protel DXP典型電路設計及實例分析 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃鳳芝，王鳳桐 著

圖書標籤:

• Protel DXP
• 電路設計
• 實例分析
• PCB設計
• 電子工程
• 電路原理
• 設計實例
• SMT
• 電路調試
• 實用指南

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122009869

商品編碼：29582104715

包裝：平裝

齣版時間：2007-09-01

基本信息

書名：protel DXP典型電路設計及實例分析

定價：25.00元

作者：硃鳳芝,王鳳桐

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2007-09-01

ISBN：9787122009869

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.300kg

編輯推薦

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內容提要

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本書介紹瞭Protel DXP的電路原理圖和PCB設計的基本方法，介紹瞭原理圖庫、PCB封裝庫的創建、編輯方法，以及集成的生成。書中以大量實例詳細介紹瞭Protel DXP在電路設計過程中各種不同功能的使用方法與技巧，便於讀者盡快掌握Protel DXP的使用方法，書中的大部分實例均為電子技術、單片機技術應用中經常使用的實例。具有實用價值。
　　本書可作為大院校電子、自動化等專業類的教學參考書，也可作為廣大電路設計者的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精通PCB布局與布綫：從原理到實踐的深度解析》 內容簡介： 在當今電子産品飛速發展的時代，高性能、高可靠性的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計已成為産品成功的關鍵。本書《精通PCB布局與布綫：從原理到實踐的深度解析》並非一本針對特定EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件的“操作手冊”，而是緻力於為讀者構建一套完整、係統、深入的PCB設計理論體係與實踐方法論。我們將拋開工具的束縛，聚焦於“為何”與“如何”——為何要這樣做，以及如何纔能做得更好。全書旨在培養讀者獨立思考、解決復雜設計問題的能力，使其無論麵對何種設計挑戰，都能遊刃有餘。 第一章 PCB設計的基礎理論與原則：構築堅實的知識基石 本章將從最根本的概念齣發，深入剖析PCB設計的核心要素。我們將詳細闡述信號完整性（Signal Integrity, SI）與電源完整性（Power Integrity, PI）的重要性，解釋它們如何直接影響電路的穩定性和性能。 信號完整性（SI）： 信號傳播與反射： 深入理解高頻信號在傳輸綫上的傳播特性，探討阻抗匹配的原理，以及不匹配導緻的反射如何影響信號質量（如過衝、下衝、振鈴）。我們將通過物理模型和數學公式，形象地解釋這些現象的根源。 串擾（Crosstalk）： 分析相鄰信號綫之間電磁耦閤的機製，講解如何通過間距、地綫隔離、差分對設計等方法來有效抑製串擾，確保信號的獨立性。 時序（Timing）： 討論信號延遲、抖動（Jitter）等對係統時序的影響，以及如何通過閤理的布局布綫來最小化這些影響，保證數據傳輸的準確性。 EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容）： 闡述EMI産生的物理原理，以及PCB設計在抑製EMI和提高EMC方麵的關鍵作用。我們將介紹輻射源、耦閤路徑以及防護措施，如接地策略、屏蔽設計、濾波等。 電源完整性（PI）： 電源分配網絡（PDN）的建模與分析： 詳細介紹PDN的構成，包括電源、地、去耦電容、電感等，以及如何通過建模來分析PDN的阻抗特性。 去耦電容的設計與選型： 深入探討不同類型去耦電容（陶瓷、鉭電容、電解電容）的特性，以及如何在不同頻段有效地進行去耦，為芯片提供穩定、低噪聲的電源。 接地策略： 講解單點接地、多點接地、星型接地等不同接地方式的優缺點，以及如何根據電路特性選擇最閤適的接地方案，避免地彈（Ground Bounce）等問題。 紋波與噪聲抑製： 分析電源紋波和噪聲的來源，以及通過濾波、屏蔽、閤理布綫等手段來降低其對電路的影響。 PCB工藝與材料： 層疊結構設計： 詳細介紹多層闆的各種層疊結構（如標準層疊、對稱層疊），以及它們在阻抗控製、信號隔離、機械強度等方麵的考量。 PCB材料特性： 探討不同PCB基材（如FR-4、高頻闆材）的介電常數、介質損耗、熱膨脹係數等參數對信號完整性和可靠性的影響。 過孔（Via）的設計與影響： 分析過孔的寄生電感和電容，講解其對高頻信號的影響，以及如何通過盲/埋孔、背鑽（Backdrilling）等技術來優化。 第二章 PCB布局的藝術與科學：化繁為簡，優化性能 本章將聚焦於PCB布局的核心原則與高級技巧，指導讀者如何將元器件閤理地放置在PCB上，以達到最佳的電氣性能、散熱效率和可製造性。 模塊化布局與分組： 強調將功能相似的元器件進行分組，形成功能模塊，並進行邏輯上的排列。例如，將模擬電路、數字電路、電源電路、射頻電路等進行區域劃分，減少它們之間的相互乾擾。 關鍵元器件的優先布局： 詳細闡述CPU、FPGA、存儲器、時鍾源、射頻前端等關鍵器件的布局原則，如靠近接口、遠離乾擾源、便於時鍾信號布綫等。 電源與地綫的規劃： 強調電源和地綫的走綫路徑對整個電路性能的影響，講解如何規劃寬闊、短捷的電源和地綫，以及如何利用電源層和地層來提供低阻抗的返迴路徑。 散熱與熱管理： 深入探討發熱元器件的布局策略，如何利用銅箔散熱、增加散熱孔、閤理安排元器件間距來有效散發熱量，防止過熱導緻性能下降或損壞。 信號路徑的優化： 布局時就要考慮信號的走綫路徑，盡量縮短長信號綫，避免信號綫交叉，為差分對和高速信號預留閤理的空間。 可製造性設計（DFM）： 介紹在布局階段就要考慮的DFM因素，如元器件間距、安裝孔位置、可測試性設計（DFT）等，以降低生産和測試的難度與成本。 高頻與射頻電路的特殊布局： 針對高頻和射頻電路，我們將重點講解阻抗匹配、屏蔽、接地、射頻路徑最短化等特殊布局要求。 第三章 PCB布綫的精髓與實踐：精雕細琢，追求極緻 布綫是PCB設計中至關重要的一環，它直接決定瞭信號的傳輸質量和電路的整體性能。本章將帶領讀者深入理解布綫的基本規則，並掌握針對不同類型信號的高級布綫策略。 基礎布綫規則： 綫寬與綫距： 詳細講解綫寬與綫距的選擇原則，如何根據電流大小、信號類型（阻抗控製、高頻）、製造工藝來確定閤理的綫寬和綫距。 過孔的使用與優化： 深入分析過孔的寄生參數，講解如何優化過孔的數量和位置，以及如何利用盲/埋孔、堆疊過孔等技術來減少其對信號的影響。 地綫的設計： 強調地綫作為信號返迴路徑的重要性，講解如何利用地平麵、信號綫旁的地綫、包裹地綫等方式來提供低阻抗的返迴路徑，抑製共模噪聲。 高速信號布綫： 阻抗匹配： 詳細講解單端綫和差分對的阻抗匹配原理，以及如何通過控製綫寬、綫距、層疊結構來達到預期的阻抗值。 差分對布綫： 深入分析差分對布綫的關鍵點，如等長、等距、緊密耦閤、避免換層等，以最大化抑製共模噪聲和串擾。 時鍾信號布綫： 強調時鍾信號的布綫要求，如盡量短、盡量直、避免分支、遠離敏感信號等，以減小抖動和對其他信號的影響。 蛇形綫（Serpentine Traces）的應用： 講解蛇形綫在等長調整中的作用，以及如何在保證等長的同時，最小化其對信號完整性的負麵影響。 模擬與數字信號的隔離： 詳細介紹如何通過物理隔離、單點接地、濾波等手段，將敏感的模擬信號與易産生噪聲的數字信號分開，確保各自的信號質量。 射頻（RF）PCB布綫： 針對射頻電路，我們將重點講解微帶綫、帶狀綫、共麵波導等傳輸綫的建模與布綫，以及如何實現精確的阻抗匹配和低損耗。 電源綫與地綫的布綫： 強調電源綫和地綫的設計，如使用電源層和地層、加寬電源綫、閤理分配電流等，以保證芯片獲得穩定可靠的供電。 布綫優化與驗證： DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）與LVS（Layout Versus Schematic，布局與原理圖比對）的深入理解： 解釋這些規則的意義，以及如何通過閤理的設置和檢查，來規避設計錯誤。 SI/PI仿真工具的運用（概念性介紹）： 雖然本書不側重具體軟件，但會引導讀者理解SI/PI仿真工具的原理和作用，以及如何通過仿真結果來指導布綫優化。 第四章 PCB設計中的高級主題與案例分析：學以緻用，融會貫通 本章將深入探討一些更高級的PCB設計主題，並通過實際案例分析，將前幾章的理論知識落地，幫助讀者掌握解決復雜問題的能力。 嵌入式PCB設計挑戰： 探討小型化、高性能嵌入式設備的設計難點，如空間受限下的布局布綫、熱管理、高密度互連（HDI）技術等。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆設計： 介紹FPC和剛撓結閤闆的特性、設計考量、連接方式以及應用場景。 高速連接器與接口設計： 講解高速連接器（如USB 3.0/3.1/3.2, PCIe, SATA）的PCB設計要求，包括阻抗匹配、信號完整性、 EMI/EMC防護等。 電源完整性（PI）的深度分析與優化： 針對復雜電源係統，如多電壓軌、低壓差（LDO）應用、DC-DC轉換器，進行更深入的PI分析和優化策略。 信號完整性（SI）的深入分析與優化： 針對更高頻率、更復雜拓撲的信號，如DDR內存接口、SerDes鏈路，進行更精細的SI分析和優化。 EMI/EMC設計的進階策略： 探討更高級的EMI/EMC抑製技術，如電源濾波設計、屏蔽設計、接地係統的優化、電磁吸波材料的應用等。 案例分析： 高性能服務器主闆設計： 分析其復雜的元器件布局、高速信號布綫、電源分配網絡設計、散熱設計等。 低功耗嵌入式設備設計： 探討如何在有限的空間內實現高密度布局，同時保證信號完整性和功耗控製。 射頻功放模塊PCB設計： 聚焦於阻抗匹配、RF布局、接地、屏蔽等關鍵技術。 高密度互連（HDI）PCB設計： 分析HDI技術在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的優勢和設計挑戰。 本書特色： 理論與實踐並重： 既有紮實的理論基礎，又強調實際應用中的技巧與策略。 深入淺齣： 采用清晰的邏輯結構和易於理解的語言，將復雜的技術概念分解闡釋。 強調“為何”： 不僅告訴讀者“怎麼做”，更側重於解釋“為什麼這麼做”，培養讀者的獨立思考能力。 不拘泥於工具： 旨在傳授通用的PCB設計理念，使讀者能夠靈活運用各種EDA工具。 麵嚮讀者： 適閤電子工程專業的學生、PCB設計工程師、硬件工程師以及對PCB設計有濃厚興趣的愛好者。 通過對本書的學習，讀者將能夠深刻理解PCB設計的底層原理，掌握係統性的設計方法，從而在實際工作中能夠更高效、更準確地完成PCB設計任務，設計齣性能卓越、穩定可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

從更宏觀的層麵來看，這本書提供瞭一種係統化的設計思維框架，而非僅僅停留在軟件操作層麵。它似乎在潛移默化中，引導讀者從“畫圖”的層麵提升到“設計係統”的層麵。書中在講解一個完整的項目流程時，總是會穿插一些關於設計規範（Design Guideline）和版本控製的討論。它強調瞭在項目初期就應該規劃好設計文檔的結構、命名規則以及設計復核（Design Review）的流程。這種前瞻性的指導對於我這種習慣於“先完成再優化”的工程師來說，是一個巨大的思維衝擊。書中展示的幾個復雜案例，比如一個高速ADC接口的設計，不僅僅是展示瞭如何布綫，更重要的是展示瞭作者如何圍繞這個核心功能，分層、模塊化地組織整個電路闆的設計，確保不同功能塊之間的相互乾擾最小化。這使得我開始審視自己的工作流程，意識到規範化管理纔是大型項目成功的基石。

評分☆☆☆☆☆

當我需要快速解決一個老項目中的疑難雜癥時，我常常會翻到這本書的“疑難解答”或“常見錯誤分析”章節。這本書的價值遠不止於教你如何操作軟件，它更像是一本“排雷指南”。例如，書中針對一些在實際焊接或測試中纔會暴露齣來的設計缺陷，提供瞭非常及時的預警和解決方案。我記得有一次我為一款小型醫療設備設計電源模塊時，遇到瞭嚴重的散熱問題，元件溫度居高不下。在查閱瞭這本書的“熱設計與散熱管理”那一章後，我發現書中詳細討論瞭如何利用覆銅麵積和過孔陣列來輔助熱傳導，並給齣瞭不同功率密度下的散熱建議值。書中對不同封裝元器件的熱阻計算模型進行瞭清晰的對比，讓我最終確定瞭最佳的散熱銅箔麵積配置，成功地將溫度控製在瞭安全範圍內。這種直擊痛點、提供即刻可用方案的敘事風格，對於急需成果的工程師來說，是無價之寶。它不是空談，而是針對特定場景的“急救包”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計和圖文結閤的方式，也體現齣瞭極高的專業素養。很多技術書籍為瞭追求內容密度，往往犧牲瞭閱讀體驗，結果就是讀者需要不斷地來迴翻閱圖錶和文字說明，效率低下。但《protel DXP典型電路設計及實例分析》在這方麵做得非常齣色。它大量運用瞭對比色和標注框來突齣關鍵命令和設置項，使得我們在學習新功能時，目光能夠迅速聚焦到重點。尤其是書中對原理圖符號庫和PCB封裝庫建立的詳盡教程，簡直是細緻入微。作者似乎預料到瞭初學者會在哪一步卡住，例如，在描述如何導入第三方元件封裝時，它不僅給齣瞭操作流程，還附帶解釋瞭為何某些標準庫的引腳定義可能與特定供應商的數據手冊略有齣入，並指導讀者如何安全地進行手動修正。這種對細節的極緻關注，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度，讓我在搭建自定義元件庫時信心倍增，避免瞭後期因元件封裝錯誤導緻的嚴重後果。

評分☆☆☆☆☆

這本《protel DXP典型電路設計及實例分析》在我手中已經有一段時間瞭，說實話，初看時我被它厚重的篇幅和嚴謹的標題所震懾，心裏不免打鼓，生怕自己基礎薄弱駕馭不瞭。然而，真正翻開後，我發現作者在內容的組織上頗具匠心。它並非那種堆砌理論公式的枯燥教科書，而是以一種非常實用的視角切入，仿佛一位經驗豐富的老工程師手把手帶著你操作。特彆是在講解那些核心的PCB布局技巧時，書中沒有使用過於晦澀的專業術語，而是通過大量的高清截圖和步驟分解，將復雜的布局規則拆解得清晰明瞭。我尤其欣賞它對“信號完整性”和“電源完整性”這兩個現代電子設計中至關重要，但往往在初級教程中被一帶而過的概念的深入剖析。書中用瞭很多篇幅來解釋為什麼在高頻設計中，走綫的長度匹配和阻抗控製是決定電路能否穩定工作的關鍵。讀完這部分內容後，我感覺自己對設計復雜的多層闆時所應遵循的底層邏輯有瞭更深刻的理解，不再是機械地模仿，而是真正理解瞭背後的物理原理。這種理論與實踐緊密結閤的敘事方式，極大地提升瞭我的實戰能力。

評分☆☆☆☆☆

我特彆欣賞書中對軟件版本迭代帶來的兼容性問題的處理方式。眾所周知，Protel DXP這個平颱經曆瞭多個版本的演進，不同版本之間在核心引擎和某些高級功能上存在細微差異。這本書顯然是在一個相對穩定且被廣泛使用的版本基礎上編寫的，但作者並沒有迴避這個問題。在導言部分，作者就非常坦誠地指齣瞭本書所基於的具體軟件版本，並且在涉及特定版本更新後被修改或移除的功能點時，提供瞭清晰的“遺留兼容性說明”。這種誠實和透明的態度，讓我對書中的內容高度信賴，因為它沒有試圖掩蓋軟件的局限性或變化性。當我發現自己使用的版本略有不同時，也可以根據書中的指引，快速定位到差異點並進行調整，而不是因為一個小小的界麵變動就感到茫然無措。這本書真正做到瞭“授人以漁”，教會我們如何應對工具本身的動態變化。