电子工艺技术 9787030245564 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘建华，伍尚勤 著

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• 电子制造
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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030245564

商品编码：29657481632

包装：平装

出版时间：2009-07-01

图书基本信息
图书名称	电子工艺技术	作者	刘建华,伍尚勤
定价	18.00元	出版社	科学出版社
ISBN	9787030245564	出版日期	2009-07-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.322Kg

内容简介

本书是“以就业为导向，能力为本位”的任务型教材。全书以九个项目十九个任务贯穿而成，内容简明实用，尽量以图形和照片展示技能操作，并结合相关理论进行分析说明。 本书主要内容包括：常用电子元器件识别与测试、万用表装接、整流电路装接与调试、稳压电路装接与调试、放大器装接与调试、RC振荡电路装接与调试、运算放大电路装接与调试、555振荡电路装接与调试、趣味电子线路装接与调试等内容。 本书可作为中等职业技术学校的机电类和机电类专业一体化教材，也可作为高职院校的实训教材或作为职业培训教材。

作者简介

目录

前言 项目1 常用电子元器件识别与测试 任务1 电阻的识别与测试 工作任务 知识探究 一、电阻的基本知识 二、电阻定律 三、电阻器的指标 任务2 电容与电感的识别与测试 工作任务 知识探究 一、电容器 二、电感器 任务3 二极管与三极管的识别与测试 工作任务 知识探究 一、二极管的基本知识 二、二极管的主要参数 三、三极管的基本知识 四、三极管的主要参数 项目2 万用表装接 任务1 焊接的基本操作工艺 工作任务 任务2 MF-30型万用表安装 工作任务 知识探究 一、欧姆定律 二、电阻串联与电压量程扩展 三、电阻并联与电流量程扩展 项目3 整流电路装接与调试 任务1 单相整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、直流电与交流电 二、单相半波整流电路的工作原理 三、单相桥式整流电路的工作原理 四、整流器件的选用 任务2 三相半波整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、三相交流电 二、三相半波整流电路的工作原理 任务3 三相桥式整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 三相桥式整流电路的工作原理 项目4 稳压电源装接与调试 任务1 稳压管稳压电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、单相桥式整流电容滤波电路 二、硅稳压管稳压电路 任务2 串联型稳压电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、串联型稳压电源的基本原理 二、带直流负反馈放大电路的稳压电路工作原理 任务3 集成稳压电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、集成稳压块的选用 二、基本集成稳压器的解接法 三、提高输出电压的稳压电路 项目5 放大器装接与调试 任务1 单管放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、三极管的特性曲线 二、晶体管基本放大电路 三、分压式负反馈放大电路 任务2 带负反馈的多极放大器的装接与调试 工作任务 知识探究 一、阻容耦合放大电路 二、直接耦合放大电路 项目6 RC振荡电路装接与调试 任务 RC振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、负反馈与正反馈 二、正反馈与RC振荡电路 项目7 运算放大电路装接与调试 任务1 锯齿波电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、理想运算放大器特性 二、基本线性运算放大器电路 三、运算放大器非线性电路 四、实训线路分析 任务2 三角波－方波产生电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目8 555振荡电路的装接与调试 任务 555振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、555定时器 二、555多谐振荡器 项目9 趣味电子线路装接与调试 任务1 电子门铃线路装接与调试 工作任务 知识探究 一、电子门铃电路的电源部分 二、门铃电路的工作原理 任务2 智能充电器线路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、LM339集成块 二、电压比较器电路 参考文献

编辑推荐

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文摘

序言

《电子工艺技术》—— 深入浅出的电子世界探索之旅 引言： 在科技飞速发展的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从指尖的智能手机到庞大的数据中心，电子技术的进步是推动社会发展的强大引擎。而要理解并掌握这些令人惊叹的电子设备背后复杂的工艺，一本扎实的技术书籍显得尤为重要。《电子工艺技术》正是这样一本力求将深奥的电子制造流程以清晰、易懂的方式呈现给读者的著作。本书并非仅仅罗列枯燥的技术术语和繁琐的工艺步骤，而是试图构建一个完整的知识体系，帮助读者从宏观到微观，全面理解电子产品从设计图纸走向现实世界的奇妙旅程。 核心内容概述： 本书的核心在于系统地阐述电子产品的制造过程，涵盖了从元器件的选用与处理，到电路板的设计与加工，再到整机的组装与测试等一系列关键环节。它不仅关注“是什么”，更深入探究“为什么”和“如何做”，力求让读者在理解原理的基础上，掌握实际操作的技巧。 第一部分：电子元器件的奥秘与工艺 电子产品的基石是各种各样的电子元器件。本书在这一部分将详细介绍各类常用元器件的种类、特性、工作原理以及它们在电路中的作用。这包括但不限于： 电阻器： 详细阐述固定电阻、可变电阻的类型、阻值标注方式、功率选择以及常见的故障现象和检测方法。 电容器： 介绍电解电容、陶瓷电容、薄膜电容等不同种类的电容器，讲解其容量、耐压、极性等重要参数，以及在滤波、耦合、储能等电路中的应用。 电感器： 探讨电感器的电感量、品质因数等参数，介绍其在电源滤波、振荡电路中的作用。 半导体器件： 这是电子技术的核心。本书将深入讲解二极管（包括稳压二极管、肖特基二极管等）的单向导电性，三极管（NPN、PNP）的放大作用和开关特性，以及场效应管（MOSFET、JFET）的工作原理和应用。对于集成电路（IC），将介绍其基本结构、封装形式以及在数字电路和模拟电路中的广泛应用。 集成电路的封装与焊接： 电子元器件的集成与连接离不开封装。本书会介绍各种常见的集成电路封装形式，如DIP、SOP、QFP、BGA等，并重点讲解不同封装器件的焊接工艺，包括手工焊接、回流焊、波峰焊等，强调焊点质量对电路可靠性的重要影响，并提供避免虚焊、桥接等常见焊接缺陷的技巧。 第二部分：印制电路板（PCB）的设计与制造 印制电路板是连接电子元器件的骨架，其设计与制造工艺直接影响着电子产品的性能和稳定性。本部分将详细讲解： PCB设计基础： 从原理图到PCB布局布线，介绍EDA（Electronic Design Automation）软件在PCB设计中的应用，包括元件库的建立、原理图的绘制、PCB板框的定义、元件的布局优化、导线的规则布线、过孔的使用以及信号完整性等方面的考虑。 PCB制造工艺： 详细介绍PCB从设计文件到成品的完整制造流程，包括： 覆铜板（CCL）的选择： 介绍不同类型的覆铜板（如环氧树脂玻璃纤维板、陶瓷基板等）的性能特点，以及如何根据电路要求选择合适的基板材料。 感光成像与线路制作： 讲解光刻工艺（如干膜光刻、湿膜光刻）如何将电路图形转移到覆铜板上，以及蚀刻（Etching）工艺如何去除不需要的铜箔，形成预期的导线和焊盘。 钻孔与塞孔： 介绍PCB钻孔（打孔）的工艺，包括通孔、盲孔、埋孔的钻孔技术，以及在多层板中对孔进行填充（塞孔）的工艺。 表面处理： 讲解PCB表面处理的重要性，以及各种表面处理工艺，如喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（有机防氧化膜）、镀银、镀镍金等，它们对焊接性能和耐腐蚀性有着直接影响。 阻焊层（Solder Mask）的制作： 介绍阻焊层的颜色、作用（防止焊料桥接，保护线路），以及其丝印或光固化制作工艺。 丝印层（Silkscreen）的制作： 讲解丝印层在标识元器件位号、极性、功能等方面的作用，以及其油墨印刷工艺。 金手指（Edge Connector）的制作： 介绍金手指的电镀工艺，以保证其良好的导电性和耐插拔性。 PCB的成型（Routing/V-scoring）： 介绍PCB板材的切割成型工艺，包括数控铣刀切割和V型槽刻痕。 PCB的清洁与测试： 强调PCB在出厂前的清洁过程，以及各种电气性能测试（如开短路测试）的重要性。 第三部分：电子产品组装与调试 元器件和PCB都准备就绪后，就需要将它们组装成一个完整的电子产品。这一部分将涵盖： 贴装工艺（SMT - Surface Mount Technology）： 详细介绍表面贴装技术，包括贴片机的原理与操作、焊膏印刷、贴片元件的精确放置、回流焊炉的温度曲线控制，以及贴片工艺中可能出现的问题及解决方法，如错位、立碑、虚焊等。 插装工艺（DIP - Dual In-line Package）： 讲解传统通孔元器件的插件工艺，包括手工插件、自动插件，以及波峰焊或选择性焊的工艺流程。 返修与维修： 介绍电子产品组装过程中常见的缺陷，以及相应的返修技巧，如拆卸、更换元器件，以及使用热风枪、吸锡器等维修工具。 整机组装： 讲解如何将组装好的PCB安装到机箱内，连接电源、接口等，并进行初步的机械装配。 功能调试与性能测试： 介绍电子产品组装完成后，进行功能调试的基本方法和步骤。这包括使用示波器、万用表、信号发生器等常用测试仪器，对电路的各项功能进行验证，以及进行相关的性能测试，如电压、电流、频率、响应时间等。 可靠性测试与质量控制： 讲解电子产品在生产过程中的质量控制体系，以及各种可靠性测试，如高低温测试、振动测试、湿热测试、老化测试等，以确保产品在各种环境下都能稳定可靠地工作。 第四部分：电子工艺技术的未来展望 最后，本书还将对电子工艺技术的未来发展进行探讨，例如： 微型化与集成化： 介绍微电子制造技术的最新进展，如纳米技术在电子器件制造中的应用，以及多芯片封装（MCP）和三维集成电路（3D IC）的发展趋势。 绿色制造与环保工艺： 讨论电子产品制造过程中对环境的影响，以及如何采用更环保的材料和工艺，减少能源消耗和污染物排放。 智能化制造与工业4.0： 探讨人工智能、大数据、物联网等技术在电子制造领域的应用，如智能工厂、自动化生产线、预测性维护等，以提高生产效率和产品质量。 新兴电子技术： 简要介绍柔性电子、可穿戴设备、生物电子学等新兴领域对电子工艺技术提出的新要求和挑战。 总结： 《电子工艺技术》是一本面向广泛读者的实用技术书籍。无论您是电子工程专业的学生，希望夯实理论基础，掌握实践技能；还是电子产品爱好者，渴望深入了解心爱的设备是如何制造出来的；抑或是相关行业的从业者，需要不断更新知识，提升专业能力，本书都将是您不可多得的宝贵参考。它以系统性的知识结构，严谨的技术讲解，以及丰富的实践指导，帮助您揭开电子世界神秘的面纱，领略电子工艺技术的神奇魅力，为未来的电子科技发展贡献智慧和力量。通过本书的学习，读者不仅能理解电子产品的制造流程，更能培养解决实际问题的能力，为投身电子技术领域或进行相关创新打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示设计简直是艺术品级别的。我手里有很多技术手册，很多都是黑白为主，信息密度过大，读起来非常费神。而《电子工艺技术》则做到了信息清晰度和美观度的完美平衡。每一张流程图都色彩分明，关键步骤用不同的颜色高亮显示，即便是一个复杂的芯片封装过程，也能通过分层结构图一目了然。更重要的是，书中所使用的术语表述非常严谨，它会清晰地界定不同术语之间的细微差别，避免了行业内常见的术语滥用现象。比如，区分“粘接”和“焊接”在不同材料体系下的具体含义，这一点对于撰写规范性文件或者进行国际合作时极为重要。我发现，很多我在实际工作中感到模糊不清的概念，通过书中简洁、精确的定义，瞬间就被厘清了。这种对表达清晰度的极致追求，极大地提高了阅读效率和知识的内化速度。

评分☆☆☆☆☆

我原本以为这本关于电子工艺技术的书籍会枯燥乏味，充满了晦涩难懂的术语和公式，结果大出我的意料。这本书的叙事方式带着一种匠人精神，它不仅仅是罗列技术规范，更像是在讲述一个精密制造背后的故事。它花了大量篇幅讨论“为什么”要采用某种特定的工艺流程，比如在特定温度下进行焊接能最大程度地保证焊点的机械强度和导电性，以及不同封装技术对产品可靠性的隐性影响。其中关于表面贴装技术（SMT）的章节，简直是教科书级别的分析。它没有停留在贴片机如何运作的表面，而是深入探讨了回流焊曲线的优化策略，如何通过精确控制预热、浸润和冷却阶段的温度变化，来避免虚焊、桥接等常见缺陷。这种对细节的执着和对工艺优化潜力的挖掘，让这本书的层次一下子就提升了。它迫使读者思考的不是“如何做”，而是“如何做得更好，更稳定”，对于追求卓越品质的工程师而言，这是非常宝贵的思维训练。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子工艺技术》的书简直是我的救星！我一直对电子产品是怎么做出来的感到好奇，但市面上的很多资料要么太理论化，要么就是面向专业人士的，看得我一头雾水。这本书的结构非常清晰，从最基础的材料特性讲起，逐步深入到具体的制造工艺流程，就像是手把手地带着你从零开始搭建一个电子世界。尤其让我印象深刻的是它对PCB（印刷电路板）制作过程的细致描述，从图形转移、蚀刻到最后的阻焊层和丝印层，每一个步骤的关键控制点和可能出现的缺陷分析得非常透彻。读完这部分，我再去拆解旧设备时，看那些密密麻麻的线路和元件布局，心里立刻就有了一个清晰的蓝图，不再是面对一堆无意义的线条。作者的笔触非常务实，没有过多花哨的辞藻，直击核心技术难点，配上的插图和流程图也极其精准，很多复杂的过程通过图示一下子就明白了。对于想要转行或者刚刚进入电子制造行业的新人来说，这本书的实用价值是无可估量的，它提供了一个非常扎实的技术基石，让人可以带着实际操作的眼光去理解理论。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我购买这本书是冲着它涵盖的“先进制造技术”去的，想了解一下未来几年电子产品制造会走向何方。这本书在这方面没有让人失望，它对微纳加工技术、异构集成以及柔性电子的工艺前沿做了相当深入的探讨。比如，在讨论到半导体制造中的光刻技术时，它不仅仅是介绍了DUV（深紫外光刻），还对EUV（极紫外光刻）的挑战和前景进行了客观的评估，从光源的复杂性到掩膜版的制作难度，都给出了一个很平衡的视角。更让我惊喜的是，书中还加入了关于电子产品可靠性测试和失效分析的章节，这部分内容往往在入门级书籍中被忽略。它讲解了如何通过热冲击、振动测试来模拟产品在极端环境下的表现，以及如何使用扫描电子显微镜（SEM）来观察微观层面的损伤，这对于理解设计与制造的相互作用至关重要。读完这些，我感觉自己对整个电子产业链的认知都立体化了，不再是孤立地看待某一个环节。

评分☆☆☆☆☆

对于一个非科班出身，但对精密制造充满热情的爱好者来说，这本书提供了一个绝佳的自学路径。我曾经尝试通过网络视频学习，但发现零散的知识点难以形成体系，而且很多视频的时效性很差，工艺更新很快。这本书的优势在于它构建了一个逻辑自洽的知识框架，从材料科学的基础物理特性，到宏观的装配工艺，再到微观的表面处理技术，形成了一个完整的知识链条。它的叙述风格非常鼓励读者去质疑和探索，比如在介绍某些传统工艺的局限性时，作者会抛出一些开放性的问题，引导我们思考是否存在更环保、更高效的替代方案。这种启发式的教学方法，让阅读过程充满了主动探索的乐趣。它不仅仅是教会你“怎么做”，更重要的是培养了你“如何思考制造问题”的能力，这才是最宝贵的财富，让读者能够跟上行业日新月异的变化，构建自己的技术判断力。