電子電器産品電磁兼容質量控製及設計 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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編輯推薦

　　《電子電器産品電磁兼容質量控製及設計》對産品電磁兼容設計進行瞭比較係統的介紹，並重點對各常見的電磁兼容測試項目齣現不能通過測試的問題各種可能情況進行瞭比較全麵的分析，並針對每種可能情況提齣瞭針對性的解決方案，書中所列示例主要來自實驗室實際測試和整改任務。

內容簡介

　　《電子電器産品電磁兼容質量控製及設計》是一本關於電子電器産品電磁兼容設計與整改對策分析的工具書，從元器件選擇、電路設計、印製電路闆設計、接地、屏蔽、濾波、産品內部結構布局、電纜分類敷設等方麵，對電磁兼容設計進行瞭比較係統的介紹；對傳導騷擾、輻射騷擾、諧波電流、靜電放電、電快速瞬變脈衝群、雷擊浪湧、傳導抗擾度、輻射抗擾度等方麵的電磁兼容問題進行瞭介紹，對整改對策進行瞭重點的分析和講解，並通過實際工作中積纍的大量整改實例，介紹並分析具體的整改過程及整改思路，同時為便於産品設計人員的使用及保持知識的連貫性，在本書的開頭對與電磁兼容設計和整改相關的電磁兼容基礎理論和測量方麵的知識做瞭簡要介紹。

作者簡介

　　硃文立，全國電磁兼容標準化技術委員會（SAC/TC264）委員等時任五所質檢中心電磁兼容室主任、質檢中心副主任，高級工程師。在國標委參與審定的電磁兼容國傢標準約40餘份，參與編製並有署名的電磁兼容國傢標準有9本。近年來先後分彆為金正、美的、步步高、天馬微電子、創維、七喜、中山騰訊、德賽、奧萊剋、蜚聲、高拓、浙江達峰、飛達電子、中電9所（綿陽）、泰爾（南方）、歐普照明、鄭州新開普等企業進行電磁兼容設計與測試方麵的培訓，並與多傢培訓機構閤作進行電磁兼容測量、設計與對策方麵的培訓工作。

目錄

第一篇電子産品的電磁兼容設計

第1章電磁兼容基礎知識

1·1電磁兼容的定義和研究領域

1·1·1電磁兼容的定義

1·1·2電磁兼容的研究領域

1·2實施電磁兼容規範的目的

1·2·1電磁乾擾及其危害

1·2·2國內外電磁兼容技術法規

1·3電磁兼容起源及發展

1·4世界主要國傢、地區的電磁兼容管理及實施情況

1·5國內電磁兼容的發展與3C認證的電磁兼容要求

1·6電磁兼容基本名詞術語和常用單位

1·6·1基本名詞術語

1·6·2電磁兼容測試中常用單位

1·7電磁兼容標準構成及相應要求

1·7·1國際標準――IEC/CISPR標準

1·7·2歐盟標準――EN標準

1·7·3美國FCC法規

1·7·4中國國傢標準――GB、GB/T及GB/Z標準

1·7·5標準類彆

1·7·6電磁兼容標準要求的主要檢測項目

1·8電磁兼容測試設備和場地

1·8·1測量接收機

1·8·2人工電源網絡（AMN）

1·8·3電流探頭

1·8·4電壓探頭

1·8·5天綫

1·8·6電磁屏蔽室

1·8·7電波暗室

1·9電磁騷擾檢測原理及方法

1·9·1騷擾限值的含義

1·9·2被測樣品（EUT）工作狀態的選擇

1·9·3EUT的配置

1·9·4傳導騷擾電壓測量

1·9·5騷擾功率測量

1·9·6輻射騷擾場強測量

1·10電磁抗擾度測量的基本原理和方法

1·10·1性能降低客觀評價方法

1·10·2性能降低主觀評價方法

1·10·3限值測量法

1·10·4抗擾性能降低分類及試驗結果判彆

1·11本章小結

第2章EMC設計概述

2·1EMC設計方法

2·2EMC設計的費效比

2·3電磁乾擾形成的三要素

2·3·1電磁騷擾源

2·3·2電磁騷擾的耦閤途徑

2·3·3電磁騷擾敏感設備

2·3·4端口

2·4電磁騷擾源的特性

2·4·1電磁騷擾（EMI）的定義

2·4·2電磁騷擾源的分類

2·4·3電磁騷擾的頻譜

2·4·4電磁騷擾的幅度（電平）

2·4·5電磁騷擾的波形

2·4·6電磁騷擾的齣現率

2·5電磁騷擾傳播特性

2·5·1電磁騷擾傳播途徑

2·5·2公共阻抗耦閤

2·5·3電源耦閤

2·5·4輻射耦閤

2·6EMC設計要點

2·6·1抑製電磁騷擾源

2·6·2抑製乾擾耦閤

2·6·3提高敏感設備的抗擾能力

2·6·4一般原則

2·7本章小結

第3章元器件的選擇

3·1無源器件的選擇

3·1·1電阻的選擇

3·1·2電容的選擇

3·1·3二極管的選擇

3·2模擬與邏輯有源器件的選擇

3·2·1模擬器件的選擇

3·2·2邏輯器件的選擇

3·2·3IC插座的選擇

3·2·4散熱片的處理

3·3磁性元器件的選擇

3·3·1共模扼流圈的選擇

3·3·2鐵氧體磁珠和鐵氧體磁環、磁夾的選擇

3·3·3其他磁性元器件的選擇

3·4開關元器件的選擇

3·5連接器的選擇

3·6元器件選擇的一般規則

3·7本章小結

第4章電路的選擇和設計

4·1單元電路設計

4·1·1放大電路設計

4·1·2RAM電路設計

4·1·3A/D、D/A電路設計

4·1·4電源電路設計

4·1·5集成電路的綫路設計

4·1·6一般屏蔽盒設計

4·1·7時鍾電路設計及頻譜擴展技術

4·2模擬電路設計

4·3邏輯電路設計

4·4微控製器電路設計

4·4·1I/O引腳

4·4·2IRQ引腳

4·4·3復位引腳

4·5電子綫路設計的一般規則

4·5·1電源電路設計規則

4·5·2控製單元電路設計規則

4·5·3放大器電路設計規則

4·5·4數字電路設計規則

4·5·5其他設計規則

4·6本章小結

第5章印製電路闆（PCB）的設計

5·1PCB布局

5·1·1電路闆闆層的規劃原則

5·1·2元器件布局原則

5·1·3電路的功能模塊布局原則

5·2PCB的疊層設計

5·2·1單麵PCB的設計

5·2·2雙麵PCB的設計

5·2·3多層PCB的布綫設計

5·3PCB設計的一般考慮因素

5·3·1電路闆走綫的阻抗

5·3·2PCB布綫

5·3·3PCB設計的帶寬

5·3·4PCB的EMC設計電路

5·3·5PCB的旁路電容與去耦電容的設計

5·3·6時鍾電路的PCB走綫設計

5·4磁通量最小化、鏡像平麵

5·4·1磁通量最小化

5·4·2鏡像平麵

5·5PCB布綫

5·5·1PCB與元器件的高頻特性

5·5·2功能分割

5·5·3電源綫、地綫設計

5·5·4布綫分離、分流綫路和保護綫路

5·5·5局部電源和IC間的去耦

5·5·6布綫技術

5·5·7布綫策略

5·6PCB的地綫設計

5·6·1PCB接地的一般要求

5·6·2PCB幾種地綫布綫的分析

5·7模擬―數字混閤綫路闆的設計

5·8高速電路設計

5·8·1高速信號的確定

5·8·2邊沿速率問題

5·8·3傳輸綫效應

5·8·4傳輸綫效應的解決方法

5·9PCB終端匹配方法

5·9·1串聯終端

5·9·2並聯終端

5·9·3戴維南終端

5·9·4RC網絡終端

5·9·5二極管網絡終端

5·10印製電路設計的一般規則

5·10·1PCB布局

5·10·2PCB布綫

5·10·3PCB設計時的電路措施

5·11本章小結

第6章接地和搭接設計

6·1接地的基本概念

6·1·1對接地平麵的要求

6·1·2地綫的阻抗

6·1·3接地的目的

6·1·4安全接地

6·1·5EMC接地

6·2接地的基本方法

6·2·1浮地

6·2·2單點接地

6·2·3多點接地

6·2·4混閤接地

6·2·5大係統接地

6·3信號接地方式及其比較

6·3·1共用地綫串聯單點接地

6·3·2獨立地綫並聯單點接地

6·3·3獨立地綫並聯多點接地

6·3·4電路係統的分組接地

6·3·5混閤接地

6·3·6對接地係統的評價

6·4接地點的選擇

6·5地綫環路乾擾及其抑製

6·6公共阻抗乾擾及其抑製

6·6·1公共阻抗耦閤的形成

6·6·2消除公共阻抗耦閤

6·7設備接大地

6·7·1設備接大地的目的

6·7·2接大地的方法與接地電阻

6·8搭接

6·8·1搭接電阻的要求

6·8·2搭接的類型

6·8·3搭接麵的處理

6·9接地和搭接設計的一般規則

6·9·1接地設計的一般規則

6·9·2搭接設計的一般規則

6·10本章小結

第7章屏蔽技術應用

7·1屏蔽的基本概念

7·2屏蔽效能的設計

7·2·1屏效的確定

7·2·2屏蔽性能預測

7·2·3屏蔽罩的屏蔽效能

7·3屏蔽原理

7·3·1電場屏蔽

7·3·2磁場屏蔽

7·3·3電磁屏蔽

7·3·4多層屏蔽

7·3·5屏蔽體的孔縫對屏效的影響

7·4屏蔽機箱的設計

7·5設備孔、縫的屏蔽設計

7·5·1設計難點

7·5·2襯墊及附件裝配

7·5·3穿透和開口

7·5·4結論

7·6電磁屏蔽材料的選用

7·6·1電磁密封襯墊

7·6·2常用的電磁密封襯墊類型

7·6·3導電化閤物

7·6·4截止波導通風闆

7·6·5導電玻璃和導電膜片

7·6·6導電鍍膜

7·6·7金屬絲網與穿孔金屬闆

7·7屏蔽設計的一般規則

7·7·1屏蔽

7·7·2結構材料

7·7·3縫隙

7·8本章小結

第8章濾波技術應用

8·1濾波器的分類

8·1·1濾波器的分類方式

8·1·2信號綫濾波器

8·1·3電源綫濾波器

8·1·4PCB濾波器

8·2濾波器的主要參數

8·2·1濾波器的主要技術指標

8·2·2濾波器的衰減特性

8·3濾波電路的設計

8·4濾波器的選擇

8·5濾波器的安裝

8·6濾波器的使用場閤

8·7本章小結

第9章産品或設備內部布置

9·1産品或設備內部布局

9·2産品或設備內部布綫

9·3本章小結

第10章導綫的分類和敷設

10·1屏蔽電纜的分類

10·1·1常用的電纜

10·1·2電纜連接綫的屏蔽效果比較

10·2導綫和電纜的布綫設計

10·2·1電纜布綫原則

10·2·2電纜上乾擾的處理

10·2·3貫穿導體的處理

10·2·4其他處理方法

10·3電纜的連接

10·4導綫分類及成束

10·5電纜連接設計原則

10·6本章小結

第11章産品EMC設計舉例

11·1開關電源的EMC設計

11·1·1開關電源的工作原理及電磁騷擾的來源

11·1·2開關電源電磁騷擾的抑製措施

11·2時鍾電路的設計

11·2·1通過信號濾波降低電磁乾擾

11·2·2通過控製上升/下降時間抑製電磁乾擾

11·2·3通過使用擴頻時鍾（SSC）減少電磁乾擾

11·2·4擴展頻譜法實際應用

11·2·5減少時鍾脈衝乾擾的其他措施

11·3USB2·0接口電路的EMI和ESD設計

11·3·1EMC設計

11·3·2ESD防護設計

11·3·3PCB布綫設計

11·4本章小結

第二篇電磁兼容整改措施及對策

第12章電磁兼容整改和對策概述

12·1什麼時候需要電磁兼容整改及對策

12·2常見的電磁兼容整改措施

12·3電子、電氣産品內的主要電磁騷擾源

12·4騷擾源定位

12·5本章小結

第13章傳導發射超標問題對策

13·1傳導騷擾形成機理

13·2各類傳導騷擾的特點及抑製對策

13·2·1電源輸入端騷擾電壓

13·2·2電源輸入端斷續騷擾

13·2·3電源輸齣端、信號端、控製端傳導騷擾測量

13·3本章小結

第14章輻射騷擾場強和騷擾功率超標問題對策

14·1輻射騷擾形成機理

14·2輻射騷擾的特點及抑製對策

14·2·1輻射騷擾場強測試超標時問題部位的確定

14·2·2輻射騷擾場強超標的原因分析

14·2·3抑製輻射騷擾的措施

14·3騷擾功率的特點及抑製對策

14·4本章小結

第15章諧波電流和電壓閃爍超標問題對策

15·1諧波電流測量標準介紹

15·1·1標準的適用範圍

15·1·2設備的分類

15·1·3諧波電流限值

15·1·4諧波電流測量儀器

15·1·5試驗條件

15·2諧波電流發射的基本對策

15·2·1主動式功率因數校正

15·2·2被動式功率因數校正

15·2·3其他解決措施

15·3諧波電流測試超標解決方案

15·3·1電感儲能電流泵式解決方案

15·3·2低頻諧波電流抑製濾波解決方案

15·3·3主動式PFC解決方案

15·3·4諧波問題的其他對策

15·4電壓閃爍的産生及危害

15·5電壓閃爍測量標準介紹

15·6電壓波動和閃爍的問題對策

15·6·1靜止無功補償器（SVR）

15·6·2無源濾波裝置

15·6·3有源濾波器(APF)

15·6·4動態電壓恢復器（DVR）

15·7本章小結

第16章靜電放電抗擾度測試問題對策

16·1靜電放電形成的機理及對電子産品的危害

16·2電子産品的靜電放電測試及相關要求

16·3電子産品的靜電放電對策及設計要點

16·3·1結構設計

16·3·2外殼設計

16·3·3接地設計

16·3·4電纜設計

16·3·5鍵盤和麵闆

16·3·6電路設計

16·3·7印製電路闆設計

16·3·8軟件

16·3·9操作者及其環境

16·3·10USB端口的靜電放電(ESD)防護

16·4本章小結

第17章輻射抗擾度測試問題對策

17·1射頻輻射乾擾形成機理分析

17·2射頻連續波輻射抗擾度（RS）測試及相關要求

17·2·1試驗波形和試驗設備

17·2·2試驗等級及其選擇

17·2·3試驗布置及實施

17·3射頻輻射抗擾度試驗失敗原因分析

17·3·1射頻乾擾（RFI）傳輸途徑

17·3·2RFI對EUT的影響錶現形式

17·3·3RFI頻率與傳輸途徑的關係

17·3·4EUT測試失敗原因的判斷和定位

17·4電子産品通過射頻輻射抗擾度試驗的對策

17·4·1隔離EUT連接電纜的RFI感應

17·4·2加強EUT外殼的屏蔽

17·4·3提高EUT內部電路的抗擾性

17·5本章小結

第18章電快速瞬變脈衝群抗擾度測試問題對策

18·1電快速瞬變脈衝群乾擾機理

18·2電快速瞬變脈衝群測試及相關要求

18·2·1適用對象及試驗目的

18·2·2試驗發生器和試驗波形

18·2·3試驗等級及其選擇

18·2·4試驗布置

18·2·5試驗方法及實施

18·3電快速瞬變脈衝群試驗失敗原因分析

18·3·1從乾擾施加方式分析

18·3·2從乾擾傳輸方式分析

18·3·3根據EFT乾擾造成設備失效的機理分析

18·3·4從EFT耦閤單元參數分析

18·3·5從EFT乾擾的幅度分析

18·3·6從EFT乾擾傳輸途徑分析

18·4電子産品通過電快速瞬變脈衝試驗測試的對策

18·4·1抑製EFT乾擾的一般對策

18·4·2EFT乾擾傳輸環路

18·4·3電源綫EFT乾擾抑製措施

18·4·4信號和控製綫EFT乾擾抑製措施

18·4·5其他端口的防護措施

18·4·6其他EFT乾擾抑製措施

18·5本章小結

第19章浪湧（衝擊）抗擾度測試問題對策

19·1電子産品的浪湧（衝擊）損壞機理

19·1·1浪湧（衝擊）的機理

19·1·2電子産品的浪湧（衝擊）損壞機理

19·2電子産品的浪湧（衝擊）抗擾度標準及測試

19·2·1常用的防雷標準及其適用範圍

19·2·2GB/T 17626·5標準測試要求

19·2·3YD/T 993標準測試要求簡述

19·2·4GB 3482和GB 3483標準測試要求簡述

19·2·5其他電磁兼容標準的浪湧抗擾度要求

19·3常見的浪湧抑製器件特點及應用

19·3·1金屬氧化物壓敏電阻（MOV）

19·3·2矽瞬變電壓吸收二極管（TVS）

19·3·3氣體放電管（GDT）

19·3·4其他浪湧吸收器件

19·3·5氣體放電管和壓敏電阻的串聯使用

19·3·6浪湧抑製器件的正確運用

19·4電子産品浪湧防護設計

19·4·1電源端口的浪湧抑製

19·4·2通信端口的浪湧抑製

19·4·3天綫端口的浪湧抑製

19·4·4其他信號和控製端口的浪湧抑製

19·4·5地綫反彈的抑製

19·5本章小結

第20章傳導抗擾度測試問題對策

20·1射頻傳導騷擾形成機理

20·2射頻場感應的傳導騷擾抗擾度（CS）

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