电子产品制造工艺 9787568212700 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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• 北京理工大学出版社
• 高等教育
• 理工科

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29591218153

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺

定价：39.00元

作者：彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

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部分 电子产品工艺基础
章 电子产品的生产工艺
1.1 概述
1.2 电子产品的制造过程
1.3 电子产品生产的基本要求
1.4 电子产品制造工艺的管理
1.4.1 企业工艺管理的基本任务
1.4.2 工艺管理人员的主要工作内容
1.4.3 工艺管理的组织机构
1.4.4 企业各有关部门的主要工艺职能
第二章 电子元器件及常用工具设备
2.1 电子元器件的分类及主要参数
2.2 通孔插装（THT）元件
2.2.1 电阻器
2.2.2 电容器
2.2.3 电感器
2.2.4 电子元器件的命名方法和标注方法
2.3 产品生产对电子元器件等基本材料的要求
2.4 电子元器件的检验和筛选
2.5 表面组装（SMT）元器件
2.6 常用工具
2.6.1 常用焊接工具
2.6.2 其他工具
2.7 维修SMT电路板的工具
2.8 电子整机装配常用设备
项目训练 常用电子元器件的认识与识别
第三章 电子产品技术文件
3.1 常见的几种工艺图
3.1.1 产品工艺流程图
3.1.2 实物装配图
3.1.3 印制板装配图
3.1.4 布线图
3.2 工艺文件
3.2.1 工艺文件的分类
3.2.2 工艺文件的成册要求
3.2.3 标题栏与技术说明
3.3 工艺文件的编号及简号
3.4 工艺文件的编制和管理
3.4.1 工艺文件的编制
项目训练 电子产品工艺文件成套性编制
第四章 装联工艺及整机装配
4.1 装联工艺
4.1.1 装联工艺技术的定义
4.1.2 装联工艺种类
4.2 无锡连接方法
4.3 表面贴装技术
4.3.1 表面贴装工艺
4.3.2 表面贴装技术的特点
4.3.3 表面贴装印制电路板（SMB）
4.3.4 表面贴装手工贴装焊接
4.3.5 表面贴装波峰焊
4.3.6 表面贴装再流焊
4.4 SMT电路板专用的焊料和黏合剂
4.4.1 膏状焊料
4.4.2 sMT所用的黏合剂（红胶）
4.5 整机装配简介
4.5.1 整机装配的流程
4.5.2 整机装配的基本要求
4.5.3 整机装配中的接线工艺
4.5.4 整机装配中的机械安装工艺要求
4.5.5 整机装配中的面板、机壳装配
4.5.6 散热器的装配
4.5.7 电源的装配
第五章 生产流水线及示范
5.1 概述
5.1.1 流水线的优势
5.1.2 流水线的特征
5.2 流水线生产
5.2.1 流水线生产的优点及缺点
5 1 2混流生产线
5.3 流水线生产组织
5.3.1 流水线生产的特征、形式和组织条件
5.3.2 单一对象流水线的组织设计
5.4 流水线生产实例
5.4.1 生产准备
5.4.2 生产流程
5.4.3 立体声耳机3208组装关键部位过程卡
5.4.4 流水线岗位安排表
项目训练 电子产品作业指导书的编制
第六章 生产管理及质量控制
6.1 生产管理
6.1.1 文明生产
6.1.2 生产的组织形式
6.1.3 电子产品生产中的标准化
6.1.4 6S管理的内容
6.2 质量工作岗位及其职责
6.3 检验
6.4 质量控制
6.5 产品认证
6.5.1 认证的定义
6.5.2 质量认证的起源与发展
6.5.3 产品质量认证的形式
6.5.4 产品质量认证的依据
6.5.5 国内外产品质量认证
6.6 体系认证
6.6.1 IS09000质量管理体系认证
6.6.2 IS014000系列环境标准
6.6.3 OHSASl8000系列标准
项目训练 电子产品质量认证研究

第二部分 电子产品工艺实训
第七章 广播系统及收音机原理
7.1 声音及传播
7.1.1 声音
7.1.2 声音的传播
7.2 有线广播
7.3 无线广播
7.3.1 电磁波与无线电波
7.3.2 无线电波的发送
7.3.3 无线电波的调制
7.3.4 无线电波的接收
7.4 超外差式收音机组成
7.5 七管超外差式收音机组成原理
7.5.1 输入调谐回路
7.5.2 变频回路
7.5.3 和频放大电路
7.5.4 检波电路
7.5.5 自动增益控制电路
7.5.6 前置放大电路
7.5.7 音频功率放大电路
7.5.8 电源退耦电路
思考题
第八章 焊接技术
8.1 焊接基本知识
8.2 焊接的方法
8.3 焊接材料及辅助材料
8.3.1 焊料
8.3.2 焊剂
8.3.3 阻焊剂
8.4 手工锡焊技术
8.4.1 手工焊接的基本要领
8.4..2 焊接的操作手法与步骤
8.4..3 手工焊接步骤
8.4.4 手工焊接的工艺要求
8.5 焊接质量及分析
8.5.1 丁靠的电气连接
8.5.2 机械强度的可靠性
8.5.3 外观要光洁整齐
8.5.4 常见焊点缺陷及其原因
8.5.5 拆焊技术
8.6 焊接技艺技能训练
8.6.1 焊前准备
8.6.2 元器件在印制电路板上的插装方法
思考题
第九章 收音机的整机装配和调试
9.1 收音机组装套件
9.2 收音机的整机装配
9.3 收音机的整机调试
9.4 调整中频
9.5 调整频率范围
9.6 超外差式收音机统调
9.6.1 三点统调原理
9.6.2 三点统调方法
思考题
第十章 收音机常见故障分析与检修
10.1 电子产品故障检修的常用方法
10.2 收音机的故障与检修
10.2.1 收音机无声
10.2.2 声音小
10.2.3 声音失真
10.2.4 噪声大
10.2.5 灵敏度低
10.2.6 啸叫
10.2.7 收音串台
10.2.8 收音机间歇工作
思考题
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品制造工艺 9787568212700 北京理工大学出版社 图书简介 本书旨在系统阐述现代电子产品制造过程中的关键技术、工艺流程、质量控制以及自动化与智能化发展趋势。内容涵盖电子产品从原材料选择、元器件制造、PCB（印刷电路板）制造、 SMT（表面贴装技术）组装、后焊、清洗、测试到最终成品包装的完整产业链。通过深入剖析各个环节的技术要点、工艺参数、设备选型以及常见的工艺难题与解决方案，为读者构建一个全面、清晰的电子产品制造知识体系。 第一部分：电子产品制造基础与元器件 本部分将首先介绍电子产品制造的宏观概览，包括电子信息产业的结构、发展历程以及对现代社会的重要性。随后，深入探讨电子产品制造的基石——元器件。我们将详细介绍各类电子元器件的制造原理、工艺流程、材料选择以及性能表征，包括但不限于： 半导体元器件： 详细解析硅基芯片、集成电路（IC）的制造过程，涵盖光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、金属化等核心工艺步骤。讨论不同类型半导体器件（如晶体管、二极管、MOSFET等）的结构与制造差异。 无源元器件： 介绍电阻、电容、电感等关键无源元器件的制造工艺，包括陶瓷电容、薄膜电阻、线绕电感等不同类型产品的生产技术。 机电与传感器元器件： 探讨微机电系统（MEMS）器件的制造原理，以及各类传感器的制造工艺，如温度传感器、压力传感器、加速度传感器等。 连接器与开关： 分析各类电子连接器（如USB、HDMI、排针等）和开关（如按键开关、拨码开关等）的材料、模具设计、注塑成型、金属冲压、电镀以及组装工艺。 第二部分：印刷电路板（PCB）的制造与设计 PCB是电子产品实现电路连接和功能集成的骨架。本部分将详细讲解PCB的制造过程： PCB设计基础： 介绍PCB设计软件的使用，包括原理图绘制、PCB布局布线规则，信号完整性、电源完整性等设计考量。 单面板、双面板制造： 阐述单层和双层PCB的钻孔、覆铜、蚀刻、阻焊层、丝印层等工艺步骤。 多层板制造： 深入讲解多层PCB的叠层设计、内层图形制作、层压粘合、外层图形制作、 PTH（孔金属化）等复杂工艺。 HDI（高密度互连）PCB： 介绍微盲孔、埋孔、逐层叠积等先进HDI技术及其制造挑战。 柔性PCB与刚挠结合板： 探讨柔性材料（如聚酰亚胺）的应用，以及刚挠结合板的特殊制造工艺。 PCB表面处理： 详细介绍ENIG（沉金）、HASL（热风整平）、OSP（有机保焊剂）、沉银等表面处理工艺的原理、优缺点及应用场景。 第三部分：表面贴装技术（SMT）组装工艺 SMT是现代电子产品组装的核心技术，能够实现元器件的自动化、高密度贴装。本部分将全面覆盖SMT工艺： SMT生产线构成： 介绍SMT生产线的主要设备，包括锡膏印刷机、贴片机（Pick-and-Place Machine）、回流焊炉、 AOI（自动光学检测）设备等。 锡膏印刷： 详细解析锡膏的成分、特性，印刷模板的设计与制作，以及锡膏印刷机的操作参数（如印刷速度、刮刀压力、印刷高度等）对印刷质量的影响。 元器件贴装： 讲解贴片机的工作原理，包括吸嘴类型、供料器、视觉定位系统，以及贴装过程中的关键参数控制，确保元器件的准确摆放。 回流焊工艺： 深入分析回流焊炉的预热区、浸润区、回流焊区、冷却区的作用。详细讲解不同焊膏的焊接温度曲线，以及温度曲线对焊接质量的影响。重点关注桥接、虚焊、焊球等常见缺陷的成因及预防。 波峰焊工艺（针对通孔元器件）： 介绍波峰焊的设备、工艺流程，以及助焊剂的选择与应用。 SMT中的质量控制： 重点介绍AOI、X-Ray（X射线检测）、ICT（在线测试）等检测手段在SMT过程中的应用，以及如何通过这些手段发现和预防SMT过程中产生的各类焊接缺陷。 第四部分：后焊、清洗、测试与成品制造 在SMT组装完成后，还需要进行一系列后续工艺，以确保产品的可靠性和功能性。 后焊工艺： 针对某些无法使用SMT贴装的元器件（如某些大功率器件、特殊连接器等），介绍手焊、选择性波峰焊等后焊工艺。 清洗工艺： 阐述电子产品制造中清洗的必要性（去除助焊剂残留、灰尘等），介绍水基清洗、溶剂基清洗、等离子清洗等多种清洗技术，以及不同清洗剂的选择原则，并讨论清洗过程中可能遇到的环保和安全问题。 电子产品测试： ICT（在线测试）： 讲解ICT的原理，如何检测PCB上的元器件参数、电气连接以及焊接质量。 功能测试（FCT）： 介绍如何根据产品功能需求设计功能测试方案，验证产品各项性能指标是否达到设计要求。 老化测试： 阐述老化测试的目的（加速产品失效，评估长期可靠性），介绍不同类型的老化测试方法（如高温老化、高低温循环测试、湿度老化等）。 环境可靠性测试： 讲解振动测试、冲击测试、盐雾测试、温湿度循环测试等，以评估产品在各种恶劣环境下的工作能力。 成品包装与出厂： 介绍电子产品的包装要求（防静电、防潮、防震动等），以及最终的出厂检验和文档管理。 第五部分：电子产品制造的智能化与发展趋势 本部分将展望电子产品制造的未来发展方向： 工业4.0与智能制造： 介绍工业4.0的核心理念，如互联互通、数据驱动、柔性生产等，以及它们在电子产品制造中的应用。 自动化与机器人技术： 探讨自动化设备（如全自动印刷机、高速贴片机、自动光学检测设备）和工业机器人（如六轴机器人、协作机器人）在提升生产效率、降低人工成本、保证产品一致性方面的作用。 大数据与人工智能（AI）在制造中的应用： 阐述如何利用大数据分析优化工艺参数、预测设备故障、提升产品质量。探讨AI在缺陷识别、良率预测、生产调度等方面的潜力。 数字化孪生（Digital Twin）： 介绍数字化孪生技术如何通过构建虚拟模型来模拟和优化物理制造过程。 绿色制造与可持续发展： 讨论在电子产品制造过程中如何减少能源消耗、降低污染物排放、实现材料的可持续利用，例如环保型清洗剂、无铅焊料、节能型设备的应用。 先进制造技术： 简要介绍3D打印（增材制造）在原型制作、定制化生产以及某些电子元器件制造中的潜在应用。 本书力求内容详实、结构清晰、图文并茂，通过大量的实例分析和工艺细节的深入讲解，帮助读者深刻理解电子产品制造的复杂性与精妙之处。无论是高校师生、研发工程师、工艺工程师，还是生产管理者，都能从中获得有价值的知识和实践指导，从而更好地应对现代电子产品制造领域日益严峻的挑战，把握行业发展机遇。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直打开了我对电子产品“诞生记”的另一扇窗。我一直以为电子产品就是一块块电路板加上外壳，但这本书让我看到了，原来从最基础的材料选择，到精密的电路设计，再到千变万化的制造工艺，每一步都凝聚着无数工程师的心血和智慧。印象最深的是关于PCB制造的部分，那个多层板的压合工艺，不同层之间的线路如何精确对齐，如何通过化学蚀刻形成复杂的导电路径，光是想象就觉得是个巨大的工程。还有关于表面处理，比如金手指的电镀，看似微不足道，却关系到信号的稳定传输。这本书让我体会到了“细节决定成败”这句话在电子制造领域的极致体现。在阅读过程中，我时常会联想到自己用过的某些电子产品，曾经觉得它们是理所当然存在的，但现在回想起来，每一个按键、每一个接口、每一次开机，背后都可能隐藏着复杂的制造流程和严格的质量把控。特别是书中关于可靠性工程的章节，让我意识到，电子产品不仅仅是要能用，更要能长期稳定地用，这才是真正的价值所在。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书虽然主题是“制造工艺”，但给我带来的启发远不止于此。它让我看到了现代工业流水线上那种高度协同、精密运作的震撼场景。从原材料的进厂，到芯片的焊接，再到整机的组装和最终的检验，每一个环节都像一个紧密配合的齿轮，驱动着整个生产流程高效运转。书中对不同元器件的封装形式、PCB板的层数和走线规则、以及各种焊接工艺的适用性都做了详尽的介绍，这让我认识到，一个看似简单的电子产品，背后有着多么复杂的工艺流程和技术选择。我尤其对书中关于质量控制和可靠性方面的论述印象深刻，这让我明白，为什么有些电子产品能用很久，而有些却问题频出。这本书不仅是关于“如何制造”，更是关于“如何制造得更好”，它传递的是一种追求卓越、精益求精的工匠精神，这种精神在任何行业都具有重要的借鉴意义。

评分☆☆☆☆☆

终于把这本《电子产品制造工艺》读完了，虽然我一直对电子制造领域充满好奇，但真正深入了解起来，才发现里面涉及的学问可真是浩如烟海。从最初的元器件选择、PCB设计，到SMT贴片、波峰焊、回流焊等各种焊接工艺，再到最后的组装、测试、包装，每一步都有其独特的挑战和技术要求。尤其是在阅读关于SMT部分时，我被那些高精度的贴片机深深吸引，它们如何在毫秒之间精准地抓取、定位并贴合微小的元器件，这背后是多么精密的机械设计和复杂的控制系统啊！还有波峰焊和回流焊，这两种看似简单的方式，背后却有着对温度曲线、焊接时间、助焊剂选择等一系列参数的严格控制，一点点的偏差都可能导致焊接不良，影响产品的可靠性。书中还提到了很多检测方法，什么AOI、ICT、ATE，感觉就像是给产品做了一系列的“体检”，确保它们能够健康地走入市场。虽然我不是专业的工程师，但读完这本书，我对我们日常生活中使用的电子产品背后是如何被制造出来的，有了一个全新的、更深刻的认识，也更加理解了“品质”二字的分量。

评分☆☆☆☆☆

这本书真的太实在了，内容非常接地气，让我这个对电子制造几乎一无所知的人，也能窥见其中的奥妙。我尤其欣赏书中对各种连接工艺的细致讲解，无论是传统的焊接，还是现在主流的SMT，亦或是更精密的BGA焊接，书中都对其工艺要点、常见问题及解决方法进行了详细介绍。我曾经有一次经历，就是一部手机的某个芯片松动了，导致手机部分功能失常，读完这本书我才明白，这可能就是焊接工艺出现了问题。书中对不同焊接方式的优缺点、适用范围以及工艺参数的控制都有深入的探讨，这让我意识到，小小的焊点背后，其实隐藏着大量的科学原理和技术经验。而且，书中对于组装过程中的防静电措施、无尘车间的要求等细节也都有提及，这让我明白，制造高质量的电子产品，不仅仅是技术上的，更是在每一个环节都力求完美。这本书就像一位经验丰富的老师傅，娓娓道来，将看似神秘的电子制造工艺，以一种循序渐进的方式呈现在读者面前。

评分☆☆☆☆☆

说实话，刚拿到《电子产品制造工艺》这本书时，我并没有抱太大期望，以为会是一本枯燥的技术手册。但读进去之后，我惊喜地发现，这本书的叙述方式非常具有条理性和逻辑性，将一个庞大而复杂的电子产品制造流程，拆解成了一个个易于理解的环节。从最初的元器件选型，到PCB板的工艺流程，再到组装中的各种技术，书中都给出了清晰的阐述。我特别喜欢书中关于SMT（表面贴装技术）的描述，它详细介绍了贴片机的工作原理、焊膏印刷的控制要素，以及回流焊的温度曲线设置。我曾在一个电子工厂的宣传片里看到过那些高速运转的贴片机，当时就觉得很神奇，这本书则让我明白了它们是如何做到的。此外，书中还涉及到很多自动化和智能化制造的理念，这让我看到了电子制造业未来的发展方向。尽管有些地方的技术细节我可能无法完全领会，但总体而言，这本书为我构建了一个关于电子产品制造的宏观框架，让我对这个行业的复杂性和精密度有了更深刻的认识。