贴片式电子元件 9787030215819 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215819

商品编码：29662122942

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：贴片式电子元件

定价：25.00元

作者：梁瑞林

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.259kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。主要介绍贴片式电阻器、贴片式电容器、贴片式电感器、其他贴片式电子元件以及贴片式电子元件研究课题与展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的贴片式电子元件方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可作为电子电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为大专院校学生、研究生的辅助教材。

目录

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章 概述
1.1 表面组装技术对贴片式电子元器件的要求
1.2 表面组装技术中的常用术语
1.3 贴片式电子元器件的特点
1.4 贴片式电子元器件的分类
第2章 贴片式电阻器
2.1 电阻器的基础知识
2.2 贴片式电阻器的基本参数
2.3 贴片式电阻器的分类
2.4 贴片式电阻器的设计
2.5 贴片式电阻器的制作工艺
2.6 贴片式电位器
第3章 贴片式电容器
3.1 电容器的基础知识
3.2 电容器的种类
3.3 贴片式电容器的基本参数
3.4 贴片式陶器电容器
3.5 贴片式有机薄膜电容器
3.6 贴片式电解电容器
第4章 贴片式电感器
4.1 电感器的基础知识
4.2 电感器的种类
4.3 贴片式电感器的基本参数
4.4 制作前的准备
4.5 贴片式电感器的制作工艺
第5章 其他贴片式电子元件
第6章 研究课题与展望
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子元件的微观世界：从集成到超越 在现代科技飞速发展的浪潮中，电子元件扮演着至关重要的角色，它们是构成一切电子设备的基础，是信息时代不可或缺的积木。从我们手中握着的智能手机，到驱动宇宙探索的卫星，再到精密制造的工业机器人，无一不闪耀着电子元件的智慧光芒。而在这众多元件中，一种小巧玲珑、却能量巨大的家族——贴片式电子元件，正以其独特的优势，深刻地改变着电子产品的设计、制造和性能。 一、 贴片式电子元件的崛起与变革 在早期电子产品的时代，笨重的插件式电子元件占据主导地位。它们需要通过穿孔焊接的方式固定在电路板上，体积庞大，焊接过程繁琐，且在高速信号传输方面存在诸多限制。随着电子产品朝着小型化、集成化、高性能化的方向发展，插件式元件的弊端愈发明显。 正是在这样的背景下，贴片式电子元件（Surface Mount Device, SMD）应运而生，并迅速成为行业的主流。贴片式元件的出现，彻底颠覆了传统的电子组装方式。它们无需穿孔，直接通过焊膏在电路板表面进行焊接，大大简化了生产工艺，提高了生产效率。更重要的是，贴片式元件尺寸更小，引脚更短，这使得电路板的布线更加紧凑，信号传输路径缩短，显著提升了电子产品的性能，尤其是在高频和高速应用中，其优势更是无可比拟。 二、 贴片式电子元件的家族图谱：多样化的选择与功能 贴片式电子元件家族异常庞大，涵盖了各种基本电子功能单元，并以不同的封装形式满足着不同的设计需求。理解这些元件的类型和功能，是深入掌握电子技术的基础。 电阻器（Resistors）：作为电路中最基本的元件之一，电阻器用于限制电流的流动。贴片式电阻器有多种封装形式，如0201、0402、0603、0805等（尺寸规格），以及各种功率等级和精度要求。它们在分压、限流、滤波等电路中发挥着关键作用。 电容器（Capacitors）：电容器能够储存电荷，用于滤波、耦合、退耦、定时等。贴片式电容器的种类繁多，包括陶瓷电容器（MLCC）、钽电容器（Tantalum Capacitors）、铝电解电容器（Aluminum Electrolytic Capacitors）等。MLCC因其体积小、性能优异，在贴片技术中应用最为广泛。 电感器（Inductors）：电感器能够储存磁场能量，常用于滤波、振荡、变压器等电路。贴片式电感器也呈现出多样化的封装和结构，以满足不同频率和功率的需求。 二极管（Diodes）：二极管允许电流单向流动，是电子电路中的基本开关和整流元件。贴片式二极管包括普通整流二极管、稳压二极管（Zener Diodes）、肖特基二极管（Schottky Diodes）、变容二极管（Varactor Diodes）等，广泛应用于电源管理、信号处理等领域。 三极管/晶体管（Transistors）：晶体管是半导体器件，能够放大或开关电信号，是现代电子电路的核心。贴片式晶体管主要有双极结型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET），如MOSFET。它们在放大器、开关电路、逻辑门等设计中扮演着不可替代的角色。 集成电路（Integrated Circuits, ICs）：集成电路是将多个电子元件（晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上，是电子技术实现高度集成化的关键。贴片式IC的封装形式极为多样，如SOP（Small Outline Package）、SSOP（Shrink Small Outline Package）、TSSOP（Thin Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、QFN（Quad Flat No-leads）、BGA（Ball Grid Array）等。这些封装决定了IC的引脚数量、间距、散热性能以及安装方式，也直接影响到电路板的设计密度和性能。 三、 贴片式电子元件的封装：小身材，大学问 封装是贴片式电子元件的重要特征，它不仅保护了内部的芯片，还提供了与外部电路连接的引脚。不同的封装形式，决定了元件的尺寸、引脚数量、引脚间距、安装方式以及散热能力，从而影响到电路板的设计和整体性能。 两引脚元件封装：例如电阻器和电容器，常见的有0201、0402、0603、0805、1206等尺寸规格。数字越大，尺寸越大。这些微小元件的出现，极大地提升了电路板的集成度。 多引脚元件封装： SOP（Small Outline Package）及其衍生封装：这类封装元件两侧有鸥翼形引脚，如SOP、SSOP、TSSOP。它们在很多通用IC应用中仍被广泛使用。 QFP（Quad Flat Package）：四侧都有鸥翼形引脚，引脚数量多，间距小，适用于中高密度集成电路。 QFN（Quad Flat No-leads）：元件底部有扁平的焊盘，没有传统的引脚，焊接可靠性高，散热性能好，尺寸紧凑，是近年来非常流行的封装形式。 BGA（Ball Grid Array）：元件底部排列着球状焊料阵列，引脚数量可以非常多，且间距小，寄生参数低，非常适合高速、高密度、高性能的集成电路，如CPU、GPU等。BGA封装的焊接需要专门的设备和工艺。 四、 贴片式电子元件在现代电子产品中的应用 贴片式电子元件的广泛应用，是现代电子产品能够实现如此小巧、强大和多样化的根本原因。 消费电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等，无一不大量采用贴片式元件。它们使得产品能够做到更薄、更轻、功能更强大。 通信设备：基站、路由器、交换机等通信基础设施，以及各种无线通信模块，都需要高性能的贴片式元件来处理高速数据流和射频信号。 汽车电子：现代汽车越来越智能化，集成了大量的电子控制单元（ECU）。从发动机控制、安全系统到车载娱乐系统，都离不开高可靠性的贴片式电子元件。 医疗电子：精密医疗仪器、可穿戴健康监测设备等，对元件的精度、稳定性和小型化有极高的要求，贴片式元件是理想的选择。 工业自动化：工业控制器、传感器、驱动器等，需要能够承受恶劣工作环境的贴片式元件，以保证生产线的稳定运行。 航空航天与军事：在对可靠性、耐用性和性能有着极致要求的航空航天和军事领域，高品质的贴片式电子元件更是不可或缺。 五、 贴片式电子元件的选型与设计考量 在电子产品设计过程中，选择合适的贴片式电子元件至关重要。这需要综合考虑多种因素： 功能需求：元件必须能够满足电路设计的功能要求，如电阻值、电容值、电流容量、耐压等级等。 性能指标：包括精度、容差、频率响应、功耗、噪声等，尤其是在高速和高精度电路中，这些指标更为关键。 封装尺寸：根据电路板的可用空间和设计密度，选择合适的封装尺寸。越小的封装集成度越高，但也可能带来散热和焊接的挑战。 工作环境：元件需要能够承受工作环境的温度、湿度、振动等条件。 成本：在满足设计需求的前提下，考虑元件的成本，以实现经济效益。 可靠性与寿命：尤其是在对可靠性要求高的应用中，需要选择信誉良好、质量稳定的品牌和系列。 可获得性：确保所选元件易于采购，避免因物料短缺影响生产进度。 六、 展望未来：更小、更快、更智能 随着半导体制造技术的不断进步，贴片式电子元件正朝着更小尺寸、更高性能、更低功耗的方向发展。例如，更小的01005封装尺寸正在出现，为进一步的微型化提供了可能。同时，先进的封装技术，如3D封装、异构集成等，将使得更多功能集成到更小的空间内，推动电子产品的智能化和集成化达到新的高度。 贴片式电子元件不仅是电子产品的基石，更是推动科技进步的强大引擎。深入理解它们的原理、类型、封装和应用，对于每一个电子工程师、技术爱好者乃至所有希望了解现代科技运作方式的人来说，都具有非凡的意义。它们以微小的身躯，承载着巨大的能量，不断重塑着我们的生活和未来的科技版图。

评分☆☆☆☆☆

我是在为一个新的物联网产品做快速原型开发时，临时翻阅这本书的，原本只是想快速查阅一下特定封装的散热能力数据。结果，我彻底“陷”进去了。这本书的索引系统设计得极其人性化，几乎能在一分钟内定位到你需要的任何参数或应用指南。但更让我感到惊喜的是，它对“工艺窗口”的探讨。很多书籍只告诉我们元件的极限参数，但这本书非常务实地指出了在实际SMT（表面贴装技术）生产线上，哪些参数组合是安全且高效的，哪些组合虽然理论上可行，但在高速贴片机上会频繁触发警报。特别是在讲解钢网设计时，它对比了激光切割和蚀刻两种工艺对焊膏体积控制的影响，并给出了不同焊膏类型（如RMA、No-Clean）在特定元件下推荐的开口率范围。这种对实际生产约束的深刻理解，是纯理论书籍无法给予的。它不是在教你如何“设计”，而是在教你如何“制造”出可靠的产品。读完这部分，我立刻回去审查了我们当前的钢网设计，果然发现一个长期被忽视的微小缺陷，及时规避了一批潜在的批量不良品。这本书的实用价值，是以可见的经济效益来衡量的。

评分☆☆☆☆☆

从学术研究的角度来看，这本书的参考文献和理论深度也达到了很高的水准。它并没有仅仅停留在对现有技术的简单罗列，而是对一些新兴的材料科学和连接技术进行了前瞻性的探讨。例如，关于超薄型元件在柔性电路板（FPC）上的应用潜力，书中分析了柔性基材的热膨胀系数与刚性元件之间的热匹配难题，并引入了新型粘合剂体系的性能指标作为解决方案。这种对未来趋势的把握，使得这本书不仅仅是一本关于“现在”技术的参考书，更是一本指导“未来”研发方向的路线图。作者在引述相关研究论文时，常常会加上自己的评论性分析，指出该研究的优势和局限性，这种亦师亦友的引导方式，让人在学习知识的同时，也学会了如何批判性地阅读和评估新的科研成果。对于研究生或者需要撰写技术综述的人来说，这本书的价值是巨大的，它为你提供了扎实的知识底座和前沿的研究视角，让你在报告或论文中能够言之有物，立论有据，避免了人云亦云的肤浅论述。

评分☆☆☆☆☆

这本书的整体阅读体验非常“沉浸”，这很大程度上要归功于其优秀的图文配合和术语的一致性。我发现，在涉及到一些复杂的3D结构或内部构造时，作者提供的剖视图和多角度渲染图清晰到几乎可以让你用手“触摸”到元件的内部结构。不像有些资料为了节省篇幅而使用模糊不清的低分辨率图片，这本书对每一个插图都进行了精心的绘制或选择，确保了视觉信息的准确传达。例如，在讲解晶体管的封装内部引线结构时，配图不仅展示了标准的引线形状，还详细标注了键合点的位置和焊球的尺寸范围，这对于进行故障分析或逆向工程的人员来说，是极其宝贵的第一手资料。更值得称赞的是，书中对于新旧术语的兼容性处理得非常好，当一个元件或技术有过往的命名方式和当前的IEC/JEDEC标准名称时，作者都会在首次出现时给出括号内的对照说明，这极大地降低了不同代工程师之间的沟通障碍，确保了知识传递的无缝衔接。这是一本真正做到了“技术细节与可读性完美平衡”的典范之作。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面那种略带磨砂质感的触感，配上烫金的标题字体，透露出一种低调的专业感。我拿起这本书时，首先被吸引的是它内页的纸张选择，那种米白色调的纸张，不仅护眼，而且文字的清晰度和排版的美观度也做得非常到位。尤其是那些复杂的电路图和元件实物照片，细节呈现得淋漓尽致，即便是对于初学者来说，也能很直观地分辨出不同类型贴片元件的细微差别。我特别欣赏作者在章节结构上的用心良苦，每一个知识点的铺陈都像是精心设计的路线图，从宏观的背景介绍，到微观的参数解析，再到实际应用中的注意事项，层层递进，逻辑链条非常清晰。阅读的过程中，我感觉作者仿佛是一位经验丰富的工程师，他不仅教授理论，更是在分享无数次实验和实践中总结出来的“行业潜规则”和避坑指南。比如说，在讲解MLCC（多层陶瓷电容器）的可靠性测试部分时，书中深入探讨了不同封装尺寸在焊接应力下的表现差异，这一点在很多标准教材中都是一带而过的，但这本书却用了相当大的篇幅进行了细致的分析和图表佐证，极大地拓宽了我对元件选型深度的理解。这本书的价值，绝不仅仅在于知识的堆砌，更在于它提供了一种严谨的、以实践为导向的分析框架，让读者能够真正做到知其然，更知其所以然。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我原本对这类技术手册抱持着“啃大部头”的心理准备，毕竟很多专业书籍要么过于晦涩难懂，要么就是干巴巴的公式堆砌，读起来简直像是在受刑。然而，这本书的叙事风格却出乎我的意料。它在保持极高技术准确性的前提下，融入了大量生动的案例剖析，这使得阅读过程变得流畅且富有启发性。比如，在讨论引线键合的失效模式时，作者没有直接抛出标准的失效模型，而是从一个实际的手机主板上的虚焊案例入手，逐步反推导致这种现象的根本原因，包括温度波动、助焊剂残留以及元件引脚的微观形貌变化。这种“侦探式”的解构方法，极大地激发了我的好奇心，让我愿意主动去深挖背后的物理和化学原理。此外，书中的图注和注释部分也做得非常专业，很多地方引用了最新的行业标准（如J-STD或IPC标准），并给出了详细的对照解释，对于需要进行质量控制或设计验证的工程师来说，简直是“作弊码”一般的存在。我个人认为，这本书最成功的一点是，它成功地架设了一座桥梁，连接了理论物理世界和我们日常接触的PCB板上的微小世界，让那些抽象的半导体物理概念，变得可触摸、可理解、可应用。