电子产品装配技术与技能训练 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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谢华林 编

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• 电子产品装配
• 装配技术
• 技能训练
• 电子技术
• 实操
• 维修
• 电子制造
• SMT
• PCB
• 电子元器件

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302366133

版次：1

商品编码：11521941

品牌：清华大学

包装：平装

开本：16开

出版时间：2014-07-01

用纸：胶版纸

页数：172

字数：259000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品装配技术与技能训练》是国家中等职业教育改革发展示范校的创新教材，根据现代职业教育改革要求，构建“职业导向、学做一体”的人才培养新模式，参考电子设备装接工国家职业标准与职业技能鉴定规范编写而成。
　　《电子产品装配技术与技能训练》以培养机电行业生产一线的电子设备装接工为出发点，涉及的各类知识、工艺与技能充分考虑了中职生的认知能力、实践能力及生产一线岗位技能需求。《电子产品装配技术与技能训练》在编写过程中坚持技能优先、理论适度够用原则，以创意图形的焊接、简易调光电路的安装、电平指示电路的安装、断线式防盗报警电路的安装等16个典型项目为载体，着力培养学生的综合职业能力。
　　《电子产品装配技术与技能训练》中的各个项目均选自生活中常见的、深受读者喜爱的电子产品，各类零配件易于采购，每个教学项目都具有很强的可操作性。
　　《电子产品装配技术与技能训练》既可作为中等职业学校电子电工类专业及相关专业的教学用书，也可作为社会相关人员的岗位培训用书。

内页插图

目录

实训项目准备表
项目1 创意图形的焊接
项目2 简易调光电路的安装
任务2.1 电阻元件的焊接
任务2.2 简单串并联电路的焊接
任务2.3 简易调光电路的安装
项目3 电平指示电路的安装
项目4 断线式防盗报警电路的安装
项目5 光控报警电路的安装
项目6 声控闪光灯电路的安装
项目7 双色闪烁电路的安装
项目8 光控开关电路的安装
项目9 叮咚门铃电路的安装
项目10 串联型直流稳压电路的安装
项目11 简易电子迎宾器的安装
项目12 电子节能灯的安装
项目13 可调直流电源的安装
项目14 手机万能充电器的安装
项目15 迷你苹果小音响的安装
项目16 无线遥控赛车的安装
参考文献

前言/序言

　　《国务院关于大力发展职业教育的决定》中提出： “职业教育要坚持以就业为导向，深化职业教育教学改革。”当前，我国产业结构调整、生产技术进步和社会经济的快速发展，为职业教育事业发展提供了巨大的推动力量和广阔的发展空间，也对职业教育提出了新的要求和挑战，作为职业教育教学改革和职业内涵发展核心内容的课程改革迫在眉睫。
　　在这种情况下，我们针对传统的电子技术课程体系中理论课程抽象难懂、部分内容陈旧、实践课程内容偏少、实践性不强的特点进行了大胆的改革和探究，本着“以项目课程为主体，以职业实践为主线”的指导思想，将理论知识与实践技能有效融合，设置了全新的“理实一体”的项目课程体系。
　　本书是编者按照国家职业标准的要求，结合本地区对电子电工专业技能人才能力的要求及实训设备的配置情况，总结多年教学实践经验编写而成的全新教材。
　　本书坚持“以能力为本位，以就业为导向”的指导方针，从整个体系的设计到具体内容的编排，以实用、简明为宗旨，基本理论以够用为准则，将基本技能训练贯穿始终，在编写过程中力求突出以下特色。
　　（1） 以就业为导向，以国家职业标准中级无线电考核要求为基本依据。
　　（2） 在结构上，从中等职业学校学生的基础能力出发，遵循专业理论的特点和技能的形成规律，根据无线电技术的理论梯度设置教学项目。按照由易到难的顺序，设计一系列学习项目，使学生在项目的引领下学习相关技能。
　　（3） 在内容上，本书安排了16个教学项目： 创意图形的焊接、简易调光电路的安装、电平指示电路的安装、断线式防盗报警电路的安装、光控报警电路的安装、声控闪光灯电路的安装、双色闪烁电路的安装、光控开关电路的安装、叮咚门铃电路的安装、串联型直流稳压电路的安装、简易电子迎宾器的安装、电子节能灯的安装、可调直流电源的安装、手机万能充电器的安装、迷你苹果小音响的安装、无线遥控赛车的安装。电路由易到难，层层深入。这种方式有利于学生理解和掌握，有利于学习效率的提高。
　　（4） 在形式上，通过“学习目标”、“项目描述”、“项目准备”、“项目实施”、“项目评价”、“项目拓展”、“知识巩固”等模块，引导学生明确和完成学习目标，拓展知识，开阔视野。
　　本书共分16个项目，参考学时为94课时(4学分)。各项目参考课时如下所示。
　　序号课 程 内 容课时
　　1始业教育2
　　2项目1创意图形的焊接8
　　3项目2简易调光电路的安装12
　　4项目3电平指示电路的安装4
　　5项目4断线式防盗报警电路的安装4
　　6项目5光控报警电路的安装4
　　7项目6声控闪光灯电路的安装4
　　8项目7双色闪烁电路的安装4
　　9项目8光控开关电路的安装4
　　10项目9叮咚门铃电路的安装4
　　11项目10串联型直流稳压电路的安装8
　　12项目11简易电子迎宾器的安装4
　　13项目12电子节能灯的安装4
　　14项目13可调直流电源的安装4
　　15项目14手机万能充电器的安装4
　　16项目15迷你苹果小音响的安装8
　　17项目16无线遥控赛车的安装8
　　18机动4
　　19合计94
　　本书由浙江省平湖市职业中等专业学校谢华林担任主编，周照根、顾佳春、金仲凯担任副主编，周照根负责统稿。具体分工如下： 周照根编写项目1～项目8； 顾佳春编写项目9、项目11、项目12、项目14和项目15； 金仲凯编写项目10、项目13和项目16。本书在编写的过程中，得到了深圳职业技术学院梁长垠教授的支持和帮助，还得到了电子电工组内多位专业教师的帮助和指导，在此一并表示感谢。
　　职业教育课程改革教材的编写是一项全新的工作。由于没有成熟经验可以借鉴，也没有现成模式可套用，书中难免存在不足，敬请读者批评指正。
　　编者2013年12月

《智造时代：精密制造与工艺创新》 一、 时代浪潮下的精密制造：从宏观到微观的深度探索 我们正身处一个由科技驱动、信息赋能的“智造时代”。在这个前所未有的转型时期，精密制造不仅是工业发展的基石，更是国家竞争力的核心体现。本书《智造时代：精密制造与工艺创新》正是以此为宏大背景，深入剖析了精密制造在当代工业体系中的地位、作用及其发展的内在逻辑。 我们首先将目光投向精密制造的宏观层面。这包括其在国民经济中的战略意义，如何支撑起航空航天、高端装备、新能源、生物医药等关键领域的突破；以及它在全球产业链中的定位，如何影响着国际贸易格局和技术话语权。我们将探讨国家政策导向、产业集群效应以及技术融合（如人工智能、大数据、物联网）如何共同塑造着精密制造的未来图景。 随后，我们将镜头拉近，聚焦到精密制造的微观层面——那些构成精密制造灵魂的工艺与技术。精密制造的本质在于“精”与“准”，这背后是对材料科学、机械工程、电子信息、光学技术等多个学科的深度融合与极致运用。本书将从最基础的层面，解析各类精密加工方法，如超精密车削、磨削、抛光、电火花加工（EDM）、激光加工等，不仅介绍其基本原理和技术特点，更会深入分析不同工艺在材料兼容性、加工精度、表面质量、效率以及成本控制等方面的优劣势，并提供实际应用案例，帮助读者理解何种工艺适用于何种场景。 特别地，本书将强调“工艺创新”在精密制造中的驱动力。我们认为，工艺的每一次革新，都可能带来生产效率的飞跃、产品性能的提升，甚至颠覆现有产业格局。因此，我们将花费大量篇幅，探讨诸如微纳米加工技术、增材制造（3D打印）在精密零部件制造中的应用、智能化的加工路径规划、基于机器学习的工艺参数优化、以及先进的检测与计量技术如何保障精密制造的精度与可靠性。我们将解析这些创新技术如何克服传统加工方法的瓶颈，实现更复杂结构的制造，以及如何通过数字化仿真和虚拟制造来缩短研发周期，降低试错成本。 二、 核心工艺解析：从基础原理到前沿应用 精密制造并非一成不变的理论集合，而是不断演进的技术实践。本书将系统梳理并深入解析一系列在精密制造领域占据核心地位的工艺技术。 1. 超精密加工技术： 超精密车削与磨削： 详细介绍其工作原理、刀具材料与设计、工件表面质量控制、以及在光学元件、半导体器件、精密模具等领域的应用。我们将探讨如何通过金刚石刀具、离子束抛光等手段，实现纳米级甚至亚纳米级的表面粗糙度。 微细加工技术： 包括微电火花加工（Micro-EDM）、微机械加工（MEMS）、激光微加工等，重点阐述其在微型传感器、微流控芯片、微机电系统（MEMS）制造中的关键作用。我们将解析如何精确控制加工尺寸，实现微米甚至亚微米级别的结构制造。 非传统加工方法： 如超声波加工、电化学加工（ECM）、等离子体加工等，分析其在加工难加工材料（如硬质合金、陶瓷、钛合金）方面的优势，以及在航空航天、医疗器械等领域的需求。 2. 增材制造（3D打印）与精密成形： 金属增材制造： 重点介绍选择性激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等技术，分析其在制造复杂内部结构、轻量化部件、以及定制化医疗植入物等方面的突破性应用。本书将深入探讨打印工艺参数对材料组织、力学性能的影响，以及后处理技术（如热处理、机加工）如何完善打印件的性能。 陶瓷与聚合物增材制造： 探讨其在精密模具、生物陶瓷、高性能复合材料等领域的应用前景，以及如何实现高精度、复杂形貌的制造。 3. 精密测量与检测技术： 坐标测量机（CMM）、光学测量技术（如激光扫描、三维视觉）、原子力显微镜（AFM）等： 详细介绍其工作原理、测量精度、误差分析，以及在质量控制、逆向工程、表面形貌分析中的重要性。我们将强调测量技术如何成为精密制造的“眼睛”，确保产品的精度和质量。 在线监测与反馈控制： 探讨如何集成先进的传感器和数据分析技术，实现加工过程的实时监控和智能化反馈调整，进一步提升加工的稳定性和一致性。 4. 材料科学在精密制造中的作用： 高性能工程材料： 介绍超合金、特种陶瓷、高分子复合材料等在航空航天、能源领域的应用，以及它们对精密加工工艺提出的新要求。 纳米材料与表面工程： 探讨纳米涂层、表面改性技术如何提升工件的耐磨性、耐腐蚀性、导电性等，从而赋予产品更卓越的性能。 三、 智能制造的融合与未来趋势 精密制造的未来，必然与智能化、数字化紧密相连。本书将深入探讨智能制造理念如何渗透并重塑精密制造的各个环节。 1. 数字化设计与仿真： CAD/CAM/CAE的深度应用： 介绍先进的计算机辅助设计、制造和工程分析软件，如何帮助工程师进行复杂结构的设计、工艺路径的优化、加工过程的仿真，从而在设计阶段就充分考虑制造的可行性与经济性。 数字孪生技术： 探讨如何构建精密制造设备的数字孪生模型，实现远程监控、故障诊断、预测性维护，以及对生产过程进行精细化管理。 2. 物联网（IoT）与大数据分析： 工业物联网（IIoT）在精密制造中的应用： 介绍如何通过传感器网络连接生产设备，实时采集运行数据，构建互联互通的智能工厂。 大数据分析驱动的工艺优化： 探讨如何运用大数据挖掘技术，分析海量的生产数据，发现潜在的工艺瓶颈，优化加工参数，提升产品合格率和生产效率。 3. 人工智能（AI）赋能精密制造： AI在工艺参数优化中的应用： 介绍机器学习算法如何根据历史数据，自主学习并找到最优的加工参数组合，实现智能化生产。 AI在质量检测与缺陷识别中的应用： 探讨如何利用深度学习等技术，实现对产品缺陷的自动化、高精度识别，大大提高检测效率和准确性。 机器人与自动化协同： 分析人机协作、自动化生产线如何提升精密制造的柔性和效率。 4. 可持续发展与绿色制造： 节能降耗的加工工艺： 探讨如何开发更环保、能耗更低的加工技术。 循环经济与资源再利用： 分析如何在高精度制造过程中实现材料的循环利用，减少浪费。 四、 实践案例与展望 理论联系实际是本书的另一大特色。我们将穿插介绍多个不同行业的精密制造优秀实践案例，涵盖航空发动机叶片、高端医疗器械、精密光学镜头、集成电路制造设备等，深入剖析其在设计、材料选择、工艺流程、质量控制等方面的独特之处，以及所取得的显著成就。 最后，本书将对精密制造的未来发展趋势进行展望，包括迈向更极致的精度、更复杂的结构、更智能化的生产、以及更广泛的跨界融合。我们将强调，在日新月异的“智造时代”，持续的技术创新、工艺改进以及对新材料、新技术的敏锐洞察，将是企业保持竞争优势的关键。 《智造时代：精密制造与工艺创新》旨在为工程师、技术人员、管理者以及对精密制造领域感兴趣的读者提供一个全面、深入、前沿的知识框架，帮助他们理解精密制造的深度与广度，掌握核心技术，洞察未来趋势，从而在日趋激烈的全球竞争中，把握机遇，引领发展。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，就像是在一位经验丰富的老师傅的指导下进行实际操作。它的内容详实，逻辑清晰，而且充满了实用的技巧和建议。我特别喜欢书中关于“防静电措施”的讲解，这对于保护精密的电子元件至关重要，而书中不仅解释了静电的危害，还详细介绍了防静电手环、防静电鞋、防静电台垫等工具的使用方法和注意事项。 在讲解元器件的安装时，作者非常注重细节，比如如何正确安装各种插座、连接器，如何保证焊接点的牢固和美观，以及如何在复杂的电路板上清晰地标记和管理元件。书中还提供了许多关于“优化装配效率”的实用方法，比如如何合理摆放工具，如何提前做好准备工作，如何利用模板和夹具提高精度等。这些看似微小的细节，在实际操作中却能发挥巨大的作用，显著提升工作效率和产品质量。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的价值在于它能够帮助我建立起一个完整的电子产品装配知识体系。它不像某些专业书籍那样过于狭窄，而是涵盖了从基础知识到进阶技巧的方方面面。从识别各种电子元器件的符号和标识，到理解电路图的基本原理，再到掌握各种手工和半自动化的装配方法，这本书都提供了清晰、易懂的讲解。 我印象最深的是关于“焊接技术”的章节。作者不仅详细介绍了不同类型焊锡和助焊剂的特性，还深入讲解了关于“冷焊”、“虚焊”、“拉尖”等常见焊接缺陷的成因及预防措施。书中还提供了大量的实操练习建议，引导读者通过反复练习来熟练掌握焊接技巧。此外，书中关于“元器件的正确极性识别”和“高密度贴片元件的安装”等内容，都极具参考价值，能够帮助我解决实际工作中遇到的很多难题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就足够吸引我了，那种充满科技感的线条和配色，让人立刻联想到精密仪器和现代工厂。翻开第一页，我就被它严谨的排版和清晰的逻辑深深吸引。作者在开篇就对电子产品装配技术的历史演变进行了简要回顾，并着重阐述了这项技术在现代工业中的核心地位，从智能手机到航空航天，几乎无处不在。接着，书中详细介绍了各种基础元器件的识别、性能特点以及在不同电路中的作用，比如电阻的色环解读、电容的极性区分、二极管的单向导电性原理等，都讲解得生动形象，配以大量的高清实物图片和原理图，即使是没有相关基础的读者也能迅速理解。 我尤其欣赏作者在讲解具体操作步骤时的细致程度。例如，在焊接部分，书中不仅图文并茂地展示了如何正确握持烙铁、如何控制焊锡量，还强调了静电防护的重要性，并详细解释了不同类型焊锡的优缺点以及适用场景。书中还穿插了大量的“技巧提示”和“常见误区”，这对于新手来说简直是宝藏，能够帮助我们少走弯路，避免很多不必要的失败。让我印象深刻的是，作者还针对不同类型的电子产品（如消费电子、通信设备、医疗器械等）的装配特点进行了对比分析，让我们对行业的多元化和技术的专业性有了更深的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本著作给我带来的最大惊喜，莫过于它在理论深度和实践操作之间找到了一个绝佳的平衡点。它不像某些技术书籍那样，停留在概念层面，而是真正地深入到“如何做”的层面。从最基础的螺丝刀、镊子等工具的选择和使用，到更复杂的贴片元件（SMT）的识别和安装，书中都提供了详尽的指导。我尤其喜欢关于PCB（印刷电路板）知识的章节，它不仅解释了PCB的结构和工艺，还详细讲解了如何阅读PCB布局图，如何识别元件的贴装方向，以及在实际操作中可能遇到的各种问题及其解决方案。 书中的“故障排除指南”部分更是让我拍案叫绝。作者预见到我们在实际操作中可能会遇到的各种“疑难杂症”，并提供了系统性的排查思路和方法。比如，当一个组装好的电路板无法正常工作时，该从哪个环节入手检查？是电源问题？还是元件损坏？亦或是焊接不良？书中给出了清晰的步骤，让我们能够有条不紊地进行排查，而不是盲目地猜测。此外，书中还对一些高级装配技术，如返修技术、自动化装配设备的应用前景等进行了简要介绍，虽然篇幅不长，但足以拓宽我们的视野。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我一开始对这本书的期望值并不高，以为只是一本泛泛而谈的装配指南。然而，当我深入阅读后，才发现它远超我的想象。它不仅仅是关于“装配”本身，更是关于“精准”、“高效”和“创新”的思考。书中对电子产品装配的各个环节进行了深度剖析，从材料的选择、工艺流程的优化，到质量控制标准的建立，都展现了作者扎实的专业功底和丰富的实践经验。 我特别赞赏书中关于“标准化操作”的强调。作者认为，只有建立起一套严格、规范的操作流程，才能保证产品质量的稳定性和一致性。书中列举了大量具体的案例，说明了不规范操作可能带来的严重后果，并为我们提供了可行的改进建议。此外，书中还探讨了绿色制造和可持续发展的理念在电子产品装配中的应用，比如如何减少电子垃圾，如何采用环保材料等，这让我感到这本书不仅仅是在传授技术，更是在传递一种负责任的职业态度。