集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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编辑推荐

适读人群 ：高职高专微电子技术专业学生
　　全面系统地介绍了集成电路的制造工艺
　　注重理论与实践相结合

内容简介

　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》所涉及的内容，包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识，内容比较齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程操作过程，设备及操作方法。
　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容，按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时，介绍了目前主流的VLSI制造工艺中的关键工艺，如CVD工艺、离子注入工艺等。
　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。

目录

第1章 半导体产业概况
1.1 半导体产业的发展历程
1.2 电路集成
1.3 半导体产业发展趋势
1.4 半导体制造产业及职业
复习题

第2章 硅衬底的制备
2.1 半导体材料
2.2 硅材料的制备
2.3 硅衬底的制备
复习题

第3章 集成电路制造工艺概况
3.1 双极型晶体管制造工艺概况
3.2 MOS场效应晶体管工艺概况
3.3 CMOS集成电路工艺概况
复习题

第4章 集成电路制造中的污染控制
4.1 集成电路制造中的玷污
4.2 玷污的源与控制
4.3 清洗工艺
4.4 清洗工艺生产实训
复习题

第5章 外延工艺
5.1 外延
5.2 外延设备
5.3 气相外延
5.4 分子束外延
5.5 低压选择外延
5.6 外延工艺生产实训
复习题

第6章 氧化工艺
6.1 二氧化硅膜的结构、性质与应用
6.2 热氧化生长二氧化硅薄膜
6.3 二氧化硅膜的质量检测
6.4 氧化设备
6.5 氧化工艺生产实训
复习题

第7章 化学气相淀积
7.1 薄膜
7.2 化学气相淀积的原理
7.3 化学气相淀积系统
7.4 二氧化硅薄膜淀积
7.4 氮化硅薄膜淀积
7.5 多晶硅薄膜淀积
7.6 金属薄膜的淀积
7.7 化学气相淀积生产实训
复习题

第8章 隔离技术
8.1 PN结隔离
8.2 介质隔离
8.3 PN结-介质隔离
8.4 MOS与CMOS中的隔离技术
复习题

第9章 光刻工艺
9.1 光刻概念
9.2 光刻的工艺流程
9.3 光刻设备
9.4 光刻工艺生产实训
复习题

第10章 刻蚀工艺
10.1 刻蚀
10.2 湿法刻蚀工艺
10.3 干法刻蚀工艺
10.4 刻蚀质量检测
10.5 刻蚀工艺生产实训
复习题

第11章 掺杂工艺
11.1 掺杂
11.2 扩散
11.3 离子注入
11.4 扩散工艺生产实训

第12章 金属化
12.1 金属化概念
12.2 金属淀积
12.3 金属化工艺流程
12.4 金属化工艺生产实训
复习题

第13章 平坦化工艺
13.1 平坦化的概念
13.2 传统平坦化技术
13.3 化学机械平坦化
13.4 CMP设备组成
13.5 CMP清洗
复习题

第14章 晶圆测试
14.1 晶圆测试
14.2 晶圆测试设备
14.3 晶圆测试流程
复习题
附录 晶体管生产工艺实训
参考文献

前言/序言

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。今年来，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，集成电路制造企业对集成电路制造高技能人才的需求在不断扩大，对人才的要求也在不断提高。
　　，　 本书主要介绍集成电路制造工艺的工艺流程，内容包括半导体产业的发展，集成电路制造工艺的主要工艺制程。在内容选取上，侧重介绍工艺流程的操作，以及设备的使用，依据高职学生的特点，简单的介绍了工艺的原理，让学生能够在掌握一定专业知识技能的前提下，熟练的掌握操作技能。在内容的设计上，通过对集成电路制造企业的岗位需求分析，参照企业职业岗位能力标准，以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容。
　　本书的第1章介绍了集成电路产业背景，第2章介绍了集成电路制造中使用的材料，第3章分别介绍了双极型集成电路制造工艺流程和CMOS工艺流程。第4章介绍了集成电路制造的超净环境。第5章至第13章，按照集成电路制造工艺流程分别介绍了外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、隔离工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺和金属化工艺，并在每章加入了实训内容。第14章介绍了晶圆测试方法。附录A以工业上生产双极型晶体管为例，介绍了整个生产加工工艺流程。
　　本书内容全面，讲究实用性，注重工艺实践操作的介绍，可作为高职微电子专业教材，也可供从事集成电路制造相关领域工作者参考。
　　本书由重庆城市管理职业学院的刘新、彭勇、吕坤颐、牟洪江和重庆工商职业学院蒲大雁共同编写。其中，彭勇编写第1章；吕坤颐编写第2章；刘新编写第3、4、5、6、7、8、9、10、11、12章、附录及全书实训内容，牟洪江编写第13章，蒲大雁编写第14章。
　　本书在编写过程中，得到了重庆邮电大学唐政维老师的指导，重庆鹰谷光电有限公司的各位工程师也给出了很多的意见和建议，对他们的支持和帮助表示感谢。

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