電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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俠名 著

圖書標籤:

• 電子技術
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• 第2版
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• 實驗指導
• 電路基礎

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

商品編碼：29526904275

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

定價：34.00元

作者：俠名

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

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1　電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融閤與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發係統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印製電路闆
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子技術工藝基礎》（第二版）教材簡介 《電子技術工藝基礎》（第二版）作為清華大學基礎工業訓練係列教材的重要組成部分，旨在為高等院校電子類及相關專業學生提供紮實的電子技術實踐技能和工藝知識。本書緊密結閤當前電子産業的發展趨勢和實際工程需求，理論與實踐並重，內容全麵而深入，是幫助讀者掌握電子産品設計、製造、調試及維護必備的知識體係。 一、 編撰理念與目標 本書的編撰遵循“夯實基礎、麵嚮工程、突齣實踐、學以緻用”的指導思想。在內容上，力求覆蓋電子技術領域中最基本、最核心的工藝知識和操作技能。通過係統性的學習，學生能夠： 理解電子産品的構成與工作原理： 瞭解電子元器件的種類、特性、功能以及它們如何構成完整的電子電路係統。 掌握基本的電子綫路焊接與組裝技術： 熟練運用各種焊接工具和方法，進行元器件的安裝、綫路的連接，確保電路的可靠性。 學會電子綫路的調試與故障排除： 掌握使用常用電子測量儀器（如萬用錶、示波器、信號發生器等）進行電路參數測量、性能檢測和故障定位的技能。 認識電子製造過程中的關鍵工藝： 瞭解印刷電路闆（PCB）的製作、SMT（錶麵貼裝技術）工藝、元器件的篩選與測試等現代電子製造流程。 培養嚴謹的工程思維和實踐能力： 引導學生在實踐中學習，在解決問題中成長，形成科學的工程分析和創新能力。 二、 內容體係與結構安排 本書在內容編排上，由淺入深，循序漸進，邏輯清晰，便於讀者理解和掌握。主要涵蓋以下幾個核心模塊： （一） 電子元器件基礎 本部分係統介紹瞭電子電路中最常用、最基本的電子元器件。 電阻器： 詳細講解電阻器的分類（固定電阻、可變電阻）、結構、性能參數（標稱值、允許偏差、功率、溫度係數等）、識彆方法（色環法、數碼法）以及在電路中的作用。 電容器： 闡述電容器的種類（固定電容器、電解電容器、陶瓷電容器、薄膜電容器等）、結構、性能參數（容量、耐壓、損耗、漏電流等）、識彆方法及在電路中的應用（濾波、耦閤、旁路、儲能等）。 電感器： 介紹電感器的類型（空心電感、鐵芯電感）、結構、性能參數（電感量、品質因數、分布電容等）以及在電路中的作用（儲能、濾波、耦閤等）。 半導體器件： 二極管： 重點介紹二極管的P-N結原理，不同類型二極管（整流二極管、穩壓二極管、發光二極管、肖特基二極管等）的特性、參數、符號及應用。 三極管（BJT）： 深入講解三極管的結構、工作原理（放大、開關）、三種組態（共發射極、共集電極、共基極）、主要參數（h參數、直流參數）以及基本放大電路和開關電路的搭建。 場效應管（FET）： 介紹場效應管的類型（JFET、MOSFET）、結構、工作原理、參數及其在電路中的應用。 集成電路（IC）： 概述集成電路的基本概念、分類（模擬集成電路、數字集成電路），介紹常用集成運放、邏輯門電路、定時器（如555）等基本單元的功能、引腳定義及基本應用。 其他元器件： 簡要介紹晶振、繼電器、開關、連接器等在電子電路中常用的輔助元器件。 （二） 電子綫路焊接與組裝工藝 本模塊是本書的核心實踐部分，指導讀者掌握電子産品的實體搭建技術。 焊接工具與材料： 詳細介紹電烙鐵的類型、使用方法、維護保養；焊锡絲、焊劑的選擇和作用；焊接輔助工具（吸锡器、鑷子、助焊劑等）的正確使用。 焊接技術： 手工焊接： 重點講解通孔元器件（如電阻、電容、三極管）的焊接技巧，包括引腳處理、焊點質量要求（光亮、圓潤、飽滿）、避免虛焊、冷焊、過焊等常見問題。 錶麵貼裝技術（SMT）基礎： 介紹SMT元器件的特點，迴流焊、波峰焊等常用SMT工藝的原理，以及手動貼片焊接的基本方法，為讀者接觸現代電子製造工藝打下基礎。 印製電路闆（PCB）基礎： PCB概述： 介紹PCB的組成、結構（單麵闆、雙麵闆、多層闆）、敷銅、走綫等基本概念。 PCB製備基礎： 講解手工製作PCB的基本流程，如繪圖、感光、顯影、蝕刻、鑽孔、去膜等，使讀者瞭解PCB的生産過程。 PCB元件安裝： 介紹通孔元器件和錶麵貼裝元器件在PCB上的安裝方法，以及焊接要求。 元器件安裝與布綫： 講解如何在實驗闆（如洞洞闆、萬用闆）或PCB上閤理布局元器件，進行導綫連接，確保電路的整潔、可靠和易於調試。 （三） 電子測量與調試技術 本模塊旨在培養讀者運用測量儀器解決實際問題的能力。 常用電子測量儀器： 數字萬用錶： 詳細講解萬用錶的使用方法，測量電壓（直流、交流）、電流、電阻、通斷等基本功能，以及注意事項。 示波器： 介紹示波器的基本原理、功能（顯示波形、測量電壓、時間、頻率等），示波器的連接、操作（時基、垂直靈敏度、觸發等）以及典型波形的觀察。 信號發生器： 講解信號發生器的主要功能（産生正弦波、方波、三角波等），參數設置（頻率、幅度、波形選擇）及其在電路激勵中的應用。 其他儀器： 簡要介紹LCR數字電橋、電源等在電子實驗中的應用。 電路調試方法： 基本測量點： 明確電路中關鍵的測量節點，如電源輸齣、各級輸入/輸齣端、元器件關鍵引腳等。 直流參數測量： 講解如何測量直流電壓、電流，檢查電路供電是否正常，元器件靜態工作點是否正確。 交流信號分析： 演示如何使用示波器觀察交流信號的幅度、頻率、相位，分析信號在電路中的傳輸和處理過程。 故障診斷流程： 引導讀者建立係統性的故障分析思路，從現象入手，逐步縮小範圍，定位故障原因。 （四） 典型電子電路設計與實踐 本書通過一係列精心設計的實驗項目，將理論知識轉化為實踐技能。 基礎電源電路： 如直流穩壓電源的製作與調試，涉及變壓器、整流、濾波、穩壓等單元。 放大電路： 如單管放大器、多級放大器的設計與製作，觀察放大效果，理解頻率響應。 振蕩電路： 如RC振蕩電路、LC振蕩電路的搭建，理解振蕩原理，産生特定頻率信號。 數字電路基礎： 如基本邏輯門電路的實現，譯碼器、編碼器、觸發器等集成電路的應用實驗。 集成運放應用： 如同相/反相比例器、加法器、減法器、濾波器等模擬信號處理電路的設計。 其他實用電路： 如定時器電路、傳感器信號調理電路、簡單的控製電路等。 每個實驗項目都提供瞭清晰的設計原理、電路圖、元器件清單、製作步驟、測試方法和預期結果，並對可能齣現的典型問題進行瞭預警和指導。 三、 特色與亮點 緊密結閤實踐： 教材內容均源於實際工程項目和電子愛好者普遍關心的技術點，確保所學知識能夠直接應用於實際操作。 圖文並茂，直觀易懂： 大量采用實物圖、電路圖、波形圖、流程圖等，配以詳實的文字說明，使抽象的電子概念變得生動形象。 強調動手能力： 大量實驗環節設計，鼓勵學生主動思考，動手實踐，在操作中加深理解，掌握技能。 係統性與前瞻性： 在介紹基礎知識的同時，也適時引入瞭SMT等現代製造技術，為讀者未來深入學習和參與高科技電子産業打下堅實基礎。 清華品質保證： 作為清華大學基礎工業訓練係列教材，本書在內容質量、深度和廣度上均有嚴格的把控，是高水平的教學資源。 四、 適用對象 本書適用於高等院校電子信息工程、通信工程、自動化、測控技術、微電子等專業的本科生、專科生，以及對電子技術感興趣的函授生、培訓學員和業餘愛好者。通過本書的學習，讀者將能夠構建起紮實的電子技術理論基礎，並獲得寶貴的動手實踐經驗，為今後的學習、科研和工程實踐奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我拿起這本書，主要是想尋找一些能夠解答我在實際電路調試過程中遇到的一些“疑難雜癥”的思路。我尤其關注書中關於電子産品可靠性測試和故障分析的部分。例如，書中對不同環境下電子元器件的失效模式的分析，以及如何通過一些非破壞性的檢測方法來判斷電路是否存在潛在問題，這些內容對我的意義非常重大。我曾經遇到過一個項目，在産品齣廠後齣現瞭一些難以追蹤的間歇性故障，如果當時能對書中關於焊點疲勞、元件老化等知識有更深的理解，也許就能更早地找到問題的根源。此外，書中關於防靜電（ESD）措施的講解，也引起瞭我的重視。在電子産品的生産和維修過程中，靜電是一個非常容易被忽視但又極其危險的因素，而書中對於如何進行有效的靜電防護，從人員、設備到工作環境的各個層麵，都提供瞭一些切實可行的建議。雖然這些內容可能在一些專門的可靠性工程書籍中會更加詳盡，但作為一本基礎教材，它能夠將這些重要的概念引入，已經非常難得瞭。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本《電子技術工藝基礎(第2版)》的某些章節，給我的感覺就像是在翻閱一本老式工具書，嚴謹，但有時略顯枯燥。我關注的重點在於它如何闡述電子産品從設計圖紙到物理實體的轉化過程，特彆是那些關於材料特性、加工精度以及生産過程中可能遇到的常見問題。我特彆留意瞭書中關於錶麵貼裝技術（SMT）的介紹，包括貼片元件的種類、貼裝設備的原理，以及迴流焊和波峰焊等焊接工藝的優缺點和適用範圍。這些內容對於我理解現代電子産品的製造流程，尤其是大規模自動化生産的特點，非常有幫助。盡管我是一名學生，日常接觸的主要是原理圖和仿真，但瞭解實際的生産工藝，能讓我對所學知識有更宏觀的認識，也更能體會到工程師在將理論轉化為現實産品時所麵臨的挑戰。書中對於一些關鍵工藝參數的講解，比如焊接溫度麯綫的控製、清洗工藝的要求等，雖然有些理論性，但一旦結閤實際的生産案例來理解，就能感受到其重要性。我曾嘗試在網上搜索一些相關的生産視頻，對照書中的描述，發現許多細節之處都與書中內容吻閤，這讓我對知識的權威性有瞭更強的信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書，初次翻開時，我其實是抱著一種“來者不拒”的心態。畢竟在如今這個信息爆炸的時代，想要在專業領域內建立起紮實的根基，總得從一些看似基礎的內容入手，而“工藝基礎”這幾個字，恰好點明瞭它的定位。我主要是在業餘時間閱讀，想藉此來填補自己在實際操作經驗上的不足，尤其是在電子元器件的焊接、電路闆的設計製作，以及一些基本測量儀器的使用方麵。我尤其關注書中關於不同類型焊料的選擇標準、助焊劑的作用機理，以及如何進行規範的焊點檢查，這些細節對於保證電路的穩定性和可靠性至關重要。此外，書中對PCB（Printed Circuit Board）設計流程的講解，從原理圖繪製到布綫規範，再到蝕刻和鑽孔工藝，都給瞭我不少啓發。雖然我目前可能無法直接參與到大規模的生産環節，但理解這些基礎工藝，有助於我更好地進行原型設計和DIY項目。它提供瞭一種係統性的視角，讓我看到看似簡單的電子産品背後，蘊含著多麼嚴謹和精密的製造過程。讀完一部分，我甚至會嘗試在傢裏找些廢棄的電子産品，按照書中的指導進行拆解和重新焊接，雖然過程磕磕絆絆，但每一次成功的操作，都讓我對理論知識有瞭更深刻的理解。這種理論與實踐相結閤的學習方式，正是這本書帶給我的最大收獲。

評分☆☆☆☆☆

這本教材的某些篇幅，對於我這樣一名剛剛接觸電子技術領域的初學者來說，就像是在一座陌生的城市裏迷失方嚮。它的優點在於試圖用一種比較全麵的視角來展現電子技術的“前世今生”，從原材料的選取到最終産品的組裝，中間的每一個環節都試圖有所涉及。我比較感興趣的部分是關於電子元器件的封裝形式以及不同封裝對電路性能和製造工藝的影響。例如，書中對DIP、SOP、QFP等封裝的介紹，以及它們在焊接、測試和維修上的不同特點，讓我對元器件的選擇有瞭更直觀的認識。我嘗試著去理解不同封裝背後的設計考量，以及它們如何影響到電路闆的布綫密度和信號傳輸效率。此外，書中對一些基礎的電子加工工藝，比如鑽孔、開槽、絲網印刷等，也有一定的介紹，雖然篇幅不多，但足以讓我對這些概念有一個初步的瞭解。有時候，我會覺得這本書的知識點有些分散，不夠深入，但這也許正是“基礎”教材的特點吧，它更側重於提供一個全景式的介紹，而不是某個領域的精深鑽研。我期待它能在我後續的學習中，成為一個不斷迴溯和參考的工具。

評分☆☆☆☆☆

這本書，在我看來，更像是一份精煉的“操作指南”，它試圖將電子技術領域那些看似龐雜的工藝流程，提煉成易於理解的要點。我個人比較關注的部分是關於電子元器件的選型原則以及它們在不同應用場景下的兼容性問題。書中對一些常用元器件的特性介紹，比如不同材質的電阻、不同類型的電容，以及它們在電壓、電流、溫度等方麵的耐受能力，給瞭我不少參考。我特彆留意瞭書中關於電路闆的基材選擇，以及不同基材在導熱性、絕緣性和機械強度上的差異，這對於設計高性能、高可靠性的電子産品至關重要。此外，書中對一些常見的電子組裝和測試方法的介紹，比如功能測試、老化測試等，也讓我對産品齣廠前的質量控製有瞭更清晰的認識。有時候，我會覺得書中某些地方的描述過於概括，缺乏具體的實驗數據支持，但這可能也是為瞭照顧到不同層次讀者的理解能力。總的來說，它提供瞭一個不錯的框架，讓我能夠對電子技術的實際製造過程有一個整體的印象。