電磁兼容的印製電路闆設計(原書第2版)/電子與電氣工程叢書 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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[美] 曼特羅斯，譯者：呂英華，於學萍，張金玲 編

圖書標籤:

• 電磁兼容
• PCB設計
• 印製電路闆
• 電子工程
• 電氣工程
• 電磁乾擾
• 信號完整性
• 電源完整性
• 高頻電路
• 屏蔽技術

店鋪： 博庫網旗艦店

齣版社： 機械工業

ISBN：9787111228998

商品編碼：1391954811

開本：16

齣版時間：2008-01-01

基本信息

• 商品名稱：電磁兼容的印製電路闆設計(原書第2版)/電子與電氣工程叢書
• 作者：(美)曼特羅斯|譯者:呂英華//於學萍//張金玲
• 定價：35
• 齣版社：機械工業
• ISBN號：9787111228998

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2008-01-01
• 印刷時間：2010-11-17
• 版次：1
• 印次：2
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：196

編輯推薦語

電磁兼容（EMC）是一門工程學學科，設計印製電路闆並不需要嚴謹的數學分析，隻要掌握基本的EMC理論並能把復雜概念轉換成簡單的類推，就能瞭解如何避免EMC的發生。 本書包括的PCB設計和而已的內容是在實踐經驗的基礎上總結而成的。本書介紹瞭如何附止由元件和互連設備産生的多餘射頻能量的發射或接收，以使電氣設備*終可以達到EMC的可接受水平並且嚴格遵守國內和國際管理要求。本書還講述瞭如何運用*少的理論和數字知識來解決復雜的問題。所講論的核心內容如下： CMC導論、互連設備和I/O、PCB基礎、靜電放電保護、旁路和耦裝置、背闆－帶狀電纜、時鍾電路－跟蹤路由－終止裝置、各種設計技術。 不管其經驗和教育背景如何，本書都是電氣和電磁兼容工程師、顧問、技術人員、PCB設計得的理想選擇。

內容提要

本書涵蓋瞭全部PCB的設計基礎知識和每一個設計環節具體的技術，較 **版增加瞭許多新的設計技術、*新的研究成果、獨特的設計技術、防護 和控製技術的內容。使得本書既是一本講原理的教科書又是一本完整的PCB 設計技術手冊，集理論性和實用性於一身。
     本書可以作為高速PCB的信號完整性和電磁兼容性設計技術的**培訓 教材，也適宜作為高等院校電子、電氣、自動化等專業研究生的教材。
    

作者簡介

Mark l.Montrose IEEE的**會員和IEEE EMC及産品安全工程協會的理事會成員，是一位管理兼容、電磁兼容（EMC）和産品安全性領域專傢，他在EMC理論和信號完整性的領域中進行瞭廣泛的研究，撰寫瞭大量相關論文，並齣版瞭兩本與EMC和印刷電路闆有關的書籍。

目錄

譯者序
前言
**章 概述
1．1 基本定義
1．2 電磁環境基本要素
1．3 電磁乾擾的類型
1．4 北美電磁兼容標準
1．5 國際通用電磁兼容標準
1．6 標準概述
1．6．1 基本標準
1．6．2 通用標準
1．6．3 産品族標準
1．6．4 ITE産品的分級
1．7 電磁發射標準
1．8 電磁抗擾度標準
1．9 北美標準的附加要求
1．10 補充說明
參考文獻
第2章 印製電路闆基礎
2．1 無源器件隱含的射頻特性
2．2 PCB怎樣産生射頻能量
2．3 磁通和磁通對消
2．4 綫條拓撲結構
2．4．1 微帶綫
2．4．2 帶狀綫
2．5 疊層安排
2．5．1 單麵闆設計
2．5．2 雙層闆設計
2．5．3 四層闆設計
2．5．4 六層闆設計
2．5．5 八層闆設計
2．5．6 十層闆設計
2．6 射頻轉移
2．7 共模和差模電流
2．7．1 差模電流
2．7．2 共模電流
2．8 射頻電流密度分布
2．9 接地方法
2．9．1 單點接地
2．9．2 多點接地
2．10 信號與地環路(包括渦流電流)
2．11 接地連接的距離
2．12 像平麵
2．13 像平麵上的切縫
2．14 功能分區
2．15 臨界頻率(A／20)
2．16 邏輯族
參考文獻
第3章 旁路和退耦
3．1 諧振原理
3．1．1 串聯諧振
3．1．2 並聯諧振
3．1．3 串並聯諧振
3．2 物理特性
3．2．1 阻抗
3．2．2 電容器類型
3．2．3 能量儲存
3．2．4 諧振
3．3 並聯電容
3．4 電源平麵和接地平麵
3．4．1 電源平麵和接地平麵間電容的計算
3．4．2 5F麵電容和分立電容器的聯閤效果
3．4．3 嵌入式電容
3．5 布置
3．5．1 電源平麵
3．5．2 PCB等效電路模型
3．5．3 退耦電容
3．5．4 單層闆和雙層闆的裝配
3．5．5 貼裝焊盤
3．5．6 微過孔
3．6 如何恰當地選擇電容器
3．6．1 旁路和退耦
3．6．2 信號綫條的電容效應
3．6．3 儲能電容
參考文獻
第4章 時鍾電路、布綫和端接
4．1 PCB內形成的傳輸綫
4．2 拓撲結構
4．2．1 微帶綫拓撲
4．2．2 埋入式微帶綫拓撲
4．2．3 單帶狀綫拓撲
4．2．4 雙帶狀綫或非對稱帶狀綫拓撲
4．2．5 差分微帶綫和帶狀綫拓撲
4．3 傳輸延時和介電常數
4．4 信號綫的容性負載
4．5 元件布局
4．6 阻抗匹配——反射和振鈴波
4．7 綫條長度的計算(電氣長的印製綫條)
4．8 布綫
4．8．1 單端傳輸綫
4．8．2 信號綫差分對
4．9 布綫層
4．9．1 在哪一層布綫
4．9．2 用過孔進行層間跨越
4．10 串擾
4．10．1 串擾描述
4．10．2 防止串擾的設計技術
4．11 印製綫間距和3-W原則
4．12 保護綫和分流綫
4．13 印製綫終端
4．13．1 串聯終端
4．13．2 終端連接
4．13．3 並聯終端
4．13．4 戴維寜網絡終端
4．13．5 AC終端
4．13．6 二極管網絡
4．13．7 差分對信號
參考文獻
第5章 互連和I/O
5．1 分區
5．1．1 功能子係統
5．1．2 寂靜區
5．1．3 內部輻射噪聲耦閤
5．2 隔離和分區(護溝)
5．2．1 方法1：環繞護溝
5．2．2 方法2：護溝上的橋接-分區
5．3 濾波和接地
5．3．1 濾波
5．3．2 為什麼I／O電纜和互連綫會産生輻射
5．3．3 接地(I／O連接器)
5．4 局域網的I／O設計安排
5．5 視頻的I／O設計安排
5．6 音頻的I／O設計安排
參考文獻
第6章 靜電放電的防護
6．1 概述
6．2 摩擦起電順序錶
6．3 ESD産生故障的模式
6．4 靜電防護設計技術
6．4．1 單層和雙層PCB
6．4．2 多層印製闆
6．5 保護邊帶的實施
參考文獻
第7章 背闆、帶狀電纜和功能闆
7．1 基礎知識
7．2 連接器輸齣端插針安排
7．3 AC底闆平麵
7．4 背闆結構
7．4．1 布綫層數
7．4．2 接綫插槽數
7．5 互連
7．6 機械結構
7．7 信號路由
7．8 綫條長度／信號終端
7．9 串音
7．10 接地環路控製
7．11 背闆接地層的切縫
參考文獻
第8章 其他設計技術
8．1 局域平麵
8．2 2OH規則
8．3 彎角綫條的布綫
8．3．1 時域分析
8．3．2 頻域分析
8．3．3 直角轉彎影響總結
8．4 鐵氧體部件的選擇
8．5 散熱片的接地
8．6 鋰電池電路
8．7 BNC型連接器
8．8 爬電距離和電間隙
8．9 銅綫條的載流容量
8．10 電路闆底片
參考文獻
附錄
附錄A 設計技術總匯
附錄B 國際電磁兼容標準
附錄C 分貝
附錄D 單位換算錶

《高性能電子係統設計：原理與實踐》 第一章 信號完整性基礎 在現代電子設備日益小型化、集成度不斷提高的今天，信號完整性（Signal Integrity, SI）問題已成為影響係統性能的關鍵因素。本章將深入探討信號在傳輸過程中遇到的各類挑戰，為理解和解決這些問題奠定堅實基礎。 1.1 信號傳輸的基本模型 我們首先從最基本的電磁場理論齣發，闡述信號在傳輸綫上的傳播特性。信號並非瞬時到達，而是以一定的速度傳播，並受到傳輸綫本身的阻抗、長度以及終端負載的影響。理解信號的傳播延遲、反射以及信號波形的畸變是分析SI問題的起點。我們將介紹理想傳輸綫的概念，以及現實中非理想傳輸綫（如PCB走綫、連接器、電纜）的等效電路模型，包括分布電感、分布電容和串聯電阻。 1.2 信號反射與阻抗匹配 當信號在傳輸綫上遇到阻抗不連續時，會發生反射。反射會導緻信號幅度變化、齣現過衝和下衝，甚至引起時序錯誤。本節將詳細分析反射的産生機理，包括開路、短路以及不同阻抗匹配情況下的反射係數。重點將放在阻抗匹配的重要性上，講解如何通過精確控製傳輸綫的特徵阻抗，使其與信號源和終端負載的阻抗相匹配，從而最大限度地減少反射，保證信號的完整性。我們將介紹多種實現阻抗匹配的技術，如端接電阻（串聯端接、並聯端接、戴維南端接）、脊端接等，並分析其適用場景和優缺點。 1.3 串擾與耦閤 在多信號同時傳輸的復雜環境中，不同信號之間會産生相互乾擾，即串擾（Crosstalk）。串擾的産生源於信號綫之間的電容和電感耦閤。本節將深入剖析串擾的耦閤機製，包括前嚮串擾和後嚮串擾，以及它們對信號波形的影響。我們將分析影響串擾強度的關鍵因素，如信號綫間距、信號綫長度、信號頻率、地平麵迴流路徑等。同時，我們將介紹抑製串擾的有效策略，包括優化布綫間距、使用差分信號、增加屏蔽層、優化地平麵設計等。 1.4 信號衰減與損耗 隨著信號在傳輸綫上傳播，其幅度會逐漸衰減，這主要是由傳輸綫的電阻損耗（直流損耗和交流損耗）以及介質損耗引起的。本節將分析信號衰減的機理，重點關注高頻下的趨膚效應和介質損耗。我們將介紹如何量化信號衰減，以及它對接收端信號幅度和眼圖（Eye Diagram）的影響。在抑製信號衰減方麵，我們將探討選擇低損耗的PCB材料、優化走綫寬度和長度、以及使用信號修復技術（如均衡器）的必要性。 1.5 眼圖分析 眼圖（Eye Diagram）是評估信號完整性的重要圖形化工具。本節將詳細介紹眼圖的構成、繪製方法以及如何從中提取關鍵的信號質量參數，如眼高（Eye Height）、眼寬（Eye Width）、抖動（Jitter）、過衝（Overshoot）和下衝（Undershoot）。我們將解釋這些參數與係統性能的關係，並指導讀者如何通過眼圖來診斷信號完整性問題，並評估設計方案的有效性。 第二章 電源完整性分析 2.1 電源分配網絡（PDN）概述 穩定可靠的電源是高性能電子係統的基石。電源分配網絡（Power Delivery Network, PDN）負責將電源穩定地輸送給各個器件。本章將深入剖析PDN的設計和分析，以確保整個係統在各種工作狀態下都能獲得高質量的電源。 2.2 PDN的阻抗特性 PDN的阻抗特性直接決定瞭電源的穩定性。當器件切換邏輯狀態時，會從PDN中汲取瞬態電流，導緻PDN電壓發生跌落。如果PDN的阻抗較高，這種跌落會更加顯著，可能導緻器件工作異常。本節將介紹PDN的阻抗模型，包括電源和地平麵、去耦電容、電感等對PDN阻抗的貢獻。我們將重點分析PDN在不同頻率下的阻抗行為，以及如何通過仿真工具來預測PDN的阻抗。 2.3 去耦電容的設計與選擇 去耦電容（Decoupling Capacitors）在PDN設計中扮演著至關重要的角色，它們是連接在電源和地之間的“微型儲能單元”，用於濾除高頻噪聲，為器件提供瞬時電流。本節將詳細講解去耦電容的工作原理，包括其等效串聯電感（ESL）和等效串聯電阻（ESR）對去耦效果的影響。我們將介紹不同類型電容（陶瓷電容、鉭電容、電解電容）的特性，以及如何根據目標器件的電流需求、頻率響應和所需的去耦效果來選擇閤適的電容類型、容值、封裝以及布置位置。特彆強調瞭“就近原則”和“電容協同”的重要性。 2.4 電源和地平麵的影響 電源和地平麵是PDN的重要組成部分，它們不僅提供信號的迴流路徑，還充當著低阻抗的電源供應器。本節將分析電源和地平麵設計對PDN性能的影響。我們將討論單層、多層PCB的電源和地平麵設計策略，強調地平麵完整性（Ground Plane Integrity）的重要性。我們將分析分割地平麵、橋接地平麵以及電源和地平麵之間的寄生電感和電容對PDN阻抗和噪聲的影響。 2.5 瞬態電流與電壓跌落 當電子器件在不同工作模式之間切換時，會産生瞬態電流需求。這些瞬態電流的變化會導緻PDN上的電壓發生跌落，即電壓降（Voltage Drop）。本節將分析瞬態電流的産生機理，以及電壓跌落對器件性能的影響。我們將介紹計算和仿真電壓跌落的方法，並探討如何通過優化PDN設計、閤理選擇去耦電容和增加電源容量來減小電壓跌落。 第三章 PCB布局與布綫優化 3.1 信號與電源的隔離 為瞭提高信號完整性和電源完整性，將敏感信號與高噪聲信號、以及電源綫與信號綫進行閤理的隔離至關重要。本節將介紹常用的隔離技術，如走綫間距、屏蔽層、差分對的使用、以及地平麵的分割策略。 3.2 差分信號設計 差分信號（Differential Signaling）因其良好的共模噪聲抑製能力和更高的抗乾擾性，在高速數字接口中得到廣泛應用。本節將詳細介紹差分信號的原理，包括差模和共模信號的傳播特性。我們將講解差分對的布綫規則，如走綫長度匹配、走綫間距控製、以及確保差分對的迴流路徑連續性和對稱性，以最大化其性能優勢。 3.3 高速信號布綫策略 對於高速信號，布綫的設計直接影響到信號的質量。本節將提供一係列高速信號布綫策略，包括： 阻抗控製布綫： 強調走綫特徵阻抗的精確控製，以及如何在多層PCB中實現。 長度匹配： 對於多比特信號（如總綫信號），確保信號到達時間一緻性，防止時序錯誤。 迴流路徑設計： 重點關注信號的迴流路徑，確保迴流路徑盡可能短、連續且遠離其他信號，避免形成大的電流環路。 過孔（Via）的影響： 分析過孔的寄生電感和電容對信號完整性的影響，並介紹優化過孔設計的技術，如使用過孔抽頭、多過孔陣列等。 接地策略： 詳細闡述各種接地技術，包括單點接地、多點接地、星型接地以及接地環路問題的規避。 3.4 電源和地布局優化 與信號布綫類似，電源和地的布局也直接影響到電源完整性。本節將探討： 電源和地平麵的規劃： 如何在多層PCB中規劃完整的電源和地平麵。 去耦電容的放置： 強調去耦電容的“就近原則”和“電容協同”的布局策略。 大電流路徑的優化： 確保大電流路徑的阻抗低，避免對其他敏感電路造成乾擾。 信號綫與電源/地綫之間的隔離： 再次強調保持適當的間距，避免不必要的耦閤。 第四章 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容（EMC）的原理 4.1 EMI的産生源與傳播途徑 電磁乾擾（Electromagnetic Interference, EMI）是電子設備正常工作的主要威脅之一。本章將深入探討EMI的産生機理、傳播途徑以及抑製方法，為實現電磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC）打下理論基礎。 4.2 EMI的五要素模型 我們將從EMI的五要素模型（乾擾源、耦閤通路、敏感源）齣發，係統性地分析EMI的産生過程。 乾擾源（Source）： 各種電子器件在工作過程中産生的電磁輻射，如時鍾信號、開關電源、高速數字信號等。 傳播途徑（Coupling Path）： 電磁能量從乾擾源傳播到敏感源的路徑，包括輻射（空間傳播）、傳導（通過導綫傳播）以及耦閤（電容、電感、磁場耦閤）。 敏感源（Victim）： 容易受到電磁乾擾影響而導緻性能下降或失效的電子設備或電路。 4.3 EMI的抑製技術 本節將詳細介紹EMI的抑製技術，涵蓋硬件設計和軟件優化兩個層麵。 降低乾擾源的輻射： 濾波技術： 介紹各種濾波器（低通、高通、帶通、帶阻濾波器）在抑製傳導和輻射EMI中的作用。 屏蔽技術： 講解金屬外殼、屏蔽罩、接地層等屏蔽措施的工作原理，以及如何選擇閤適的屏蔽材料和結構。 接地優化： 強調良好接地的重要性，減少接地迴路産生的電磁輻射。 優化PCB布局和布綫： 再次強調信號隔離、差分信號、阻抗匹配、迴流路徑等對降低EMI的積極作用。 時鍾優化： 采用展頻時鍾、低壓差分信號（LVDS）等技術降低時鍾信號的輻射。 阻斷傳播途徑： 濾波： 在電源綫、信號綫上增加閤適的濾波器，阻斷傳導乾擾。 屏蔽： 對電纜、連接器等進行屏蔽，防止輻射能量的傳播。 電纜選擇： 使用屏蔽電纜，減少電纜的輻射和對外部電磁場的敏感性。 提高敏感源的抗乾擾能力： 元器件選擇： 選擇抗乾擾能力強的元器件。 電路設計： 采用差分信號、差分濾波等設計，提高電路的抗乾擾能力。 軟件層麵的抗乾擾： 例如，在數據傳輸中加入校驗位、冗餘設計等。 4.4 EMC標準與測試 本章還將簡要介紹常見的EMC標準（如FCC、CE、CISPR等），以及EMC測試的基本流程和方法，幫助讀者理解設計如何滿足法規要求。 第五章 嵌入式係統中的EMC設計考量 5.1 嵌入式係統特點與EMI/EMC挑戰 嵌入式係統通常集成度高、工作頻率快，且往往在復雜的電磁環境中運行，因此麵臨著嚴峻的EMI/EMC挑戰。本章將結閤嵌入式係統的具體特點，探討其在EMC設計方麵的特殊考量。 5.2 處理器和高速接口的EMC設計 處理器作為嵌入式係統的核心，其高速時鍾和大量的I/O信號是潛在的EMI源。我們將重點討論： 處理器封裝和布局： 優化處理器芯片的引腳布局，減少高頻信號的耦閤。 時鍾信號的處理： 采用展頻時鍾、優化時鍾布綫等技術。 高速接口（如USB、PCIe、HDMI）的EMC設計： 詳細講解差分信號布綫、阻抗匹配、連接器選擇以及信號完整性對EMC的影響。 5.3 電源和模擬信號的EMC設計 嵌入式係統常常包含模擬信號處理單元，其對噪聲的敏感度較高。 模擬信號的隔離與濾波： 采用模擬地和數字地分離、敏感模擬信號的特殊布綫和濾波。 電源去耦策略： 針對嵌入式係統中不同電壓域的電源進行精細的去耦設計。 ADC/DAC的EMC考量： 優化ADC/DAC的采樣和轉換過程，減小噪聲乾擾。 5.4 無綫通信模塊的EMC設計 集成無綫通信模塊（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee）的嵌入式係統，需要同時考慮自身産生的EMI以及對外部無綫信號的敏感性。 天綫布局與優化： 優化天綫的放置位置和方嚮，避免乾擾。 射頻（RF）電路的屏蔽： 對RF電路進行有效的屏蔽，防止其乾擾其他電路，同時也降低對外部RF信號的敏感度。 共存性問題： 考慮不同無綫模塊之間的乾擾以及與周圍環境的無綫信號共存性。 5.5 整體EMC設計流程與驗證 本章將概述一個完整的嵌入式係統EMC設計流程，包括： 早期設計階段的EMC風險評估。 仿真工具在EMC設計中的應用。 原型製作與EMC測試。 EMC整改與優化。 第六章 PCB電磁仿真與建模 6.1 仿真在EMC設計中的作用 電磁仿真（Electromagnetic Simulation）已成為現代電子設計不可或缺的工具。它能夠幫助工程師在物理原型製作之前，預測和分析PCB的設計是否存在潛在的EMI/EMC問題，從而大大縮短設計周期，降低研發成本。本章將深入探討PCB電磁仿真的原理、方法和應用。 6.2 常見的電磁仿真軟件與模型 我們將介紹主流的電磁仿真軟件，如Ansys HFSS, CST Studio Suite, Keysight ADS等，並討論它們的優勢和適用範圍。同時，我們將講解在仿真中常用的模型，包括： 傳輸綫模型： 用於分析信號在PCB走綫上的傳播特性。 耦閤模型： 用於模擬不同信號綫之間的串擾。 電容/電感模型： 用於分析去耦電容和寄生參數對PDN和信號完整性的影響。 天綫模型： 用於分析PCB上可能存在的輻射源或接收天綫。 電路模型： 與場仿真相結閤，實現電路和電磁場協同仿真。 6.3 信號完整性（SI）仿真 本節將詳細介紹SI仿真在PCB設計中的應用，包括： 傳輸綫阻抗分析。 串擾仿真與分析。 信號衰減仿真。 眼圖仿真。 時域反射（TDR）分析。 6.4 電源完整性（PI）仿真 PI仿真關注PDN的性能，其主要目標是確保電源的穩定性和低噪聲。 PDN阻抗仿真。 電壓跌落（IR Drop）仿真。 去耦電容有效性評估。 噪聲耦閤仿真。 6.5 EMI/EMC仿真 EMI/EMC仿真旨在預測和分析PCB的電磁輻射和敏感性。 輻射仿真： 模擬PCB在不同頻率下的電磁輻射強度和方嚮。 敏感性仿真： 模擬PCB在外部電磁場作用下的響應。 傳導發射仿真。 近場和遠場分析。 6.6 仿真結果的解讀與優化建議 本節將指導讀者如何有效地解讀仿真結果，識彆潛在的EMI/EMC問題，並根據仿真結果提齣具體的優化建議，指導PCB的修改和調整。 第七章 PCB製造與裝配對EMC的影響 7.1 PCB材料與特性 PCB材料的介電常數、損耗因子、熱膨脹係數等特性都會影響到信號的傳播速度、損耗以及電磁場的分布。本章將探討這些材料特性如何影響PCB的EMC性能。 7.2 PCB製造工藝對EMC的影響 PCB製造過程中的各種工藝，如鑽孔、蝕刻、電鍍、層壓等，都可能引入寄生參數，或影響走綫的精確度，從而對EMC性能産生影響。 走綫寬度和厚度的變化。 過孔的質量和一緻性。 層間對準精度。 錶麵塗層的影響。 7.3 組件（Component）的選擇與裝配 組件的封裝、引腳特性、以及裝配的質量（如焊接）都對EMC至關重要。 組件的寄生參數。 焊接質量對連接阻抗和信號路徑的影響。 組件的布局和方嚮。 連接器和綫纜的EMC性能。 7.4 PCB的加固與防護 在某些特定的應用場景下，PCB可能需要額外的加固和防護來應對惡劣的電磁環境。 共形塗層（Conformal Coating）。 導電塗層（Conductive Coating）。 屏蔽結構的設計與集成。 第八章 高級EMC設計主題 8.1 射頻（RF）PCB設計中的EMC 對於包含射頻電路的PCB，EMC設計需要特彆關注。 阻抗匹配與駐波比。 射頻信號的屏蔽與隔離。 接地平麵與微帶/帶狀綫的過渡。 電磁輻射的最小化。 8.2 混閤信號PCB的EMC設計 混閤信號PCB同時包含數字和模擬電路，其EMC設計需要平衡兩者的需求。 數字地和模擬地的分離與連接。 敏感模擬信號的保護。 數字噪聲對模擬信號的影響。 8.3 汽車電子的EMC設計 汽車電子係統工作在嚴苛的電磁環境中，對EMC有極高的要求。 汽車內部和外部的電磁乾擾。 靜電放電（ESD）防護。 汽車EMC標準與測試。 8.4 醫療電子的EMC設計 醫療電子設備的安全性和可靠性至關重要，EMC設計必須滿足嚴格的標準。 對人體和醫療設備的安全性要求。 醫療設備間的互擾。 醫療EMC標準。 8.5 航空航天與國防領域的EMC設計 這些領域對EMC的要求最為嚴苛，需要考慮各種極端環境下的電磁兼容性。 輻射效應與電磁脈衝（EMP）防護。 高可靠性與安全性要求。 特殊的EMC標準與測試。 第九章 EMC故障排除與整改 9.1 EMI/EMC故障的常見錶現 本章將幫助讀者識彆和理解EMI/EMC故障在實際設備中可能齣現的各種現象。 設備工作不穩定、死機。 數據傳輸錯誤。 異常的噪音或聲音。 設備性能下降。 無法通過EMC認證測試。 9.2 故障診斷方法 在齣現EMI/EMC問題時，需要係統性的診斷方法來定位問題根源。 目視檢查。 使用頻譜分析儀進行測量。 使用網絡分析儀進行S參數測量。 利用仿真結果進行分析。 排除法診斷。 9.3 常見的EMC整改技術 一旦定位到問題，就需要采取相應的整改措施。 濾波器的增減與優化。 接地結構的調整。 屏蔽結構的加固。 PCB布局和布綫的修改。 元器件的更換。 9.4 EMC測試與認證流程 詳細介紹EMC測試的流程，以及如何通過EMC認證，使産品能夠閤法上市。 第十章 結論與未來展望 本章將對全書內容進行總結，並對EMC設計領域未來的發展趨勢進行展望，包括新材料、新工藝、以及智能化EMC設計技術的發展。 附錄 常用EMC術語錶。 EMC相關標準簡介。 EMC設計常用公式與圖錶。 參考文獻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計簡直是無懈可擊！硬殼封麵，紙張的厚度和質感都恰到好處，拿在手裏就有一種沉甸甸的專業感，非常適閤放在書架上作為鎮館之寶。我尤其喜歡封麵那富有科技感的排版和字體選擇，配色也非常沉穩大氣，一眼就能看齣這是一本關於硬核技術的書籍。更讓我驚喜的是，在扉頁和版權頁的細節處理上，印刷清晰，沒有絲毫的模糊或錯位，這在很多同類書籍中是很難見到的。翻閱過程中，每一頁的裁剪都十分規整，邊沿光滑，無論是快速翻閱查找資料，還是細細品味內容，都能獲得極佳的觸感體驗。書的整體重量雖然略顯厚重，但正體現瞭其內容的充實與深度。作者在封麵設計上似乎也花瞭不少心思，力求在視覺上就傳達齣本書的主題——堅實、可靠、專業。這不禁讓我對書中內容的專業性和嚴謹性充滿瞭期待，感覺就像是在打開一本精密儀器的說明書，充滿瞭探索的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，一本好的技術書籍，除瞭理論知識的紮實，更重要的是它能否真正解決我們在實際工作中遇到的問題。而這本書，雖然我還沒來得及深入閱讀，單從它的書名和目錄來看，就給我一種“切中要害”的感覺。標題“電磁兼容的印製電路闆設計”直接點明瞭核心技術，而且“原書第2版”也暗示瞭其內容的更新迭代和經驗的沉澱。我最看重的是它能否提供一些實用的設計指南、案例分析，甚至是具體的軟件工具的使用技巧。比如，在PCB布局布綫過程中，如何有效地進行信號完整性分析？在高頻電路設計中，如何避免串擾和地彈？這些都是我經常頭疼的問題。我希望這本書能像一位經驗豐富的老工程師，手把手地教我如何規避這些潛在的陷阱，從而設計齣性能更穩定、抗乾擾能力更強的電路闆。這種期待，源於我過去在實際項目中遇到的各種“疑難雜癥”，它們往往因為對EMI/EMC理解不夠深入而導緻産品返工，耗費大量的時間和資源。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛入行不久的電子工程師，對於電磁兼容（EMC）這個概念，雖然在學校裏有所耳聞，但真正將其應用到實際的PCB設計中，還是感到力不從心。市麵上關於PCB設計的書籍不少，但很多都停留在基礎理論層麵，或者側重於軟件操作，對於如何從宏觀上理解和控製EMI/EMC的産生，以及在微觀上如何通過具體的布綫技巧來優化，往往講解得不夠透徹。我尤其關注的是書中是否會講解不同類型元器件的EMC特性，以及在PCB設計中，不同信號層、電源層、地層是如何相互影響的。還有就是，對於高速數字信號、射頻信號的設計，它是否能提供一些具體的指導性建議，比如走綫長度、寬度、間距，以及如何選擇閤適的過孔和連接器。如果這本書能夠用通俗易懂的語言，結閤大量清晰的圖示和實用的設計原則，那對我這樣的初學者來說，絕對是雪中送炭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名讓我聯想到很多年前我在大學裏使用的一本非常經典的教材，雖然不確定是否是同一係列，但“電子與電氣工程叢書”這個標簽本身就代錶瞭一種嚴謹的學術背景和深厚的理論積澱。我過去學習的那本書，就以其詳盡的數學推導、嚴密的邏輯分析和豐富的工程實例而聞名，給我的工程思維打下瞭堅實的基礎。我希望這本《電磁兼容的印製電路闆設計》也能延續這種風格，它不應該僅僅是告訴讀者“怎麼做”，更要深入解釋“為什麼這樣做”。例如，它能否從麥剋斯韋方程組的角度齣發，解釋電磁波的傳播機製？在高頻電路中，為什麼會産生寄生電感和寄生電容？這些基礎原理的清晰闡述，對於工程師建立正確的工程觀至關重要。我期待這本書能夠提供一種係統化的學習框架，讓讀者不僅掌握設計技巧，更能理解背後的物理原理，從而在麵對各種復雜的設計挑戰時，都能遊刃有餘。

評分☆☆☆☆☆

我是在一次技術交流會上偶然聽到有人提及這本書，雖然當時我並沒有直接看到書，但那位工程師的描述讓我印象深刻。他提到這本書的作者在行業內有著豐富的實踐經驗，並且能夠將復雜的電磁兼容理論轉化為易於理解和應用的設計方法。這讓我感到非常興奮，因為我一直認為，最優秀的技術書籍往往來自於那些既有深厚理論功底，又有豐富實踐經驗的專傢。我特彆希望書中能夠包含一些作者在實際項目中遇到的典型EMC問題分析，以及他們是如何通過PCB設計來解決這些問題的。例如，某個産品在通過EMC測試時遇到瞭哪些睏難，最終是如何通過調整PCB的布局、走綫、屏蔽等方式來達到的。這種“實戰”案例的講解，往往比枯燥的理論更能激發讀者的學習興趣，也更能幫助我們快速掌握解決實際問題的能力。我期待這本書能夠成為我工作中的一本“案頭寶典”，遇到問題時，翻開它就能找到靈感和解決方案。