基本信息
书名:电子产品制造工艺
定价:39.00元
作者:彭弘婧
出版社:北京理工大学出版社
出版日期:2015-09-01
ISBN:9787568212700
字数:
页码:185
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
内容提要
《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中,很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力,通过《电子产品制造工艺》的学习,让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用,了解常见的装联工艺及流水线生产过程,领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程,有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力,夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。
目录
部分 电子产品工艺基础
章 电子产品的生产工艺
1.1 概述
1.2 电子产品的制造过程
1.3 电子产品生产的基本要求
1.4 电子产品制造工艺的管理
1.4.1 企业工艺管理的基本任务
1.4.2 工艺管理人员的主要工作内容
1.4.3 工艺管理的组织机构
1.4.4 企业各有关部门的主要工艺职能
第二章 电子元器件及常用工具设备
2.1 电子元器件的分类及主要参数
2.2 通孔插装(THT)元件
2.2.1 电阻器
2.2.2 电容器
2.2.3 电感器
2.2.4 电子元器件的命名方法和标注方法
2.3 产品生产对电子元器件等基本材料的要求
2.4 电子元器件的检验和筛选
2.5 表面组装(SMT)元器件
2.6 常用工具
2.6.1 常用焊接工具
2.6.2 其他工具
2.7 维修SMT电路板的工具
2.8 电子整机装配常用设备
项目训练 常用电子元器件的认识与识别
第三章 电子产品技术文件
3.1 常见的几种工艺图
3.1.1 产品工艺流程图
3.1.2 实物装配图
3.1.3 印制板装配图
3.1.4 布线图
3.2 工艺文件
3.2.1 工艺文件的分类
3.2.2 工艺文件的成册要求
3.2.3 标题栏与技术说明
3.3 工艺文件的编号及简号
3.4 工艺文件的编制和管理
3.4.1 工艺文件的编制
项目训练 电子产品工艺文件成套性编制
第四章 装联工艺及整机装配
4.1 装联工艺
4.1.1 装联工艺技术的定义
4.1.2 装联工艺种类
4.2 无锡连接方法
4.3 表面贴装技术
4.3.1 表面贴装工艺
4.3.2 表面贴装技术的特点
4.3.3 表面贴装印制电路板(SMB)
4.3.4 表面贴装手工贴装焊接
4.3.5 表面贴装波峰焊
4.3.6 表面贴装再流焊
4.4 SMT电路板专用的焊料和黏合剂
4.4.1 膏状焊料
4.4.2 sMT所用的黏合剂(红胶)
4.5 整机装配简介
4.5.1 整机装配的流程
4.5.2 整机装配的基本要求
4.5.3 整机装配中的接线工艺
4.5.4 整机装配中的机械安装工艺要求
4.5.5 整机装配中的面板、机壳装配
4.5.6 散热器的装配
4.5.7 电源的装配
第五章 生产流水线及示范
5.1 概述
5.1.1 流水线的优势
5.1.2 流水线的特征
5.2 流水线生产
5.2.1 流水线生产的优点及缺点
5 1 2混流生产线
5.3 流水线生产组织
5.3.1 流水线生产的特征、形式和组织条件
5.3.2 单一对象流水线的组织设计
5.4 流水线生产实例
5.4.1 生产准备
5.4.2 生产流程
5.4.3 立体声耳机3208组装关键部位过程卡
5.4.4 流水线岗位安排表
项目训练 电子产品作业指导书的编制
第六章 生产管理及质量控制
6.1 生产管理
6.1.1 文明生产
6.1.2 生产的组织形式
6.1.3 电子产品生产中的标准化
6.1.4 6S管理的内容
6.2 质量工作岗位及其职责
6.3 检验
6.4 质量控制
6.5 产品认证
6.5.1 认证的定义
6.5.2 质量认证的起源与发展
6.5.3 产品质量认证的形式
6.5.4 产品质量认证的依据
6.5.5 外产品质量认证
6.6 体系认证
6.6.1 IS09000质量管理体系认证
6.6.2 IS014000系列环境标准
6.6.3 OHSASl8000系列标准
项目训练 电子产品质量认证研究
第二部分 电子产品工艺实训
第七章 广播系统及收音机原理
7.1 声音及传播
7.1.1 声音
7.1.2 声音的传播
7.2 有线广播
7.3 无线广播
7.3.1 电磁波与无线电波
7.3.2 无线电波的发送
7.3.3 无线电波的调制
7.3.4 无线电波的接收
7.4 超外差式收音机组成
7.5 七管超外差式收音机组成原理
7.5.1 输入调谐回路
7.5.2 变频回路
7.5.3 和频放大电路
7.5.4 检波电路
7.5.5 自动增益控制电路
7.5.6 前置放大电路
7.5.7 音频功率放大电路
7.5.8 电源退耦电路
思考题
第八章 焊接技术
8.1 焊接基本知识
8.2 焊接的方法
8.3 焊接材料及辅助材料
8.3.1 焊料
8.3.2 焊剂
8.3.3 阻焊剂
8.4 手工锡焊技术
8.4.1 手工焊接的基本要领
8.4..2 焊接的操作手法与步骤
8.4..3 手工焊接步骤
8.4.4 手工焊接的工艺要求
8.5 焊接质量及分析
8.5.1 丁靠的电气连接
8.5.2 机械强度的可靠性
8.5.3 外观要光洁整齐
8.5.4 常见焊点缺陷及其原因
8.5.5 拆焊技术
8.6 焊接技艺技能训练
8.6.1 焊前准备
8.6.2 元器件在印制电路板上的插装方法
思考题
第九章 收音机的整机装配和调试
9.1 收音机组装套件
9.2 收音机的整机装配
9.3 收音机的整机调试
9.4 调整中频
9.5 调整频率范围
9.6 超外差式收音机统调
9.6.1 三点统调原理
9.6.2 三点统调方法
思考题
第十章 收音机常见故障分析与检修
10.1 电子产品故障检修的常用方法
10.2 收音机的故障与检修
10.2.1 收音机无声
10.2.2 声音小
10.2.3 声音失真
10.2.4 噪声大
10.2.5 灵敏度低
10.2.6 啸叫
10.2.7 收音串台
10.2.8 收音机间歇工作
思考题
参考文献
作者介绍
文摘
序言
我一直认为,要真正理解一件东西,就得知道它的来龙去脉。电子产品更是如此,它们如此普遍,却又如此神秘。这本书,可以说是满足了我对这种“神秘”的好奇心。当我翻到关于电路板制造的部分时,我被那些密集且精密的布线所震撼。我从未想过,我们手机里那小小的电路板,竟然是如此复杂的设计和制造的产物。作者在描述PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的工艺时,详细介绍了钻孔、沉铜、蚀刻、阻焊、丝印等多个环节,每一个环节都环环相扣,容不得半点差错。特别是关于多层板的粘合和压合技术,让我意识到了在制造过程中,如何将多个独立的层有效地连接起来,形成一个整体,是多么大的挑战。书中还提到了SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术),也就是我们常说的贴片工艺,虽然文字描述,但我脑海里已经勾勒出了高速运转的贴片机,精准地将几百个甚至上千个微小的元器件焊接到电路板上的画面。这不仅仅是技术,更是一种艺术。这本书让我对电子产品的“内脏”有了更直观的了解,也让我对工程师们的智慧和努力充满了敬意。
评分这本书的某些章节,尤其是关于自动化生产线和质量控制的内容,让我觉得非常实用,虽然我并非直接从事制造行业,但对于一个热爱技术和效率的读者来说,其中的理念同样具有启发性。作者深入探讨了如何通过精密的机械臂、视觉检测系统和数据分析来确保电子产品大规模生产中的一致性和可靠性。我特别关注了关于“良率”的概念,以及如何通过优化工艺参数、改进设备性能和加强过程监控来不断提高良率。书中提到了一些“防呆”设计,即通过巧妙的机械结构或流程设计,来防止操作失误的发生,这让我联想到了很多我们日常生活中遇到的产品设计,确实有些设计就是为了避免用户犯错。另外,关于质量检测的部分,从出厂前的严格测试到生产过程中的在线检测,都展现了电子产品制造商在保证产品质量方面付出的巨大努力。这本书让我意识到,高质量的电子产品并非偶然,而是建立在严谨的流程、精湛的技术和不懈的追求卓越的精神之上。即使是简单的电子元件,其背后的生产制造逻辑也充满了智慧。
评分我一直对电子产品中的“组装”过程非常好奇,总觉得那是一个将无数零散的部件变成一个完整、能工作的整体的关键环节。这本书在这方面的描述,虽然不像前面那些关于半导体制造的部分那样充满尖端科技感,但却更加贴近我们的生活经验。作者详细介绍了不同类型的电子产品,如智能手机、电脑主板、家用电器等,在组装过程中的一些通用原则和特殊考量。例如,在讲述手机组装时,我被其中关于屏幕、电池、摄像头模组等关键部件的安装顺序和固定方式所吸引。书中还提到了关于连接器、排线和螺丝的选用,虽然看似微不足道,但它们直接关系到产品的稳固性和长期可靠性。让我印象深刻的是,作者还讨论了关于防静电措施在组装过程中的重要性,以及如何通过合理的布局来优化内部空间的利用,达到散热和美观的双重目的。读到这里,我仿佛能听到生产线上此起彼伏的安装声,感受到工人们专注的神情。这本书让我看到了,即使是看似简单的组装,也蕴含着丰富的工程知识和经验。
评分这本书的封面设计得非常吸引人,那种深邃的蓝色调搭配简洁有力的书名,一下子就抓住了我的眼球。我平时对电子产品就充满好奇,尤其是它们背后是如何一步步被制造出来的,总觉得充满了科技的魅力。拿到这本书后,我迫不及待地翻开,想一探究竟。刚开始读的时候,我被一些基础的半导体工艺流程描述吸引住了,比如光刻、刻蚀、薄膜沉积等等。作者的语言虽然严谨,但努力地用通俗易懂的方式来解释这些复杂的步骤,让我这个非专业人士也能大致理解其中的原理。特别是在介绍晶体管的制造过程时,我感觉自己仿佛置身于一个巨大的无尘车间,看着微小的结构如何在层层叠叠的工艺中被精确地塑造出来。我尤其对其中关于材料选择和纯度的重要性印象深刻,了解到一点点杂质都可能对最终产品的性能产生巨大的影响。虽然我还没有完全读完,但这本书已经成功地勾起了我对电子制造工艺更深层次的兴趣,让我对生活中习以为常的电子产品有了全新的认识。它就像一把钥匙,打开了我对科技背后精密制造的大门。
评分这本书的叙事风格非常独特,它没有像许多技术书籍那样枯燥地堆砌专业术语,而是更像一位经验丰富的工程师在娓娓道来,分享他的心得体会。特别是关于电子产品制造过程中面临的一些挑战和解决方案的讨论,让我觉得非常引人入胜。作者在书中穿插了一些案例分析,比如某个产品在研发初期遇到的工艺难题,以及团队是如何通过反复试验和创新思维来克服的。我特别喜欢关于“良品率提升”的章节,其中提到的一些“小窍门”和“经验之谈”,虽然不是什么颠覆性的理论,但却充满了实践的智慧,例如如何通过改进焊接点的设计来降低虚焊的风险,或者如何通过优化物料的搬运方式来减少损坏。这种“接地气”的描述,让我觉得电子产品的制造并不总是高高在上,而是充满着解决实际问题的乐趣。这本书让我看到,在冰冷的机器和精确的工艺背后,是无数工程师的辛勤付出和不断探索。它也让我更加珍惜手中的每一个电子设备,因为我知道,它们背后凝聚了多少智慧和汗水。
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