电子技术工艺基础(第6版) 9787121153624 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟贵华 著

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• 9787121153624
• 第6版
• 电子技术与工艺
• 电路基础
• 模拟电子技术

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29222070597

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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第1章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
第10章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础（第6版）》图书简介 一、 核心内容概述： 本书是一部深入浅出、系统详实的电子技术工艺基础教材，旨在为读者构建一个坚实的理论框架和实践操作指南。全书紧密围绕电子产品的设计、制造、测试和维护等关键环节，从基础原理到前沿技术，逐一展开论述。它不仅涵盖了传统电子工艺的核心知识，更融入了近年来电子产业发展的新趋势和新技术，力求为读者提供最前沿、最实用的学习内容。 二、 重点章节解析： 1. 半导体器件基础： 这一部分将从最根本的半导体材料特性讲起，深入剖析二极管、三极管、场效应管等基本半导体器件的结构、工作原理、参数特性以及常用的型号和应用。重点在于理解这些微观世界中的电子行为如何转化为宏观的电路功能，为后续的学习奠定坚实的基础。 2. 集成电路（IC）设计与制造工艺： 随着电子产品集成度的不断提高，IC已成为现代电子系统的核心。本章节将详细介绍IC的设计流程，包括逻辑设计、电路设计、版图设计等，并着重讲解IC的制造工艺，如光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等关键步骤。读者将了解从晶圆到芯片的复杂转化过程，理解微电子制造的精妙之处。 3. 印刷电路板（PCB）设计与制造： PCB是电子元器件之间电气连接的载体，其设计和制造水平直接影响着产品的性能和可靠性。本章将详细介绍PCB的设计规则，包括布局、布线、层叠结构、阻抗匹配等，并深入讲解PCB的制造工艺，如覆铜板、钻孔、电镀、蚀刻、表面处理等。此外，还会涉及HDI（高密度互连）PCB、柔性PCB等先进技术。 4. 电子元器件的选用与评估： 掌握不同种类电子元器件的特性、性能指标、可靠性等级以及市场现状，是电子产品设计的关键环节。本章节将系统介绍电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、传感器等常用元器件的选型原则，并探讨如何进行元器件的评估和筛选，以满足产品的性能、成本和可靠性要求。 5. 电子产品组装与焊接工艺： 电子产品的最终形态离不开高效、可靠的组装和焊接。本章节将详细讲解手工焊接、波峰焊、回流焊等常用焊接技术，并介绍相关的焊接设备和工艺参数。此外，还将涵盖元器件的贴装、产品组装流程、以及过程中可能遇到的常见问题和解决方案。 6. 电子产品的功能测试与可靠性评价： 确保电子产品的功能正常、性能稳定并满足可靠性要求，是产品质量的关键。本章将介绍电子产品的功能测试方法，包括电路调试、参数测量、性能验证等，并深入讲解可靠性评价的原理和方法，如环境应力筛选（ESS）、加速寿命试验（ALT）等，帮助读者掌握如何评估和提升产品的生命周期。 7. 表面贴装技术（SMT）与相关工艺： SMT是现代电子产品制造的主流技术，它极大地提高了生产效率和产品集成度。本章节将详细介绍SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等，并深入讲解SMT过程中关键的设备、材料和工艺参数控制。 8. 电子产品的电磁兼容性（EMC）设计： 随着电子设备数量的增加和集成度的提高，电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）问题日益突出。本章将阐述EMC的基本原理，并介绍在PCB设计、元器件选用、产品结构设计等环节中，如何采取有效的措施来提高电子产品的EMC性能。 9. 电子产品的质量控制与管理： 优质的电子产品离不开完善的质量控制体系。本章节将介绍电子产品生产过程中的质量控制点，如来料检验、生产过程控制、成品检验等，并探讨相关的质量管理体系，如ISO9001等，帮助读者理解如何构建和维护一个高效的质量管理流程。 10. 新兴电子技术与工艺发展趋势： 电子技术日新月异，本章将展望未来，介绍一些新兴的电子技术，如MEMS（微机电系统）、先进封装技术、3D打印电子产品、物联网（IoT）相关电子技术以及绿色电子制造等。读者将了解行业未来的发展方向和技术革新。 三、 学习价值与适用人群： 本书的编写风格严谨而易懂，理论与实践相结合，既适合作为高等院校电子类专业的教材，也适合作为电子工程师、技术员、研发人员、生产管理人员以及对电子技术工艺感兴趣的自学者的重要参考资料。通过学习本书，读者将能够： 建立系统性的电子技术工艺知识体系： 从宏观到微观，全面掌握电子产品从设计到生产的各个环节。 提升实际操作能力： 了解各种工艺流程和关键技术，为实际工作提供指导。 掌握解决实际问题的能力： 学习如何分析和解决电子产品制造过程中可能出现的各种技术难题。 紧跟行业发展前沿： 了解最新的电子技术和工艺发展趋势，保持知识更新。 增强职业竞争力： 成为一名具备扎实理论基础和丰富实践经验的优秀电子技术人才。 四、 本书的特点： 内容全面系统： 覆盖了电子技术工艺的各个关键领域，形成了一个完整的知识链条。 理论与实践并重： 理论讲解深入浅出，辅以丰富的工程实例和实践指导。 图文并茂： 大量采用插图、图表和流程图，直观生动，便于理解。 紧跟技术发展： 及时更新和融入了近年来电子产业的最新技术和发展趋势。 语言精练，逻辑清晰： 结构安排合理，层次分明，易于读者把握核心要点。 注重工程应用： 强调知识在实际工程中的应用，培养读者的工程思维。 五、 结论： 《电子技术工艺基础（第6版）》是一本集权威性、系统性、实用性于一体的精品教材。它将带领读者踏上一段探索电子技术奇妙世界的旅程，从基础原理的理解到复杂工艺的掌握，为读者在电子技术领域的发展打下坚实的基础，开启无限可能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格相当具有感染力，作者仿佛是一位经验丰富的老师，用生动形象的比喻和深入浅出的讲解，将枯燥的技术知识变得引人入胜。我印象最深刻的是，作者在解释一些抽象的物理概念时，会引用生活中的例子，或者描绘一些生动的画面，一下子就把我从理论的迷宫中拉了出来，让我能够直观地理解那些复杂的原理。这种“化繁为简”的能力，是很多技术类书籍所欠缺的，也正是这本书最吸引我的地方。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版真是让人眼前一亮，封面设计简洁大气，封底的信息也一目了然。拿到手上沉甸甸的，感觉很有分量，印刷质量也相当不错，纸张厚实，不易泛黄，触感也很舒适。翻开扉页，烫金的字体闪耀着专业的光芒，让人对即将展开的知识之旅充满期待。目录的设计清晰明了，每个章节的标题都概括得十分到位，让我能够快速找到自己感兴趣的部分，也对全书的结构有了整体的把握。

评分☆☆☆☆☆

我一直对微电子技术领域充满好奇，虽然这不是我的专业，但总想深入了解一下背后的原理和工艺。这本书的语言风格非常独特，作者似乎擅长用一种通俗易懂却又不失严谨的方式来解读复杂的概念。我特别喜欢其中一些案例的分析，它们不仅仅是理论的堆砌，而是结合了实际的生产流程，让我仿佛置身于一个现代化的电子工厂，亲眼见证着那些精密的元器件是如何一步步被制造出来的。这种“沉浸式”的学习体验，是我在其他书籍中很少遇到的。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我带来的最大价值在于它激发了我对电子制造工艺的兴趣。我一直以为电子产品的生产是非常神秘和遥不可及的，但通过阅读这本书，我才了解到原来这些看似神奇的科技背后，是无数工程师和技术人员辛勤付出的成果，是精密工艺和严谨流程的完美结合。书中对各种设备的介绍，对材料选择的考量，以及对质量控制的强调，都让我看到了电子制造的科学性和艺术性。这种对幕后故事的了解，让我对身边的电子产品有了更深的敬意。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受就是知识的系统性和逻辑性。作者在讲解每一个技术点的时候，都循序渐进，从最基础的概念讲起，然后逐步深入到更复杂的原理和工艺。我尤其欣赏的是，作者在介绍一个新概念时，总是会回顾之前的内容，或者预示之后的内容，这样就形成了一个完整的知识体系，让我觉得每一个知识点都不是孤立存在的，而是相互关联，融会贯通。这种严谨的逻辑编排，对于我这样非专业出身的读者来说，简直是福音，让我能够轻松地理解和掌握那些原本可能让我望而却步的艰深知识。