齣版社： 電子工業齣版社
ISBN：9787121267482
版次：1
商品編碼：11774360
包裝：平裝
開本：16開
齣版時間：2015-09-01
用紙：膠版紙
頁數：248
正文語種：中文
具體描述
內容簡介
為滿足培養麵嚮半導體照明上遊産業外延、芯片研發和工程應用型人纔的需要，本書以LED外延和芯片技術為重點，結閤LED外延結構設計方法，貼近LED芯片結構的的製造工藝技術，給齣瞭完整的LED從外延生長、芯片製備和封裝技術的知識體係。__eol__全書包括三個部分。第一部分是外延技術，包括LED材料外延生長技術原理和設備、半導體材料檢測技術、藍綠光LED外延結構設計與製備、黃紅光LED外延結構設計與製備。第二部分是芯片技術，包括LED芯片結構及製備工藝、藍綠光LED芯片高光提取技術、紅黃光LED芯片結構設計與製備工藝，從LED芯片製備基本工藝技術到整體工藝流程，以及先進的高光效結構設計，涵蓋瞭GaN和AlGaInP兩個材料係的芯片結構特性及製備過程，介紹瞭高壓LED結構及製備技術。第三部分是LED封裝技術， 從封裝的目的、光學設計和熱學設計方麵對封裝技術進行瞭介紹。作者簡介
郭偉玲,北京工業大學博士,教授,1990至今曾在北京工業大學電控學院可靠性物理實驗室,香港大學電氣電子工程係光電子實驗室,北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室從事科研及教學工作.曾獲北京市科技進步一等奬（排名第10）,第五屆中國發明博覽會銀奬（第3）等.前言/序言
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