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内容简介

　　《电子工艺实训教材》共分九章，以电子产品整机制造工艺为主线，介绍了焊接工艺知识与焊接技能、电子元器件的识别与检测、整机工艺设计与整机装配、表面贴装技术、常用电子仪器的使用、识图常识、电子技术文件、印制板制作技术简介、电路原理图与印制电路板设计技术。通过《电子工艺实训教材》的学习，能够帮助读者掌握电子产品制作、生产的基本技能，了解电子产品先进的生产工艺、生产手段。
　　《电子工艺实训教材》可作为高等院校电子信息类专业的电子工艺实训教材或教学参考书，同时也可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考。
　　《电子工艺实训教材》同时是信息产业部“CEAC国家信息化培训认证管理办公室”电子工程师认证课程体系的指定教材。

内页插图

目录

第1章 焊接工艺知识与焊接技能
1．1 焊接工艺知识
1．1．1 焊接的基本知识
1．1．2 常用焊接工具一一电烙铁
1．1．3 常用焊接材料
1．1．4 常用线材与绝缘材料
1．2 焊接技能
1．2．1 焊前准备
1．2．2 手工焊接技术
1．2．3 工业生产中的焊接简介
1．2．4 焊接训练内容

第2章 电子元器件的识别与检测
2．1 电子元器件知识要求
2．2 电阻器
2．2．1 电阻的分类及命名方法
2．2．2 电阻的主要参数
2．2．3 电阻的选用
2．2．4 特殊电阻元件
2．3 电位器
2．3．1 电位器的分类
2．3．2 电位器的命名方法
2．3．3 电位器的选用
2．3．4 电位器的质量检查
2．4 电容器
2．4．1 电容器的分类及命名方法
2．4．2 电容器的主要参数
2．4．3 电容器的选用
2．4．4 电容器的质量检验
2．5 电感器
2．5．1 电感器的种类及命名方法
2．5．2 电感器的型号表示方法
2．5．3 电感的主要参数
2．5．4 电感器的识别及质量判断
2．5．5 电感器使用注意
2．6 开关及接插件
2．6．1 开关及接插件的种类
2．6．2 开关及接插件的选用
2．7 半导体器件
2．7．1 半导体器件的分类
2．7．2 中国半导体器件型号命名方法
2．7．3 日本半导体型号命名方法
2．7．4 欧洲半导体分立器件型号命名法
2．7．5 美国半导体分立器件型号命名法
2．7．6 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
2．8 晶体二极管
2．8．1 晶体二极管的分类
2．8．2 晶体二极管的主要参数
2．8．3 晶体二极管的质量检验
2．8．4 二极管的使用注意事项
2．9 晶体三极管
2．9．1 晶体三极管的分类
2．9．2 晶体三极管的主要参数
2．9．3 三极管的质量检测
2．9．4 三极管使用注意事项
2．10 场效应晶体管
2．10．1 场效应管的分类
2．10．2 场效应管的主要参数
2．10．3 场效应管的型号
2．10．4 场效应管的选用
2．10．5 场效应管的质量检测
2．10．6 场效应管的使用注意事项
2．11 半导体集成电路
2．11．1 半导体集成电路的分类
2．11．2 集成电路的型号及命名
2．11．3 集成电路的引脚识别
2．11．4 集成电路质量好坏的估测
2．11．5 使用集成电路的注意事项

第3章 整机工艺设计与整机装配
3．1 整机工艺设计
3．1．1 结构设计
3．1．2 环境保护设计
3．1．3 外观及装璜设计
3．2 整机装配的一般步骤和要求
3．2．1 机械装配步骤
3．2．2 部件装配

第4章 表面贴装技术
4．1 表面贴装元器件
4．1．1 片状电阻器
4．1．2 表面贴装电容器
4．1．3 其他表面贴装元件及参数
4．1．4 表面贴装半导体器件
4．2 表面贴装技术简介
4．2．1 表面贴装印制板
4．2．2 表面贴装工艺
4．2．3 表面贴装设备

第5章 常用电子仪器的使用
5．1 测量误差的基本概念
5．1．1 测量误差的主要来源
5．1．2 误差的性质与分类
5．2 常用电子仪表、仪器的使用
5．2．1 万用表
5．2．2 低频信号发生器
5．2．3 高频信号发生器
5．2．4 毫伏表
5．2．5 扫频仪
5．2．6 数字式频率计
5．2．7 双踪示波器

第6章 识图常识
6．1 电器工程图的种类
6．2 识图要求与方法
6．2．1 识图要求
6．2．2 识图方法
6．3 根据整机画电路图

第7章 电子技术文件
7．1 本章要求
7．1．1 共同语言
7．1．2 科学作风
7．1．3 应变能力
7．2 分类及特点
7．3 产品技术文件
7．3．1 产品技术文件特点
7．3．2 工艺文件

第8章 印制电路板制作技术简介
8．1 印制板的选择
8．1．1 印制电路板的类型
8．1．2 印制电路板的材料
8．1．3 印制电路板的参数及选择
8．2 印制电路板的印制
8．2．1 光敏抗蚀剂法
8．2．2 丝网漏印法
8．3 印制板的化学刻蚀
8．4 印制电路板的机械加工
8．4．1 落料
8．4．2 钻孔
8．5 铜导体表面的清洗和保护
8．6 双面及多层印制电路板

第9章 电路原理图与印制电路板设计技术
9．1 Protel99se软件简介
9．2 Protel99原理图（SCH）和印制电路板（PCB）设计
9．2．1 设计电路板的基本过程
9．2．2 简单电路原理图设计过程
9．2．3 印制电路板（PCB）设计

前言/序言

　　我国目前正面临着经济转型时期，特别是在加入WTO后，将面临全球一体化的强大冲击。国外大量先进生产设备和工艺技术的引进、先进操作与管理手段的借鉴与实施，都将对我国高级技术应用性人才的数量和质量提出更高的需求，如要求专业技术人员必须具备掌握新技术和新设备的能力；具有进行工艺试验、工艺技术改造，以及对产品性能、质量进行检查、跟踪、控制和提高的能力。中央领导也明确指出：“加强课程的综合性和实践性，重视实验课教学，培养学生实际操作能力”，“使学生尽早参与科技研究开发和创新活动，鼓励跨学科选修课程，培养基础扎实、知识面宽、具有创新能力的高素质专门人才”。因此，承担高级技术应用人才的高等教育本科院校要加强工程应用能力培养，拓展学生在广泛领域从事工程技术的生产、研究和管理工作的适应能力。
　　电子工艺实训课程正是以工艺性和实践性为主的专业技术基础课，是理工科各相关专业工程训练的重要内容，是实践教学的基本环节之一，也是培养学生创新能力的重要环节。电子工艺实训课程是技能训练，它不同于工艺劳动，也不同于科技创新活动，其特色是学生在了解一些电子工艺的基本知识后，自己动手，掌握一定操作技能，制作实际电子产品的过程。既是基础技能和工艺知识的入门向导，又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。此门课程开设几年来，深受学生的欢迎，收到了良好的效果。
　　本书正是立足于电子工艺实训课程的要求，内容具有实用性强、涉及面广、技术和工艺新等特点。因此，本书也是从事课程设计、项目训练、毕业设计、电子技术实践和创新的实用指导书。
　　在具体教学安排上，该书大部分内容应以自学为主，动手操作为主，教师讲课为辅的方式。强调重实践、轻理论，重能力、轻知识，重工艺、轻设计，重活动、轻课堂。
　　本书是在北京联合大学王卫平编写的《电子工艺基础》基础上重新编写的。在编写过程中得到了清华大学基础工业训练中心李鸿儒、王天曦两位老师的大力帮助和指导。作者具有在工厂研制、开发、生产新产品的经验，也有长期组织实施电子工艺实践教学的经验，对电子工艺技术有深刻的了解，对教学规律有深入的研究。但由于编者时间、水平和精力有限，肯定会有许多不足之处，欢迎批评指正。

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