SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) smt教程书籍教材表面组装技术心工艺 PCB电子器 epub pdf mobi txt 电子书下载 2024

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发表于2024-11-23

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商品介绍

店铺：鑫舟启航图书专营店

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29337035042

丛书名： SMT

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书籍描述

基本信息：

商品名称：	SMT核心工艺解析与案例分析(第3版全彩)	开本：	16
作者：	贾忠中	页数：
定价：	98	出版时间：	2016-03-01
ISBN号：	9787121279164	印刷时间：	2016-03-01
出版社：	电子工业	版次：	3
商品类型：	图书	印次：	3

目录： ***章表面组装基础知识
1.1 SMT概述
1.2 表面组装基本工艺流程
1.3 PCBA组装流程设计
1.4 表面组装元器件的封装形式
1.5 印制电路板制造工艺
1.6 表面组装工艺控制关键点
1.7 表面润湿与可焊性
1.8 焊点的形成过程与金相组织
1.9 黑盘
1.10 工艺窗口与工艺能力
1.11 焊点质量判别
1.12 片式元器件焊点剪切力范围
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系
1.14 PCB的烘干
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念
1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念
1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响
1.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）
第2章工艺辅料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 无铅焊料合金及相图
第3章核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性板组装工艺
3.9 烙铁焊接
3.10 BGA的角部点胶加固工艺
3.11 散热片的粘贴工艺
3.12 潮湿敏感器件的组装风险
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不当的操作行为
第4章特定封装组装工艺
4.1 03015封装的组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
4.8 LGA组装工艺
4.9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点
4.10 晶振组装工艺要点
4.11 片式电容组装工艺要点
4.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估
4.13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点
4.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章无铅工艺
5.1
5.2 无铅工艺
5.3 BGA混装工艺
5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题
5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题
5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题
5.6.1 OSP工艺
5.6.2 ENIG工艺
5.6.3 Im-Ag工艺
5.6.4 Im-Sn工艺
5.6.5 OSP选择性处理
5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领
5.8 无铅烙铁的选用
5.9 无卤组装工艺面临的挑战
第6章可制造性设计
6.1 焊盘设计
6.2 元器件间隔设计
6.3 阻焊层的设计
6.4 PCBA的热设计
6.5 面向直通率的工艺设计
6.6 组装可靠性的设计
6.7 再流焊接底面元器件的布局设计
6.8 厚膜电路的可靠性设计
6.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏
6.10 插装元器件的工艺设计
第7章由工艺因素引起的问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 空洞
7.4 元器件侧立、翻转
7.5 BGA虚焊的类别
7.6 BGA球窝现象
7.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象
7.8 BGA焊点机械应力断裂
7.9 BGA热重熔断裂
7.10 BGA结构型断裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盘不润湿
7.13 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏
7.14 BGA黑盘断裂
7.15 BGA返修工艺中出现的桥连
7.16 BGA焊点间桥连
7.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连

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