正版数字芯核电路版权保护技术与应用梁伟东南大学出版社全新教材9787564155858 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

梁伟 著

图书标签:

• 数字电路
• 版权保护
• 信息安全
• 数字芯
• 教材
• 东南大学出版社
• 梁伟
• 9787564155858
• 电路设计
• 知识产权

店铺： 一碧万顷图书专营店

出版社： 东南大学出版社

ISBN：9787564155858

商品编码：29223350257

页数：211

图书基本信息
书名：	数字芯核电路版权保护技术与应用
丛书名：
作者/主编：	梁伟
出版社：	东南大学出版社
ISBN号：	9787564155858
出版年份：	2015年4月1日

版次：	第1 版
总页数：	211页
开本：	32
图书定价：	32元
实际重量：	358g
新旧程度：	正版全新

梁伟，男，1978年P2月生，博士，副教授，硕士研究生导师。中国计算机学会高级会员，湖南科技大学计算机网络与嵌入式研究所副所长，近年来一直从事集成电路知识产权保护、信息隐藏以及集成电路设计等理论与工程应用方面的研究工作，主持和参与完成包括国家自然科学基金项目、973子项、863项目、湖南省自然科学基金项目等研究项目12项。获得国家授权发明专利5项与软件著作登记权5项，在国内外发表学术论文50余篇，其中SC0／E0收录的期刊论文15篇。

第一篇芯核水印技术基础

1绪论

1.1研究意义

1.2研究背景

1.3研究现状

1.3.1FPGA芯核水印技术

1.3.2FSM芯核水印技术

1.3.3可测试芯核水印技术

1.4本书主要工作及结构

2Ip水印技术概述

2.1数字IP设计基础

2.1.1IP的定义和分类

2.2.2FPGA概述

2.2.3FPGA内部结构

2.2.4FPGA的基本开发流程

2.2数字IP水印概念

2.2.1数字芯核水印特点

2.2.2面临的困难和挑战

2.3数字芯核版权保护技术

2.3.1芯片标签加密技术

2.3.2PUF物理版权保护技术

2.4数字芯核水印检测技术

数字芯核水印技术通常也称为lP水印技术，它是一门运用芯核电路载体的冗余信息来隐藏秘密信息的新技术。目前在数字芯核水印系统没计中，合法lP模块的复用设计可以保证lP设计更高的研发效率和减少上市周期。《数字芯核电路版权保护技术与应用》重点关注数字IP设计中的lP知识产权保护问题。芯核水印技术是最直接的解决方法，它能从电子产品中有效地提取出电路的原始版权信息。数字芯核水印技术的研究在电子信息技术领域中具有若非常广泛的应用前景。《数字芯核电路版权保护技术与应用》不仅能为该领域内的科研工作者在芯核安全保护理论研究方面做出参考，而且为推进集成电路芯核版权保护技术的应用起到积极作用。

《集成电路设计与实现：从理论到实践》 内容简介 本书旨在全面系统地阐述现代集成电路（IC）的设计、实现以及相关关键技术，为读者提供一个从理论基础到工程实践的完整视角。本书内容涵盖了数字集成电路设计的各个阶段，从基本的逻辑单元构建，到复杂的系统级集成，再到最终的物理实现和验证。本书不仅关注理论的深度，更强调实践的可行性，旨在帮助读者掌握集成电路设计的核心技能，理解行业内的最新发展趋势，并为解决实际工程问题提供指导。 第一部分：数字逻辑基础与硬件描述语言 本部分将从最基础的数字逻辑原理入手，回顾二进制、逻辑门、组合逻辑和时序逻辑等核心概念。读者将深入理解布尔代数在数字电路设计中的应用，以及如何利用这些基本构建块来设计更复杂的逻辑功能。 随后，本书将重点介绍业界主流的硬件描述语言（HDL），主要包括Verilog和VHDL。我们将详细讲解这两种语言的语法、语义以及在数字系统建模中的不同应用场景。读者将学习如何使用HDL来描述电路的结构、行为和功能，并理解HDL在仿真、综合和实现流程中的关键作用。本书将通过大量的实例，演示如何使用HDL来设计各种数字模块，例如算术逻辑单元（ALU）、寄存器文件、状态机等，并逐步引导读者构建更复杂的控制器和数据通路。 第二部分：数字集成电路设计流程与方法 本部分将深入剖析现代数字集成电路设计的完整流程。我们将详细介绍从需求分析、规格定义到最终芯片制造的各个环节。 逻辑综合（Logic Synthesis）： 读者将学习如何将HDL代码转换为门级网表（gate-level netlist）。重点将介绍综合工具的工作原理，以及如何通过约束（constraints）来指导综合过程，以满足性能（timing）、面积（area）和功耗（power）等设计指标。我们将探讨各种综合优化技术，例如逻辑冗余消除、状态编码优化、算术优化等。 布局布线（Place and Route）： 在逻辑综合完成后，下一步是进行物理实现，即将门级网表映射到具体的半导体工艺库中的标准单元（standard cells）和宏单元（macro cells），并确定它们在芯片上的位置（placement）以及它们之间的互连（routing）。本部分将详细介绍布局布线工具的工作原理，以及影响布局布线质量的关键因素，例如布线拥塞（routing congestion）、时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）、信号完整性（Signal Integrity）等。读者将了解如何通过调整设计、设置约束来优化布局布线结果。 时序分析（Timing Analysis）： 确保设计的时序满足要求是IC设计中最关键的挑战之一。本部分将深入讲解静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）的原理和方法。我们将详细介绍建立时间（setup time）和保持时间（hold time）违例的成因，以及如何通过各种技术来解决时序问题，例如流水线（pipelining）、寄存器复制（register duplication）、缓冲区插入（buffer insertion）、门控时钟（gated clock）等。读者将学习如何使用时序分析工具来识别和修复时序瓶颈。 功耗分析与优化（Power Analysis and Optimization）： 随着芯片规模和复杂度的不断增加，功耗已成为限制芯片性能和可靠性的重要因素。本部分将介绍不同类型的功耗（动态功耗、静态功耗），以及用于分析和优化芯片功耗的技术。我们将探讨低功耗设计技术，如动态电压频率调整（DVFS）、门控时钟（gated clock）、多阈值电压（multi-Vt）设计、电源门控（power gating）等。 可测试性设计（Design for Testability, DFT）： 确保芯片在制造后能够被有效地测试至关重要。本部分将介绍可测试性设计的基本概念和常用技术，例如扫描链（scan chain）、内建自测试（Built-In Self-Test, BIST）等，以及这些技术如何在设计流程中集成，以提高测试覆盖率并降低测试成本。 第三部分：高级集成电路设计技术与应用 本部分将进一步探讨一些更高级的集成电路设计技术，以及它们在现代SoC（System-on-Chip）设计中的应用。 SoC设计方法学： 随着系统功能的日益复杂，将整个系统集成到单个芯片上（SoC）已成为主流。本部分将介绍SoC设计的关键挑战和方法学，包括IP核（Intellectual Property）集成、总线协议（如AMBA AXI）、片上网络（Network-on-Chip, NoC）等。我们将探讨如何有效地管理和集成来自不同来源的IP核，以及如何设计高效可靠的片上通信机制。 低功耗设计高级技术： 除了前面提到的基础低功耗技术，本部分还将深入探讨更高级的低功耗设计策略，如动态电源门控、自适应体偏置（Adaptive Body Biasing, ABB）等。我们将分析这些技术在不同应用场景下的权衡和优化。 高性能计算与高速接口设计： 针对高性能计算和高速通信应用，本部分将探讨相关的设计挑战和技术。例如，如何设计高频率的时钟分频器和锁相环（PLL），如何处理高速串行接口（如PCIe, USB）的时序和信号完整性问题，以及如何进行高性能数据处理器的设计。 FPGA与ASIC设计对比： 对于初学者而言，理解FPGA（Field-Programmable Gate Array）和ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）的区别至关重要。本部分将对比两者的设计流程、优缺点、适用场景以及成本效益，帮助读者选择合适的设计平台。 第四部分：验证与仿真 高质量的验证是成功芯片设计的基石。本部分将全面介绍集成电路的验证方法学。 功能验证（Functional Verification）： 读者将学习如何使用仿真工具来验证设计的逻辑功能是否符合规格。我们将介绍激励生成（stimulus generation）、测试平台（testbench）的搭建、断言（assertions）的使用等。 形式验证（Formal Verification）： 本部分将介绍形式验证技术，它利用数学方法来证明设计的正确性，而无需进行仿真。我们将重点介绍等价性检查（equivalence checking）和模型检查（model checking）等技术。 覆盖率分析（Coverage Analysis）： 了解设计的验证程度至关重要。我们将介绍代码覆盖率（code coverage）、功能覆盖率（functional coverage）和断言覆盖率（assertion coverage）等概念，以及如何利用它们来指导验证工作。 硬件加速仿真与原型验证： 对于复杂的设计，传统的软件仿真可能效率低下。本部分将介绍硬件加速仿真（如使用FPGA）和原型验证等方法，以加快验证速度。 第五部分：设计工具与生态系统 本部分将介绍集成电路设计过程中常用的EDA（Electronic Design Automation）工具，以及它们在整个设计流程中的作用。我们将简要介绍业界主流的EDA供应商及其提供的工具套件，例如Synopsys, Cadence, Mentor Graphics等，并探讨它们在逻辑综合、布局布线、仿真、验证等环节的应用。同时，本部分还将简要介绍半导体工艺库（process design kit, PDK）的概念，以及它在ASIC设计中的重要性。 第六部分：前沿技术与未来展望 最后，本部分将对集成电路设计领域的前沿技术进行展望。我们将讨论当前热门的领域，如人工智能（AI）与机器学习（ML）在IC设计中的应用（例如AI辅助设计、AI芯片设计），先进封装技术（Advanced Packaging），RISC-V等开放指令集架构（ISA）的发展，以及对未来集成电路发展趋势的预测。 学习目标 通过学习本书，读者将能够： 熟练掌握数字逻辑基础理论，理解其在集成电路设计中的应用。 精通Verilog/VHDL等硬件描述语言，能够独立设计和实现各种数字模块。 深入理解数字集成电路设计的完整流程，包括逻辑综合、布局布线、时序分析和功耗优化。 掌握基本的验证方法学，能够设计和实现有效的测试平台，确保设计的正确性。 了解SoC设计方法学和相关的IP集成技术。 认识到低功耗设计和可测试性设计的重要性，并掌握相应的实现技术。 对集成电路设计领域的EDA工具和行业生态系统有初步了解。 对当前集成电路设计的前沿技术和未来发展趋势有所认识。 本书适合作为高等院校电子工程、微电子学、计算机科学等相关专业的教材，也可供集成电路设计领域的工程师、研究人员以及对该领域感兴趣的自学者阅读。本书力求理论与实践相结合，旨在培养具有扎实理论基础和丰富实践经验的集成电路设计人才。

评分☆☆☆☆☆

最近一直在关注数字经济和科技创新方面的新闻，感觉芯片技术是重中之重。但是，随之而来的就是知识产权的保护问题，尤其是那些核心的“芯核电路”，听说里面包含了很多关键的技术和设计。偶然在网上看到了这本书的介绍，名字就特别吸引我——《正版数字芯核电路版权保护技术与应用》。我一直觉得，一个国家的核心技术，如果保护不好，那真的太可惜了。这本书的封面设计得挺专业的，感觉内容会很扎实。虽然我不是这个领域的专家，但我对这种能够“填补空白”、“解决实际问题”的书籍非常有兴趣。我希望这本书能用比较易懂的方式，解释清楚什么是“数字芯核电路”，以及为什么它需要特殊的版权保护。同时，我也想了解一下，现在有哪些技术能够有效地保护这些“芯核”，避免被轻易复制或者盗用。如果书里能有一些实际的案例，讲讲哪些公司是怎么做的，那会让我对这个话题有更直观的认识，也能让我对中国在芯片技术上的发展更有信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装很严实，快递员也很给力，收到的时候完好无损。我一直对芯片的版权保护技术很感兴趣，特别是数字芯核这块，感觉是未来科技发展的重要一环。这本书的封面设计很简洁大气，透着一股专业和严谨的气息。我还没来得及深入阅读，但仅仅是翻阅了一下目录，就觉得内容涵盖得相当全面。从基础的版权保护原理，到具体的数字芯核电路设计中的应用，再到实际的案例分析，似乎都考虑到了。特别是看到“梁伟”这个名字，联想到东南大学在集成电路领域的深厚底蕴，对这本书的专业性和权威性有了更高的期待。我希望通过这本书，能够更系统地了解当前芯片版权保护的现状和前沿技术，对于我今后的学习和工作会有很大的帮助。目前我还在学习一些基础的电子工程知识，这本书对我来说可能有点超前，但我相信它会成为我学习道路上的一块重要垫脚石，引领我进入更深层次的研究领域。

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在攻读集成电路设计专业的硕士研究生，一直以来都对芯片的知识产权保护方面感到好奇。市面上相关的书籍并不多，而且很多都过于理论化，难以与实际工程相结合。这次偶然发现了这本《正版数字芯核电路版权保护技术与应用》，封面上“梁伟”和“东南大学出版社”的字样让我眼前一亮，这两者都代表着该领域的权威性和高质量。拿到书后，我迫不及待地翻阅了一下，纸张质量不错，排版清晰，看得出出版社在这本书的制作上花了心思。内容方面，虽然我还没有深入研究，但从标题和目录来看，它似乎能够很好地 bridging theory and practice，不仅会介绍理论概念，还会涉及实际的应用和案例。这对于我这样需要将理论知识应用于实践的学生来说，非常有吸引力。我希望这本书能够为我提供一个清晰的知识框架，让我更深入地理解数字芯核电路的版权保护机制，以及如何在实际设计中加以运用，从而为我未来的论文研究和职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我不是这个领域的专业人士，但我对科技发展非常关注，尤其是像芯片这样的核心技术。最近在新闻里看到不少关于芯片抄袭和侵权的报道，感觉版权保护确实是个大问题。所以，当我看到这本书的标题时，就觉得很有必要了解一下。这本书的装帧很精致，拿在手里很有分量，给人一种正规出版物的可信赖感。我随便翻了几页，感觉语言比较专业，但并不是那种晦涩难懂的学术报告，而是有条理地在讲解。比如，它提到了“数字芯核电路”，这个概念对我来说有点新，但我能感觉到它指向的是一种更细分的、更关键的技术。我喜欢这种能让我学习新知识的书，即使一开始有些挑战，但只要内容充实、逻辑清晰，我愿意花时间去理解。我希望通过这本书，能大致了解一下目前芯片行业在版权保护方面面临的挑战，以及有哪些技术手段在发挥作用，这样我在跟别人讨论科技话题的时候，也能显得更有见解。

评分☆☆☆☆☆

我是一名有着多年电子行业从业经验的工程师，一直关注着半导体行业的发展趋势。近年来，随着芯片设计的复杂度不断提高，知识产权的保护问题也日益突出。我一直在寻找一本能够系统介绍数字芯核电路版权保护技术，并结合实际应用的书籍。这本书的出现，让我看到了希望。从书名来看，它直接点明了核心内容——“数字芯核电路版权保护技术与应用”，这正是我所需要的。此外，“梁伟”作为作者，以及“东南大学出版社”的出品，都为这本书的质量提供了保障。我期待这本书能够深入浅出地讲解相关的技术细节，比如各种加密技术、水印技术、防篡改技术等，并能结合实际的案例，分析这些技术在不同场景下的应用效果和局限性。如果书中还能提供一些设计实践的建议，或者对未来版权保护技术的发展趋势进行展望，那就更完美了。