电子元器件手工焊接技术 王春霞,朱延枫著 9787111415237 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王春霞，朱延枫著 著

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• 王春霞
• 朱延枫

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111415237

商品编码：29689799988

包装：平装

出版时间：2013-04-01

基本信息

书名：电子元器件手工焊接技术

定价：35.00元

作者：王春霞,朱延枫著

出版社：机械工业出版社

出版日期：2013-04-01

ISBN：9787111415237

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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　　《电子元器件手工焊接技术》编著者王春霞、朱延枫。
　　《电子元器件手工焊接技术》内容提要：本书从基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
　　本书是电子爱好者的参考资料，同时也可以作为相关专业大院校师生实习实训的参考用书。

目录

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前言
章 焊接机理及焊接材料
1.1钎焊及其特点
1.2焊接机理
1.2.1钎料的润湿作用
1.2.2表面张力
1.2.3毛细管现象
1.2.4扩散
1.2.5焊接界面结合层
1.3锡铅钎料介绍
1.3.1软钎料
1.3.2硬钎料
1.3.3钎料的编号
1.4助焊剂
1.4.1助焊剂的功能
1.4.2助焊剂的要求
1.4.3助焊剂的分类
1.4.4助焊剂的选用
1.5焊锡膏
1.5.1焊锡膏的组成
1.5.2焊锡膏使用的注意事项
1.6阻焊剂
第2章 电子产品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相关设备
2.1手工焊接工具
2.1.1电烙铁
2.1.2烙铁头
2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用
2.1.4烙铁架
2.2拆焊工具
2.2.1手动吸锡器
2.2.2吸锡球
2.2.3吸锡带
2.2.4热风枪
2.3焊接检验用的仪器与工具
2.3.1润湿性测量器
2.3.2放大镜
2.3.3显微镜
2.4引线切断打弯工具
2.4.1剥线钳
2.4.2尖嘴钳
2.4.3斜嘴钳
2.4.4平嘴钳
2.4.5螺钉旋具
2.4.6镊子
2.5其他焊接用相关工具
2.5.1热熔胶枪
2.5.2焊锡锅
2.5.3防静电手环
2.5.4吸烟仪
2.5.5绝缘小板
第3章 焊接技术与焊接工艺
3.1焊接预备知识
3.1.1钎焊简介
3.1.2钎料的选择
3.1.3电烙铁及烙铁头的选择
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1电烙铁的握法
3.2.2焊锡丝的拿法
3.2.3电烙铁加热焊件的方法
3.2.4焊锡熔化的方法
3.2.5移开电烙铁的方法
3.2.6焊接姿势
3.2.7焊接步骤
3.3焊接前的准备工作
3.3.1焊接工具及辅助工具的准备
3.3.2焊接之前的清洁工作
3.3.3元器件镀锡
3.3.4元器件引线成形
3.3.5元器件的插装
3.3.6安全准备
3.4焊接过程中的注意事项
3.4.1电烙铁使用时的注意事项
3.4.2烙铁头的修整
3.4.3电烙铁的保养
3.4.4焊接操作的基本要领
3.4.5焊接之后的处理
3.5焊点
3.5.1焊点形成的必要条件
3.5.2焊点的质量要求
3.5.3合格焊点
3.5.4不合格焊点
3.5.5焊点不良的修补
3.5.6避免不合格焊点的操作方法
3.6焊接顺序
3.7松香助焊剂的使用
3.8不能进行焊接的原因
3.9焊接过程中的注意事项
3.10拆焊技术
3.10.1拆焊原则
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事项
第4章 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法
4.1导线的焊接方法及技巧
4.1.1导线的种类
4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法
4.1.3线端加工
4.1.4导线的焊接方法
4.1.5导线与导线的焊接方法
4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法
4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用
4.1.9检查和整理
4.1.10把线的制作方法
4.2检查和整理
4.3印制电路板的设计
4.3.1印制电路板的设计过程
4.3.2解决问题的实践法则
4.3.3设计规则检查
4.4印制电路板元器件引线成形及元器件插装
4.4.1印制电路板上元器件引线成形
4.4.2印制电路板上元器件的插装
4.5印制电路板的焊接
4.5.1印制电路板焊接时电烙铁的选择
4.5.2印制电路板上着烙铁的方法
4.5.3印制电路板上元器件的焊接
4.5.4贴片元器件的焊接方法
4.5.5集成电路的焊接
4.5.6塑封元器件的焊接
4.5.7簧片类元器件的焊接
4.5.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接
4.5.9微型元器件的焊接方法
4.5.10拆焊
第5章 焊接质量检验及缺陷分析
5.1焊接检验
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外观检验
5.1.3外观检验的判断标准
5.1.4焊接的电性能检验
5.2接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1与环境有关的焊接缺陷
5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3印制电路板的焊接缺陷
5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷
5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类
5.4.2排除焊接缺陷的措施
第6章 工业生产中电子元器件的焊接工艺简介
6.1浸焊
6.1.1浸焊的特点
6.1.2浸焊的工艺流程
6.2波峰焊接
6.2.1波峰焊接的特点
6.2.2波峰焊接的工艺流程
6.3回流焊接
6.3.1回流焊接的特点
6.3.2回流焊接的工艺流程
6.4表面安装技术
6.4.1表面安装技术的特点
6.4.2表面安装技术的工艺流程
6.5接触焊接
6.5.1接触焊接的特点
6.5.2接触焊接的种类
第7章 焊接操作的安全卫生与安全措施
7.1用电安全
7.1.1触电对人体的危害
7.1.2用电安全知识
7.2焊接的安全卫生问题
7.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究
7.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准
7.2.3焊接的安全措施
第8章 常用仪器仪表介绍
8.1MF47型万用表
8.1.1MF47型万用表的特点
8.1.2MF47型万用表的使用方法
8.2数字万用表
8.2.1数字万用表的技术指标
8.2.2数字万用表的使用方法
8.3YB4328/YB4328D型双踪示波器
8.3.1YB4328/YB4328D型示波器原理
8.3.2正弦信号
8.3.3各控件在示波器上的位置及使用时的合适位置
8.3.4电气物理量的示波器测量
8.4AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表
8.4.1工作特性
8.4.2工作原理
8.4.3使用方法
8.5SP1641D/SP1641E/SP1641B型函数信号发生器/计数器
8.5.1主要特征
8.5.2技术参数
8.5.3频率计数器
8.5.4其他
8.5.5工作原理
8.5.6整机面板说明
8.5.7自校检查
8.5.8函数信号输出
8.5.9外测频功能检查
8.5.10注意事项
8.5.11检修
第9章 常见电子元器件介绍
9.1电阻、电感和电容
9.1.1固定电阻器
9.1.2电位器
9.1.3电容器
9.1.4电感器
9.1.5变压器
9.2常用电气元器件
9.2.1开关
9.2.2继电器
9.2.3插头和插座
9.3半导体分立器件
9.3.1半导体分立器件的分类及型号命名
9.3.2二极管
9.3.3晶体管
9.3.4场效应晶体管
9.3.5晶闸管
9.4光电元器件
9.4.1光敏电阻器
9.4.2光敏二极管
9.4.3发光二极管
9.5电声元器件
9.5.1扬声器
9.5.2传声器
9.6集成电路
9.6.1集成电路的分类
9.6.2集成电路的封装与引线的识别方法
9.6.3集成电路的命名方法
9.6.4集成电路的质量判别及代用
0章 焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音
10.1收音机的技术指标及工作原理
10.1.1技术指标
10.1.2工作原理
10.2HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理
10.3元器件的作用及检测
10.4焊接
10.4.1焊接工具的准备
10.4.2元器件的分类
10.4.3元器件准备
10.4.4组合件准备
10.4.5找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置
10.4.6焊接
10.4.7检查
10.5收音机的调试方法
10.5.1晶体管静态工作点的测量
10.5.2频率调整方法
10.5.3后盖装配
10.6组装调整中易出现的问题
10.7检测修理方法
10.7.1常用检查方法
10.7.2修理方法
1章 无铅焊钎料、焊接工艺简介
11.1无铅钎料简介
11.1.1无铅钎料替代锡铅钎料应满足的条件
11.1.2几种无铅钎料的介绍
11.2无铅焊接工具简介
11.3无铅焊接工艺简介
11.3.1无铅回流焊接工艺
11.3.2无铅波峰焊接工艺
11.4无铅焊接易出现的问题
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《焊接的艺术：从入门到精通》 概述 本书是一本专注于手工焊接技术的实用指南，旨在帮助读者掌握从基础知识到高级技巧的全方位焊接技能。通过深入浅出的讲解和丰富的实例，本书将引导读者走进一个精巧而充满创造力的电子焊接世界。无论您是初学者，希望为自己的电子爱好者项目打下坚实基础，还是有一定经验的从业者，寻求提升焊接精度和效率的方法，都能在这本书中找到所需的宝贵信息。我们相信，通过耐心学习和勤加练习，任何人都能掌握这门“焊接的艺术”，赋予电子元件生命，构建出功能各异的精彩作品。 第一章：焊接基础——奠定坚实根基 本章将带领您踏入焊接的奇妙旅程，从最基础的概念讲起。我们将详细阐述焊接在电子组装中的核心作用，解释它是如何通过熔化金属连接导线和元器件的。您将了解到不同类型焊料的特性，包括不同锡铜比例的焊锡丝在熔点、流动性和导电性上的差异，以及助剂（如松香）在焊剂中的关键作用，它们能够清除氧化物，促进焊锡润湿，确保焊接质量。 此外，本章还会深入剖析焊接过程中影响质量的关键因素，例如温度控制的重要性。过高的温度可能损坏敏感的电子元器件，导致其性能下降甚至失效；而过低的温度则会造成虚焊或冷焊，使得连接不稳定，容易发生故障。我们将介绍几种常见的焊接温度控制方法，并讲解如何根据不同元器件和焊接点的需求来精确调节烙铁的温度。 我们还将探讨焊接安全的重要性，包括操作环境的通风、个人防护装备（如佩戴防静电腕带、防护眼镜）的使用，以及如何安全地处理高温烙铁和化学品。了解并遵循这些安全规程，将为您的焊接实践保驾护航。 第二章：焊接工具与材料——得心应手的伙伴 工欲善其事，必先利其器。本章将为您详细介绍进行电子元器件手工焊接所需的各类工具和材料，并指导您如何选择最适合自己需求的产品。 电烙铁： 作为焊接的核心工具，我们将介绍不同类型电烙铁的特点，包括恒温电烙铁、可调温电烙铁和普通电烙铁。重点分析了恒温烙铁在温度稳定性方面的优势，以及可调温烙铁在应对不同焊接任务时的灵活性。我们还会讨论烙铁头的形状和尺寸如何影响焊接的精度，例如尖头烙铁适合细致的焊点，而凿头烙铁则更适合大面积的连接。 焊锡丝： 详细介绍各种焊锡丝的成分、直径和助剂类型。我们将解释不同锡铜比例（如Sn63Pb37、Sn99.3Cu0.7）的焊锡在熔点、流动性和环保性上的区别，并指导读者根据元器件类型和环境要求进行选择。 助焊剂： 阐述助焊剂的作用，包括清除氧化物、降低表面张力、提高焊锡的润湿性。介绍不同类型的助焊剂，如松香型、水溶性、免洗型，并说明它们各自的适用场合和使用注意事项。 焊接辅助工具： 除此之外，我们还将介绍一系列必不可少的辅助工具，例如： 吸锡器/吸锡线： 用于去除多余焊锡或纠正焊接错误。 镊子： 用于夹持细小元器件，进行精确定位。 助焊夹（第三只手）： 方便固定电路板和元器件。 剥线钳： 用于剥离导线的绝缘层。 清洁海绵/铜丝球： 用于清洁烙铁头，保持其良好的导热性。 防护眼镜： 保护眼睛免受飞溅的焊锡和有害烟雾的伤害。 防静电装备： 腕带、地垫等，用于防止静电损坏敏感电子元器件。 工作灯/放大镜： 提供充足照明和放大效果，便于观察精细焊点。 通过对这些工具和材料的详细了解，您将能够更专业、更高效地进行焊接操作。 第三章：焊接技术入门——实践出真知 本章是本书的实践核心，我们将一步步带领您掌握手工焊接的基本技巧，从最简单的连接开始，逐步过渡到更为复杂的焊接场景。 焊盘清洁与预处理： 在进行焊接之前，确保焊盘（电路板上的金属区域）和元器件引脚的清洁至关重要。我们将介绍如何使用清洁剂、橡皮擦或细砂纸去除焊盘和引脚上的氧化物和污垢，为良好的焊接奠定基础。 导线焊接： 从最基本的导线与焊盘的连接开始。详细讲解如何给导线的一端镀锡（预焊），以及如何将导线引脚准确地放置在焊盘上，并用烙铁头将二者一同加热，最后加入适量的焊锡，形成一个光滑、圆润的焊点。 插件元器件焊接： 针对电阻、电容、二极管、三极管等常见的插件元器件，我们将详细讲解其焊接步骤。这包括： 元器件的固定： 如何通过弯曲元器件引脚，将其牢固地固定在电路板上，防止在焊接过程中移位。 引脚的处理： 如何根据电路板上的孔位，调整引脚的长度和角度。 焊接方法： 如何将烙铁头加热焊盘和元器件引脚，并适时加入焊锡，形成饱满的焊点。 多余引脚的修剪： 焊接完成后，如何使用剪钳整齐地修剪掉多余的元器件引脚。 表面贴装元器件（SMD）焊接入门： 针对现代电子产品中广泛使用的表面贴装元器件（如贴片电阻、贴片电容），本章将介绍其手工焊接的基础方法。虽然SMD焊接相对插件元器件更具挑战性，但通过掌握以下技巧，依然可以实现高质量的焊接： 焊膏的使用： 介绍如何使用焊膏，将其点涂在焊盘上。 元器件的定位： 如何使用镊子精确地将SMD元器件放置在焊膏上。 加热与焊锡流动： 如何控制烙铁的温度和移动，使焊膏熔化，并促使元器件的焊端与焊盘形成可靠的连接。 单边焊接技巧： 针对一些难以精确定位的SMD元件，介绍先焊接一侧引脚，再调整另一侧位置的技巧。 常见的焊接问题与纠正： 在实践中，难免会遇到一些焊接问题，例如虚焊、冷焊、堆锡、拉尖、桥接（短路）等。本章将详细分析这些问题的成因，并提供行之有效的纠正方法，例如如何使用吸锡器或吸锡线去除多余焊锡，如何重新加热虚焊的焊点使其恢复。 第四章：焊接技巧提升——追求卓越品质 在掌握了基本的焊接技术后，本章将引导您进一步提升焊接技能，追求更高的焊接质量和效率，为实现更复杂、更精密的电子项目打下基础。 焊点质量评估标准： 什么样的焊点才算合格？本章将详细介绍高质量焊点的外观特征，包括： 光亮、光滑的表面： 反映出良好的润湿性和充分的加热。 圆润饱满的形状： 焊锡能够充分覆盖元器件引脚和焊盘，形成一个稳定的连接。 喇叭状的过渡： 焊锡从元器件引脚与焊盘之间形成一个平滑、自然的过渡。 无裂纹、无气孔： 避免了内部缺陷导致连接不良。 我们将通过对比图例，帮助您清晰地识别优劣焊点的区别。 精确焊接技巧： 温度的精细化控制： 针对不同元器件（如敏感的集成电路、高功率电阻）和不同大小的焊盘，如何更精确地选择和调节烙铁温度，避免过热或不足。 焊锡的用量控制： 如何准确控制每次加入的焊锡量，既要保证焊点饱满，又要避免堆积过量造成短路或影响美观。 烙铁头的清洁与保养： 强调烙铁头清洁的频率和方法，以及如何通过镀锡来保护烙铁头，延长其使用寿命。 焊接角度与力度： 讲解如何调整烙铁头的接触角度，以及对焊接对象的施加适度的压力，以获得最佳的传热效果。 快速焊接方法： “一沾即焊”技巧： 对于熟练操作者，如何通过预热焊盘和引脚，迅速完成焊接，提高工作效率。 批量焊接策略： 对于同一型号元器件的大量焊接，介绍如何通过组织元器件、规划焊接顺序等方式，提高整体效率。 特殊焊接场景处理： 大面积焊盘的焊接： 如何处理较大的焊盘，避免焊锡冷却过快导致虚焊。 多引脚元器件的焊接（如排针、连接器）： 介绍逐个焊接、分批焊接等策略，确保每个引脚都连接良好。 高密度电路板的焊接： 面对元器件密集、焊盘微小的电路板，如何运用更精细的工具和技巧进行操作。 电路板返修与拆焊： 掌握焊接技术的同时，学会正确的返修和拆焊方法同样重要。本章将介绍： 拆卸插件元器件： 使用吸锡器、吸锡线配合烙铁，安全高效地拆除已焊接的插件元器件。 拆卸表面贴装元器件： 介绍使用热风枪辅助拆焊SMD元器件的方法。 修复损坏的焊盘： 当焊盘出现剥离或损坏时，介绍如何进行修复，例如使用导线连接等。 第五章：实践应用与项目实例——学以致用 理论学习最终是为了实践。本章将通过一些实际的项目示例，帮助您将所学的焊接技术融会贯通，并进一步激发您的创造力。 经典电子爱好者项目： LED闪烁电路： 一个非常基础的入门级项目，学习焊接电阻、电容、三极管和LED。 简易音频放大器： 学习焊接集成电路（IC）和音频接口，体验声音的乐趣。 温控风扇： 学习焊接温度传感器和继电器，了解自动控制的基本原理。 调试与故障排除： 在实际项目中，您可能会遇到各种各样的电子故障。本章将提供一套系统的故障排除流程： 视觉检查： 仔细检查焊点、元器件是否有异常。 万用表的使用： 学习如何使用万用表测量电压、电流、电阻，判断元器件是否正常工作。 信号追踪： 学习如何根据电路原理图，追踪信号的流动路径，定位故障点。 替换法： 在怀疑某个元器件损坏时，可以尝试将其替换为已知完好的元器件进行测试。 进阶项目构思与焊接挑战： DIY微控制器开发板： 学习焊接更复杂的集成电路、连接器和调试接口。 定制化电子仪器： 鼓励读者根据自己的需求，设计并制作个性化的电子设备，这将是对焊接技能的综合考验。 维修旧电子设备： 学习如何识别和修复老旧电子产品中的焊接问题。 附录： 常用电子元器件符号与图示： 方便读者对照识别。 焊接术语表： 解释书中出现的专业术语。 推荐资源链接： 提供更多学习焊接的在线资源和社区。 本书不仅是一本技术手册，更是一扇通往电子制造世界的大门。我们希望通过详实的讲解和实用的指导，帮助您掌握一门既有价值又充满乐趣的技能，让您能够亲手创造属于自己的电子奇迹。焊接，不仅仅是连接，更是赋予生命，是技术与艺术的完美结合。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和用词风格，给我一种非常沉稳可靠的感觉，读起来让人心静。它不像那些快餐式的电子杂志，追求新奇和速度，而是沉下心来，用严谨的学术语言和多年的实践经验来构建内容。对于一个希望系统性提升自己专业技能的工程师来说，这种风格是至关重要的。它没有过度使用花哨的术语，即便是引入专业概念，也会立即提供通俗易懂的解释或实际案例进行佐证，保证了知识传递的效率和准确性。我发现自己阅读的节奏明显慢了下来，不是因为内容难懂，而是因为我需要停下来思考作者所阐述的每一步操作背后所蕴含的工程原理。这种需要“慢读”的书，往往才是真正有价值的“工具书”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧质量也值得称赞，纸张的选取和印刷的色彩都非常考究，这对于需要频繁翻阅参考的技术书籍来说非常重要，不易磨损。内容上，它最让我惊喜的是对不同类型焊接技术（比如通孔、表面贴装）的兼容性处理。很多书籍要么只关注一种，要么就是简单地罗列两者，但这本书清晰地划分了它们各自的难点和最佳实践，尤其在处理微小间距的SMD元器件时，书中提供的几种不同技巧的对比分析，极大地拓宽了我的思路。这表明作者不仅仅是经验的复述者，更是一位善于总结和创新的实践者。它提供了一个可以不断回溯和自我校验的知识库，而非仅仅是一次性的阅读体验。这种持续的参考价值，让我确信它会成为我工具箱中不可或缺的一部分。

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这本书的封面设计着实让人眼前一亮，那种深邃的蓝色调配上简洁有力的字体，立刻就给人一种专业且严谨的感觉。我记得当时在书店里一眼就被它吸引了，立刻翻开看了看目录，内容编排得非常系统，从基础的元器件识别到复杂的电路板布局，逻辑性很强。尤其是那些图示，清晰度极高，即便是初学者也能很快捕捉到关键信息。我特别欣赏作者在讲解一些高难度技术点时，那种层层递进的剖析方式，完全没有那种高高在上的说教感，而是像一位经验丰富的老师在手把手地教你。读完前几章，我感觉自己对电子焊接的认识一下子提升到了一个新的高度，不再是过去那种零散的知识点堆砌，而是形成了一个完整的知识体系框架。这种构建知识体系的能力，正是优秀技术书籍的价值所在。我期待着接下来的实践部分能给我带来更多的启发和实操信心。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我是一个动手能力比较差的人，以前学技术书总是感觉纸上谈兵，看一遍忘一遍，非常苦恼。但这本书记载的焊接技巧，居然让我产生了强烈的实操欲望。它没有过多地纠缠于那些过于理论化的物理定律，而是直击“怎么做”和“为什么这么做”的核心。比如关于烙铁温度的选择和焊锡丝的回流特性，作者用了非常生动的语言和对比图来解释，一下子就让我明白了不同参数对焊点质量的决定性影响。我试着按照书中的步骤操作了一下，发现以往那些总是出现虚焊或者桥接的难题，竟然奇迹般地减少了。这种立竿见影的效果，对我这种急于看到成果的实践者来说，简直是莫大的鼓舞。这本书真正做到了将晦涩的技术转化为人人可懂、人人可行的操作指南，非常实在。

评分☆☆☆☆☆

我之前接触过几本关于电子制作的书籍，它们往往侧重于项目的趣味性，而忽略了背后工艺的精细打磨。但这本关于焊接的书则完全不同，它将“手艺”二字提升到了前所未有的高度。作者对细节的把控达到了近乎偏执的程度，比如如何正确地清洗焊盘、如何处理引脚的预处理，这些在其他书中常常被一带而过的小节，在这里却被详细地拆解分析了其重要性。我尤其喜欢其中关于“热管理”那一章节的论述，它深刻阐明了过度加热对元器件乃至整个电路可靠性的潜在威胁。读完后，我才意识到自己过去很多“熟练”的操作其实是埋下了隐患的“粗心”。这本书不仅仅是教你焊接，更是在培养一种对电子产品质量负责任的工匠精神，这种深度是很多教材无法比拟的。