【图书基本信息】
【作者简介】
【读者对象】
【内容简介】
作为一名在高校从事相关研究的学者,我一直关注半导体材料与器件领域的前沿进展。特别是近些年来,随着国家在航空航天、国防科技等领域的投入不断加大,对高性能、高可靠性电子元器件的需求日益迫切,其中硅半导体器件的抗辐射能力是其中的一个核心难题。当看到《[按需印刷] 硅半导体器件辐射效应及加固技术》这本书时,我感到非常欣喜。我希望能在这本书中找到对硅半导体器件在各类辐射场(如电离辐射、粒子辐射)下的损伤机理的深入阐述,包括总剂量效应(TID)和位移损伤效应(DD)。更重要的是,我对书中提到的“加固技术”部分寄予厚望。我希望它能系统地梳理现有和前沿的抗辐射加固策略,例如通过材料改性(如采用宽禁带半导体材料或具有良好抗辐射性能的绝缘层)、器件结构优化(如采用SOI技术、先进的CMOS工艺),以及电路设计层面的防护(如冗余设计、纠错码、低功耗设计等)。我期望这本书能够提供一些理论计算模型和实验验证方法,为我们进一步的研究提供理论指导和技术参考,从而推动我国在抗辐射半导体器件领域的自主创新能力。
评分这本书的封面设计给我一种专业而严谨的感觉,尤其是“硅半导体器件辐射效应及加固技术”这个书名,立刻吸引了我作为一名对前沿科技领域有所了解的读者的注意。我一直对半导体行业的发展,特别是其在极端环境下的可靠性问题感到好奇。想象一下,那些在太空探索、核能利用、甚至是军事通信等关键领域工作的电子设备,它们所承受的辐射环境是何其严苛,而我们依赖的半导体器件又是如何在这种环境下生存并正常工作的?这本书无疑提供了一个深入探讨这些问题的绝佳窗口。我非常期待能够从中了解到,当高能粒子轰击硅晶片时,究竟会发生什么?这些效应又是如何一步步影响到器件的性能,甚至导致其失效的。更重要的是,书中提到的“加固技术”让我燃起了浓厚的兴趣。这是否意味着我们有办法让这些脆弱的硅基元器件变得更坚固,更能抵御恶劣的辐射环境?我脑海中浮现出各种可能的加固策略,或许是通过改变材料、优化设计,又或者是通过特殊的制造工艺。我迫切地想知道,这些技术是如何实现的,又有哪些是目前最前沿、最有效的。这本书的出现,让我看到了一个可以系统性地学习和理解这个复杂且至关重要的技术领域的可能。
评分这本书的书名——《[按需印刷] 硅半导体器件辐射效应及加固技术》——本身就散发出一种解决实际问题的力量感。我是一名硬件工程师,经常需要在一些对可靠性有极高要求的场合使用半导体器件。我们深知,在某些特定的应用场景下,比如地下工程、核电站或者高海拔地区,来自环境的辐射是不可忽视的因素,它可能会导致器件性能的衰减甚至突然失效,给整个系统带来灾难性的后果。因此,我对书中关于“辐射效应”的部分非常感兴趣,想了解具体有哪些类型的辐射会对硅半导体器件造成影响,这些影响是如何在微观层面发生的,以及它们最终会体现在哪些宏观的电气参数上。更令我关注的是“加固技术”这一部分。我渴望知道,工程师们是如何通过各种手段来提升器件的抗辐射能力的?是改进材料的配方?是改变制造的工艺?还是在电路设计上增加一些“保险丝”?我希望这本书能够提供一些切实可行、可操作性的技术方案,甚至是一些案例分析,能够帮助我们理解如何选择和应用合适的加固技术,从而在我们的设计中构建出更加健壮、更能抵御恶劣环境的电子系统。
评分对于我这样一名在电子工程领域摸爬滚打了多年的从业者来说,半导体器件的辐射效应是一个绕不开的技术难题。尤其是在航天航空、高能物理实验等领域,辐射环境的严峻性远超普通消费电子产品,这就对器件的可靠性提出了极高的要求。看到《[按需印刷] 硅半导体器件辐射效应及加固技术》这个书名,我立刻联想到我曾经在项目中遇到的各种奇奇怪怪的器件失效案例,很多时候我们都怀疑是辐射引起的,但却苦于没有系统性的理论指导和实践经验来解决。这本书的出现,无疑是雪中送炭。我非常希望它能详细阐述不同类型的辐射(例如质子、伽马射线、重离子等)对硅半导体器件(如MOSFET、BJT、CMOS电路等)产生的具体影响,比如单粒子效应(SEU, SEL)和总剂量效应(TID)。更令我期待的是,书中关于“加固技术”的部分。我希望能了解到目前行业内有哪些成熟的加固方法,例如材料选择、工艺改进、电路设计层面的防护措施,甚至是软件层面的纠错机制。这本书能否为我们提供一套完整的技术体系,让我们能够从根本上理解并解决辐射效应带来的挑战,从而设计出更加可靠、更具韧性的半导体器件和系统?这正是我所急切需要找到的答案。
评分读到《[按需印刷] 硅半导体器件辐射效应及加固技术》这个书名,我的脑海中立刻浮现出那些在高科技前沿不断突破的场景。我是一名科技爱好者,尤其关注那些能够改变我们生活、拓展人类边界的技术。太空探索、深空探测器、人造卫星,这些伟大的工程背后,离不开性能稳定、可靠性极高的电子设备。而这些设备,几乎无一例外地都面临着严酷的宇宙辐射环境的考验。硅半导体器件作为现代电子技术的基石,在这样的环境中是如何工作的?它们会受到怎样的影响?又是如何被保护起来的?这本书所描绘的“辐射效应”让我好奇,它是否会深入浅出地讲解那些我们看不到的、微观层面的物理现象,比如电荷积累、缺陷产生,以及这些对器件性能造成的具体改变。而“加固技术”这个词,则充满了希望和解决之道。我期待这本书能够详细介绍那些让硅半导体器件变得“坚不可摧”的方法,或许是新型材料的研发,或许是特殊的工艺流程,又或者是巧妙的电路设计。我希望能从中了解到,科学家和工程师们是如何攻克这些难关,让我们的技术能够安全地走向更远、更严酷的未知领域。
评分书有点薄,价格偏高。内容偏理论,公式较多,实际工程应用讲得很少。可能适用于元器件生产厂家吧。
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