高速電路設計實踐 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王劍宇 著

圖書標籤:

• 高速電路
• 電路設計
• PCB設計
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容
• 高速數字電路
• 射頻電路
• 嵌入式係統
• 電子工程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121284397

版次：1

商品編碼：11904545

包裝：平裝

叢書名： 電子工程技術叢書

開本：16開

齣版時間：2016-04-01

用紙：膠版紙

頁數：292

字數：467200

正文語種：中文

編輯推薦

　　介紹瞭高速模數轉換器設計所需要的關鍵電路功能模塊的設計技術

內容簡介

　　本書從設計實踐的角度齣發，介紹瞭高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術及技能，並結閤工作中的具體案例，強化瞭設計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免瞭純理論的講述，而是結閤設計實例敘述經驗，將復雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。

作者簡介

　　王劍宇，工程師，長期在業界著名公司從事一綫的高速電路設計開發工作，積纍瞭大量的設計經驗。作者從實踐中精選齣六十多個經典案例，總結齣兩百多項設計要點，精心編著成本書。

目錄

第1章 概述 1
1．1 低速設計和高速設計的例子 1
【案例1-1】 簡化的存儲電路模塊 1
1．1．1 低速設計 1
1．1．2 高速設計 2
1．2 如何區分高速和低速 3
1．3 硬件設計流程 5
1．3．1 需求分析 6
1．3．2 概要設計 7
1．3．3 詳細設計 7
1．3．4 調試 9
1．3．5 測試 9
1．3．6 轉産 10
1．4 原理圖設計 11
第2章 高速電路中的電阻、電容、電感和磁珠的選型及應用 13
2．1 電阻的應用 13
2．1．1 與電阻相關的經典案例 13
【案例2-1】 串聯電阻過大，導緻闆間告警失敗 13
【案例2-2】 電阻額定功率不夠造成的單闆潛在缺陷 14
【案例2-3】 電阻在時序設計中的妙用 15
2．1．2 電阻應用要點 16
2．2 電容的選型及應用 17
2．2．1 與電容相關的經典案例 17
【案例2-4】 電容失效導緻低溫下硬盤停止工作 17
【案例2-5】 多次帶電插拔子闆導緻母闆上鉭電容損壞 18
【案例2-6】 高速電路中電容應用問題導緻CPU工作不穩定 18
2．2．2 高速電路設計中電容的作用及分析 19
【案例2-7】 交流耦閤電容選擇不當引起數據幀齣錯 20
【案例2-8】 利用0612封裝的電容增強濾波性能 21
【案例2-9】 LDO電源應用中的濾波電容ESR問題 22
【案例2-10】 高頻電路中1?F +0．01?F是否能展寬低阻抗頻帶 24
2．2．3 高速電路設計常用電容及其應用要點 26
【案例2-11】 陶瓷電容選型錯誤導緻單闆丟數據包 27
【案例2-12】 根據電路要求進行鉭電容選型 29
2．2．4 去耦電容和旁路電容 31
2．3 電感的選型及應用 32
2．3．1 與電感相關的經典案例 32
【案例2-13】 LC低通濾波導緻輸齣電源電壓紋波偏大 32
【案例2-14】 大電流通路PI型濾波造成電壓衰減 33
2．3．2 高速電路設計中電感的作用 35
2．3．3 高速電路設計常用電感及其應用要點 36
2．4 磁珠的選型及應用 39
2．4．1 磁珠的濾波機理 39
2．4．2 高速電路設計中磁珠的選型及其應用要點 40
【案例2-15】 誤用磁珠造成過流保護電路失效 41
2．4．3 磁珠和電感的比較 42
第3章 高速電路中的邏輯器件選型及高速邏輯電平應用 44
3．1 與邏輯器件相關的經典案例 44
【案例3-1】 邏輯器件輸入端上拉太弱造成帶電插拔監測功能失效 44
3．2 邏輯器件應用要點 47
3．2．1 邏輯器件概要 47
【案例3-2】 邏輯器件驅動能力過強造成信號振鈴 51
【案例3-3】 同一型號邏輯器件的差異性造成PHY配置錯誤 51
3．2．2 邏輯器件參數介紹 52
3．2．3 邏輯器件功耗計算 60
3．2．4 邏輯器件熱插拔功能介紹 62
3．2．5 邏輯器件使用中注意事項的總結 68
3．3 高速邏輯電平應用 68
3．3．1 高速邏輯電平概述 68
【案例3-4】 差分對走綫附近信號分布不均衡造成電磁輻射 70
3．3．2 LVDS邏輯電平介紹及其應用要點 71
【案例3-5】 空閑輸入引腳處理有誤導緻FPGA檢測到錯誤輸入 73
3．3．3 LVPECL邏輯電平介紹及其應用要點 75
3．3．4 CML邏輯電平介紹及其應用要點 77
3．3．5 高速邏輯電平的比較 78
3．3．6 高速邏輯電平的互連及其應用要點 78
第4章 高速電路中的電源設計 87
4．1 與電源相關的經典案例 87
【案例4-1】 LDO輸齣電源電平低於設置值 87
【案例4-2】 電源芯片欠壓保護電路導緻上電時序不滿足設計的要求 88
【案例4-3】 多電源模塊並聯工作時的均壓措施 89
4．2 高速電路設計的電源架構 90
4．2．1 集中式電源架構 90
4．2．2 分布式電源架構 90
4．3 高速電路電源分類及其應用要點 91
4．3．1 LDO電源介紹及其應用要點 92
【案例4-4】 計算LDO工作時的結溫 95
【案例4-5】 SENSE功能導緻電源芯片輸齣電壓不穩定 97
4．3．2 DC/DC電源介紹及其應用要點 100
【案例4-6】 計算柵極電流 105
【案例4-7】 MOSFET同時導通導緻MOSFET損壞 108
【案例4-8】 ?48V緩啓電路中MOSFET燒壞 111
【案例4-9】 基於ADM1066對多路電源實現監控 114
【案例4-10】 基於LTC1422實現上電速度的控製 115
【案例4-11】 基於電源芯片實現上電速度的控製 115
【案例4-12】 基於RC阻容電路實現延時功能 116
【案例4-13】 上電電流過大引起電感嘯叫 116
【案例4-14】 輸入電源上電過緩造成輸齣電源上電波形不單調 117
4．3．3 電源管理 124
4．3．4 保險管的選型及應用 124
【案例4-15】 熱插拔單闆的保險管選型 126
第5章 高速電路中的時序設計 127
5．1 時序設計概述 127
5．2 時序參數介紹 127
5．3 源同步係統時序設計 129
5．3．1 源同步係統時序設計原理 129
5．3．2 源同步係統時序設計範例一 131
5．3．3 源同步係統時序設計範例二 134
5．4 共同時鍾係統時序設計 136
5．5 源同步係統與共同時鍾係統的比較 137
第6章 高速電路中的復位、時鍾設計 139
6．1 復位電路設計 139
6．1．1 與復位電路相關的經典案例 139
【案例6-1】 主控闆無法通過PCI-X總綫查詢到接口闆 139
6．1．2 復位設計介紹及其應用要點 141
【案例6-2】 存儲模塊讀取的錯誤 141
6．1．3 專用復位芯片的使用 142
6．2 時鍾電路設計 145
6．2．1 與時鍾電路相關的經典案例 145
【案例6-3】 係統時鍾偏快的問題 145
【案例6-4】 PHY寄存器無法讀取的問題 147
【案例6-5】 高溫流量測試丟包問題 148
6．2．2 晶體、晶振介紹及其應用要點 150
【案例6-6】 利用首個時鍾沿啓動組閤邏輯導緻CPU工作不穩定 153
6．2．3 鎖相環及其應用 157
【案例6-7】 兩級鎖相環的應用導緻MPC8280的PCI時鍾失鎖 162
6．2．4 時鍾抖動與相位噪聲 164
第7章 高速電路中的存儲器應用與設計 172
7．1 與存儲器相關的經典案例 172
【案例7-1】 時序裕量不足導緻存儲器測試齣錯 172
7．2 常用存儲器介紹及其應用要點 174
7．2．1 存儲器概述 174
7．2．2 SDRAM介紹及其應用要點 176
7．2．3 DDR SDRAM介紹及其應用要點 188
【案例7-2】 DLL缺陷造成DDR SDRAM時序齣錯 192
【案例7-3】 VREF不穩定造成存儲器讀寫操作齣錯 198
7．2．4 DDR2 SDRAM介紹及其應用要點 203
【案例7-4】 CPU存儲係統不識彆8位內存條的問題 211
7．2．5 SRAM介紹及其應用要點 212
【案例7-5】 片選處理不當導緻SRAM數據丟失 214
7．2．6 FLASH與EEPROM介紹 227
【案例7-6】 熱插拔導緻單闆FLASH損壞 227
【案例7-7】 讀取百兆光模塊信息齣錯 231
第8章 高速電路中的PCB及其完整性設計 232
8．1 與PCB及完整性設計相關的經典案例 232
【案例8-1】 迴流路徑缺陷對高速信號質量的影響 232
8．2 PCB層疊結構與阻抗計算 234
8．2．1 Core和PP 234
8．2．2 PCB的層疊結構和阻抗設計 234
8．3 高速電路PCB設計要點 241
8．3．1 PCB設計與信號完整性 241
【案例8-2】 傳輸綫的判斷 241
【案例8-3】 反射的計算 242
【案例8-4】 DDR SDRAM設計時，終端電阻RTT布放位置的選擇 244
【案例8-5】 大驅動電流信號對高速數據信號的串擾 250
【案例8-6】 高速接口器件批次更換造成輻射超標 252
【案例8-7】 TCK信號齣現迴溝導緻無法通過JTAG接口對CPLD進行加載 256
8．3．2 PCB設計與電源完整性 257
8．3．3 PCB設計中的EMC 260
【案例8-8】 網口指示燈信號綫引發的輻射問題 264
【案例8-9】 接口芯片與時鍾驅動器共用電源，導緻輻射超標 266
8．3．4 PCB設計中的ESD防護 267
【案例8-10】 TVS管布放位置不閤理導緻靜電放電測試失敗 268
【案例8-11】 GND和HV_GND混用導緻電源控製電路失效 270
8．3．5 PCB設計與結構、易用性 272
【案例8-12】 網口指示燈排列順序齣錯 273
【案例8-13】 網口連接器堆疊方式與易插拔特性 273
8．3．6 PCB設計與散熱 274
8．3．7 PCB設計與可測試性 275
參考文獻 279

前言/序言

　　在萬兆位以太網、數據中心、高性能傳輸網絡等技術的推動下，電路的設計趨於高 速化。
　　目前市場上與高速電路設計相關的書籍很多，但是很難找到由第一綫工程師編寫的、立足於實踐，以討論高速設計為題材，結閤實際工作中的案例，並加以輔助分析的書籍。本書作者長期在業界著名公司從事第一綫的高速電路設計開發工作，積纍瞭大量的設計經驗，從實踐中精選齣六十多個經典案例，總結齣兩百多項設計要點，精心編著成本書，希望通過本書，對業界朋友有所幫助。
　　本書最大的特色是完全根源於設計實踐，基本不對復雜理論和公式進行討論，從實際工作的需要齣發，將設計中所需要考慮的要點配閤案例，翔實地展現在讀者麵前。
　　從參考文獻列錶可知，本書參考的絕大多數文獻均來自器件資料，而電子設計工程師在選型和設計的過程中，麵對最多的同樣也是器件資料。在本書中，作者對設計要點的探討，均圍繞實際工作中常用的器件而展開，以便於增強“實踐性”，避免給讀者造成雲裏霧裏的感覺。
　　對於高速電路的初學者而言，即使擁有很好的理論知識，但在實際項目麵前，卻往往感覺無從入手。以最簡單的電容為例，在實際設計中，設計者們都知道容值的選擇很重要，但往往容易忽略同樣重要的因素，如工作溫度、工作電壓、封裝形式，以及電容類型和成本，等等。小小的電容，最後可能是大問題的罪魁禍首，比如作者曾經遇到電路上某高速芯片工作不穩定，大量調試後發現芯片電源紋波較大，而紋波大的原因是給芯片供電的電源的去耦電容類型不對，將該電容的類型從Y5V替換為X7R，問題就解決瞭。所以，對於缺乏經驗的入門者，在設計階段因不知道應考慮哪些因素或不能全麵考慮各個因素而使設計存在大量潛在的缺陷，在調試階段又因不知道故障的本質原因而無從入手。設計的質量當然無法得到保證。
　　在高速電路設計領域，真正的高手能在電路設計中做到一版成功，減少失誤，節省研發費用。那麼高手們是如何鍛煉而成的呢？一方麵需要自己的勤奮實踐，另一方麵更需要有“秘籍”。希望本書能成為高手們手中的一本秘籍。
　　全書分8章。
　　第1章從設計實例齣發，討論瞭高速電路與低速電路的區彆，高速電路設計中需要著重考慮的要點，並簡單介紹瞭硬件開發的流程以及原理圖設計的要點。
　　第2章介紹瞭在高速電路設計中電阻、電容、電感、磁珠等器件的應用。
　　第3章介紹瞭邏輯器件的選型，並詳細討論瞭對LVDS、LVPECL、CML等高速電平的應用。
　　第4章介紹瞭電源設計的要點，結閤實例，討論瞭對LDO、DC/DC電源電路的應用，這一章還簡單介紹瞭電源架構、電源管理、保險管選型等方麵的內容。
　　第5章介紹瞭高速電路設計中時序的分析和設計方法。
　　第6章介紹瞭復位電路與時鍾電路的應用及設計方法。
　　第7章對高速電路設計中常用的SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、ZBT SRAM、QDRII SRAM、Flash、EEPROM等存儲器件的應用做瞭詳細的介紹。
　　第8章介紹瞭PCB設計中層疊結構與阻抗的計算、信號完整性、電源完整性、EMC、防護、結構與易用性、散熱、可測試性等方麵的內容。
　　全書主體內容由王劍宇編寫。在本書的編寫過程中，查閱瞭大量的英文資料（參見參考文獻列錶），由蘇穎負責對這些資料進行整理和翻譯，同時，蘇穎還負責對全書文字和插圖的編輯。全書由王劍宇統稿。
　　高速電路設計是一個不斷發展的領域，作者也在不斷學習的過程中，因此必然有不少新技術無法反映在本書中，同時，由於作者技術水平和實踐能力有限，書中錯誤之處難免，敬請讀者批評指正。
　　本書從構思到編寫完成，曆時一年有餘，融閤的卻是作者多年工作的教訓、心得和體會。真誠地希望得到來自讀者的寶貴意見和建議。
　　在本書的編寫過程中，參考瞭大量的中外文資料，同時，在作者技術領域的成長過程中，得到瞭眾多同事、朋友的大力幫助，在此，嚮這些資料的作者以及同事、朋友們錶示真誠的感謝。由於日常工作繁忙，本書的編寫隻能利用業餘時間完成，在生活上，父母給予瞭理解和大力支持，特此嚮他們錶示衷心的謝意。
　　王劍宇，蘇穎

探尋未知的邊界：材料科學與工程的奧秘 在這本深邃的著作中，我們將一同踏上一段激動人心的旅程，去探索物質世界的根本奧秘——材料科學與工程。這本書並非僅僅羅列枯燥的公式與理論，而是緻力於揭示材料如何塑造我們的世界，以及我們如何通過巧妙的設計與創新，賦予材料更強大的生命力，從而解決人類麵臨的嚴峻挑戰。 第一章：物質的基石——原子、分子與晶體結構 我們的旅程始於最微觀的尺度，深入探究構成一切物質的基石：原子、分子及其排列方式。我們將詳細闡述原子的電子結構如何決定其化學性質，以及不同原子如何通過共價鍵、離子鍵、金屬鍵和範德華力等相互作用，形成韆變萬化的分子。本書將重點介紹晶體結構，這是材料宏觀性質的根本來源。我們將剖析常見的晶體構型，如麵心立方（FCC）、體心立方（BCC）、六方密堆積（HCP）等，並深入理解這些結構如何影響材料的密度、硬度和延展性。通過對金屬、陶瓷和聚閤物等不同類彆材料的晶體結構進行對比分析，讀者將深刻認識到結構決定性質的內在聯係。此外，非晶態材料（如玻璃）的獨特結構以及它們與晶體材料在性能上的差異也將是本章的重要探討內容。 第二章：材料的性能密碼——力學、熱學與電學特性 一旦我們理解瞭材料的微觀結構，接下來便是揭示它們宏觀性能的密碼。本章將係統地介紹材料的力學性能，包括彈性模量、屈服強度、抗拉強度、斷裂韌性以及疲勞壽命。我們將探討應力-應變麯綫的各個階段，並深入研究各種強化機製，如固溶強化、位錯強化、沉澱硬化和晶界強化，是如何提升材料的力學性能的。 在熱學性能方麵，我們將關注材料的比熱容、導熱係數和熱膨脹係數。這些參數對於設計耐高溫部件、隔熱材料以及精確測量設備至關重要。我們將探討不同材料在熱傳導和熱膨脹方麵的差異，並介紹如何通過材料選擇和結構設計來優化其熱性能。 電學性能是現代科技不可或缺的一環。本章將詳細介紹材料的導電性、絕緣性、半導體特性以及超導現象。我們將深入理解電子在材料中的傳輸機製，包括自由電子模型、能帶理論等，並闡述不同材料的電學分類及其應用領域。從導綫到絕緣體，從半導體芯片到高溫超導材料，我們將一一剖析它們的電學奧秘。 第三章：變形的藝術——塑性變形與斷裂力學 材料並非靜止不變，它們在受力時會發生變形，甚至最終斷裂。本章將深入探討材料的塑性變形機製，重點關注位錯理論。我們將解釋位錯的産生、運動以及它們如何導緻材料發生永久變形。通過對晶界滑移、孿晶界滑移等其他塑性變形機製的分析，讀者將全麵掌握材料在受力過程中的形變行為。 斷裂力學是理解材料失效的關鍵。本章將引入裂紋擴展的概念，並詳細介紹斷裂韌性這一至關重要的材料性能參數。我們將探討不同斷裂模式，如脆性斷裂和韌性斷裂，以及影響斷裂行為的因素，如材料的微觀結構、缺陷以及加載條件。本書將通過案例分析，展示如何運用斷裂力學原理預測和防止材料的突然失效，確保結構的安全性。 第四章：相變與熱處理——重塑材料的靈魂 材料的性能往往可以通過巧妙的相變與熱處理過程來優化。本章將深入探討相圖，這是理解材料在不同溫度和成分下穩定相的重要工具。我們將以鐵碳閤金相圖為例，詳細講解鋼的退火、正火、淬火和迴火等熱處理工藝，並闡述這些工藝如何改變鋼的微觀組織，從而獲得不同的力學性能。 除瞭金屬材料，陶瓷和聚閤物的相變與熱處理過程也將得到詳細介紹。例如，陶瓷的燒結過程、玻璃的退火以及聚閤物的結晶與玻璃化轉變等。通過理解這些過程，讀者將能夠通過精確控製熱處理參數，設計齣滿足特定需求的材料。 第五章：金屬的智慧——閤金設計與性能調控 金屬是人類最早使用的材料之一，而閤金的齣現更是極大地拓展瞭金屬的應用範圍。本章將聚焦金屬閤金的設計與性能調控。我們將深入探討閤金化的基本原理，如固溶強化、沉澱硬化和相變強化等，並分析不同閤金元素對基體金屬性能的影響。 從結構鋼、不銹鋼到鋁閤金、鈦閤金，我們將詳細介紹各種重要金屬閤金的成分、微觀結構、性能特點及其廣泛的應用領域。例如，航空航天領域的輕質高強鋁閤金，生物醫學領域的生物相容性鈦閤金，以及能源領域的耐高溫閤金。本書將通過豐富的實例，展示閤金設計如何實現性能的飛躍。 第六章：陶瓷的堅韌——結構陶瓷與功能陶瓷 陶瓷以其高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優異性能，在眾多領域扮演著不可或缺的角色。本章將區分結構陶瓷與功能陶瓷，並分彆進行深入探討。結構陶瓷，如氧化鋁、氧化鋯、碳化矽等，憑藉其卓越的機械強度和硬度，被廣泛應用於切削工具、軸承、耐磨部件以及發動機零件。我們將分析這些陶瓷材料的製備工藝、微觀結構及其力學性能。 功能陶瓷則因其獨特的電學、磁學、光學或熱學性能而備受矚目。我們將介紹壓電陶瓷、鐵電陶瓷、介電陶瓷、熱敏電阻陶瓷以及磁性陶瓷等。這些材料在電子元器件、傳感器、濾波器、發光二極管（LED）以及熱電轉換器等領域有著廣泛的應用。本書將解釋這些功能陶瓷的微觀機製，並介紹如何通過材料設計和製備工藝來優化其功能。 第七章：聚閤物的活力——高分子材料的結構與應用 聚閤物，俗稱塑料，以其輕質、易加工、成本低廉等優點，滲透到我們生活的方方麵麵。本章將從高分子鏈的結構入手，介紹單體的聚閤方式、高分子的分子量分布以及鏈的構象。我們將深入理解鏈的纏結、結晶以及玻璃化轉變等現象如何影響聚閤物的宏觀性能，如強度、韌性、耐熱性和透光性。 我們將詳細介紹熱塑性聚閤物、熱固性聚閤物以及彈性體等主要類彆。從聚乙烯、聚丙烯等通用塑料，到聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料，再到矽橡膠、聚氨酯等彈性體，本書將剖析它們的結構特點、加工方法和典型應用。此外，復閤材料，特彆是縴維增強聚閤物復閤材料，將作為本章的重點內容，展現其在結構輕量化和高性能化方麵的巨大潛力。 第八章：材料的未來——納米材料與智能材料 隨著科技的飛速發展，材料科學正以前所未有的速度嚮更微觀、更智能化的方嚮邁進。本章將目光投嚮材料的未來——納米材料與智能材料。我們將介紹納米材料的獨特性能，如量子尺寸效應、錶麵效應和宏觀量子隧道效應，以及納米粒子、納米綫、納米管和石墨烯等各種納米結構的製備方法與應用。 智能材料是指那些能夠響應外部刺激（如溫度、光、電場、磁場、力等）而改變自身性能的材料。我們將介紹形狀記憶閤金、形狀記憶聚閤物、液晶材料、磁緻伸縮材料、光緻變色材料以及自修復材料等。這些材料在航空航天、機器人、醫療器械、傳感器以及能源等領域展現齣巨大的應用前景。本書將展望這些前沿材料的發展趨勢，激發讀者對未來材料創新的無限遐想。 第九章：可持續發展的基石——綠色材料與循環經濟 在追求材料性能的同時，我們不能忽視環境的可持續性。本章將聚焦綠色材料與循環經濟。我們將探討生物基材料、可降解材料以及再生材料的開發與應用。我們將分析傳統材料的生命周期，並提齣如何通過材料設計與選擇，減少資源消耗和環境汙染。 循環經濟的理念將貫穿本章，我們將探討如何提高材料的迴收率和利用率，以及如何設計易於迴收和再利用的材料。從廢棄塑料的再生利用，到電子廢棄物的資源化處理，我們將提供切實可行的解決方案。本書將呼籲讀者認識到材料在實現可持續發展中的關鍵作用，並鼓勵他們在未來的材料研發與應用中，秉持綠色環保的理念。 第十章：挑戰與機遇——材料科學與工程的未來展望 最後，我們將對材料科學與工程的現狀進行總結，並展望其未來的發展方嚮。我們將討論當前材料領域麵臨的主要挑戰，如極端環境下的材料性能提升、能源存儲與轉換材料的突破、以及新一代信息技術所需的關鍵材料開發等。 同時，我們也看到巨大的機遇。跨學科的融閤，如材料與生物學、材料與信息學、材料與人工智能的結閤，將為材料創新帶來前所未有的動力。本書將鼓勵讀者以開放的心態，擁抱新知識，勇於探索未知的邊界，為材料科學與工程的未來發展貢獻自己的力量。 這本書，將是一次關於物質世界的深度探索，一次關於創新與應用的精彩實踐。它將為你揭示材料的無窮魅力，引領你走嚮材料科學與工程的廣闊天地。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在嵌入式係統領域摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直對硬件設計的方方麵麵都抱有濃厚興趣，但唯獨在高速數字電路設計這塊，感覺一直是個短闆。手裏拿著這本《高速電路設計實踐》，我腦海裏閃過無數個關於信號噪聲、串擾、反射、振鈴以及如何有效管理這些惱人問題的畫麵。我一直在尋找一本能將這些抽象概念具象化、並將它們與實際電路設計緊密聯係起來的書籍。我希望這本書能夠深入淺齣地闡述高速信號的傳播特性，解釋為什麼在PCB上的一點點差異都會導緻意想不到的結果。我期待它能詳細介紹阻抗匹配的原理和實現方法，講解如何利用傳輸綫理論來優化信號質量。當然，電源完整性也至關重要，我希望書中能夠包含關於去耦電容的選擇和布局、電源退耦網絡的構建、以及如何評估電源噪聲對高速信號的影響等內容。如果能有章節專門介紹高速ADC/DAC的接口設計，以及如何利用FPGA等平颱進行高速信號的生成和接收，那就更完美瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的扉頁印著“高速電路設計實踐”幾個大字，剛拿到手就感覺沉甸甸的，沉甸甸的不僅是它的分量，還有我對這本書的期待。我一直深耕於模擬IC設計領域，對於數字電路，尤其是對那些要求嚴苛的高速數字電路，總有一種“隔山打牛”的感覺。我所在的團隊最近承接瞭一個高速ADC接口的設計項目，之前隻做過低速的，這次接觸到幾百MHz甚至GHz的信號，簡直是摸著石頭過河。我迫切地需要一本能夠指導我如何從零開始，甚至是我已經有一定基礎但卻從未深入接觸過的領域，如何係統地學習並掌握這項技能的書。我希望能在這本書裏找到關於信號完整性、電源完整性、EMC/EMI、PCB布局布綫規則、高速連接器選擇、時鍾分發以及常用的仿真工具和流程等方麵的詳細講解。我特彆希望它能提供一些實際案例分析，比如針對不同應用場景（如SATA、PCIe、DDR等）的高速接口設計挑戰和解決方案，以及在實際調試過程中可能會遇到的常見問題和排查方法。如果這本書能幫助我建立起一套完整的高速電路設計思維框架，並提供切實可行的工程實踐指導，那就太棒瞭。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在通信設備領域工作的技術人員，我一直在努力跟上行業發展的步伐。近幾年來，隨著數據傳輸速率的不斷攀升，高速電路設計已經成為我們工作的重中之重。我手裏這本《高速電路設計實踐》，承載瞭我對突破技術瓶頸的希望。我希望這本書能夠係統地介紹高速信號産生的根源，以及它在傳輸過程中遇到的各種挑戰。我尤其關心信號完整性方麵的內容，例如什麼是阻抗不連續，它會引起什麼問題，以及如何通過阻抗匹配來解決。我希望書中能詳細講解迴波損耗、插入損耗以及眼圖的含義，並說明如何通過設計來改善這些指標。另外，我也希望這本書能深入探討電源完整性，比如如何設計一個低噪聲的電源分配網絡，以及去耦電容的選型和布局的藝術。關於 EMI/EMC 的章節，我期待它能提供一些實際的防護手段，而不是僅僅停留在理論層麵。如果書中還能提供一些不同類型高速接口（如 USB 3.0, HDMI 2.1, Ethernet 10GbE 等）的設計經驗和案例，那將是無價的。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在航空電子領域工作的工程師，對電路設計的可靠性和穩定性有著近乎苛刻的要求。我們最近接觸到的一些新項目，涉及到更高頻率的通信和數據傳輸，這讓我意識到，我對傳統電路設計的理解，在高速領域可能已經遠遠不夠瞭。拿到這本《高速電路設計實踐》，我內心充滿瞭期待。我希望這本書能夠以一種嚴謹而實用的方式，為我打開高速電路設計的大門。我期待它能詳細講解高速信號的物理模型，以及在PCB上齣現的寄生效應是如何影響信號質量的。我特彆希望能在這本書中找到關於差分信號設計、時序匹配、眼圖分析、阻抗控製以及信號衰減和失真的原因和解決方案。此外，電源完整性也是我非常關注的部分，我希望它能提供關於電源退耦、旁路電容選擇以及如何處理電源噪聲的深入指導。如果書中能夠包含一些關於高速連接器、PCB 封裝以及在惡劣環境下（如溫度變化、振動）如何保證高速電路性能的討論，那就更能滿足我的需求瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本《高速電路設計實踐》在我手中的厚度，讓我不禁聯想到那些曾經讓我頭疼不已的高速設計項目。我是一位對電源管理IC設計頗有心得的工程師，但隨著技術的發展，越來越多高性能的處理器和FPGA需要高速的接口，而這些接口的設計挑戰，往往是高速數字電路的範疇。我希望這本書能夠幫助我理解那些在高速信號路徑上必須遵守的“潛規則”。我期待它能為我揭示時域和頻域分析在高速設計中的作用，以及如何通過仿真工具（如HyperLynx, ADS等）來預測和解決潛在的問題。書中的 PCB 布局布綫技巧，例如差分對的布綫、串擾的抑製、長度匹配的要求，還有地平麵和電源平麵的設計準則，都是我迫切需要掌握的知識。此外，對於那些常常讓我感到頭疼的 EMI/EMC 問題，我希望這本書能提供清晰的原理和有效的防護措施。如果能包含一些關於高速連接器、PCB 材質選擇對信號完整性的影響，以及不同封裝形式（如 BGA）對高速信號設計的影響，那就更好瞭。

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公司集體學習技術書籍，一次買瞭5本。

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強烈推薦給電子類專業的朋友

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書不錯 雖然內容比較老 但講的很基礎實際

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很好～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～

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又快又好，正版，服務態度也好

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書質量很好！

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到貨快，信賴京東

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看瞭一下受益非淺，大贊