【全4册】2016年电子报合订本 上下册+2017年电子报合订本(上下册) 电子电路电工 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• 2016年
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店铺： 世纪书缘专营店

出版社： 电子科技大学出版社

ISBN：9787564739881

商品编码：23386135239

包装：01

开本：04

出版时间：2017-06-01

商品参数

2017年电子报合订本(上下册)
	定价	62.00
	出版社	电子科技大学出版社
	版次
	出版时间	2017年06月
	开本
	作者	电子报编辑部
	装帧	简装
	页数
	字数
	ISBN编码	9787564752781

内容简介

电子书籍，电路电工知识，维修入门，电子制作技术基础应用 书


内容介绍

2016年电子报合订本 上下册
	定价	55.00
	出版社	电子科技大学出版社
	版次	B1
	出版时间	2017年1月
	开本	04
	作者
	装帧	01
	页数	0
	字数	0
	ISBN编码	9787564739881

内容简介

1.长虹LM32机芯液晶电视信号流程分析及故障检修
　　长虹彩电是国内拥有量较大的品牌之一，在国内拥有量巨大。长虹LM32机芯主要应用在长虹的中小尺寸液晶彩电中，覆盖了32~37英寸的适用机型，包括：LT32710、LT32710（L23）、LT32710X（L23）、LT32710X、LT32719、LT32719A、LT37710X（L23）、LED23860X等。
　　本文针对LM32机芯整机信号流程分析及故障检修进行详细讲解，对维修长虹LM32机芯系列机型是份难得的借鉴资料。本文包含整机供电电路分析、遥控系统分析、信号流程分析、总线数据及调整方法、整机软件升级步骤、故障维修实例等几方面，并对每部分均进行了详细介绍。 
　　本文还详细的介绍了液晶电视的细分模块的电路组成，并对电路进行了详细分析，这些电路也并非只是长虹液晶电视中采用，对维修其他品牌的彩电、相关电路，均有很大的帮助。
2.康佳RTD2696平台电视电源维修实例
　　本文分两部分，但都是基于RTD2696平台的电视电源维修资料。第*部分是针对康佳2015 年新设计的MSD6A638/RTD2969 平台(49-60 英寸)电视机，该机芯是三合一设计的，电源方案都含有两个反激电源，其中一个反激电源产生12.2V，另一个反激电源直接驱动背光。我们称这种方案为双反激方案。MSD6A638 平台和RTD2969 平台的大尺寸三合一机芯电源部分，就是用了双反激方案。
　　本文另一部分是针对RTD2969 平台32 寸三合一板电源，它是由反激电源电路和背光驱动电路两部分组成。电源输入160V-240V，*大输出功率48W，元件高度15mm 薄板设计。以LED32M2600B-9BOM电源为例，设计输出一路12.2V/2A 和一路46.2V/0.35a。其中12.2V 输出给机芯和屏供电，46.2V 输出驱动LED 背光。反激电源采用BCD 公司AP3125 芯片开发，背光驱动采用灿瑞公司OCP8172 芯片设计。
　　通过这两部分电源电路介绍，基本概述了康佳的中、小液晶电视的电源电路，值得推荐。
3.东芝液晶电视维修与技改实例汇集
　　国内销售的东芝液晶电视，目前已经不再在国内单独生产，转而由国内其他彩电生产企业进行代工生产。但东芝的视频处理技术，不能因为是国内生产厂家生产就会受到低贬。本文汇集的东芝液晶电视维修实例，以机型为对象，故障包含常见的电源部位故障、灯条高压部位故障、视频处理电路故障、音频通路部分电路故障等。
　　本文还罗列出了确定OPENCELL、T-CON板及主板故障的方法，这些资料对于维修液晶电视的图像类故障有很好的借鉴。
　　每款电视或许都有点点设计缺陷，这不是设计师有意留下遗憾让消费者埋单，而是可能在批量机的生产中出现了新的问题。本文针对东芝的几款液晶电视机出现的通病，介绍了相应的技改方法。虽然只是介绍的东芝机芯，但对于其他品牌机芯同类故障也具参考。
4.海信LED液晶彩电RSAG7.820.4555电源+背光灯二合一板原理与维修
　　本文介绍的海信LED液晶彩电采用型号为RSAG7.820.4555（HLL2637WB）电源板，为开关电源与背光灯二合一板，把开关电源和LED背光灯驱动电路集中放置到一块印制板上，降低了整机成本和体积。具有设计新颖、绿色节能的特点，消耗功率小于75W。该电源板中开关电源电路采用NCP1271集成电路，LED背光灯振荡驱动电路采用AP3843，采用此方案的电源板较多，常见的有RSAG7.820.5023、RSAG7.820.4800、RSAG 7.820.4885、RSAG7.820.4737等，应用于中小屏幕LED液晶彩电中。
　　海信RSAG7.820.4555电源+背光灯二合一板应用于海信LED32K10、LED32K200、LED32K300、LED32K100N、LED32H310、LED39H130等LED液晶彩电中。
5.TCL*牌MT55机芯LED液晶彩电原理与维修
　　TCL*牌MT55机芯LED液晶彩电是TCL集团公司推出的一*集电视、网络、3D功能于一体的新型彩电。其主控芯片（MCU）采用MTK公司（台湾联发科技多媒体芯片公司）生产的MT5505（位号UM1）。该芯片集成度高，双核CPU，功能强大，内带3D梳状滤波器的TV解码芯片、DVB-C解码器。该机芯彩电结构具有以下特点：⑴ 不需要另外添加多路音频及视频选择开关；⑵不需要网络收发IC就可直接进行网络连接(可接收网络电视信号)；⑶可直接输出信号驱动3D红外发射模块；⑷ 在3D模式下可直接转换为120Hz的LVDS信号，免去MEMC模块。⑸ 省去了常用单独的中放电路；⑹ 直接支持SD卡输入；⑺ 使用体积很小的板载硅高频头；⑻ 除两路2.0规格的USB插口外，还有一路*新3.0规格的USB插口。采用该机芯的彩电主要型号有：L32F2600A、L32F3600A-3D、L39E4600AN-3D、L40F2600A、L40F3600A-3D、L42E 4600AN-3D、L42E5600AN-3D、L42F 2600A、L42F3600A-3D、L43F5390A-3D、L46E5600AN-3D、L48E4600AN-3D、L48F2600A、L48F3600A-3D、L50F3600A-3D、L50F3600A-3D、L55E5600AN-3D、L55F3600A-3D、L65F3600A-3D等。本文简要介绍该机芯的电路结构、电源流程、信号通道、故障检修思路、软件升级方法，*后给出故障检修实例。
6.长虹新型平板电视主芯片方案、机芯、机型查询表
　　本查询表收集整理了长虹集团公司2009年-2016年开发并投放市场的平板电视所使用的主芯片方案、对应机芯编号、派生并机型，共计提供约55个芯片方案、130余个机芯，千余款机型的对应查询。第*部分为40个液晶电视芯片方案、机芯编号、派生机型查询表；第*部分为15个等离子电视芯片方案、机芯编号、派生机型查询表。
7.乐华电视维修典型应用流程及维修实例
　　乐华彩电目前主要由其他生产厂家代工生产，多种生产厂家生产的产品，其维修也是有相当的难度。本文汇集了乐华电视维修的典型应用流程及维修实例，包含：X60X70的不开机问题、软件类故障处理流程、无图像问题故障解决流程、无声问题故障解决流程、遥控失灵问题故障解决流程等。
8.乐视 TV X4-55C 曲面安卓电视维修实例
　　乐视电视是新型互联网电视的典型代表，而新型的曲面电视，也是目前悄然主流的液晶电视发展方向。本文介绍了X4-55C曲面安卓电视的维修实例，分别从曲面主板、功能单元、遥控问题、指示问题、键盘问题等方面进行故障维修实例介绍。
　　本文不仅从维修案例进行介绍，还配有各功能单元的详实应用电路，以方便读者在查找资料时做到对应参考。
9.小米电视拆装及刷机、维修应用实例
　　小米电视作为米粉们*为青睐的小米系列产品之一，在市场上拥有量越来越大，特别是年轻人的群体中，喜欢互联网体验与智能电视应用的年轻人用户群体，更多的时候不是把小米电视拿来当做电视来看实时新闻、看娱乐节目和电影及电视剧，而更多的是把它当做一*智能显示器来使用。
　　本文介绍的小米电视拆装及刷机、维修应用实例，不仅仅是针对小米电视而言特别适用，对于其他品牌的液晶电视来说，也具参考借鉴性。只少能从本文得到智能液晶电视的拆装注意事项及拆装液晶电视的步骤。液晶电视的刷机也是*为常见的故障解决方法之一，更何况米粉们本身就是具有一定动手能力的爱好。故小米电视用户可能不仅仅是一个电视用户，而有可能就是一个对电路熟悉的动手爱好者。为了培养他们的兴趣，玩和修小米电视的时候，本文就汇集了针对小米电视的系统资料，欢迎大家参阅。
《电子报合订本》编委会

作者简介

电子科技大学出版社

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《电子报合订本》系列：凝聚智慧，洞悉前沿，赋能创新 一、 砥砺前行，洞察时代脉搏——2016年电子报合订本（上下册） 1. 时代的回响：科技浪潮中的电子行业 2016年，全球电子信息产业在变革与创新中砥砺前行。物联网（IoT）的蓬勃发展，智能硬件的普及，以及人工智能（AI）的初步显露，都在深刻地改变着我们的生活和生产方式。这一年，移动互联网的触角延伸得更广，云计算、大数据等技术为产业升级提供了强大支撑。同时，半导体技术的进步，尤其是芯片制造工艺的提升，为电子产品的性能飞跃奠定了基础。此外，新能源、汽车电子、医疗电子等新兴领域的崛起，也展现了电子技术在各行各业的广泛渗透和应用潜力。 《2016年电子报合订本（上册）》正是捕捉了这一时期电子产业的宏观图景。它不仅记录了行业发展的关键节点和重要事件，更深入剖析了技术趋势的演变。从集成电路设计的最新进展，到通信技术的迭代更新，再到消费电子市场的风云变幻，本书为读者呈现了一个全面而深刻的行业观察。 2. 技术前沿的探索：从基础理论到应用实践 在技术层面，2016年是许多关键领域取得突破的一年。人工智能的深度学习算法开始展现出惊人的能力，为图像识别、语音识别、自然语言处理等应用带来了革命性的变化。物联网的标准化进程加速，各种智能设备间的互联互通成为可能，催生了智能家居、智慧城市等一系列创新应用。5G通信技术的研发进入关键阶段，预示着未来更高速、低延迟的网络连接。 《2016年电子报合订本（上册）》聚焦于这些前沿技术。它可能涵盖了： 半导体器件与工艺： 新型半导体材料（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）的应用探索， FinFET等先进制造工艺的进展，以及MEMS（微机电系统）技术的最新发展。 集成电路设计： 高性能处理器、嵌入式系统、FPGA（现场可编程门阵列）等的设计挑战与创新，以及EDA（电子设计自动化）工具的进步。 通信与网络： LTE-Advanced技术的演进，Wi-Fi 6（802.11ax）的标准化进程，以及光通信技术在数据中心和骨干网中的应用。 嵌入式系统与物联网： 低功耗微控制器（MCU）的应用，传感器技术的多样化，以及IoT平台和协议的研究。 人工智能基础： 深度学习模型（如CNN、RNN）的介绍，机器学习算法的原理，以及AI在图像、语音、自然语言处理领域的初步应用案例。 3. 产业生态的构建：挑战与机遇并存 2016年的电子产业，并非仅仅是技术的堆砌，更是复杂产业生态系统的构建与博弈。全球供应链的重塑，区域产业集群的形成，以及跨国合作与竞争，都对行业发展产生了深远影响。知识产权保护、人才培养、标准制定，也成为推动产业健康发展的关键要素。 《2016年电子报合订本（上册）》将目光投向了产业生态。它可能探讨了： 产业链协同： 芯片设计、制造、封装、测试以及终端产品应用等环节的协同创新模式。 市场趋势分析： 智能手机、可穿戴设备、VR/AR设备等消费电子市场的最新动态和未来预测。 新兴应用领域： 汽车电子（自动驾驶、智能座舱）、医疗电子（可穿戴健康监测、诊断设备）、工业电子（工业4.0、智能制造）等领域的市场机会与技术挑战。 行业政策与法规： 各国在半导体、通信、数据安全等方面的产业政策导向，以及对行业发展的影响。 创业与投资： 电子信息领域的创业热点，风险投资的流向，以及创新企业的成长路径。 4. 深度解读与实践指导——2016年电子报合订本（下册） 如果说上册描绘了宏观图景，那么《2016年电子报合订本（下册）》则将视线聚焦于更具体的技术细节和实践应用。它可能是由一线工程师、研究人员和行业专家撰写的文章汇编，旨在为读者提供深入的技术洞察、解决方案和实践经验。 1. 电子电路设计与分析的精深探索 电子电路是电子技术的核心基石。2016年，随着器件性能的提升和设计工具的进步，电路设计的复杂度也在不断攀升。如何在有限的资源下实现高性能、低功耗、高可靠性的设计，是工程师们持续追求的目标。 《2016年电子报合订本（下册）》可能详细阐述了： 模拟电路设计： 高精度运算放大器、低噪声前置放大器、滤波器设计、电源管理IC（PMIC）的设计与优化。 数字电路设计： 高速数字电路的时序分析与优化，FPGA/ASIC设计流程，低功耗数字逻辑设计技术。 射频（RF）电路设计： 射频前端模块设计，低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器、锁相环（PLL）的设计与测试。 电源电路设计： 开关电源（SMPS）拓扑、线性稳压器、电池管理系统（BMS）的设计与效率优化。 PCB（印刷电路板）设计： 高密度互连（HDI）PCB设计，信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析，EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）设计考量。 信号处理： 数字信号处理器（DSP）的应用，滤波器设计（FIR/IIR），模数/数模转换器（ADC/DAC）的选择与应用。 2. 电工基础与实际应用 电工技术是所有电子工程师和技术人员的必备基础。从基础的电路理论到实际的电气安全，再到工业自动化中的应用，电工技术贯穿始终。 《2016年电子报合订本（下册）》将可能涵盖： 基础电工理论： 直流/交流电路分析，基尔霍夫定律，欧姆定律，戴维南/诺顿等效电路。 电气安全与规范： 低压电气安全操作规程，触电急救，接地与防雷技术。 电机与驱动： 各类电机（直流电机、交流电机、步进电机）的工作原理，变频器（VFD）的应用，电机驱动电路设计。 工业自动化： PLC（可编程逻辑控制器）编程与应用，传感器在工业现场的部署，执行器控制。 配电与保护： 电力系统基础，断路器、熔断器等保护器件的选择与应用。 仪器仪表： 万用表、示波器、信号发生器等常用电子测量仪器的使用技巧。 3. 专题研讨与案例分析 除了基础理论和设计实践，下册还可能通过专题研讨和案例分析，深入探讨特定领域的关键技术和解决思路。 物联网（IoT）中的具体挑战： 如何实现低功耗设备通信，如何保证数据安全，边缘计算在IoT中的应用。 智能硬件的开发： 从概念到原型，从硬件选型到软件开发，一个完整的智能硬件项目流程。 汽车电子的革新： 车载信息娱乐系统（IVI）的设计，ADAS（高级驾驶辅助系统）关键传感器与算法。 嵌入式 Linux 系统开发： 嵌入式 Linux 的移植、驱动开发、应用程序开发。 FPGA 应用实例： 在通信、图像处理、高性能计算等领域的FPGA实现方案。 新能源技术中的电子应用： 太阳能逆变器，电动汽车充电桩，储能系统。 《2016年电子报合订本（上下册）》共同构成了一份珍贵的时代印记，它不仅是技术知识的宝库，更是启发思考、指导实践的有力工具。 --- 二、 继往开来，拥抱未来——2017年电子报合订本（上下册） 1. 创新驱动，产业升级进行时——2017年电子报合订本（上册） 2017年，全球电子信息产业在技术创新和应用拓展的浪潮中继续前行，呈现出更加多元化和深度融合的态势。人工智能（AI）的商业化落地加速，从云端智能到边缘智能，AI芯片的研发和应用成为热点。物联网（IoT）的生态系统日益完善，海量设备的连接和数据的价值挖掘成为重点。5G通信技术的标准制定取得重要进展，为万物互联的未来奠定基础。与此同时，半导体产业的竞争日趋激烈，新材料、新工艺的应用不断涌现，推动着电子产品的性能边界不断突破。 《2017年电子报合订本（上册）》聚焦于这一时期行业发展的关键脉搏。它深入剖析了技术趋势的演变，捕捉了产业变革的亮点，为读者描绘了一幅充满活力的电子产业图景。 1. 技术变革的焦点：人工智能、物联网与5G 2017年是人工智能从实验室走向实际应用的关键一年。深度学习算法的不断优化，以及算力的飞速提升，使得AI在语音识别、图像识别、机器翻译、自动驾驶等领域取得了显著的突破。AI芯片的设计和制造成为兵家必争之地，各种专用AI处理器纷纷问世，为AI的普及提供了硬件支撑。 物联网（IoT）的渗透率进一步提高，智能家居、智慧城市、工业物联网等应用场景日益丰富。各种传感器、通信模块、云平台以及数据分析工具的协同作用，使得海量设备能够高效互联，并从中提取有价值的信息。 5G通信技术的标准化进程在2017年取得了重要的里程碑。新的通信协议和架构开始确立，为未来超高速、低延迟、大规模连接的网络奠定了基础。这将为AR/VR、自动驾驶、远程医疗等新兴应用提供强大的网络支撑。 《2017年电子报合订本（上册）》将重点探讨这些颠覆性技术的进展，可能包括： 人工智能硬件： AI芯片（ASIC、FPGA、GPU）的设计与应用，神经网络处理器（NPU）的发展，边缘AI的解决方案。 AI算法与应用： 深度学习框架（TensorFlow, PyTorch）的更新，迁移学习、强化学习的应用，AI在计算机视觉、自然语言处理（NLP）领域的最新进展。 物联网平台与协议： IoT云平台的功能与架构，MQTT、CoAP等通信协议的应用，LoRa、NB-IoT等低功耗广域网（LPWAN）技术。 5G技术探索： NR（New Radio）标准的核心技术，毫米波通信，大规模MIMO（Massive MIMO）技术，网络切片。 智能硬件生态： 智能手机、智能穿戴、智能家电等产品的创新设计和用户体验。 2. 半导体产业的革新与竞争 半导体是电子信息产业的基石。2017年，全球半导体市场保持增长态势，先进工艺节点的竞争愈发激烈。3D NAND闪存、DRAM内存等存储技术的进步，为大数据和AI的发展提供了坚实的存储基础。逻辑芯片领域，更先进的制程工艺（如10nm、7nm）的研发和量产成为关注焦点。 《2017年电子报合订本（上册）》也会关注半导体产业的动态： 先进半导体工艺： FinFET、GAA（Gate-All-Around）等晶体管结构的最新进展，EUV（极紫外光刻）技术的应用前景。 新型半导体材料： GaN、SiC等宽禁带半导体材料在功率器件和射频器件中的应用。 存储技术： 3D NAND、DRAM的容量提升和性能优化，新型存储技术（如ReRAM, MRAM）的研究。 芯片设计与IP： ARM架构的广泛应用，RISC-V开源指令集架构的崛起，IP核的授权与复用。 半导体产业的全球格局： 领先的半导体企业战略，产业并购与合作，区域半导体产业的发展。 3. 应用领域的拓展与融合 电子技术不再局限于传统的消费电子领域，而是向更广泛的行业渗透，催生出新的应用模式和商业价值。汽车电子、医疗电子、工业电子、航空航天等领域都成为电子技术的重要应用场景。 《2017年电子报合订本（上册）》可能探讨了： 智能汽车： 自动驾驶技术（传感器融合、路径规划）、车载信息娱乐系统（IVI）的智能化、车联网（V2X）的应用。 智慧医疗： 可穿戴健康监测设备，远程医疗系统，医学影像分析AI，精准医疗相关的电子设备。 工业4.0与智能制造： 工业物联网（IIoT）、机器人自动化、数字孪生技术在工业生产中的应用。 AR/VR技术： 增强现实/虚拟现实设备的发展，其在游戏、教育、培训、设计等领域的应用。 生物电子学： 神经接口、植入式电子设备等前沿研究。 《2017年电子报合订本（上册）》为读者提供了理解2017年电子产业宏观趋势和技术热点的关键视角。 4. 深入技术实践，解决工程难题——2017年电子报合订本（下册） 在宏观的技术趋势之外，实际的工程实现和技术细节同样至关重要。《2017年电子报合订本（下册）》将重点放在了电子电路设计、电工技术应用以及具体工程问题的解决上，为工程师和技术人员提供实用的知识和方法。 1. 精细化电子电路设计与优化 2017年，随着产品小型化、高性能化和低功耗化的需求日益增长，电子电路的设计面临着更大的挑战。对器件的深入理解、精妙的电路架构设计以及细致的参数优化，是实现高性能产品的关键。 《2017年电子报合订本（下册）》可能深入探讨了： 低功耗设计技术： 动态电压频率调整（DVFS）、时钟门控、电源门控、低功耗模式设计。 高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析： 信号反射、串扰、地弹、电源纹波的分析与抑制，PDN（Power Delivery Network）设计。 射频（RF）前端与射频集成电路（RFIC）： 5G射频前端模块设计，PA效率优化，低功耗LNA设计，RF开关与滤波器的选择。 数字信号处理（DSP）与嵌入式系统： 高效的DSP算法实现，高性能嵌入式处理器选型，实时操作系统（RTOS）的应用。 模拟前端设计： 高精度ADC/DAC接口设计，传感器信号调理电路，生物信号测量电路。 电源管理IC（PMIC）设计： 高效率DC-DC转换器，线性稳压器（LDO）的噪声抑制，电池充电管理。 PCB设计中的先进技术： HDI板设计，背钻技术，阻抗匹配设计，EMC/EMI优化。 2. 电工技术在现代工程中的应用 电工基础仍然是所有电子工程领域不可或缺的一部分。2017年，随着自动化、新能源等领域的快速发展，对电工技术的理解和应用也提出了新的要求。 《2017年电子报合订本（下册）》可能涵盖： 工业自动化控制系统： PLC编程（Ladder Diagram, Structured Text），HMI（人机界面）设计，伺服驱动器与步进电机控制。 新能源电力电子： 太阳能光伏逆变器设计，电动汽车充电桩技术，电池管理系统（BMS）的通信与控制。 电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）防护： EMC标准解读，PCB电磁兼容设计，滤波技术，屏蔽技术。 电机控制与驱动： 无刷直流电机（BLDC）控制，永磁同步电机（PMSM）控制，电机驱动器的选型与设计。 安全用电与接地系统： 工业场所安全用电规程，接地网设计与维护，防雷保护。 电力系统基础与保护： 变压器原理，继电保护基础，低压配电系统设计。 3. 聚焦热点应用与案例解析 除了通用的设计技术，下册还可能通过对特定热点应用领域的深入分析和案例研究，为读者提供更具针对性的指导。 智能家居系统的集成： 不同智能设备之间的互联互通，协议选择，本地与云端控制策略。 可穿戴设备的功耗优化： 超低功耗MCU的选择，传感器数据采集的低功耗策略，电源管理。 自动驾驶传感器融合： 摄像头、雷达、激光雷达等传感器数据的处理与融合算法。 嵌入式视觉系统开发： 图像采集、图像处理、目标识别在嵌入式平台上的实现。 FPGA在AI加速中的应用： 利用FPGA进行神经网络的硬件加速，实现高性能计算。 无线通信模块设计： 蓝牙、Wi-Fi、LoRa等无线模块的选型、接口设计与应用。 《2017年电子报合订本（上下册）》共同构筑了一个从宏观趋势到微观细节的完整知识体系，为电子行业的从业者和爱好者提供了宝贵的参考资料，助其洞悉行业发展，掌握前沿技术，并在实践中不断创新。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就充满了复古感，那种泛黄的纸张纹理和略显粗犷的字体，一下子就勾起了我对早期电子报刊的回忆。我记得大概是在2016年左右，那时候电子信息传播的渠道还没有像现在这样爆炸式增长，像这种将一年报纸内容合订成册的方式，对于想要系统性学习或者回顾某个时期技术发展的人来说，简直是太及时太宝贵了。拿到这套书，我第一眼就被它厚实的装帧吸引住了，感觉很有分量，无论是内容还是材质，都给人一种扎实可靠的感觉。我当时正愁找不到一份能够系统梳理2016年和2017年电子电路和电工领域发展脉络的资料，市面上零散的文章和新闻虽然不少，但总感觉不够系统，缺乏历史的纵深感。这套合订本就像是给我打开了一扇通往过去的技术宝库的窗户，我可以从中看到当时的热点技术、最新的研究成果、行业专家的观点，甚至是一些经典的技术讨论。翻开每一页，都能感受到那个时代技术人员的思考和探索。我对里面的“电子电路”和“电工”这两个部分尤为感兴趣，因为我的工作就离不开这两个领域。我希望通过阅读这些当年的报纸，能够了解当时的技术瓶颈是什么，有哪些新的解决方案被提出，以及这些技术是如何一步步发展到今天的。这不仅是一套书，更像是一段技术史的缩影，让我能够站在巨人的肩膀上，更清晰地认识到技术发展的轨迹。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这套合订本，首先感受到的是它的厚重感，这是一种内容充实的体现。对于我这样深耕电子电路和电工行业的人来说，了解过去几年行业内的发展动态至关重要。这套书将2016年和2017年的电子报纸整合在一起，就像是一份珍贵的历史档案。我非常期待能从书中找到关于当时新兴技术应用的报道，例如，在智能穿戴设备方面，有哪些新的电路设计和功耗优化技术？在新能源领域，比如太阳能和风能发电，当时的技术瓶颈和发展方向是怎样的？我还想看看，在工业自动化领域，有哪些新的PLC编程技巧或者驱动技术被引入。通过阅读这些当年的报道，我希望能更清晰地勾勒出技术发展的脉络，理解那些曾经的探索和创新是如何推动行业进步的，并从中汲取灵感，为我自己的技术实践提供借鉴。

评分☆☆☆☆☆

这套书的外观设计，虽然不花哨，但却给人一种可靠和专业的印象，这正是我想从一本技术类书籍中获得的。我一直觉得，了解一个技术领域的发展，就如同在历史长河中寻找那些关键的节点。这套2016年和2017年的电子报合订本，正是这样一个宝库。我特别想知道，在那个时期，关于智能家居领域的电子电路设计有什么样的创新？例如，无线通信模块的功耗如何降低？在新能源汽车的电子系统方面，有哪些关键的技术突破？我同样对电工领域的内容充满期待，例如，高压直流输电技术在当时是否已经有了重要的进展？或者是在电力保护方面，有哪些新的继电器技术和保护策略被提出？通过阅读这些当年的报道，我希望能更全面地理解技术是如何一步步演进的，从而为我未来的技术工作提供更广阔的视野和更深入的思考。

评分☆☆☆☆☆

刚收到这套合订本的时候，我第一反应是它比我想象中还要厚实，那种纸张的触感和油墨的印刷质量，都透着一股专业和严谨。我特别喜欢这种将一段时间内的精华内容汇聚一堂的形式，尤其是在电子电路和电工这样更新迭代飞快的领域，过去的记录显得尤为珍贵。2016年和2017年，那可是人工智能、物联网、5G等技术开始崭露头角的关键时期，我非常期待能在这套书中找到当时关于这些新兴技术在电子电路和电工应用方面的早期探讨和报道。想象一下，当年那些初创公司是如何描述他们的技术愿景，那些资深工程师是如何分析新的元器件和设计方法的，那些学术界的专家又是如何预测未来技术走向的。我甚至可以想象，在那些年的报纸上，可能就已经有关于现在我们习以为常的某些技术雏形的讨论，只是当时还未成气候。对我来说，阅读这样的合订本，不仅仅是为了学习知识，更是一种对技术发展历程的追溯和对前人智慧的致敬。它能够帮助我理解，我们今天所处的技术环境是如何一步步形成的，那些曾经的挑战和突破，都为我们今天的成就奠定了基础。我希望书中能够包含一些实际的电路设计案例、元器件评测、以及行业趋势分析，这些都是我工作中非常需要的干货。

评分☆☆☆☆☆

这本书的质感和印刷质量，都让我觉得物超所值。我一直认为，对于像电子电路和电工这样需要精确性的学科，了解其发展历程是提升专业素养的关键。这套合订本，将2016年和2017年的精华内容集结在一起，为我提供了一个绝佳的视角来回顾和学习。我非常希望能从书中看到，当时有哪些关于嵌入式系统设计的新趋势？例如，微控制器在物联网设备中的应用是否有了新的突破？在电力系统的稳定性方面，当年的研究重点和解决方案有哪些？我尤其关注那些关于实用性技术的讨论，比如PCB设计中的EMC优化技巧，或者是在高频电路设计中遇到的挑战。通过阅读这些历史资料，我不仅能了解到技术的演进，更能体会到那个时代工程师们的智慧和艰辛，这对我自身的学习和职业发展将产生深远的影响。

评分☆☆☆☆☆

这套书的装帧设计，虽然朴实，却透露出一种扎实的内容感。对于我这种热衷于电子电路和电工技术的学习者来说，能拥有一套这样系统性的资料，简直是如获至宝。我一直觉得，技术的进步往往不是一蹴而就的，而是由无数个细小的突破和经验积累而成的。这套合订本，将2016年和2017年的电子报刊精华汇聚一堂，就像一本生动的技术发展史。我特别好奇，在那两年里，有哪些新型的半导体器件被广泛讨论？在电力电子领域，有没有出现什么新的拓扑结构或者控制策略？我还想看看，当年有哪些知名的技术论坛和研讨会上，涌现出了哪些令人耳目一新的观点。通过阅读这些内容，我希望能更深入地理解当时的技术环境，以及工程师们在解决实际问题时所采用的思路和方法。这对于我今后的学习和工作，将会有很大的启发。

评分☆☆☆☆☆

拿到这套【全4册】2016年电子报合谊本 上下册+2017年电子报合谊本(上下册) 电子电路电工，我感觉像是挖到宝了！我一直觉得，要真正理解一个行业的发展，不能只看现在，更要去看看它过去是怎么走过来的。尤其是在电子电路和电工这个领域，技术更新换代太快了，如果能有这样一个系统性的梳理，简直是太棒了。我希望这套书能够像一本详实的年鉴，记录下2016年和2017年这两个年份里，关于电子电路和电工领域的各种重要事件、技术突破、以及行业内的讨论。我尤其关注那些关于前沿技术应用的报道，比如当时是否已经有关于智能家居、新能源汽车、或者是工业自动化方面的新进展的讨论。我还想看看，在那些年里，哪些技术概念是非常火热的，哪些元器件是最受关注的，以及工程师们在实际工作中遇到了哪些挑战。这套合订本对于我来说，不仅仅是一堆纸，它更像是一个时间胶囊，里面封存着那个时期行业内的思想火花和技术探索。我想通过阅读它，来回顾和梳理这段重要的技术发展时期，从中汲取灵感，更好地指导我未来的学习和工作。

评分☆☆☆☆☆

打开这套合订本，一股浓厚的专业气息迎面而来。我一直觉得，对于电子电路和电工这样日新月异的领域，想要把握其发展脉络，就必须回溯过往，了解过去的关键节点。这套2016年和2017年的电子报合订本，正好满足了我的这一需求。我非常期待看到书中对当时热门技术趋势的深度解析，例如，当时的人工智能技术在电子硬件层面是如何实现的？物联网设备是如何在功耗和性能之间取得平衡的？还有，在电工领域，有没有关于智能电网、新能源接入等方面的早期讨论和技术解决方案？我希望书中能包含一些具体的电路设计案例、元器件的应用分析，以及行业专家对未来技术走向的预测。要知道，很多我们今天认为理所当然的技术，在当时可能还处于萌芽阶段，通过阅读这些历史资料，我能够更深刻地理解技术演进的逻辑，从而更好地为未来的学习和工作指明方向。

评分☆☆☆☆☆

当我的手触碰到这套书的封面时，一种沉甸甸的专业感扑面而来。这不仅仅是一本书，更是我渴望已久的关于2016年和2017年电子电路与电工领域技术发展的“时光胶囊”。我一直觉得，要真正理解一个领域，必须深入其发展的肌理，而年度合订本正是提供这种宏观视角的绝佳载体。我非常好奇，在那个智能硬件开始爆发、新能源技术逐步走向成熟的关键时期，电子报刊是如何捕捉这些动态并进行深入报道的。我想知道，当年有哪些颠覆性的技术概念被首次提出？有哪些工程师在默默耕耘，为未来的科技浪潮奠定基础？我尤其关注那些关于实际应用的讨论，例如新型电源管理芯片的设计思路，或者是在高压电工领域遇到的新挑战和解决方案。这套书能够让我站在前人的肩膀上，更清晰地审视技术发展的全貌，理解那些曾经的探索和突破是如何引领我们走向今天的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，简直解决了我的一个大难题。我一直想系统地了解2016年到2017年之间，电子电路和电工技术领域的一些发展轨迹，但市面上零散的信息太多，碎片化严重，很难形成一个完整的认知。这套合订本，将两年的精华内容整合在一起，简直太方便了。我设想，这里面一定有关于当时热门技术趋势的深度解析，比如人工智能在电子领域的应用，或者物联网设备如何设计才能更低功耗、更稳定。我特别期待看到一些具体的案例分析，例如某个新型电子元器件的评测，或者某个经典电工难题的解决方案。我希望作者们能够用当时最新的技术视角，来解读这些内容，这样我才能更好地理解技术演进的脉络。要知道，很多我们现在习以为常的技术，在当时可能还是非常前沿甚至处于概念阶段的。通过阅读这套书，我希望能够回溯这段重要的历史时期，理解技术是如何一步步演变至今的，这对我把握未来技术发展趋势有着至关重要的意义。