Cadence高速電路闆設計與仿真(第6版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景，李艷，任自鑫編著著作 著

圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆
• PCB設計
• 仿真
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• 電子工程
• 電路設計
• 第六版

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121332623

商品編碼：25387477011

開本：16開

齣版時間：2018-01-01

頁數：442

字數：723000

作  者:周潤景,李艷,任自鑫 編著 著作 定  價:88 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2018年01月01日 頁  數:442 裝  幀:平裝 ISBN:9787121332623 ●暫無

內容簡介

暫無

《高速電路闆設計與仿真實戰指南》 深入探究現代電子係統設計的核心要素 在當今信息爆炸、技術飛速迭代的時代，高性能電子設備已滲透到我們生活的方方麵麵。從智能手機、高性能計算集群到復雜的通信係統和醫療設備，這一切的實現都離不開精妙的電路闆設計。而其中，“高速”二字，更是對設計者提齣瞭前所未有的挑戰。信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、熱管理等一係列復雜問題，如同層層關卡，需要設計者具備深厚的理論知識和豐富的實踐經驗纔能一一攻剋。 《高速電路闆設計與仿真實戰指南》正是這樣一本緻力於為廣大電子工程師、硬件設計師、PCB工程師以及相關領域的學生提供全麵、深入、實用的指導性著作。本書並非一本孤立的理論手冊，而是將前沿的理論知識與當前業界主流的EDA（電子設計自動化）工具緊密結閤，通過詳實的應用案例和案例分析，帶領讀者一步步掌握從概念到實現的完整高速電路闆設計流程。 本書的獨特價值與核心內容： 本書的寫作宗旨在於“實戰”，力求讓讀者在掌握理論知識的同時，能夠清晰地理解如何在實際項目中應用這些知識，並能熟練運用業界領先的仿真工具來驗證和優化設計。因此，本書的內容涵蓋瞭高速電路闆設計中的每一個關鍵環節，並對其中涉及的難點、痛點進行瞭深入剖析。 第一部分：高速電路闆設計的理論基礎與關鍵挑戰 在進入具體的工具應用和設計流程之前，本書首先會為讀者打下堅實的理論基礎。我們將深入探討高速信號傳輸的基本原理，包括信號的傳播延遲、反射、串擾、衰減等現象，並從物理層麵解釋這些現象産生的根源。 信號完整性（SI）: 這是高速電路闆設計中最核心的挑戰之一。本書將詳細講解信號的上升沿和下降沿變化所帶來的影響，以及如何通過阻抗匹配、端接技術、拓撲結構選擇來最小化信號失真。我們將深入討論反射是如何産生的，以及如何利用泰勒級數展開等數學工具來理解信號的瞬態響應。同時，書籍還會介紹諸如過衝、下衝、振鈴等信號失真現象的成因和抑製方法。 電源完整性（PI）: 高速電路的穩定運行離不開穩定可靠的電源供應。本書將深入分析電源係統中存在的阻抗、瞬態電流變化、去耦電容的選擇與布局等問題。我們會解釋為什麼電源網絡的高頻阻抗會影響信號的穩定性，並介紹如何通過多層電源平麵、閤理布置去耦電容、使用VRM（電壓調節模塊）等技術來確保電源的低阻抗和穩定性。 電磁兼容性（EMC）: 隨著電路集成度的提高和工作頻率的飆升，電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）成為製約産品性能和可靠性的重要因素。本書將從電磁輻射源、傳播路徑和接收敏感點三個角度，全麵分析EMI産生的機理，並提齣一係列行之有效的EMC設計策略，包括屏蔽、濾波、接地、布局優化等。我們將探討不同類型的天綫效應，以及如何避免其對信號産生負麵影響。 熱管理: 高速、高密度的電路闆在工作時會産生大量的熱量，而過高的溫度會顯著影響元器件的性能和壽命，甚至導緻係統不穩定。本書將介紹熱量産生的來源，以及傳導、對流、輻射等三種主要的傳熱方式。我們將講解如何通過散熱器、風扇、導熱材料、PCB的過孔設計以及元器件的布局來有效管理電路闆的溫度，確保其在可靠的溫度範圍內運行。 第二部分：業界領先EDA工具的應用實踐 理論知識需要通過實踐來落地，而EDA工具則是實現這一目標的關鍵。本書將選取業界廣泛使用的、功能強大的EDA工具套件，例如Altium Designer、Cadence Allegro等，進行詳細的功能介紹和應用講解。 原理圖設計與庫管理: 從基礎的原理圖繪製，到復雜元器件庫的創建與管理，本書將一步步指導讀者構建規範、高效的原理圖設計流程。我們將強調命名規則、層次化設計、總綫管理等規範的重要性，並講解如何利用工具快速創建和復用原理圖模塊。 PCB布局與布綫: 這是將原理圖轉化為物理實體的重要環節。本書將深入講解PCB布局的原則，包括元器件的擺放、功能的劃分、信號流嚮的優化等。在布綫方麵，我們將重點介紹高速信號的布綫技巧，如等長、差分對布綫、蛇形綫的使用、電源和地綫的處理等。同時，也會講解如何利用工具提供的自動布綫功能，並對其進行優化。 信號完整性仿真與分析: 仿真是在實際製闆前驗證設計可行性的最有效手段。本書將詳細介紹如何利用EDA工具中的SI仿真模塊，對高速信號進行建模、仿真和分析。我們將講解如何設置仿真環境，如何解讀仿真結果，例如眼圖、抖動、時域/頻域響應等，並基於仿真結果提齣優化建議。 電源完整性仿真與分析: PI仿真與SI仿真同等重要。本書將指導讀者如何利用PI仿真工具，對電源網絡的阻抗、紋波、瞬態響應進行分析，並找齣潛在的電源不穩定因素。我們將演示如何通過調整去耦電容、優化電源平麵結構等來改善PI性能。 電磁兼容性仿真與分析: 盡管EMC仿真通常需要更專業的工具和更深入的知識，本書也將介紹如何利用EDA工具內置的EMC分析功能，對電路闆的輻射和敏感性進行初步的評估。我們將講解如何通過修改布局、布綫等方式來改善EMC性能。 熱仿真與分析: 本書還將介紹如何利用熱仿真工具，對PCB闆上的溫度分布進行預測和分析。我們將講解如何設置熱模型，如何考慮散熱條件，以及如何利用仿真結果來指導散熱設計。 第三部分：高級主題與實戰案例分析 在掌握瞭基本原理和工具應用之後，本書還將進一步探討一些更高級的主題，並結閤實際項目，提供深入的案例分析。 差分信號設計與仿真: 差分信號是高速接口中常用的技術，本書將詳細講解差分信號的工作原理，以及在布局、布綫、端接等方麵的具體要求。 高速接口設計（如USB、PCIe、DDR等）: 針對當前熱門的高速接口，本書將深入分析其設計規範、關鍵挑戰以及常用的仿真方法。 多層PCB設計中的挑戰與優化: 隨著設計復雜度的增加，多層PCB設計變得越來越普遍。本書將討論多層闆在信號完整性、電源完整性、EMC方麵的特殊考慮。 實際項目中的疑難雜癥解決: 本書將精選一些在實際高速電路闆設計項目中遇到的典型問題，並提供詳細的分析和解決方案，例如信號反射消除、串擾抑製、電源噪聲濾除等。 本書的目標讀者： 硬件工程師和PCB設計師: 希望提升高速電路闆設計能力，熟練掌握仿真工具，解決實際設計難題。 嵌入式係統工程師: 需要對所設計係統的硬件平颱有更深入的理解，能夠指導硬件設計，並評估硬件性能。 電子工程專業的學生: 尋求一本係統性、實戰性強的高速電路設計教材，為未來的職業生涯打下堅實基礎。 對現代電子設備內部設計感興趣的業餘愛好者: 想要瞭解高性能電子産品是如何誕生的。 《高速電路闆設計與仿真實戰指南》 憑藉其嚴謹的理論闡述、豐富的實踐指導和對業界主流工具的深入講解，必將成為您在高速電路闆設計領域不可或缺的參考書和實踐助手。通過本書的學習，您將能夠自信地應對高速設計的各項挑戰，設計齣性能卓越、穩定可靠的高速電路闆，從而在競爭激烈的科技領域脫穎而齣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都令人驚嘆。它不僅僅是關於PCB設計的技術指南，更是一種設計思維的啓濛。作者在講解信號完整性時，並沒有僅僅停留在公式和麯綫的層麵，而是深入探討瞭信號失真背後的物理機製，以及這些失真如何影響最終的係統性能。他對電源完整性部分的處理也同樣齣色，詳細闡述瞭電源噪聲的産生、傳播和抑製方法，特彆是對於多芯片集成和高功率器件的電源設計，給齣瞭許多深刻的見解。我最欣賞的是書中關於“權衡”的討論。高速PCB設計往往需要在性能、成本、功耗和可製造性之間做齣艱難的權衡，而這本書恰恰提供瞭在這種權衡中做齣明智決策的指導。它鼓勵讀者從整體係統角度齣發，理解各個設計環節之間的相互影響，從而做齣最優的設計方案。這本書的閱讀體驗非常流暢，邏輯清晰，即使是麵對一些復雜的技術概念，作者也能用通俗易懂的語言進行闡述，並輔以大量的圖錶和案例，使得理解起來毫不費力。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是高速PCB設計領域的一部經典之作！作為一名剛入門的電子工程師，我在這本書的幫助下，對高速信號完整性（SI）和電源完整性（PI）有瞭前所未有的深入理解。作者通過大量的實例和清晰的圖示，將那些原本枯燥且抽象的理論概念變得觸手可及。特彆是關於阻抗匹配、損耗分析、串擾抑製以及去耦電容選取的章節，簡直是醍醐灌頂。我之前在實際工作中遇到的很多問題，在這本書裏都能找到完美的解決方案。它不僅僅是理論的堆砌，更是實戰經驗的總結。我尤其喜歡書中對於不同封裝、不同層數PCB設計時需要考慮的細節的講解，這讓我在麵對復雜項目時不再感到迷茫。而且，書中對Cadence Allegro軟件的操作流程和技巧也進行瞭詳細介紹，這對於想要精通這套工具的工程師來說，簡直是不可多得的學習資料。每次閱讀都會有新的收獲，感覺這本書就像一本字典，隨用隨查，總能找到我需要的答案。它極大地提升瞭我的工作效率，也讓我對高速PCB設計這項充滿挑戰的工作充滿瞭信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最大的感受就是它的“實操性”和“前沿性”並存。作為一名在汽車電子領域工作的工程師，我深知高速PCB設計在汽車電子産品可靠性和性能方麵的重要性。本書中關於汽車級高速接口（如PCIe、USB 3.x、Ethernet等）的設計考量，以及相關的EMC/EMI防護策略，給我留下瞭深刻的印象。作者不僅詳細講解瞭理論基礎，還提供瞭大量基於Cadence工具的仿真流程和結果分析。我曾經嘗試著按照書中的方法進行瞭一些仿真實驗，結果非常令人滿意，仿真結果與實際測量數據高度吻閤。這充分證明瞭本書的專業性和可靠性。另外，書中對新興的高速連接技術，如SerDes（串行/解串器）的設計和優化，以及相關的信號完整性和電源完整性解決方案，也進行瞭深入的探討，這對於我們緊跟行業發展潮流，開發高性能、高可靠性的汽車電子産品至關重要。這本書就像一位經驗豐富的導師，時刻指導著我前進的方嚮。

評分☆☆☆☆☆

我是一名資深PCB設計工程師，從業多年，見過的設計書籍不計其數。坦白說，很多同類書籍要麼過於理論化，要麼過於淺顯，真正能夠兼顧深度和廣度，並且緊跟行業發展的，並不多見。《Cadence高速電路闆設計與仿真(第6版)》無疑是其中的佼佼者。它在深入剖析高速電路設計基本原理的同時，還詳細介紹瞭Cadence仿真工具的最新功能和應用，這對於我們這些需要不斷提升技能以應對日新月異的技術挑戰的從業者來說，至關重要。書中關於電磁兼容（EMC）設計、射頻（RF）PCB設計以及高密度互連（HDI）技術等方麵的講解，都非常具有前瞻性，並且提供瞭實用的設計指導。我特彆欣賞作者在講解復雜算法和模型時，能夠將其與實際工程應用緊密結閤，使得我們能夠理解“為什麼”這樣做，而不是僅僅停留在“怎麼做”的層麵。這本書不僅鞏固瞭我已有的知識，更拓寬瞭我的視野，讓我對高速PCB設計領域的未來發展趨勢有瞭更清晰的認識。強烈推薦給所有對高速PCB設計感興趣的工程師，無論是初學者還是資深人士，都能從中獲益良多。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這本書的結構安排非常閤理，循序漸進，非常適閤我這樣需要係統性學習高速PCB設計知識的讀者。從最基礎的信號傳播原理，到復雜的阻抗控製、多層闆的疊層設計，再到具體的去耦策略和接地設計，每一個環節都講解得非常到位。我尤其喜歡書中關於“錯誤”案例分析的部分，通過展示常見的PCB設計錯誤以及如何避免和解決這些問題，讓我少走瞭很多彎路。作者還對不同材料、不同工藝對高速信號性能的影響進行瞭詳細的對比分析，這對於我們在實際項目中選擇閤適的PCB材料和製造商提供瞭非常有價值的參考。而且，書中對Cadence的Allegro和Sigrity等工具的使用進行瞭非常詳細的介紹，包括各種設置、選項和關鍵參數的解釋，這對於我掌握這些強大的設計和仿真工具非常有幫助。可以說，這本書為我打下瞭堅實的高速PCB設計基礎，讓我能夠更有信心地應對各種復雜的項目需求。