先進倒裝芯片封裝技術/電子封裝技術叢書 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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唐和明賴逸少（美）汪正平譯者... 編

圖書標籤:

• 倒裝芯片
• 芯片封裝
• 電子封裝
• 先進封裝
• 集成電路
• 微電子
• 半導體
• 3D封裝
• SiP
• 封裝技術

店鋪： 博庫網旗艦店

齣版社： 化學工業

ISBN：9787122276834

商品編碼：11788996713

開本：16

齣版時間：2017-02-01

基本信息

• 商品名稱：先進倒裝芯片封裝技術/電子封裝技術叢書
• 作者：編者:唐和明//賴逸少//(美)汪正平|譯者:秦飛//彆曉銳//安彤
• 定價：198
• 齣版社：化學工業
• ISBN號：9787122276834

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2017-02-01
• 印刷時間：2017-02-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：447
• 字數：628韆字

內容提要

唐和明、賴逸少、汪正平主編的這本《先進倒裝 芯片封裝技術》由倒裝芯片封裝技術領域***專傢 撰寫而成，係統總結瞭過去十幾年倒裝芯片封裝技術 的發展脈絡和*新成果，並對未來的發展趨勢做齣瞭 展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢、凸點技 術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、 基闆技術、芯片�蔔庾耙惶寤�電路設計、倒裝芯片封 裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝芯片焊锡接點 的界麵反應和電遷移問題等。
     本書適閤從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電 子封裝技術研究的工程師、科研人員和技術管理人員 閱讀，也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生、 研究生和培訓人員的教材和參考書。
    

目錄

**章 市場趨勢：過去、現在和將來
1.1 倒裝芯片技術及其早期發展
1.2 晶圓凸點技術概述
1.3 蒸鍍
1.3.1 模闆印刷
1.3.2 電鍍
1.3.3 焊壩
1.3.4 預定義結構外電鍍
1.4 晶圓凸點技術總結
1.5 倒裝芯片産業與配套基礎架構的發展
1.6 倒裝芯片市場趨勢
1.7 倒裝芯片的市場驅動力
1.8 從IDM到SAT的轉移
1.9 環保法規對下填料、焊料、結構設計等的衝擊
1.10 貼裝成本及其對倒裝芯片技術的影響
參考文獻
第2章 技術趨勢：過去、現在和將來
2.1 倒裝芯片技術的演變
2.2 一級封裝技術的演變
2.2.1 熱管理需求
2.2.2 增大的芯片尺寸
2.2.3 對有害物質的限製
2.2.4 RoHS指令與遵從成本
2.2.5 Sn的選擇
2.2.6 焊料空洞
2.2.7 軟錯誤與阿爾法輻射
2.3 一級封裝麵臨的挑戰
2.3.1 弱BEOL結構
2.3.2 C4凸點電遷移
2.3.3 Cu柱技術
2.4 IC技術路綫圖
2.5 3D倒裝芯片係統級封裝與IC封裝係統協同設計
2.6 PoP與堆疊封裝
2.6.1 嵌入式芯片封裝
2.6.2 摺疊式堆疊封裝
2.7 新齣現的倒裝芯片技術
2.8 總結
參考文獻
第3章 凸點製作技術
3.1 引言
3.2 材料與工藝
3.3 凸點技術的*新進展
3.3.1 低成本焊锡凸點工藝
3.3.2 納米多孔互連
3.3.3 傾斜微凸點
3.3.4 細節距壓印凸點
3.3.5 液滴微夾鉗焊锡凸點
3.3.6 碳納米管（CNT）凸點
參考文獻
第4章 倒裝芯片互連：過去、現在和將來
4.1 倒裝芯片互連技術的演變
4.1.1 高含鉛量焊锡接點
4.1.2 芯片上高含鉛量焊料與層壓基闆上共晶焊料的接閤
4.1.3 無鉛焊锡接點
4.1.4 銅柱接閤
4.2 組裝技術的演變
4.2.1 晶圓減薄與晶圓切割
4.2.2 晶圓凸點製作
4.2.3 助焊劑及其清洗
4.2.4 迴流焊與熱壓鍵閤
4.2.5 底部填充與模塑
4.2.6 質量保證措施
4.3 C4NP技術
4.3.1 C4NP晶圓凸點製作工藝
4.3.2 模具製作與焊料轉移
4.3.3 改進晶圓凸點製作良率
4.3.4 C4NP的優點：對多種焊料閤金的適應性
4.4 Cu柱凸點製作
4.5 基闆凸點製作技術
4.6 倒裝芯片中的無鉛焊料
……
第5章 倒裝芯片下填料：材料、工藝與可靠性
第6章 導電膠在倒裝芯片中的應用
第7章 基闆技術
第8章 IC封裝係統集成設計
第9章 倒裝芯片封裝的熱管理
**0章 倒裝芯片封裝的熱機械可靠性
**1章 倒裝芯片焊锡接點的界麵反應與電遷移
附錄

《集成電路封裝材料科學與工程》 內容簡介 在當今電子信息技術的飛速發展浪潮中，集成電路（IC）作為信息處理的核心，其性能的提升與可靠性的保障，越來越依賴於先進的封裝技術。而封裝技術的基石，正是高性能、高可靠性的封裝材料。本書《集成電路封裝材料科學與工程》正是聚焦於這一核心領域，深入探討瞭集成電路封裝過程中所使用的各類關鍵材料的科學原理、工程應用以及未來發展趨勢。本書旨在為從事集成電路設計、製造、封裝以及材料研發的工程師、研究人員和學生提供一本全麵、深入且極具參考價值的專業著作。 第一部分：封裝材料基礎理論與發展概述 本部分首先追溯瞭集成電路封裝材料的發展曆程，從早期的金屬、陶瓷封裝，到如今廣泛應用的聚閤物、金屬、陶瓷以及復閤材料，係統梳理瞭不同時期材料的特點、優勢與局限性。重點介紹瞭集成電路封裝材料在滿足高性能計算、高頻通信、人工智能、物聯網等新興應用領域時所麵臨的挑戰，例如對散熱性、電磁兼容性、可靠性、小型化和低成本等方麵的更高要求。 隨後，本書深入闡述瞭構成封裝材料的基礎科學原理。這包括： 高分子材料科學： 詳細講解瞭環氧樹脂、聚酰亞胺、有機矽等聚閤物的分子結構、固化機理、流變學特性、熱力學行為（如玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹係數CTE）以及力學性能（如彈性模量、抗拉強度、斷裂韌性）的理論基礎。重點討論瞭填料（如二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁）在聚閤物基體中的分散、界麵相互作用及其對復閤材料整體性能的影響。 金屬材料科學： 介紹瞭用於鍵閤綫（如金、銅、鋁）、焊料（如Sn-Ag-Cu閤金）以及金屬基闆的材料特性。深入探討瞭金屬的晶體結構、強化機製、塑性變形、蠕變以及金屬與半導體、陶瓷之間的界麵閤金化、互擴散等關鍵科學問題。 陶瓷材料科學： 重點介紹瞭氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹等陶瓷材料在封裝基闆、散熱片中的應用。闡述瞭陶瓷的晶格結構、顯微組織、燒結過程、介電性能、導熱性能以及脆性斷裂機理。 復閤材料科學： 探討瞭不同材料組閤形成復閤材料的優勢，如金屬基復閤材料（MMC）、陶瓷基復閤材料（CMC）以及聚閤物基復閤材料（PMC）。詳細分析瞭各相之間的界麵特性、協同增強效應以及宏觀力學、熱學、電學性能的預測與調控。 第二部分：集成電路封裝關鍵材料詳解 本部分將重點聚焦於集成電路封裝中的具體材料類型，對其進行詳盡的分析與闡述。 塑封材料（EMC/Epoxy Molding Compound）： 作為當前最主流的封裝材料，本書將深入解析EMC的組成成分（環氧樹脂、固化劑、填料、助劑等）、固化動力學、固化過程中的應力産生與釋放機製。重點討論瞭填料的種類、粒徑分布、錶麵處理及其對EMC的導熱性、介電性能、熱膨脹係數、力學性能和可靠性的影響。同時，探討瞭低應力EMC、高導熱EMC、耐高濕EMC等特種塑封材料的研發進展。 底部填充材料（Underfill）： 詳細介紹瞭底部填充材料在芯片凸點（Bumps）與基闆之間填充的作用，特彆是其在BGA、CSP等封裝形式中對提高抗衝擊性、抗振性以及消除凸點應力集中方麵的重要性。分析瞭底部填充材料的組成（環氧樹脂、填料、偶聯劑等）、固化工藝、流變學特性（如填充速度、空隙控製）以及其與凸點材料、基闆材料的界麵相容性。 導電膠（Conductive Adhesive）： 針對Flip-Chip、COB等直接連接工藝，本書詳細闡述瞭導電膠的組成（如環氧樹脂、導電填料（銀、銅、鎳等）、固化劑）及其導電機製。深入分析瞭導電填料的形貌、尺寸、濃度、錶麵處理以及填料網絡形成對導電膠導電率、機械強度、可靠性的影響。探討瞭無鉛化、低成本、高可靠性導電膠的發展。 焊料材料（Solder Materials）： 詳細介紹瞭無鉛焊料閤金（如SAC係列）的成分、相圖、熔點、潤濕性、流動性、力學性能以及可靠性。深入分析瞭焊料的焊接過程、界麵反應（如IMC層形成）、焊點可靠性（如熱疲勞、振動疲勞）及其影響因素。 鍵閤綫材料（Wire Bonding Materials）： 重點分析瞭金、銅、鋁等鍵閤綫的材料特性、力學性能、可靠性以及在不同工藝條件下的鍵閤機理。探討瞭高頻應用的銅鍵閤綫、大功率器件的貴金屬鍵閤綫等。 封裝基闆材料（Substrate Materials）： 涵蓋瞭有機基闆（如BT樹脂、ABF）、陶瓷基闆（如Alumina、AlN）以及金屬基闆（如DMC）的材料特性、製造工藝、介電性能、散熱性能以及在不同封裝類型中的應用。 第三部分：封裝材料的性能錶徵與可靠性評估 本部分係統介紹瞭評估封裝材料性能的關鍵方法和技術。 材料性能測試： 詳細闡述瞭熱性能測試（如DSC、TMA、DMA）、力學性能測試（如拉伸、壓縮、彎麯、三點彎麯）、電性能測試（如介電常數、損耗角正切、體積電阻率）以及錶麵性能測試（如接觸角、SEM/TEM錶徵）等。 可靠性評估： 深入探討瞭封裝材料在各種環境應力下的可靠性評估方法，包括： 濕氣可靠性： 分析瞭材料的吸濕性、吸濕對材料性能的影響，以及T/RH老化、PCT/HAST等加速試驗。 熱應力可靠性： 詳細介紹瞭熱循環試驗（TC）、溫度衝擊試驗（TI），以及CTE失配引起的應力分析和失效機理。 力學可靠性： 討論瞭抗衝擊試驗（T/R）、振動試驗（Vibration）、跌落試驗（Drop Test）等，以及芯片應力、鍵閤綫應力、焊點應力的失效模式。 電化學遷移（ECM）可靠性： 針對高濕度、高電壓環境下的金屬離子遷移問題，分析其機理和防護措施。 失效分析： 介紹瞭常用的封裝失效分析技術，如掃描電子顯微鏡（SEM）、能量色散X射綫光譜儀（EDS）、透射電子顯微鏡（TEM）、X射綫成像（X-ray）、聲學成像（Acoustic Microscopy）等，以及如何通過失效分析確定材料失效模式和根本原因。 第四部分：先進封裝材料與未來發展趨勢 本部分前瞻性地探討瞭當前集成電路封裝材料領域的熱點技術和未來發展方嚮。 高導熱封裝材料： 針對高性能計算、功率器件等對散熱提齣的更高要求，深入研究瞭新型高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、立方氮化硼）的應用、納米復閤材料的製備以及界麵熱阻的降低技術。 低介電常數（low-k）封裝材料： 在高速通信和信號傳輸領域，低介電常數材料對於降低信號損耗和串擾至關重要。本書將探討低k材料的設計、製備及在3D封裝中的應用。 柔性與可穿戴電子封裝材料： 隨著柔性電子技術的興起，開發具有優異力學性能、可彎麯性、高可靠性且易於加工的柔性封裝材料成為重要課題。 環保型封裝材料： 探討瞭無鹵素、低VOCs（揮發性有機化閤物）等環保型封裝材料的研發與應用，以滿足日益嚴格的環保法規要求。 智能封裝與功能化封裝材料： 展望瞭能夠集成傳感、自修復、能量收集等功能的智能封裝材料，以及其在物聯網、汽車電子等領域的應用前景。 3D封裝與異構集成材料： 針對Chiplet、SiP等3D封裝技術，分析瞭其對材料在鍵閤、互連、散熱等方麵的特殊要求，以及矽穿孔（TSV）技術中絕緣材料、填充材料等。 本書結構清晰，內容詳實，圖文並茂，通過大量的實例分析和實驗數據，力求將抽象的科學原理與實際的工程應用緊密結閤。本書的齣版，將為集成電路封裝材料領域的研究和産業發展注入新的活力，是相關領域從業者和研究者的必備參考。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是我在電子封裝領域讀過最令人興奮的著作之一！它深入淺齣地剖析瞭先進倒裝芯片封裝技術，簡直就像一位經驗豐富的導師在一步步引導我探索這個復雜而迷人的世界。從最基礎的芯片背麵處理，到各種精密的焊球形成、轉移和再分布層（RDL）的構建，這本書都給予瞭詳盡的解釋。我尤其欣賞作者在講解過程中，不僅僅羅列技術細節，更注重分析每一種技術的優勢、劣勢以及適用的場景。例如，關於銅柱陣列（Copper Pillar Bump）的形成，作者不僅詳細描述瞭電鍍工藝，還對比瞭其與锡鉛球（Solder Bump）在可靠性、散熱性和信號完整性方麵的差異，讓我能更清晰地理解選擇何種技術方案的考量。 更讓我驚喜的是，書中還涉及到瞭諸如扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）和先進基闆技術等前沿內容。這些內容對於理解當前高性能計算和移動設備領域對封裝技術的需求至關重要。作者對FOWLP的製造流程，包括模塑、再分布層形成以及晶圓分割等環節的描述，條理清晰，配以大量的圖示，讓我這個初學者也能輕鬆理解其復雜性。而且，書中對不同類型基闆材料（如有機基闆、陶瓷基闆）的特性以及它們在倒裝封裝中的作用也進行瞭深入探討，這為我日後在實際工作中進行設計選型提供瞭寶貴的參考。總而言之，這本書不僅是一本技術手冊，更是一本能夠激發思考、拓展視野的百科全書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常嚴謹且專業，但又不失條理性和可讀性。作者在講解復雜概念時，常常會運用到生動形象的比喻，或者引用行業內的權威數據，這使得抽象的技術原理變得觸手可及。我特彆欣賞書中對不同類型封裝材料的對比分析。從焊料閤金的選擇，到介電材料的特性，再到封裝基闆的材質，作者都進行瞭細緻的比較，並分析瞭它們對封裝性能的影響。例如，在討論低介電常數（Low-k）材料在先進封裝中的應用時，作者不僅解釋瞭其降低信號損耗的原理，還探討瞭它在工藝集成和可靠性方麵的挑戰。 此外，書中關於工藝流程的描述，也讓我對倒裝芯片封裝的生産製造有瞭更深的理解。從晶圓廠的晶圓製備，到封裝廠的倒裝、貼片、固化、測試等各個環節，作者都進行瞭詳細的介紹，並著重分析瞭每個環節中的關鍵工藝參數和控製要點。他對如何優化工藝參數以提高良率和降低成本的探討，對於我們這些在生産一綫工作的工程師來說，具有極高的參考價值。總的來說，這本書是一本能夠幫助我深化理解、提升技能的寶貴資源，值得反復研讀。

評分☆☆☆☆☆

我必須說，這本書的結構設計非常人性化。它從基礎概念講起，逐步深入到復雜的工藝和設計，對於不同知識背景的讀者來說，都能夠找到適閤自己的切入點。我尤其喜歡書中關於測試和可靠性評估的章節。作者清晰地闡述瞭在倒裝芯片封裝過程中，各種測試方法的重要性，包括裸片測試、封裝後測試以及壽命測試等。他對失效模式的分析，從微觀的焊點失效到宏觀的係統級失效，都進行瞭細緻的描述，並給齣瞭相應的預防和改進建議。 書中關於可靠性評估的方法論，例如加速壽命測試（ALT）的原理和數據分析方法，對我非常有幫助。作者不僅僅羅列瞭測試項目，更強調瞭如何通過測試數據來理解和預測産品的實際可靠性。他分享瞭一些實際案例，說明瞭如何通過精心的測試設計和分析，成功地識彆齣潛在的可靠性隱患，並及時進行瞭改進，從而避免瞭大規模的産品失效。這種將理論知識與實際應用相結閤的敘述方式，讓我在閱讀過程中能夠不斷地思考：“我該如何在我的工作中應用這些知識？” 這本書為我提供瞭一個非常全麵的參考框架。

評分☆☆☆☆☆

對於像我這樣在封裝行業摸爬滾打多年的工程師來說，這本書就像是醍醐灌頂般的存在。它不僅僅是對現有技術的梳理和總結，更重要的是，它前瞻性地探討瞭未來倒裝芯片封裝技術的發展趨勢。書中關於異構集成（Heterogeneous Integration）的論述，讓我看到瞭將不同功能芯片（如CPU、GPU、AI加速器、存儲器等）通過先進封裝技術集成在同一封裝內的巨大潛力。作者詳細分析瞭實現異構集成所麵臨的挑戰，比如不同工藝的兼容性、功耗管理以及散熱問題，並提齣瞭一些創新的解決方案。 尤其令我印象深刻的是，書中對3D封裝技術（如矽穿孔，TSV）的詳細介紹。作者不僅僅解釋瞭TSV的製造工藝，還深入探討瞭它在提升芯片性能、減小封裝體積以及實現高帶寬內存（HBM）等方麵的關鍵作用。他對TSV結構中應力控製、互連可靠性以及熱管理等方麵的分析，都非常具有啓發性。我感覺作者對這些前沿技術的掌握和理解，已經達到瞭非常高的水平。閱讀這本書，讓我對封裝技術的未來充滿瞭期待，也為我自身的技術提升指明瞭方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常獨特，它以一種“全局觀”的方式審視瞭先進倒裝芯片封裝技術的發展和應用。作者沒有拘泥於單一的技術細節，而是將倒裝芯片封裝置於整個電子産業生態係統中進行分析，探討瞭它如何影響器件性能、成本、功耗以及可靠性。我特彆喜歡書中關於材料科學和可靠性工程的章節。例如，在討論焊料閤金時，作者不僅列舉瞭各種閤金成分及其熔點，更深入地分析瞭它們在不同工作環境下的形變行為和失效機理，例如空洞的形成、金屬間化閤物的生長等。 此外，書中對封裝過程中應力分布的分析也令我印象深刻。作者通過結閤有限元分析（FEA）的原理，解釋瞭在溫度循環、振動等外部應力作用下，倒裝芯片封裝結構內部可能齣現的應力集中區域，以及這些應力如何影響焊點和基闆的壽命。這種理論與實踐相結閤的講解方式，讓我能夠更深刻地理解封裝設計的關鍵要素，並能主動規避潛在的設計風險。雖然有些理論推導過程稍微有些深奧，但通過作者詳實的解釋和恰當的比喻，我還是能夠理解其核心思想。這本書無疑為我在解決實際封裝問題時提供瞭堅實的理論基礎和實用的指導。