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江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121323980

商品编码：16537348006

出版时间：2017-08-01

江苏省集成电路产业发展研究报告 作  者:江苏省经济和信息化委员会,江苏省半导体行业协会 编 定  价:198 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2017年08月01日 页  数:421 装  帧:平装 ISBN:9787121323980 ●章 2016年世界半导体产业发展情况
●节 2016年世界半导体产业发展面临的经济形势
●第二节 2016年世界半导体产业发展情况
●第三节 2016年世界半导体产品产量和价格情况
●第四节 2016年世界半导体产业主要企业发展情况
●第五节 2016年世界集成电路设计业发展情况
●第六节 2016年世界集成电路晶圆业发展情况
●第七节 2016年世界集成电路封测业发展情况
●第八节 2016年世界半导体市场情况
●第九节 2016年世界集成电路厂商研发费支出情况
●第十节 2016年世界半导体产业并购情况
●第十一节 2016年世界半导体产业资本支出情况
●第十二节 2016年世界半导体设备市场情况
●第十三节 2016年世界半导体材料市场情况
●第十四节 2017年世界半导体产业发展前景
●第二章 2016年中国集成电路产业发展情况
●节 2016年中国经济形势发展简况
●第二节 2016年中国电子信息制造业简况
●第三节 2016年中国半导体产业发展简况
●第四节 2016年中国集成电路产业发展简况
●部分目录

内容简介

于燮康主编的《江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)》以2016年江苏省集成电路产业发展为主线，以产业分类营运为板块，辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等，在集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、分析、探讨；对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业以及与半导体相关的专用设备业、材料业和太阳能光伏业、多晶硅业进行研究、探讨、分析，并对省内各地集成电路产业发展、主要企业经营状况进行研究、探讨、分析。本报告可供各级政府部门、企*单位作参考资料，也可供集成电路相关领域的管理者、科技工作者阅读参考。

2016年度中国集成电路产业发展洞察与展望 一、 产业发展环境回溯 2016年，全球集成电路产业在复杂多变的宏观经济形势下，展现出结构性复苏与变革并存的态势。地缘政治的紧张、贸易保护主义的抬头、以及技术迭代的加速，共同塑造了这一年的产业格局。以美国、欧洲、日韩以及中国为代表的各大经济体，在政策导向、研发投入、人才培养等方面持续发力，力图在这一关乎国家竞争力的战略性产业中抢占先机。 在此背景下，中国集成电路产业继续保持高速增长的势头，但同时也面临着前所未有的挑战。国家层面的高度重视和一系列扶持政策的出台，为产业发展注入了强大的动力。例如，《国家集成电路产业发展推进纲要》的深入实施，持续引导和优化产业资源配置，推动产业链协同发展。地方政府纷纷响应，设立专项基金，吸引投资，鼓励创新，初步形成了各具特色的产业集聚区。 二、 产业链各环节发展亮点 1. 设计端：创新驱动，涌现新星 2016年，中国集成电路设计业展现出强劲的创新活力。本土企业在高端芯片设计能力上取得显著突破，尤其是在移动通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴应用领域。部分企业凭借自主研发的核心技术，在特定细分市场实现了对国际巨头的追赶甚至超越。 移动通信芯片： 随着4G网络的普及和5G技术的研发加速，国内手机芯片设计企业在基带芯片、射频前端芯片等关键领域取得了长足进步。部分国产芯片的性能和功耗已能与国际主流产品相媲美，市场占有率稳步提升。 人工智能芯片： 深度学习算法的爆发式增长，催生了对高性能、低功耗AI芯片的巨大需求。国内企业积极布局，推出了多款具备自主知识产权的AI处理器，在人脸识别、语音识别、智能家居等应用场景中得到广泛验证。 物联网芯片： 物联网产业的蓬勃发展，为低功耗、高集成度的嵌入式MCU、传感器芯片等带来了巨大的市场机遇。国内厂商在Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT等通信芯片领域，以及特定行业应用的传感器芯片方面，不断推出创新产品，满足了市场多样化的需求。 汽车电子芯片： 随着汽车智能化、网联化的深入发展，车载信息娱乐、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域的芯片需求快速增长。虽然该领域技术壁垒较高，但国内企业开始在该领域积极探索，通过合作与自主研发，逐步提升自身竞争力。 尽管设计端涌现出诸多亮点，但也存在一些挑战。高端IP核的授权费用、EDA（电子设计自动化）工具的依赖性，以及高端人才的短缺，仍然是制约产业进一步发展的瓶颈。 2. 制造端：产能扩张，技术追赶 2016年，中国集成电路制造业在产能扩张和技术升级方面均取得了显著进展。国家集成电路产业投资基金（大基金）的持续投入，有力地支持了重点企业扩大产能、引进先进设备，并加速了本土制造工艺的成熟。 晶圆制造： 国内主要的晶圆制造企业（Foundry）在工艺技术上不断追赶国际先进水平。例如，在28nm甚至更先进制程的成熟度和良率方面，有了较为明显的提升。部分企业开始进行14/10nm工艺的研发和导入，为未来高端芯片的量产奠定基础。同时，特色工艺（如MEMS、功率器件、传感器等）的制造能力也得到了加强。 封装测试： 封装测试是集成电路产业链中我国具有一定优势的环节。2016年，该领域在先进封装技术方面取得了积极进展，如2.5D/3D封装、SiP（系统级封装）等技术得到了更广泛的应用，为提升芯片性能和集成度提供了有力支撑。同时，本土企业在技术创新和工艺优化方面也加大了投入，以满足日益增长的高端封装需求。 然而，制造端仍然是中国集成电路产业的短板。在最尖端的制程技术（如7nm及以下）方面，与国际领先水平仍有较大差距。昂贵的先进制程设备投入、高昂的研发成本、以及掌握关键工艺技术的专业人才的稀缺，是摆在面前的严峻挑战。 3. 设备与材料端：国产替代，任重道远 集成电路设备和材料是产业链的基石，其自主可控水平直接关系到整个产业的安全和竞争力。2016年，中国在这一领域的国产替代进程有所加快，但整体上仍处于起步阶段，面临着技术差距大、市场接受度低等诸多困难。 半导体设备： 在光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等关键半导体制造设备方面，国内企业虽然在某些领域取得了突破，如在长寿命、高可靠性的设备部件制造上有所进展，但核心技术和高端设备仍然依赖进口。少数国内企业在清洗、搬运、测试等辅助设备领域已经具备了一定的市场竞争力。 半导体材料： 在高纯度电子级化学品、光刻胶、靶材、硅片（特别是大尺寸硅片）等关键半导体材料领域，国产化率仍然较低。部分企业在特定材料的研发和生产上取得了进展，但整体上，高性能、高品质的半导体材料仍是进口的“硬骨头”。 设备与材料领域的自主化是长期的攻坚战，需要持续的巨额投入、强大的技术创新能力，以及产业链上下游的紧密协作。 三、 市场与应用动态 2016年，全球集成电路市场呈现出多元化的发展趋势，新兴应用领域的快速增长成为拉动市场需求的主要动力。 智能手机： 尽管智能手机市场增速放缓，但其依然是集成电路最大的应用市场。高性能、低功耗的移动处理器、存储芯片、传感器等需求依然旺盛。 数据中心与云计算： 随着云计算的普及和大数据应用的兴起，服务器、存储设备、网络设备等对高性能CPU、GPU、FPGA、SSD等芯片的需求持续增长。 汽车电子： 汽车智能化、电动化趋势加速，对车载计算平台、ADAS芯片、功率半导体、传感器等的需求大幅提升。 物联网（IoT）： 物联网应用场景的不断拓展，涵盖智能家居、智能穿戴、工业互联网、智慧城市等，对低功耗MCU、传感器、通信芯片的需求呈现爆炸式增长。 人工智能（AI）： AI技术的突破性进展，推动了AI芯片的快速发展，并在安防、金融、医疗、自动驾驶等多个领域得到应用。 四、 政策导向与发展趋势展望 2016年，中国集成电路产业的发展仍然紧紧围绕国家战略目标展开，政策导向清晰且有力。 国家大基金的持续支持： 国家集成电路产业投资基金将继续发挥“四两拨千斤”的作用，引导社会资本投入，支持具有战略意义的项目，加速产业链关键环节的突破。 强调核心技术自主创新： 政策将更加注重支持企业进行源头创新和颠覆性技术研发，力图摆脱对国外技术的过度依赖。 推动产业链协同发展： 加强设计、制造、封测、设备、材料等环节的协同合作，构建完整、自主、安全的产业生态。 人才培养与引进： 更加重视高端集成电路人才的培养和引进，建立多层次的人才体系。 聚焦重点应用领域： 进一步聚焦人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、高端装备等国家重点发展领域，推动集成电路在这些领域的深度应用和创新。 展望未来，中国集成电路产业将继续在挑战中前行，更加注重核心技术突破和产业链协同。预计在设计端，本土企业将在高端通用芯片和特色应用芯片领域取得更大成就；在制造端，先进工艺节点的研发和量产将成为重要方向，但与国际领先水平的差距仍需持续努力；在设备与材料端，国产替代将是长期而艰巨的任务，但潜在的市场空间巨大。整体而言，中国集成电路产业正朝着更高质量、更可持续、更具竞争力的方向发展。

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《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》给我带来的惊喜，在于它揭示了江苏省在集成电路产业发展中，对于“生态构建”的重视。一个新兴产业的崛起，绝非仅靠少数几家企业的努力，而是需要一个健康、可持续的生态系统来支撑。 报告中对于2016年江苏省集成电路产业生态系统的描绘，让我看到了其在多方面的努力。除了核心的研发和制造环节，报告是否也关注了如人才培养、投融资、知识产权保护、以及市场应用拓展等方面？例如，是否有关于高校与企业联合培养人才的案例？是否有关于风险投资支持初创企业的机制？这些生态层面的建设，对于一个产业的长期繁荣至关重要。这份报告让我看到，江苏省在集成电路发展上，不仅追求“硬实力”，更注重“软实力”的构建。

评分☆☆☆☆☆

读完《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》之后，我最大的感受是，它不仅提供了一份产业的“成绩单”，更是一份深入的“诊断书”。报告对于2016年江苏省集成电路产业的各个细分领域，如设计、制造、封装测试以及相关设备材料等，都进行了细致的梳理和分析。我尤其欣赏报告中对产业链各个环节的相互依存和联动关系的阐释，这让我能够更深刻地理解一个完整集成电路生态系统的构成要素。 在阅读过程中，我特别关注到报告中关于江苏省在集成电路领域所面临的挑战与机遇的分析。是哪些因素制约着产业的进一步发展？是人才的短缺，还是核心技术的瓶颈？又或者是在全球竞争格局中，江苏省如何找到自己的差异化优势？报告中对于这些问题的探讨，并非止步于现象的描述，而是试图深入挖掘其根源，并提出了一些具有建设性的建议。这让我觉得，这份报告不仅仅是研究成果的堆砌，更是对未来发展路径的一种探索和思考。

评分☆☆☆☆☆

阅读《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》的过程，就像是在跟随一位经验丰富的向导，深入探访一个充满潜力的“产业矿藏”。报告的专业性和深度，让我得以窥见2016年江苏省集成电路产业背后错综复杂的“经纬”。 我尤其关注报告中关于“技术瓶颈”与“突破方向”的论述。在2016年，江苏省的集成电路产业在哪些关键技术上还存在短板？是高端芯片设计EDA工具？是先进的晶圆制造工艺？还是核心的半导体设备和材料？报告是否深入分析了这些瓶颈的成因，并提出了具体的突破建议？同时，报告是否也指出了江苏省在哪些技术领域具有潜力，并为此制定了发展规划？这种对于技术挑战和发展机遇的精准把握，是这份报告的价值所在。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在阅读《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》之前，我对江苏省在集成电路产业的具体“动作”了解不多。我所知的，多是国家层面的大政方针，而这份报告则像一本“操作手册”，详尽地展示了江苏省在2016年是如何将这些宏观战略落地到具体的产业发展实践中的。 报告中对政策支持体系的梳理，是我非常感兴趣的部分。2016年，江苏省在哪些政策上给予了集成电路产业大力扶持？是税收优惠？是研发补贴？是土地支持？还是人才引进政策？报告是否详细介绍了这些政策的出台背景、具体内容以及实施效果？我希望能够从中看到，江苏省是如何通过一系列精准而有力的政策组合拳，来激发和引导本地集成电路产业的健康发展。这对于其他地方学习和借鉴，无疑具有重要的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》给我留下的最深刻印象，莫过于其对江苏省集成电路产业发展“动能”的精妙刻画。报告不仅仅罗列了产业的规模和数据，更重要的是，它试图去解析支撑这些数据背后的力量。是哪些创新模式在驱动着产业的进步？是高校与企业的深度合作？是地方政府的引导基金？还是引进和培育人才的独特策略？ 我特别留意到报告中对于“创新”的探讨。在2016年这个时间点，江苏省在集成电路领域的创新生态是如何构建的？是否存在一些突破性的技术研发成果？报告是否提及了具体的创新型企业，或者是一些具有前瞻性的科研项目？通过这些细节，我能够感受到这份报告并非只是对过去的回顾，更是对未来发展的“预判”和“指引”。它让我看到了江苏省在集成电路这一战略性新兴产业中，如何努力挖掘和释放潜能，如何在全球产业竞争中抢占先机。

评分☆☆☆☆☆

在深入研读《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》之后，我对于“地方产业发展”有了更深刻的理解。以往，我们可能更多地关注国家层面的宏大叙事，而这份报告则将目光聚焦于一个具体的省份，在2016年这个具有代表性的时间节点上，其集成电路产业的发展路径。 我特别留意到报告中对于“区域优势”的分析。江苏省在集成电路产业发展方面，有哪些得天独厚的优势？是地理位置？是高校资源？是工业基础？还是营商环境？报告是否详细阐述了这些优势在2016年是如何被挖掘和利用的？同时，报告是否也客观地分析了江苏省在集成电路领域所面临的独特挑战，以及江苏省是如何应对这些挑战的？这些具体而微的分析，让我能够更清晰地勾勒出2016年江苏省集成电路产业发展的“画像”。

评分☆☆☆☆☆

在翻阅《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》之前，我对江苏省在集成电路这一高科技领域的具体发展状况，特别是2016年这个关键节点，是知之甚少的。我脑海中关于集成电路的印象，大多停留在国际巨头的垄断以及中国产业崛起的宏大叙事层面，而对于一个特定省份层面的深入剖析，确实显得尤为珍贵。这份报告的出现，恰好填补了我在这方面的知识空白，让我有机会从一个更微观、更具象的视角来审视中国集成电路产业的生长脉络。 我最感兴趣的，是报告如何描绘出2016年江苏省集成电路产业的整体图景。是蓬勃发展，还是面临瓶颈？是技术领先，还是亟待突破？报告中是否通过详实的数据，如营收规模、增长率、从业人员数量、研发投入等，来勾勒出这个产业的“体温”？我尤其关注的是，在国家大力扶持的背景下，江苏省究竟采取了哪些具体的政策和措施来推动产业发展？这些政策的有效性如何？是否能看到一些先行者的成功案例，或者是一些普遍存在的挑战？通过这份报告，我希望能够获得一个清晰、客观、有数据支撑的2016年江苏集成电路产业的“体检报告”，从而对这个产业的“健康状况”有一个初步的判断。

评分☆☆☆☆☆

《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》的出现，为我提供了一个全面了解江苏省在集成电路领域发展状况的“窗口”。我所期待的，不仅仅是冰冷的数据和图表，更重要的是，它能否深入浅出地阐释出2016年江苏省集成电路产业发展的“脉络”和“逻辑”。 报告中对于“政策驱动”与“市场导向”之间关系的探讨，是我非常感兴趣的。2016年，江苏省在集成电路产业发展中，是如何平衡政策扶持和市场化运作的？是政府主导，还是市场决定？报告是否分析了这种平衡模式的有效性，以及可能存在的风险？例如，是否担心过度依赖政策会抑制企业的市场竞争力，或者市场化不足会导致资源配置的低效？这份报告的价值，就在于它能够提供这种深层次的思考，帮助读者理解一个产业在复杂环境中如何健康成长。

评分☆☆☆☆☆

《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》给我最直接的触动，是它所展现出的江苏省在集成电路产业发展上的“全局观”和“前瞻性”。报告不仅仅停留在对2016年产业现状的描述，更重要的是，它试图去解析产业发展的深层逻辑，以及对未来趋势的研判。 我尤其对报告中关于“产业链协同”的探讨印象深刻。在2016年，江苏省是如何构建和优化其集成电路产业链的？是否强调了上下游企业之间的合作？是否鼓励了本土企业与国际巨头的合作？报告是否提及了在关键环节，如芯片设计、制造工艺、封装测试等方面的协同发展策略？这些协同机制的有效性，直接关系到整个产业生态的健康度和竞争力。这份报告让我看到，江苏省在集成电路领域的发展，并非孤立的局部推进，而是着眼于整个产业链的协同优化，这是一种更具战略眼光的考量。

评分☆☆☆☆☆

这份《江苏省集成电路产业发展研究报告2016年度》为我打开了一扇了解江苏省集成电路产业发展的“微观窗口”。不同于宏观的国家战略描述，它聚焦于一个具体省份在特定年份的产业生态，提供了更为细腻和接地气的观察视角。报告中对于2016年江苏省在集成电路产业布局、重点发展方向、以及各地区差异化优势的描绘，都让我耳目一新。 我尤其关注报告中对于“人才”这一核心要素的论述。在集成电路这个技术密集型产业中，人才无疑是决定性因素。报告是否深入分析了2016年江苏省集成电路产业人才的构成、需求以及供给情况？是否存在人才引进的难点，或者是在本土人才培养方面的创新举措？这些问题的解答，对于理解一个产业的可持续发展能力至关重要。通过这份报告，我希望能更清晰地看到江苏省在吸引、留住和发展集成电路领域人才方面的努力和成效。