电子产品工艺(第2版) 9787121054136 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龙立钦，范泽良 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121054136

商品编码：29425005172

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名：电子产品工艺(第2版)

定价：19.60元

作者：龙立钦,范泽良

出版社：电子工业出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.300kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子材料，电子元器件，印制电路板设计与制作，焊接工艺，电子产品装配工艺，表面组装技术，电子产品调试工艺等。并利用x——118型超外差式收音机进行装调实例介绍。
本书突出理论联系实际，着重介绍新知识、新技术、新工艺和新方法，强调内容实用性、针对性，注重培养学生的实际应用和实际操作能力，内容叙述力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确。
为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案)，详

目录

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第1章　电子材料
　1.1　导电材料
　　1.1.1　导电材料的特性
　　1.1.2　高电导材料
　　1.1.3　高电阻材料
　 1.1.4　导线
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷铜板
　1.2　绝缘材料
　　1.2.1　绝缘材料的特性
　　1.2.2　有机绝缘材料
　　1.2.3　无机绝缘材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　软磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小结
　　习题1
第2章　电子元器件
2.1　电阻器
　　2.1.1　固定电阻器
　　2.1.2　可变电阻器
　　2.1.3　敏感电阻器
　2.2　电容器
　　2.2.1　固定电容器
　　2.2.2　可变电容器
　2.3　电感器
　　2.3.1　电感线圈
　　2.3.2　变压器
2.4　半导体器件
　　2.4.1　半导体器件的命名方法
　　2.4.2　半导体二极管
　　2.4.3　半导体三极管
　　2.4.4　集成电路
　2.5　表面组装元器件
　　2.5.1　表面组装元器件的特点
　　2.5.2　无源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　压电器件
　　2.6.2　电声器件
　　本章小结
　　习题2
　　实训项目：电子元器件的检测
第3章　印制电路板设计与制作
　3.1　印制电路板(PCB)设计基础
　　3.1.1　印制电路的基本概念
　　3.1.2　印制焊盘
　　3.1.3　印制导线
　3.2　印制电路的设计
　　3.2.1　PCB设计流程
　　3.2.2　PCB设计应遵循的原则
　　3.2.3　计算机辅助设计介绍
　3.3　印制电路板的制作工艺
　　3.3.1　印制电路板原版底图的制作
　　3.3.2　印制电路板的印制
　　3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工
　　3.3.4　印制电路板质量检验
　3.4　印制电路板的手工制作、
　　3.4.1　涂漆法
　　3.4.2　贴图法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　热转印法
　　本章小结
　 习题3
　　实训项目：印制电路板的手工制作
第4章　焊接技术
4.1　焊接基础知识
　　4.1.1　焊接的分类及特点
　　4.1.2　焊接机理
　　4.1.3　锡焊的必要条件
4.2　手工焊接技术
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　无锡焊接方法
4.3　自动焊接技术
……
第5章　装配准备工艺
第6章　电子产品装配工艺
第7章　表面组装技术（SMT）
第8章　电子产品调试工艺
第9章　X-118型超外差式收音机装调实例
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《数字世界的基石：精湛工艺铸就未来电子产品》 在这个信息爆炸、技术迭代日新月异的时代，电子产品已然成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到家用电器、汽车系统，再到尖端的医疗设备和航空航天器，电子产品的身影无处不在，深刻地影响和改变着我们的生活方式、工作模式乃至整个社会的发展轨迹。然而，在这琳琅满目的电子设备背后，隐藏着的是精密的设计、复杂的制造流程以及一丝不苟的工艺追求。它们如同数字世界的基石，默默支撑着我们对便捷、高效和智能生活的向往。 本书旨在揭示电子产品背后那鲜为人知却至关重要的“工艺”环节。我们并非关注产品的外观设计如何炫酷，或是软件功能如何强大，而是将目光聚焦在那些决定产品可靠性、性能稳定性和使用寿命的根本性因素——精湛的电子产品工艺。它涵盖了从原材料的选择、电路板的设计与制造、元器件的精密焊接、到最终产品的组装、测试以及质量控制的每一个细微之处。每一个环节都凝聚着工程师的智慧、工匠的匠心以及无数次的创新与优化。 探寻电子产品的“骨骼”与“血脉”：PCB的奥秘 任何一款电子产品，其核心都可以追溯到一块 Printed Circuit Board (PCB)，也就是印刷电路板。它如同电子产品的“骨骼”，承载着所有的电子元器件，并提供相互连接的“血脉”——导电通路。PCB的制造并非简单的“印刷”，而是一个高度精密的化学、物理和机械工艺集成过程。 设计与布局： 一块PCB的设计，需要考虑信号的传输速度、电磁干扰、散热需求以及元器件的布局优化。高速信号的布线需要精确计算阻抗匹配，高密度集成电路的布局则需要空间利用的极致。这些设计决策直接影响到产品的性能和稳定性。 基材选择与层压： PCB的基材通常是玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4），但对于特殊应用，如高频电路或高温环境，则需要选择陶瓷、聚酰亚胺等更高级的材料。多层PCB的制造，则涉及多层绝缘材料和导电层的精确层压，以实现复杂的功能集成。 图形转移与蚀刻： 将设计好的电路图形转移到覆铜板上，通常采用光刻技术。通过紫外线照射感光阻焊剂，形成所需的电路图案。随后，通过化学蚀刻的方式，去除不需要的铜箔，最终留下精密的导线网络。这其中的精度要求极高，微小的误差都可能导致电路短路或开路。 钻孔与过孔： 为了连接PCB不同层之间的导线，需要进行精确的钻孔。这些孔随后会被金属化（如电镀铜），形成过孔（Vias），实现层与层之间的电气连接。钻孔的精度、孔壁的金属化质量，直接影响到信号的可靠传输。 表面处理： 为了保护铜箔免受氧化，并为后续的元器件焊接提供良好的表面，PCB还需要进行表面处理，如喷锡、沉金、OSP（有机可焊保护膜）等。不同的表面处理工艺适用于不同的焊接方式和应用环境。 元器件的“心脏”与“神经”：精密焊接的艺术 PCB板上承载着形形色色的电子元器件，它们如同电子产品的“心脏”和“神经”，负责信号的处理、存储和控制。而将这些元器件牢固、可靠地连接到PCB上，则依赖于精密的焊接工艺。 焊接方式的多样性： 随着电子产品的小型化和高密度化，焊接技术也在不断发展。传统的通孔焊接（Through-Hole Technology, THT）依然在一些功率器件和连接器上使用。而表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）已成为主流，它使用回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Soldering）等工艺，将微小的表面贴装元器件（SMD）焊接在PCB表面。 回流焊的精细控制： 回流焊通过将预先涂覆在PCB焊盘上的焊膏加热至熔化，然后冷却固化，实现元器件与PCB的连接。焊膏的成分、印刷的精度、回流焊炉的温度曲线控制（预热、回流、冷却）都至关重要。不当的温度控制可能导致虚焊、冷焊、焊桥等缺陷。 波峰焊的流程： 波峰焊主要用于通孔元器件的焊接，其原理是将PCB底部浸入熔化的焊锡波峰中。焊锡通过毛细作用填充焊盘和元器件引脚之间的缝隙，形成可靠的连接。焊锡的成分、波峰的高度和温度、以及PCB的传送速度，都需要精确控制。 无铅化焊接的挑战： 随着环保法规的日益严格，无铅焊接已成为行业标准。无铅焊锡的熔点更高，流动性稍差，这给焊接工艺带来了新的挑战，需要更高的焊接温度和更精细的工艺参数控制，以保证焊接质量。 手工焊接与返修： 尽管自动化焊接技术高度发达，但对于一些特殊元器件、原型开发或缺陷返修，手工焊接依然不可或缺。熟练的手工焊接技师能够应对各种复杂情况，保证焊接的质量。 产品的“外壳”与“大脑”：组装与测试的严苛考验 当PCB板和所有元器件都焊接完成，它们就如同电子产品的“骨骼”和“血脉”已经搭建好。接下来的组装环节，则是在产品的“外壳”中，将这些核心部件与其他辅助部件（如显示屏、外壳、电池、接口等）精密地组合起来，形成一个完整的电子产品。 自动化与人工的结合： 现代电子产品的组装，往往是自动化生产线与人工操作相结合的模式。例如，机器人可以完成高精度的元器件拾放、螺丝拧紧等任务，而一些精细的连接、线束固定则需要熟练的操作人员。 防静电与洁净度的管理： 电子元器件对静电非常敏感，组装过程中必须严格执行防静电措施，如使用防静电工作台、腕带、服装等。同时，洁净度的控制也至关重要，微小的灰尘或异物都可能导致接触不良或短路。 可靠性测试： 组装完成后，产品需要经过一系列严苛的可靠性测试，以确保其在各种环境下都能稳定运行。这包括： 功能测试： 验证产品各项功能是否正常工作，如开机、按键响应、屏幕显示、通信连接等。 环境测试： 在高温、低温、高湿、低湿等极端环境下进行长时间运行测试，模拟产品在各种气候条件下的表现。 振动与冲击测试： 模拟产品在运输或使用过程中可能遇到的振动和冲击，检测其结构强度和内部连接的牢固性。 电磁兼容性（EMC）测试： 评估产品在电磁环境中的抗干扰能力以及对其他设备的电磁辐射影响，这是现代电子产品必须通过的关键测试。 寿命测试： 对产品进行加速老化测试，预测其在正常使用条件下的预期寿命。 质量的“守护者”：全程质量控制 贯穿于电子产品制造的始终，是严格的质量控制体系。从原材料的进厂检验，到生产过程中的关键节点控制，再到最终产品的出厂检验，每一个环节都至关重要，共同构成了产品的质量保障。 原材料检验： 对PCB基材、铜箔、焊料、元器件等所有原材料进行严格的物理、化学和电气性能检测，确保源头的品质。 过程控制： 在PCB制造、SMT贴装、焊接、组装等各个工序中，设置关键控制点（Critical Control Points, CCPs），对温度、湿度、时间、压力等工艺参数进行实时监控和记录，及时发现并纠正潜在问题。 AOI与X-Ray检测： 自动光学检测（Automated Optical Inspection, AOI）设备能够对PCB板上的焊点、元器件的贴装位置和方向进行高精度检测。对于一些隐藏的焊接缺陷，如内部空洞或虚焊，则需要借助X-Ray检测设备进行穿透性检查。 最终出厂检验（Final Quality Control, FQC）： 在产品正式交付给客户之前，还会进行全面的最终检验，包括功能测试、外观检查、包装核对等，确保每一件出厂的产品都符合质量标准。 面向未来：工艺的持续革新 电子产品工艺的发展，并非一成不变，而是随着技术的进步和市场需求的变化而不断革新。 微型化与集成化： 随着元器件的尺寸不断缩小，PCB的布线密度也在不断提高，三维堆叠技术、封装集成等新兴工艺正在改变着电子产品的形态和性能。 新材料的应用： 柔性PCB、可穿戴设备所需的弹性材料、以及更高性能的导热材料等，都在不断推动着电子产品的功能拓展和应用领域。 智能化制造： 工业4.0的理念正在渗透到电子产品制造中，利用大数据、人工智能等技术，实现生产过程的智能化优化、预测性维护，以及更加精准的质量控制。 可持续性设计： 环保法规和消费者意识的提升，促使电子产品在材料选择、能源消耗、可回收性等方面更加注重可持续性，工艺也在朝着更环保、更节能的方向发展。 总而言之，精湛的电子产品工艺，是支撑现代科技文明的无形力量。它要求我们在微观世界中追求极致的精度，在宏观层面上实现高效的集成与可靠的运行。本书并非一本简单的技术手册，而是试图通过对这些核心工艺的深入剖析，展现电子产品背后那份严谨、创新与卓越的精神，帮助读者理解我们所处的数字世界是如何被一丝不苟的工艺所铸就，并对其未来的发展充满期待。

评分☆☆☆☆☆

我当初购买这本书，主要是看中了它“第2版”的字样，以为会包含一些近些年电子制造领域的新技术和新发展。然而，读起来却有一种“沧海遗珠”的感觉。书中有不少篇幅在介绍一些相对基础的工艺，比如印刷电路板的层压、钻孔、和化学镀等，这些虽然是根本，但对于已经熟悉这些流程的读者来说，就显得有些“老生常谈”了。我更期待看到的是关于先进封装技术（如扇出型封装、3D封装）的详细讲解，或者是在微纳加工、柔性电子、甚至是生物电子学在电子产品制造中的应用。此外，对于质量检测方面的介绍，也主要集中在传统的AOI、ICT等，对于诸如X-ray检测、三维扫描、或者基于AI的视觉检测等更先进的手段，就没有深入的探讨。这本书的缺点在于，它在技术的更新换代上，似乎没有跟上步伐，很多读者可能期望从中找到一些关于“未来趋势”的洞察，但这本书更多的是在“过去”和“现在”的基石上徘徊。它提供的是一种“全景式”的介绍，而不是“前沿性”的探索，这对于希望紧跟行业发展的读者来说，可能是一种小小的遗憾。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对电子产品拆解组装充满好奇的业余爱好者，总想知道那些精密的电路板是怎么被制造出来的。这本书，说实话，一开始的章节让我有些望而却步。它花了大量的篇幅去讲解材料的物理化学特性，比如各种金属合金的导电性、绝缘材料的介电常数，还有一些复杂的化学反应过程。这些内容对我来说，真的有点过于深入了，就像是大学化学和材料学课程的翻版。我更希望的是能够看到一些图文并茂的步骤，展示一下如何将各种元器件焊接上去，如何用激光切割PCB，或者如何进行表面贴装。书中对这些工艺的描述，很多都停留在文字层面，而且使用了大量的专业术语，有时候 even with my basic understanding of electronics, I still struggle to visualize the actual manufacturing process. It’s like reading a recipe book without any pictures of the final dish; you know the ingredients and the steps, but you can’t quite imagine what it will look like. The book does touch upon some equipment, but it feels like it’s describing older generations of machines rather than the advanced automated systems we see today. Perhaps for someone with a strong background in materials science or chemical engineering, this book would be invaluable, but for a hobbyist like me, it’s a bit too academic and theoretical.

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子产品设计领域摸爬滚打了多年的工程师，我一直在寻找一本能够帮助我提升生产工艺理解的书籍。这本书，嗯，它提供了一个非常扎实的理论基础，尤其是在理解元器件的物理特性和基本制造原理方面。但是，当我想要了解更多关于如何优化生产线、提高良品率、或者应对复杂生产挑战的实际操作指南时，我感觉这本书的内容就显得有些单薄了。例如，在讲到“良品率提升”的时候，它更多的是从材料学的角度去解释可能出现的缺陷，但对于如何通过工艺参数的调整、设备校准、或者生产流程的设计来主动避免这些缺陷，就没有给出太多具体且可操作的建议。同样，在自动化和智能化生产方面，书中的内容几乎是空白。我们现在依赖大量的MES系统、SPC软件、以及AGV来管理生产，而这本书丝毫未涉及这些现代化的生产管理工具。这让我觉得，它更像是一本“教科书”，用于建立对基础知识的认知，而不是一本“工具书”，用于解决实际生产中的难题。如果是在十年前，这本书或许能给我带来巨大的帮助，但在当前这个快速迭代、技术飞速发展的时代，我需要的是更具时效性和实践性的内容。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的整体感受是，它是一部非常“厚重”的作品，内容详实，涵盖面广，但同时，也显得有些“沉重”和“缓慢”。阅读过程中，我总感觉自己像是在“考古”，在追溯电子产品制造的“前世”。比如，书中对某些早期材料的处理方法、或者一些已经被淘汰的制造设备的描述，让我对电子工业的发展历程有了更深的认识。然而，我是一名初学者，希望能够快速掌握目前市场上主流的电子产品生产技术，比如如何使用自动化贴片机进行高精度贴装，如何优化焊接工艺以减少虚焊，或者如何进行可靠性测试来确保产品的稳定性。这本书在这些方面，似乎给了我很多“为什么”和“是什么”，但却很少提供“怎么做”的指导。它更多的是在讲解原理，而缺乏实践操作的细节。想象一下，一本烹饪书，详细介绍了各种食材的化学成分和营养价值，但却没有告诉你如何切菜、如何调味、如何控制火候。这本书给我带来的感觉就是这样。它非常适合作为一本参考书，让你对整个电子制造的生态系统有一个宏观的了解，但如果你想从中找到立竿见影的学习方法，或者掌握一门具体的技术，恐怕还需要配合其他的学习资源。

评分☆☆☆☆☆

这本书我拿到手的时候，就被它厚重的体量和略显陈旧的封面吸引了。我本来抱着学习最新电子产品制造流程的期望，但读下来之后，发现它更像是一本关于基础原理和历史沿革的百科全书。书中对某些元器件的介绍，详尽得近乎考古，比如某种老式晶体管的制造工艺，或者早期印刷电路板的蚀刻技术，对我来说，这些信息可能有些过于“理论化”了，毕竟现在我更关心的是SMT、BGA、或者更高密度的HDI板是如何快速、精确地生产出来的。而且，在关于质量控制的部分，虽然提到了很多概念，但对于如何运用现代化的SPC工具、FMEA分析，或者如何在智能化车间里实现实时数据监控，就显得有些力不从心了。我希望能看到更多关于自动化设备、机器人应用、以及MES系统集成的内容，这些才是当前电子制造业的主流。这本书给我一种感觉，它更适合那些想要深入理解电子产品制造“前世今生”的读者，或者作为一本基础理论的参考书。如果你的目标是掌握最新的生产技术和工艺流程，可能需要寻找更新的书籍，或者结合其他更前沿的资料来阅读。这本书的优点在于其内容的全面性，涵盖了从原材料到成品出厂的各个环节，但缺点也很明显，就是它在“新”和“快”的科技浪潮面前，显得有些跟不上时代了。