 内容简介 《现代材料科学基础》是一本全面深入探讨材料科学核心概念、原理与前沿进展的学术专著。本书旨在为材料科学、工程学、物理学、化学等相关领域的学生、研究人员及工程师提供一个坚实的理论框架和实践指导。本书内容涵盖了材料的原子结构、晶体学、缺陷、相变、力学性能、电学与磁学特性、热学性质、光学行为、以及在极端环境下的表现等基础知识。同时,本书也着重介绍了高分子材料、复合材料、纳米材料、生物材料以及智能材料等新兴材料的特性、制备方法及其应用前景,并对材料的失效分析、表征技术以及计算材料学等重要研究方向进行了深入阐述。 第一部分:材料的微观结构与基本性质 本书的开篇,我们将带领读者从最基本的层面——原子结构出发,层层深入地剖析材料的内在奥秘。 第一章 原子与键合:本章将回顾原子核与电子的经典模型,介绍量子力学在描述电子能级和原子轨道中的应用,为理解材料的电子结构奠定基础。我们将详细探讨化学键的类型,包括离子键、共价键、金属键和范德华力,并分析不同键合方式如何决定材料的基本属性,如熔点、硬度和导电性。例如,金属键的自由电子模型解释了金属的优良导电性和延展性,而共价键的指向性则赋予了陶瓷和半导体独特的力学和电学特性。 第二章 晶体结构与衍射:本章将聚焦于构成固体材料的基本单元——晶体。我们详细介绍晶格、晶面、晶向的概念,并深入讲解常见晶体结构,如面心立方(FCC)、体心立方(BCC)、六方密堆积(HCP)以及简单立方(SC)等,分析其原子堆积密度和配位数。此外,本章将详细阐述X射线衍射(XRD)的原理,包括布拉格方程,以及如何利用XRD分析材料的晶体结构、晶粒尺寸和织构。我们将通过实例展示XRD在材料鉴定、相分析和应力测量中的重要应用。 第三章 晶体缺陷:任何实际晶体都不可避免地存在缺陷,这些缺陷对材料的宏观性能起着至关重要的作用。本章将系统地介绍点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、畴界)的类型、形成机制及其在扩散、塑性变形、强化等过程中的影响。我们将深入探讨不同类型的位错(刃位错、螺位错、混合位错)及其运动方式,并解释位错在材料强度和韧性中的核心作用。 第四章 相图与相变:相图是描述物质在不同温度、压力和成分条件下稳定相的二维或三维图。本章将详细介绍二元合金相图的构成要素,如纯组元相、固溶体、化合物、共晶、共析、偏晶等反应。我们将重点讲解相变的驱动力、动力学以及不同相变类型,如扩散型相变和无扩散型相变。通过理解相图,我们可以预测和控制材料的组织结构,从而获得所需的性能。例如,钢的热处理过程就是利用铁碳相图来调控马氏体、珠光体、贝氏体等组织,以获得不同硬度和强度的钢材。 第二部分:材料的宏观性能及其调控 在掌握了材料的微观结构基础后,本书将进一步探讨这些微观结构如何转化为宏观可观测的性能,以及如何通过设计和处理来调控这些性能。 第五章 力学性能:本章将深入分析材料在静态和动态载荷下的响应。我们将详细介绍弹性变形(杨氏模量、泊松比)、塑性变形(屈服强度、抗拉强度、延伸率、断面收缩率)以及断裂(韧性、脆性、断裂韧性)等基本力学性能参数的定义、测量方法和影响因素。本章还将探讨疲劳、蠕变、应力腐蚀开裂等材料在长期服役条件下的失效机制。我们将介绍强化机制,如固溶强化、位错强化、晶界强化和沉淀强化,以及它们在提高材料强度和韧性方面的作用。 第六章 电学性能:本章将系统阐述材料的电学行为。我们从电子的能带理论出发,区分导体、半导体和绝缘体的电学特性,并深入探讨半导体的掺杂、载流子传输机制及其在PN结、MOS器件中的应用。本章还将介绍金属的电阻率、霍尔效应、超导现象,以及铁电材料、压电材料的电学特性及其应用。 第七章 磁学性能:本章将深入探讨材料的磁性。我们介绍磁性起源于电子的自旋和轨道运动,详细讲解顺磁性、抗磁性、铁磁性、反铁磁性、亚铁磁性等不同磁性分类。我们将重点分析铁磁材料的磁畴结构、磁滞回线、矫顽力、磁导率等关键参数,并介绍软磁材料和硬磁材料的特性及其在电动机、变压器、永磁体等领域的应用。 第八章 热学与光学性能:本章将分析材料对热和光的作用。我们将介绍材料的比热容、热导率、热膨胀系数等热学参数,并探讨热传导机制。在光学性能方面,我们将讨论材料的光学常数(折射率、吸收系数)、反射率、透射率,并介绍金属、半导体、绝缘体在可见光、紫外光和红外光下的响应,以及光学材料在透镜、光纤、显示器等方面的应用。 第三部分:新兴材料与先进技术 随着科学技术的飞速发展,涌现出大量具有创新结构和优异性能的新型材料。本部分将重点介绍这些前沿材料及其相关技术。 第九章 高分子材料:本章将介绍高分子材料的结构(单体、重复单元、链结构)、分子量及其分布、以及聚合物的玻璃化转变和熔融行为。我们将深入探讨热塑性塑料、热固性塑料、弹性体和纤维等不同类型高分子材料的特性,并介绍其在包装、纺织、建筑、电子等领域的广泛应用。 第十章 复合材料:复合材料是将两种或多种不同材料组合而成的,以获得单一材料无法比拟的综合性能。本章将重点介绍纤维增强复合材料(如碳纤维增强聚合物CFRP、玻璃纤维增强聚合物GFRP)、颗粒增强复合材料和层状复合材料的组成、结构、性能特点及其在航空航天、汽车、体育器材等领域的显著优势。 第十一章 纳米材料:纳米材料是指尺寸在1-100纳米范围内的材料。本章将介绍纳米材料的独特尺寸效应和表面效应,重点阐述纳米颗粒、纳米线、纳米管、纳米薄膜等不同形貌的纳米材料的制备方法(如自上而下法、自下而上法)和性能特点。我们将探讨纳米材料在催化、储能、生物医学、电子器件等领域的巨大潜力。 第十二章 生物材料与智能材料:本章将关注与生命科学和智能化应用紧密相关的材料。生物材料包括用于植入、修复、诊断和给药的材料,如生物相容性合金、陶瓷、聚合物等。智能材料是指能够响应外部刺激(如温度、光、电、磁、化学环境)并发生可逆变化的材料,例如形状记忆合金、压电陶瓷、液晶等。我们将介绍这些材料的设计理念、性能特点及其在医疗、机器人、传感器等领域的应用前景。 第四部分:材料研究的先进手段 为了深入理解材料的结构与性能,需要借助先进的表征和模拟技术。 第十三章 材料的表征技术:本章将详细介绍各种常用的材料表征技术。光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)用于观察材料的微观形貌;透射电子显微镜(TEM)能够提供原子尺度的结构信息;X射线衍射(XRD)用于分析晶体结构;能谱仪(EDX/EDS)和波谱仪(WDS)用于元素成分分析;原子力显微镜(AFM)可以探测表面形貌和力学性质;光谱技术(如红外光谱IR、拉曼光谱Raman、X射线光电子能谱XPS)则提供化学成分和电子态信息。 第十四章 计算材料学:计算材料学利用计算机模拟和理论计算来预测和理解材料的性能。本章将介绍第一性原理计算(如密度泛函理论DFT)在预测材料电子结构、键合特性、相稳定性和反应路径中的应用。我们将探讨分子动力学(MD)模拟在研究材料动力学过程、相变、以及材料在不同温度和压力下的行为中的作用。此外,本章还将介绍基于大数据的材料信息学,以及如何利用机器学习加速新材料的发现和设计。 《现代材料科学基础》力求内容严谨、论述清晰,图文并茂,旨在激发读者对材料科学的浓厚兴趣,并为他们在未来的学习和研究中提供坚实的基础和有益的指导。本书的每一章节都力求从基础理论出发,结合最新的研究进展和实际应用案例,使读者能够深刻理解材料科学的精髓,并能运用所学知识解决实际问题。

用户评价

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我是一个对技术细节有着极致追求的人,而这本书恰好满足了我的好奇心。它在探讨相关理论的同时,并没有回避实际应用中的挑战。作者详细地分析了各种干扰源的产生机制,以及它们在不同电子设备中可能造成的具体影响,并且还深入剖析了各种抑制和防护技术。读到相关章节时,我常常会联想到自己在实际工作中遇到的问题,这本书提供的解决方案和分析角度,真的让我醍醐灌顶,仿佛打开了新世界的大门。

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