撓性印製電路 9787030218735 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 撓性電路
• 柔性電路
• PCB
• 印製電路闆
• 電子工程
• 材料科學
• 微電子
• 電路設計
• 電子製造
• 工業技術

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030218735

商品編碼：29662095310

包裝：平裝

齣版時間：2008-06-01

基本信息

書名:撓性印製電路

：24.00元

售價：16.3元,便宜7.7元,摺扣67

作者:梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字數：185000

頁碼：205

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

撓性印製電路是目前*重要的電子互連技術之一。本書主要介紹撓性印製電路基礎、撓性印製電路種類、撓性印製電路連接、撓性印製電路的設計、撓性印製電路的組裝與檢查、撓性印製電路的發展與展望。 本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書可供從事撓性印製電路研究的科技人員參考。

內容提要

本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭撓性印製電路的種類、材料、連接、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印製電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《電子元件封裝與可靠性設計》 內容簡介： 本書深入探討瞭現代電子産品設計中至關重要的兩個方麵：電子元件的封裝技術及其對産品整體可靠性的深遠影響。在電子工業飛速發展的今天，電子元件的性能不斷提升，體積日益縮小，但如何有效地保護這些精密器件免受外界環境的侵蝕，並確保其在各種嚴苛條件下穩定運行，是擺在工程師麵前的重大挑戰。本書正是為瞭係統性地解決這些問題而編寫，旨在為讀者提供一套全麵、深入且實用的知識體係，幫助其在元件選型、封裝設計、製造工藝以及可靠性評估等各個環節做齣最優決策。 第一部分：電子元件封裝技術深度解析 本部分將從基礎概念齣發，逐步深入到各種主流及前沿的封裝技術。 引言：封裝在電子産品中的核心地位 為什麼需要封裝？保護、互連、散熱、小型化、標準化。 封裝的發展曆程與趨勢：從最早的穿孔式封裝到當今的BGA、CSP、SiP等。 封裝技術對電子産品性能、成本和可靠性的關鍵影響。 封裝的分類與基本結構 按照封裝形式分類：引綫框架封裝、陶瓷封裝、塑料封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)、球柵陣列封裝 (BGA)、係統級封裝 (SiP) 等。 各種封裝的基本結構組成：芯片、基闆、引綫、塑封材料、散熱器、連接端子等。 不同封裝形式的優缺點及適用場景分析。 主流封裝技術詳解 塑料封裝 (Plastic Encapsulation)： DIP (Dual In-line Package)：結構、製造工藝、優缺點、應用領域。 SOP (Small Outline Package)、SSOP (Shrink Small Outline Package)、TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)：特點、尺寸、引腳間距、應用。 QFP (Quad Flat Package)、TQFP (Thin Quad Flat Package)、LQFP (Low Profile Quad Flat Package)：引腳分布、厚度、散熱性能、在高性能IC中的應用。 陶瓷封裝 (Ceramic Encapsulation)： DIP-Ceramic、LCC (Leadless Chip Carrier)、CQFP (Ceramic Quad Flat Package)：耐高溫、耐腐蝕、高可靠性，主要應用於軍事、航天等領域。 陶瓷封裝的材料特性與優勢。 芯片尺寸封裝 (Chip Scale Package, CSP)： 概念與特點：封裝尺寸接近芯片尺寸，顯著減小體積。 倒封裝 (Flip Chip)、側引綫CSP、底部引綫CSP等。 CSP的優勢：尺寸小、寄生參數低、性能好、散熱潛力大。 CSP的挑戰：焊球連接的可靠性、測試的復雜性。 球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA)： 結構與工作原理：通過焊球與PCB連接，優點是連接密度高、寄生參數小、散熱好。 不同類型的BGA：PGA (Pin Grid Array) (已較少使用)、PBGA (Plastic Ball Grid Array)、CBGA (Ceramic Ball Grid Array)、FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)。 BGA的工藝流程：芯片鍵閤、塑封、球植入、測試。 BGA的可靠性關注點：焊球連接、熱應力、振動應力。 係統級封裝 (System in Package, SiP)： 定義與優勢：將多個功能芯片集成在一個封裝內，實現係統功能。 SiP的實現方式：多芯片集成、單芯片多功能化。 SiP的封裝技術：堆疊封裝、側麵封裝、混閤封裝。 SiP在移動通信、物聯網等領域的應用。 先進封裝技術展望 晶圓級封裝 (Wafer Level Packaging, WLP)：直接在晶圓上完成封裝，進一步減小體積，降低成本。 三維集成封裝 (3D IC Packaging)：通過垂直堆疊芯片，實現更高的集成度和性能。 扇齣型晶圓級封裝 (Fan-Out WLP, FOWLP)：突破瞭WLP的尺寸限製，適用於更大尺寸的芯片。 異構集成 (Heterogeneous Integration)：將不同工藝、不同功能的芯片在封裝層麵進行集成，實現更靈活、更強大的係統。 第二部分：電子元件封裝與可靠性設計 本部分將聚焦於如何通過閤理的封裝設計和製造工藝，確保電子元件及其組成的係統具有高可靠性。 可靠性基礎概念與影響因素 可靠性的定義：在規定條件下，産品能夠完成規定功能的能力。 失效模式與失效機理：開路、短路、參數漂移、機械損傷、電化學腐蝕等。 影響電子元件可靠性的關鍵因素：材料、設計、製造工藝、環境應力（溫度、濕度、振動、衝擊、電應力、化學腐蝕等）。 封裝在可靠性中的作用：物理保護、熱管理、電氣隔離、機械支撐。 封裝材料的選擇與性能要求 塑封材料 (Epoxy Molding Compounds)：熱穩定性、力學性能、吸濕性、電絕緣性。 基闆材料 (Substrates)：陶瓷、有機材料（如BT樹脂、ABF等），要求高 Tg、低 CTE、良好的電氣性能。 鍵閤材料 (Bonding Materials)：金絲、銅絲、焊料等，要求良好的導電性、可靠的連接強度。 散熱材料 (Thermal Materials)：導熱矽脂、導熱墊片、石墨片等，要求高導熱係數。 不同材料之間的兼容性與界麵可靠性。 封裝設計中的關鍵考量 熱設計 (Thermal Design)： 發熱源分析與熱量傳遞路徑。 散熱設計方法：增加散熱麵積、強製風冷、液冷、熱管、熱沉等。 封裝結構對散熱性能的影響。 熱應力分析與設計。 機械設計 (Mechanical Design)： 抗衝擊和抗振動設計。 應力隔離設計，減小封裝材料與芯片之間的應力。 引綫鍵閤的可靠性設計。 外形尺寸與安裝空間的優化。 電氣設計 (Electrical Design)： 信號完整性與電源完整性。 寄生參數（電感、電容）的控製。 高頻應用中的封裝設計。 靜電防護 (ESD) 設計。 防潮與防腐蝕設計： 封裝材料的阻濕性。 封裝體的氣密性。 對特定腐蝕性環境的防護。 製造工藝對可靠性的影響 芯片製備工藝：晶圓製造過程中的質量控製。 鍵閤工藝：引綫鍵閤、倒裝焊等工藝參數的精確控製，避免虛焊、脫焊。 塑封工藝：模塑壓力、溫度、時間等對封裝體的均勻性、完整性的影響。 迴流焊工藝：焊膏成分、溫度麯綫、焊接時間等對焊點可靠性的影響。 清洗工藝：去除焊劑殘留，避免腐蝕。 後段測試工藝：功能測試、老化測試、可靠性測試。 可靠性評估與測試方法 加速壽命試驗 (Accelerated Life Testing)： 高溫高濕試驗 (HAST, THB)。 高溫儲存試驗。 溫度循環試驗 (Thermal Cycling)。 熱衝擊試驗 (Thermal Shock)。 振動和衝擊試驗。 高加速應力測試 (Highly Accelerated Stress Test, HAST)。 失效分析 (Failure Analysis, FA)： 顯微鏡觀察、電學測量、X-ray檢測、SEM/EDX分析、CT掃描等。 定位失效點，分析失效機理。 可靠性建模與預測： 基於曆史數據和試驗結果的可靠性模型。 MTBF (Mean Time Between Failures) 的計算與應用。 DFMEA (Design Failure Mode and Effects Analysis)。 特定應用場景的可靠性考量 汽車電子：耐高溫、高濕、振動、鹽霧等嚴苛環境。 航空航天：極端溫度、真空、輻射等環境下的可靠性。 醫療器械：生物兼容性、滅菌過程的可靠性。 消費電子：成本、性能與可靠性的平衡。 工業控製：抗乾擾能力、長期穩定運行。 總結與展望 本書係統性地闡述瞭電子元件封裝技術的發展、分類、主流工藝以及可靠性設計中的關鍵要素。通過對封裝材料、設計考量、製造工藝和可靠性評估方法的深入剖析，本書為讀者提供瞭解決實際工程問題的理論基礎和實踐指導。隨著電子産品集成度的不斷提高和應用領域的不斷拓展，對電子元件的封裝技術和可靠性提齣瞭更高的要求。未來，更先進的封裝技術，如三維集成、異構集成等，將繼續推動電子行業的創新發展，而可靠性設計將始終是確保産品成功部署和贏得市場信賴的基石。本書希望能夠幫助廣大電子工程師、科研人員和相關從業者，在瞬息萬變的電子技術浪潮中，構建齣更穩定、更可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

天哪，這本書簡直是為我量身定做的！我一直對那些精密又靈活的電子元件充滿好奇，尤其是那些在日常生活中無處不在，卻又常常被我們忽略的“隱形英雄”。這本書的封麵設計就給我一種未來感和科技感並存的視覺衝擊，那種流綫型的圖案，仿佛能讓人直接感受到電流在其中穿梭的活力。我迫不及待地翻開第一頁，裏麵的語言風格非常注重實用性，不像有些技術書籍那樣晦澀難懂，它用一種很接地氣的方式，把復雜的製造工藝和材料科學掰開瞭揉碎瞭講。特彆是關於柔性基闆的選材和處理部分，作者似乎非常懂得如何平衡理論深度和可操作性，引用瞭很多實際案例，讓我這個非科班齣身的人也能大緻領會其中的奧妙。比如，書中詳細對比瞭幾種主流聚閤物薄膜的優缺點，那種嚴謹的分析態度，讓人覺得作者絕對是這個領域的資深專傢，不是紙上談兵。我特彆欣賞它對“微觀世界”的描述，那種對細節的執著，讓我仿佛能透過文字，看到那些納米級彆的結構是如何協同工作的，真是大開眼界。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書的頭幾章，我的內心簡直是百感交集，最大的感受就是“顛覆認知”。我原以為那些彎彎麯麯的綫路隻是簡單的布綫問題，但這本書徹底刷新瞭我的三觀。它深入探討瞭應力分布和疲勞壽命這些至關重要的議題，這一點非常專業，也顯示瞭作者深厚的工程背景。我特彆留意瞭關於“Z軸堆疊技術”的那一節，講解得極其細緻，包括如何控製粘閤劑的厚度、層與層之間的對齊精度，每一步都充滿瞭挑戰和智慧。作者沒有迴避技術難點，反而將它們作為重點來剖析，這種誠實的態度非常加分。更讓我印象深刻的是，書中穿插瞭一些行業內的發展趨勢預測，比如未來在可穿戴設備和柔性顯示器中的應用潛力，這些前瞻性的思考，讓這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是一張指引未來的路綫圖。我感覺我不僅僅是在學習一項技術，更是在參與一場關於未來電子産品形態的頭腦風暴，太引人入勝瞭。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，這本書的深度是毋庸置疑的，但讓我驚喜的是，它在敘述過程中保持瞭一種非常學術的嚴謹性，同時又沒有完全陷入純理論的泥潭。它巧妙地找到瞭理論深度和工程實踐之間的黃金平衡點。我特彆關注瞭關於熱管理和電磁兼容性（EMC）的章節，這兩個在實際産品設計中常常是“老大難”的問題。書中對不同介質層材料的介電常數差異如何影響信號完整性進行瞭深入的數學建模分析，這一點非常硬核，對需要進行高速信號傳輸設計的工程師來說，簡直是寶典級彆的參考資料。作者似乎非常推崇係統化的思維方式，總是引導讀者去思考一個元件或一個工藝環節對整個係統的影響，而不是孤立地看待某個技術點。這種宏觀與微觀相結閤的分析視角，極大地提升瞭我解決實際問題的能力和思維高度。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，這本書的閱讀體驗非常流暢，這在我閱讀同類題材的技術專著時，是比較少有的。作者的文筆有一種奇特的魔力，即便是描述那些高分子材料的固化過程，也能寫齣一種節奏感。它不像某些翻譯過來的教材那樣，讀起來總感覺生硬彆扭，這本書的中文錶達非常地道、自然，充滿瞭行業內的專業術語，但每當引入新術語時，作者都會適當地給齣解釋或背景鋪墊，完全不會讓讀者有被“拋棄”的感覺。我從中讀齣瞭一種對技術的熱愛，不僅僅是完成瞭一項寫作任務，而更像是在分享自己多年積纍的寶貴經驗和心得體會。這種人情味與技術深度完美融閤的寫作風格，讓我對作者産生瞭由衷的敬意，這本書絕對值得每一個對先進電子封裝和柔性電子技術感興趣的人，收藏並反復研讀。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示設計，簡直是業界良心之作！在這個信息爆炸的時代，一本技術書籍如果圖文並茂，能大大提高學習效率。這本書的插圖精美得令人贊嘆，很多復雜的截麵結構圖，用三維透視的方式清晰地呈現齣來，即便是那些涉及到多層材料交疊的復雜結構，也能一目瞭然。我尤其喜歡它在解釋蝕刻工藝和覆蓋保護層時的配圖，那些高分辨率的微觀照片，仿佛直接把我們帶到瞭潔淨室裏，看到瞭實際的生産環境。而且，作者在關鍵概念的解釋上，措辭非常精準，沒有使用太多空泛的形容詞，而是用明確的參數和流程來支撐論點。閱讀過程中，我感覺自己像是在跟著一位經驗豐富的老工程師在車間裏進行一對一的指導，他會耐心告訴你，“看，這裏的虛綫代錶的是焊接的理想位置，而實際操作中你需要考慮的溫度補償是多少多少。”這種詳盡到位的講解，讓我對工藝控製的嚴苛程度有瞭全新的認識。