电子产品制造工艺 彭弘婧 9787568212700 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29572935024

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺

定价：39.00元

作者：彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子产品制造工艺》：揭示精密制造的奥秘，引领科技创新的前沿 在日新月异的科技浪潮中，电子产品已深刻地渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑，到复杂的工业自动化设备、医疗仪器，乃至航天航空领域的核心部件，都离不开精湛的电子制造工艺。本书《现代电子产品制造工艺》旨在深入剖析电子产品从设计到生产的每一个关键环节，系统性地呈现当前电子制造领域最前沿的技术、方法与理念。它不仅是行业从业者学习实践的宝典，更是科技爱好者、相关专业学生理解电子产品背后复杂工程的绝佳读物。 全方位解析，贯穿电子制造全流程 本书内容涵盖了电子产品制造的整个生命周期，力求为读者提供一个全面而深入的理解。 第一篇：基础理论与关键材料 电子制造基础： 详细阐述了电子制造的基本概念、发展历程以及其在现代工业体系中的战略地位。我们将探讨电子产品制造的通用流程，包括设计、原型制作、批量生产、质量控制和可靠性测试等。同时，对电子制造所依赖的基础物理、化学原理进行梳理，为后续内容的理解奠定坚实基础。 关键电子材料： 电子产品的性能与可靠性很大程度上取决于所使用的材料。本书将深入介绍半导体材料（硅、砷化镓等）、导体材料（铜、金、铝等）、绝缘材料（陶瓷、高分子聚合物等）、磁性材料、压电材料以及特种合金等在电子产品制造中的应用。重点分析各类材料的物理化学特性、性能要求以及选择标准，并探讨新型电子材料的研发与应用趋势，如柔性电子材料、纳米材料在电子器件中的应用。 第二篇：核心制造技术深度剖析 半导体制造工艺： 作为电子产品的“心脏”，半导体芯片的制造是整个电子制造领域中最复杂、技术壁垒最高的环节。本书将详细介绍从晶圆制备、光刻（包括浸没式光刻、EUV光刻等）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、薄膜沉积（CVD、PVD、ALD）、离子注入、退火、互连工艺（金属化）到晶圆测试等一系列关键步骤。深入解析每一步骤的物理机理、设备要求、工艺参数控制以及可能遇到的挑战。 印刷电路板（PCB）制造： PCB是连接电子元器件的载体，其设计与制造的精度直接影响电子产品的集成度、性能和稳定性。本书将全面介绍PCB的结构、分类，以及从单层板、双层板到多层板、柔性板、刚挠结合板的制造工艺。详细讲解覆铜板、钻孔、电镀、图形转移（光刻、干膜）、蚀刻、阻焊层、字符层、表面处理（HASL、ENIG、OSP等）以及PCB的可靠性测试与检验。 电子元器件的封装与集成： 随着电子产品的小型化、高性能化趋势，元器件的封装技术变得尤为重要。本书将深入探讨不同类型的封装技术，如引线键合封装、倒装芯片（Flip-Chip）封装、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）、WLP（晶圆级封装）以及先进的三维（3D）封装技术（TSV、SiP等）。重点分析封装材料、工艺流程、热管理、可靠性以及对产品性能的影响。 表面贴装技术（SMT）与组装： SMT是现代电子产品批量生产的核心工艺。本书将详细介绍SMT的流程，包括焊膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊接（Reflow Soldering）、波峰焊接（Wave Soldering）、清洗以及AOI（自动光学检测）等。分析不同类型的焊膏、焊剂、贴片机、回流焊炉等关键设备，以及工艺参数对焊接质量的影响。 先进组装与集成技术： 除了传统的SMT，本书还将介绍一些更先进的组装技术，如粘接技术、激光焊接、超声波焊接等，以及它们在特定应用场景下的优势。同时，对电子产品的系统集成、模块化设计、以及不同制造工艺之间的协同配合进行探讨。 第三篇：质量控制、可靠性与智能化制造 电子产品质量控制： 质量是电子产品的生命线。本书将系统介绍电子制造过程中的质量控制方法与工具。包括SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、DOE（实验设计）、IPC标准、各类检测仪器（如显微镜、X-Ray、AOI、ICT、ATE等）的应用。重点讲解如何通过严格的质量控制体系，从源头到成品，全面保障产品质量。 电子产品的可靠性与测试： 产品的可靠性是指其在规定条件下，在规定时间内，完成规定功能的可能性。本书将深入探讨电子产品可靠性评估的方法，包括加速寿命试验、环境试验（高温、低温、湿度、振动、冲击等）、电应力筛选、以及MTBF（平均故障间隔时间）、MTTF（平均寿命）等指标的计算与应用。 智能制造与工业4.0： 随着信息技术的飞速发展，智能制造正深刻地改变着电子产品制造业。本书将探讨智能制造在电子产品生产中的应用，包括自动化生产线、机器人应用、物联网（IoT）技术在生产过程中的数据采集与分析、MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）系统集成、以及大数据分析与人工智能（AI）在工艺优化、故障预测与诊断中的应用。 绿色制造与可持续发展： 电子产品制造对环境的影响日益受到关注。本书将介绍绿色制造的理念与实践，包括环保材料的选择、节能减排技术、废弃物处理与回收利用（如电子废弃物的管理与再制造），以及如何实现电子产品全生命周期的环境友好。 第四篇：行业应用与未来发展趋势 特定领域电子产品制造： 本书还将结合不同领域的实际应用，深入探讨其电子产品制造的特点与挑战。例如，汽车电子的严苛环境要求与高可靠性制造；消费电子的快速迭代与成本控制；医疗电子的法规遵循与精确制造；通信电子的高频高速设计与精密组装；以及航空航天电子的极端环境适应性与极端可靠性要求。 未来发展趋势展望： 展望电子产品制造的未来，本书将讨论诸如微电子技术、纳米技术、量子计算等新兴技术对电子制造的影响；柔性电子、可穿戴设备、物联网设备等新型电子产品的制造挑战；以及数字化转型、供应链智能化、个性化定制生产等宏观趋势。 《现代电子产品制造工艺》不仅仅是一本技术手册，更是一部关于创新、精益求精与前瞻性思考的著作。它将带领读者穿越复杂的工艺流程，洞察精密制造背后的科学与艺术，理解科技进步如何通过精密的制造得以实现，并为未来的电子产业发展勾勒出清晰的蓝图。无论您是寻求技术提升的工程师，还是渴望理解科技本质的学生，亦或是对未来制造充满好奇的探索者，本书都将为您提供宝贵的知识与深刻的启示。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，了解一个产品的“前世今生”才能真正理解它的价值。对于电子产品，它的“前世”就是其复杂的制造过程。这本书，我猜想，就是一本关于这个“前世”的详细记录。它可能不会仅仅停留在一个简单的介绍层面，而是会深入到每一个细节，比如元器件的选用标准、焊接的工艺要求、组装的精度控制等等。这些细节对于产品的性能、寿命和用户体验都有着至关重要的影响。我特别期待书中能够提及一些在实际生产中可能会遇到的挑战和解决方案，例如如何处理高温高湿环境下的生产，或者如何保证产品在极端条件下的稳定性。这些实操性的内容，往往比纯粹的理论知识更有价值。而且，对于我这样一个对科技产品充满热情的人来说，能够通过阅读来了解这些“幕后故事”，本身就是一种乐趣。它让我对手中握着的每一个电子产品，都多了一份欣赏和理解，也让我更加明白，科技的进步不仅仅是设计上的突破，更是制造工艺上的不断革新。

评分☆☆☆☆☆

作为一个多年从事品质管理工作的人，我一直深知每一个产品背后都凝聚着无数人的心血，尤其是在电子产品这样高精度、高复杂度的领域。这本书让我有机会从一个全新的视角来审视“制造工艺”。它可能不仅仅讲解了如何“制造”，更重要的是它强调了“工艺”的重要性——如何在每一个环节都保证质量，如何通过严格的控制流程来规避潜在的风险。我猜想书中一定会有关于良率控制、失效分析、以及各种可靠性测试的内容。这些都是我工作中非常关注的方面。例如，在分析产品失效的原因时，了解其制造工艺的环节，就能更有针对性地找出问题所在。这本书的价值在于，它将理论知识与实际应用紧密结合，为我们提供了一个系统性的解决方案。它可能还会涉及到一些最新的制造技术和趋势，比如3D打印在电子产品原型制作中的应用，或者更加环保的制造方法。对于我们这种需要不断学习和更新知识的从业者来说，这样的书籍是非常宝贵的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字是《电子产品制造工艺》，作者是彭弘婧，ISBN号是9787568212700。 一拿到这本书，就被它朴实却信息量十足的书名吸引了。作为一名对电子产品从小到大都充满好奇的普通消费者，我一直很好奇那些精致的电路板、闪亮的屏幕背后到底隐藏着怎样的魔法。这本书恰好满足了我这种“探知欲”。虽然我不是行业内的专业人士，但阅读这本书的过程，更像是一次深入浅出的科普之旅。我开始了解到，原来我们每天使用的手机、电脑，甚至家电，都经历了如此复杂而精密的制造过程。书中的描述，虽然我无法完全理解其中的技术细节，但那种一丝不苟、精益求精的态度却让我印象深刻。比如，它可能讲到了如何将微小的元器件精准地放置在PCB板上，又如何通过各种化学和物理手段进行连接和保护。这些过程听起来就像是在进行一场精密的手术，需要极高的专注度和技术水平。读这本书，让我对“制造”这个词有了更深的敬意，也让我意识到，每一次按下电源按钮，背后都是无数人的智慧和汗水的结晶。它不仅仅是一本技术书，更是一部关于现代工业文明的“幕后故事”。

评分☆☆☆☆☆

对于一名刚刚踏入电子制造行业的新手来说，这本书简直就是一本“及时雨”。我之前参加过一些车间的实习，但很多时候都处于“知其然不知其所以然”的状态。这本书从宏观的生产流程，到具体的工艺环节，都进行了详细的阐述，为我搭建了一个清晰的知识框架。特别是关于生产线上的那些自动化设备和检测仪器，书中用通俗易懂的语言进行了介绍，让我能够更好地理解它们的功能和作用。我记得书里提到过SMT贴片工艺，还有回流焊的温度曲线控制，这些都是我工作中经常接触到的，但具体背后的原理和影响因素，通过阅读这本书，我才有了更深入的了解。它不仅仅是理论知识的堆砌，更包含了很多实际操作的注意事项和常见问题的分析，这对于提升我的工作效率和解决问题的能力非常有帮助。我甚至会在工作之余，对照书中内容，反思自己操作中的不足之处。总的来说，这本书为我提供了宝贵的学习资源，是我职业生涯中一个非常好的起点。

评分☆☆☆☆☆

我一直对精密的工业制造流程抱有浓厚的兴趣，而电子产品无疑是其中最令人着迷的领域之一。这本书的出现，正好填补了我在这方面知识的空白。我曾经在一些科技展会上看到过先进的生产线，但那都是“只可远观而不可亵玩焉”。这本书就像一把钥匙，打开了通往这些神秘世界的大门。它可能不仅仅是简单地罗列工艺流程，更会深入探讨每一步背后的科学原理和工程挑战。例如，在提到PCB（Printed Circuit Board）的制造时，它可能不仅仅是说切割和钻孔，还会涉及如何通过光刻技术形成精密的线路，以及如何进行表面处理以保证导电性和可靠性。这种对细节的挖掘和对原理的阐释，让整个制造过程不再是冰冷的技术堆砌，而充满了科学的魅力。我尤其喜欢书中可能包含的图示和案例分析，它们让抽象的技术概念变得生动形象，更容易被理解和记忆。这本书让我看到了科技进步的强大力量，也让我对现代制造业的复杂性和精妙之处有了更深刻的认识。