電子SMT製造技術與技能 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍緒明 著

圖書標籤:

• SMT
• 電子製造
• 焊接技術
• 印刷電路闆
• 錶麵貼裝技術
• 電子組裝
• 質量控製
• 生産工藝
• 電子工程
• 實操技能

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121176067

版次：01

商品編碼：11716738

包裝：平裝

叢書名： 電子SMT專業技術資格認證教材

開本：16開

齣版時間：2012-07-01

頁數：284

正文語種：中文

內容簡介

為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，本書係統地論述瞭先進電子SMT製造技術與技能，並介紹瞭在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平颱AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行瞭有機整閤和詳細論述，使讀者對現代電子SMT製造技術的産品設計、製造工藝及設備等相關理論、方法、技術和最新發展有一個全麵而係統的認識。

目錄

目 錄
第1章 緒論 1
1．1 電子SMT製造技術的發展 2
1．2 SMT教育與專業技術資格認證 4
1．2．1 SMT教育 4
1．2．2 中國電子學會SMT專業技術資格認證 5
1．2．3 SMT認證培訓和考評平颱 8
思考與習題 12
第2章 SMT基礎知識 13
2．1 先進電子製造技術 14
2．2 電子元器件、材料和印製電路闆 17
2．2．1 電子元器件 18
2．2．2 電子材料 25
2．2．3 印製電路闆 28
2．3 電子整機産品的製造技術 30
2．3．1 電子整機産品生産綫的組成 30
2．3．2 電子整機産品生産工藝過程舉例 31
2．4 認證考試舉例 32
思考與習題 33
第3章 印製電路闆（PCB）設計 35
3．1 SMT PCB設計方法 36
3．1．1 計算機輔助設計EDA 36
3．1．2 SMT PCB設計基本原則 37
3．1．3 THT機插PCB設計基本原則 39
3．2 PCB設計實訓 42
3．2．1 EDA設計文件信息提取 42
3．2．2 PCB設計可視化仿真 43
3．2．3 PCB設計可製造性分析 44
3．3 認證考試舉例 46
思考與習題 47
第4章 SMT工藝設計 50
4．1 SMT工藝 51
4．1．1 組裝方式 51
4．1．2 工藝流程 51
4．1．3 工藝參數和要求設計 53
4．2 SMT工藝設計實訓 55
4．3 認證考試舉例 57
思考與習題 58
第5章 絲印機技術 60
5．1 絲印技術 61
5．1．1 模闆印刷基本原理 61
5．1．2 模闆設計和製作 62
5．1．3 絲印機工藝參數的調節 63
5．2 絲印機實訓 65
5．2．1 絲印機CAM程式編程 66
5．2．2 絲印機3D動畫仿真 68
5．2．3 絲印機操作技能 68
5．2．4 絲印機維修保養 70
5．3 認證考試舉例 76
思考與習題 77
第6章 點膠機技術 80
6．1 點膠技術 81
6．1．1 SMA塗布方法 81
6．1．2 點膠設備 81
6．1．3 點膠工藝控製 82
6．1．4 印膠技術 85
6．2 點膠機實訓 85
6．2．1 點膠機CAM程式編程 85
6．2．2 點膠機操作技能 88
6．2．3 點膠機維修保養 90
6．3 認證考試舉例 96
思考與習題 97
第7章 貼片機技術 99
7．1 貼片機技術 100
7．1．1 貼片機分類 100
7．1．2 貼片機結構 102
7．1．3 計算機控製係統和視覺係統 104
7．1．4 貼片機工藝控製 106
7．2 貼片機實訓 110
7．2．1 貼片機的CAM程式編程 111
7．2．2 貼片機3D可視化仿真 122
7．2．3 貼片機操作技能 122
7．2．4 貼片機的維修保養 124
7．3 認證考試舉例 132
思考與習題 136
第8章 迴流焊技術 142
8．1 迴流焊 143
8．1．1 迴流焊分類 143
8．1．2 熱風迴流焊接原理 145
8．1．3 迴流焊接工藝技術 146
8．1．4 鉛迴流焊 151
8．2 迴流焊實訓 151
8．2．1 迴流焊的CAM程式編程 152
8．2．2 迴流焊3D動畫仿真 154
8．2．3 迴流焊操作技能 154
8．2．4 迴流焊維修保養 155
8．3 認證考試舉例 160
思考與習題 162
第9章 波峰焊技術 165
9．1 雙波峰焊 166
9．1．1 雙波峰焊結構和原理 166
9．1．2 波峰焊工藝控製 169
9．1．3 鉛波峰焊 173
9．1．4 選擇性波峰焊 174
9．2 波峰焊實訓 175
9．2．1 波峰焊CAM程式編程 176
9．2．2 波峰焊3D動畫仿真 177
9．2．3 波峰焊操作技能 177
9．2．4 波峰焊維修保養 178
9．3 認證考試舉例 182
思考與習題 183
第10章 SMT檢測技術 186
10．1 檢測技術 187
10．1．1 測試類型 187
10．1．2 AOI檢測技術 188
10．1．3 X射綫檢測技術 191
10．1．4 ICT在綫測試技術 193
10．1．5 SMT檢驗方法（目測檢查） 194
10．2 SMT檢測實訓 196
10．2．1 AOI CAM程式編程 197
10．2．2 AOI 3D動畫仿真 198
10．2．3 AOI操作技能 198
10．2．4 AOI維修保養 199
10．3 認證考試舉例 202
思考與習題 203
第11章 插件技術和返修技術 205
11．1 自動插裝技術 206
11．1．1 臥式聯體插件機 206
11．1．2 立式插件機XG-3000 208
11．2 返修技術 209
11．2．1 手工焊接技術 209
11．2．2 SMT返修技術 212
11．3 實訓 214
11．3．1 自動插件機編程 214
11．3．2 自動插件機3D仿真 216
11．3．3 自動插件機操作技能 217
11．3．4 自動插件機維修保養 218
11．3．5 返修實訓 224
11．4 認證考試舉例 224
思考與習題 226
第12章 微組裝技術 229
12．1 集成電路製造技術 230
12．2 微組裝技術 231
12．2．1 BGA、CSP微組裝技術 232
12．2．2 倒裝片（FC）技術 236
12．2．3 MCM技術和3D疊層片技術 238
12．2．4 SOC/SOP技術 240
12．2．5 光電路組裝技術 241
12．3 實訓和認證考試舉例 242
思考與習題 243
第13章 SMT管理 245
13．1 SMT工藝管理 246
13．1．1 現代SMT工藝管理 246
13．1．2 SMT生産綫管理 247
13．2 品質管理 251
13．2．1 品質管理方法 251
13．2．2 SMT生産質量過程控製 254
13．3 SMT標準 256
13．4 MIS管理實訓 261
思考與習題 261
附錄A SMT基本名詞解釋 262
參考文獻 269

《精巧工藝：現代電子製造的觸感與深度》 在現代科技的浪潮中，電子産品已然滲透到我們生活的每一個角落，從掌中的智能手機到龐大的數據中心，無不依賴於精密的電子製造技術。而在這背後，一項至關重要的工藝——錶麵貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT），扮演著連接虛擬世界與實體世界的關鍵角色。本書旨在深度剖析這一變革性技術，不僅涵蓋其核心原理和發展脈絡，更著眼於其實踐應用中的細節與精髓，力求為讀者提供一份詳實、權威且極具啓發性的指南。 本書並非僅僅羅列技術名詞或羅列設備參數，而是以一種“沉浸式”的體驗，帶您走進一個充滿挑戰與創新的電子製造世界。我們將從宏觀層麵齣發，勾勒齣SMT技術如何在短短幾十年的時間內，將電子産品的體積、性能和可靠性推嚮新的高峰。從早期簡單的元器件焊接，到如今集成度極高、功能強大的復雜電路闆，SMT技術的演進史本身就是一部微型電子工業的奮鬥史。我們將迴顧那些奠定行業基石的重要裏程碑，探討那些關鍵性的技術突破，以及它們是如何重塑瞭電子産品的設計理念和生産模式。 在本書的深入章節中，我們將會逐一解析SMT製造流程中的每一個環節，如同庖丁解牛般，展現其內在的精妙與邏輯。 一、 元器件的精細化選型與準備： SMT技術的根基在於元器件。我們將詳細探討不同類型錶麵貼裝元器件（如電阻、電容、電感、集成電路等）的結構特點、封裝形式以及它們在不同應用場景下的性能考量。瞭解元器件的尺寸、引腳布局、材料特性，對於後續的生産至關重要。我們會深入分析元器件的儲存、搬運、防靜電要求，以及如何進行首件檢查和質量控製，確保每一個元器件都能以最佳狀態投入生産。 二、 印刷電路闆（PCB）的精密工藝： PCB是電子元器件的載體，其設計與製造的精度直接影響著SMT的成敗。本書將深入講解PCB的層疊結構、走綫設計、過孔技術以及錶麵處理工藝（如沉金、OSP、HASL等）。我們會重點闡述PCB製造過程中可能齣現的常見缺陷，例如綫路開路、短路、鑽孔不良等，以及如何通過先進的檢測手段來規避這些問題。特彆地，對於高密度互連（HDI）PCB、柔性PCB等特殊基闆，我們將進行詳細的工藝解析，展現其在復雜電子産品中的應用潛力。 三、 锡膏印刷的藝術與科學： 锡膏印刷是SMT流程中的首要關鍵步驟，其質量直接決定瞭後續的焊接成功率。本書將詳細講解锡膏的成分構成（焊料閤金、助焊劑、粘結劑等）、印刷原理（颳刀、模闆、壓力等）、印刷設備的種類與工作模式。我們將深入探討影響锡膏印刷質量的各種因素，包括模闆的開孔尺寸與形狀、颳刀的速度與壓力、印刷方嚮、锡膏的粘度與流動性等。此外，我們還會介紹先進的印刷技術，如網印、漏印以及其在不同産品需求下的適用性，並詳細闡述如何通過目檢、3D锡膏檢測等手段來評估和控製印刷質量。 四、 元器件貼裝的精準定位： 高速、高精度的貼片機是SMT生産綫上的核心設備。本書將深入剖析貼片機的結構組成、工作原理，包括供料器、吸嘴、視覺識彆係統、XYZ軸運動平颱等。我們將詳細講解貼片機的校準、設置流程，以及如何優化貼裝參數以提高貼裝速度和精度。對於不同尺寸和形狀的元器件，如何選擇閤適的吸嘴、調整吸取力，以及如何處理偏貼、漏貼、錯貼等常見貼裝異常，都將得到詳細的解答。 五、 迴流焊的溫度控製與優化： 迴流焊是SMT工藝中至關重要的一步，它將焊膏熔化，實現元器件與PCB焊盤的可靠連接。本書將深入講解迴流焊爐的結構、加熱方式（熱風、紅外、蒸汽等）以及溫度麯綫的設定原則。我們將詳細分析溫度麯綫的各個階段（預熱、浸潤、迴流、冷卻）對焊接質量的影響，探討如何根據不同的元器件、PCB設計以及焊膏類型來優化溫度麯綫，以避免虛焊、橋接、焊球、焊盤氧化等焊接缺陷。此外，本書還將介紹氮氣迴流焊的應用及其優勢。 六、 插件（PTH）與波峰焊的聯動： 盡管SMT技術日益成熟，但在一些特定應用中，直插式元器件（Through-Hole Technology, THT）的焊接仍然不可或缺。本書將探討SMT生産綫與傳統波峰焊綫的協同工作模式，詳細解析波峰焊的原理、設備以及溫度控製。我們會重點分析如何處理SMT與THT元器件混閤的PCB焊接，以及在波峰焊過程中可能遇到的問題，如虛焊、锡橋、焊料飛濺等。 七、 電子産品中的SMT質量控製與可靠性： 高質量的SMT製造是保證電子産品可靠性的基石。本書將係統地介紹SMT生産過程中的各項質量控製方法，包括目視檢查（AOI）、X-ray檢測、ICT（在綫測試）、FCT（功能測試）等。我們將深入分析各種檢測設備的原理、應用場景以及如何解讀檢測報告。同時，本書還將探討SMT連接的可靠性評估方法，如加速壽命試驗、振動試驗、高低溫試驗等，以及如何通過工藝優化來提升産品的長期可靠性。 八、 SMT製造中的前沿技術與未來趨勢： 電子製造技術日新月異，SMT領域也在不斷突破。本書將對當前SMT領域的前沿技術進行介紹，包括微型化元器件的焊接、異形元器件的貼裝、晶圓級封裝（WLP）、扇齣型封裝（Fan-out）、2.5D/3D封裝技術在SMT生産綫上的集成，以及人工智能（AI）和大數據在SMT生産過程中的應用，如預測性維護、工藝自適應優化等。我們還將展望SMT技術的未來發展方嚮，如更高效的貼裝設備、更精密的印刷技術、更智能化的質量控製係統，以及如何應對日益增長的電子産品復雜性和小型化需求。 九、 SMT技能的培養與職業發展： 本書不僅關注技術本身，更緻力於為讀者提供實用的技能指導。我們將分享SMT工程師、操作員以及技術管理人員在實際工作中需要掌握的關鍵技能，包括設備操作、工藝參數調整、問題診斷與排除、質量管理體係的理解與應用等。本書將為有意進入或深耕SMT製造領域的專業人士提供一條清晰的學習路徑和職業發展規劃。 本書的特點： 深度與廣度兼具： 從基礎原理到前沿技術，全麵覆蓋SMT製造的各個方麵。 理論與實踐結閤： 深入解析原理，同時提供豐富的實踐指導和案例分析。 技術細節的詳盡闡述： 針對每一個工藝環節，剖析其背後的科學原理和操作要點。 對常見問題的深入探討： 識彆並解決SMT製造中可能齣現的各種疑難雜癥。 前瞻性視角： 關注行業發展趨勢，為讀者描繪SMT技術的未來藍圖。 圖文並茂： 配閤大量的示意圖、實物照片和流程圖，幫助讀者更直觀地理解復雜的技術概念。 《精巧工藝：現代電子製造的觸感與深度》將是一本集技術、實踐、趨勢於一體的權威著作，無論您是電子製造領域的初學者、經驗豐富的技術人員，還是對電子産品生産幕後充滿好奇的讀者，都能從中獲得寶貴的知識和深刻的啓發，共同探索電子製造的無限可能。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我購買這本書的初衷，是想快速掌握一些電子SMT製造的基本技能，以便於在工作中能更快上手。然而，閱讀過程中，我卻被書中那些更加宏觀和戰略性的內容深深吸引。作者並沒有局限於教你如何操作某颱機器，而是從整個SMT製造體係的角度齣發，探討瞭質量控製、成本優化以及供應鏈管理等更為廣泛的議題。我特彆喜歡他對“全生命周期質量管理”的闡述，他強調瞭從原材料采購到産品售後服務的每一個環節都至關重要，任何一個環節的疏忽都可能導緻最終産品的失敗。這種全局性的視角，讓我認識到SMT製造不僅僅是技術問題，更是一個復雜的係統工程。書中關於“精益生産”在SMT領域的應用，也讓我耳目一新。作者通過具體的案例，展示瞭如何通過消除浪費、優化流程來提高生産效率和降低成本，這種方法論的講解，讓我覺得非常實用，並且可以遷移到其他的工作場景中。此外，他對“人機協作”模式的探討，也讓我對未來工廠的形態有瞭新的想象，工程師不再是單純的操作員，而是與智能設備協同工作的夥伴，共同解決復雜的生産難題。這本書在提升我的技術能力的同時，更在思維方式上給瞭我很大的啓發，讓我能夠站在更高的層麵去思考SMT製造。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直讓我大開眼界，雖然書名聽起來很專業，我原本以為會是一本枯燥的技術手冊，但實際閱讀體驗完全顛覆瞭我的想象。作者的敘述方式非常引人入勝，他沒有直接堆砌那些晦澀難懂的專業術語，而是巧妙地將復雜的電子SMT製造過程分解成瞭一係列生動的故事和案例。比如，他描繪瞭某個零部件在生産綫上“旅行”的奇妙過程，從原材料的檢驗，到精密設備的精準操作，再到最終産品的嚴苛測試，每一個環節都充滿瞭挑戰與智慧。我印象最深的是關於“良率提升”的章節，作者沒有像教科書那樣羅列各種統計方法，而是通過一個經驗豐富的工程師的視角，講述瞭他在一次次失敗中摸索，最終找到關鍵問題的解決之道，那種不放棄的精神和解決問題的思路，讓我感覺自己仿佛置身於那個充滿活力的車間，與他一同經曆瞭那些激動人心的時刻。這本書讓我深刻理解瞭電子SMT製造並非冷冰冰的機器運轉，而是無數工程師和技術人員辛勤付齣、不斷創新的結晶。我特彆欣賞作者在講解某些高精度操作時，會穿插一些生活中的類比，比如將貼片機的精確度比作一名技藝高超的裁縫，將迴流焊的溫度控製比作烘焙蛋糕的最佳火候，這些通俗易懂的比喻，極大地降低瞭我的理解門檻，讓我能夠更直觀地感受到SMT技術的精妙之處。這本書的閱讀體驗，就像是在聆聽一位資深行傢在娓娓道來他的職業生涯，充滿瞭故事性、啓發性和實用性，讓我對電子製造行業産生瞭全新的認識和濃厚的興趣。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書，純粹是齣於好奇心，想瞭解一下這個“SMT”到底是什麼。結果，這本書把我徹底“忽悠”進瞭一個全新的世界。作者的語言風格非常獨特，他用一種近乎散文的方式，將SMT製造的過程描繪得像是一場精密而壯麗的交響樂。他擅長運用生動的比喻和形象的描述，將那些原本枯燥的技術細節變得有血有肉。比如，在講解“錶麵貼裝工藝”時，他將一顆顆微小的元器件比作在舞颱上翩翩起舞的舞者，而貼片機則是那位精準無比的指揮傢，每一個動作都恰到好處，引人入勝。我尤其喜歡他對“锡膏印刷”環節的描寫，他沒有直接給齣操作步驟，而是通過描繪一層薄薄锡膏在電路闆上形成復雜圖案的過程，強調瞭其精度和重要性，讓人仿佛能感受到那份細膩與考究。書中關於“返修與重工”的章節，也處理得相當巧妙，他沒有一味地強調“避免”，而是將返修過程描述成一次“挽救”和“修復”的挑戰，既承認瞭可能齣現的失誤，又展現瞭解決問題的智慧和技術。這本書的整體風格輕鬆幽默，卻又不失深度，讓我感覺就像是在與一位博學多纔的朋友聊天，不知不覺中就學到瞭很多東西。它讓我意識到，即使是看似冰冷的工業製造，也能蘊含著藝術般的精妙和哲學般的思考。

評分☆☆☆☆☆

我抱著學習和瞭解電子SMT製造技術的目的翻開瞭這本書，原本以為會是一篇晦澀難懂的技術文獻，然而，它帶給我的卻是一次意想不到的深度體驗。作者在技術講解方麵，展現齣瞭非凡的功力，將原本抽象的原理和流程，通過條理清晰的邏輯和循序漸進的步驟，變得格外易於理解。比如，在介紹SMT生産綫上的各種設備時，他不僅列舉瞭它們的功能和參數，更深入地剖析瞭這些設備背後的設計理念和技術突破。我尤其對關於“無鉛焊料”的章節印象深刻，作者詳細闡述瞭無鉛焊料的成分、性能特點以及在SMT製造過程中遇到的挑戰，並提供瞭切實可行的解決方案，讓我看到瞭技術發展在環保和可持續性方麵的努力。書中對於“缺陷檢測與分析”部分的講解，也讓我受益匪淺。他沒有僅僅停留在錶麵，而是深入探討瞭各種常見缺陷的成因，並提供瞭係統性的分析方法和判斷依據，這對於我將來在實際工作中遇到類似問題時，無疑提供瞭寶貴的指導。此外，作者在書末提齣的“未來SMT製造趨勢”的展望，也讓我對行業的發展方嚮有瞭更清晰的認知，比如自動化、智能化以及數字化轉型在SMT領域的應用前景，都讓我感到非常振奮。這本書的結構嚴謹，內容詳實，是一本非常有價值的專業參考書，適閤所有希望深入瞭解電子SMT製造技術的人士閱讀。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書，我最大的感受是作者對於SMT製造技術的“匠心”精神。他沒有滿足於簡單地介紹技術流程，而是深入挖掘瞭每一個環節背後的技術難點、創新點以及工程師們的付齣。我尤其欣賞他對“可靠性工程”的強調，他通過詳細的案例分析，闡述瞭如何通過設計、製造和測試來確保電子産品在各種環境下的穩定運行，這種對質量的極緻追求，讓我看到瞭SMT技術在保障現代電子産品性能方麵的關鍵作用。書中關於“元器件的選型與管理”部分，也讓我受益匪淺。作者不僅講解瞭不同類型元器件的特點，更提齣瞭在SMT製造過程中，如何根據成本、性能和供應鏈等因素進行閤理選型的建議，這對於我理解整個電子産品研發的流程非常有幫助。此外，他對“過程控製與優化”的講解，也讓我認識到SMT製造並非一蹴而就，而是需要持續的監控、分析和改進，這種精益求精的態度，正是優秀製造技術的體現。這本書的專業性非常強，但作者的講解卻充滿瞭人文關懷，他不僅僅在傳授技術，更在傳遞一種嚴謹、專注、追求卓越的職業精神。對於任何想要深入理解SMT製造行業，或者正在從事相關工作的人來說，這本書都絕對是不可多得的寶貴財富。