LED封裝師技能鑒定指導（技師 高級技師） epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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內容簡介

　　《LED封裝師技能鑒定指導（技師 高級技師）》包括基礎知識和試題兩大部分，內容豐富，涉及麵較廣。
　　基礎知識部分的主要內容有現代企業管理、培訓指導、計算機基礎、電子技術基礎、LED封裝基礎、LED封裝設備維護保養調試改進、LED産品檢測、單片機技術等知識。試題部分有大量的單元測試題和技能操作樣題，並附有試題答案，可供讀者復習時選用。
　　《LED封裝師技能鑒定指導（技師 高級技師）》主要用作LED封裝師技師與高級技師考評培訓教材，也可供中、高級LED封裝師和相關專業的技術人員參考。

目錄

第一篇 LED封裝工技師
單元一 職業道德
第一節 職業道德基本知識
第二節 職業道德守則
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元二 相關基礎知識
第一節 計算機基礎知識
第二節 電子技術基礎知識
第三節 質量管理知識
第四節 勞動閤同法律法規知識
第五節 生産管理知識
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元三 LED封裝前準備知識
第一節 LED封裝結構
第二節 LED封裝材料
第三節 LED封裝工藝
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元四 LED封裝設備調試
第一節 LED封裝設備調試
第二節 LED封裝設備校正
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元五 LED産品檢測
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元六 LED封裝設備維護保養
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元七 LED封建設備故障分析與檢修
第一節 LED封裝設備故障分析
第二節 LED封裝設備故障處理
第三節 LED封裝設備綜閤調試
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元八 LED封裝工培訓指導
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
理論樣題
理論樣題答案
單元九 LED操作技能部分
LED操作技能考核要求
操作技能考核樣題
操作技能考核樣題答案

第二篇 LED封裝工高級技師
單元十職業道德
第一節 職業道德基本知識
第二節 職業道德守則
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十一 相關基礎知識
第一節 計算機基礎知識
第二節 專業基礎知識
第三節 質量管理知識
第四節 勞動閤同法律法規知識
第五節 生産管理知識
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十二 LED封裝前準備知識
第一節 LED封裝結構
第二節 LED封裝材料
第三節 LED封裝工藝
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十三 LED封裝設備調試
第一節 固晶機設備校正調試
第二節 焊綫機設備校正調試
第三節 點膠機設備校正調試
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十四 LED産品檢測
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十五 LED封裝設備維護保養
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十六 LED封裝設備故障分析與檢修
第一節 LED封裝設備故障分析
第二節 LED封裝設備故障處理
第三節 LED封裝設備技術改進
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
單元十七 LED封裝工培訓指導
單元考核要點
單元測試題
單元測試題答案
理論樣題
理論樣題答案
單元十八 LED操作技能部分
LED操作技能考核要求
操作技能考核樣題
操作技能考核樣題答案

精彩書摘

　　《LED封裝師技能鑒定指導（技師 高級技師）》：
　　2.點膠封裝
　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控製的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結閤良好的環氧和支架（一般的LED無法通過氣密性試驗），比如TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特彆是白光LED），主要難點是對點膠量的控製，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導緻齣光色差的問題。
　　七、壓焊
　　壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成産品內外引綫的連接工作。
　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程，是先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程相似。
　　壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及多方麵的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈力（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等。
　　八、芯片失效
　　芯片失效是指芯片本身失效或其他原因造成芯片失效。造成這種失效的原因往往有很多種：芯片裂紋是由於鍵閤工藝條件不閤適，造成較大的應力，隨著熱量積纍所産生的熱機械應力也隨之加強，導緻芯片産生微裂紋，工作時注入的電流會進一步加劇微裂紋使之不斷擴大，直至器件完全失效。其次，如果芯片有源區本來就有損傷，那麼會導緻在加電過程中逐漸退化直至失效，同樣也會造成燈具在使用過程中光衰嚴重直至不亮。再者，若芯片粘結工藝不良，在使用過程中會導緻芯片粘結層完全脫離粘結麵而使得樣品發生開路失效，同樣也會造成LED在使用過程中發生“死燈”現象。導緻芯片粘結工藝不良的原因，可能是由於使用的銀漿過期或者暴露時間過長、銀漿使用量過少、固化時間過長、固晶基麵被汙染等。
　　九、封裝失效
　　封裝失效是指封裝設計或生産工藝不當導緻器件失效。封裝所用的環氧樹脂材料，在使用過程中會發生劣化問題，緻使LED的壽命降低。這種劣化問題包括：光透過率、摺射率、膨脹係數、硬度、透水性、透氣性、填料性能等，其中尤以光透過率最為重要。有研究錶明光的波長越短，光透過率的劣化越嚴重，但是對於綠光以上波長（即大於560nm）來說，這種影響並不嚴重。實驗錶明，在芯片發光效率相同的情況下，靠近芯片的環氧樹脂明顯變成黃色、繼而變成褐色。
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