書名:電子封裝熱管理先進材料
:139.00元
售價:94.5元,便宜44.5元,摺扣67
作者: 仝興存(Xingcun,Colin,Tong);安兵,
齣版社:國防工業齣版社
齣版日期:2016-04-01
ISBN:9787118100617
字數:
頁碼:413
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
電子封裝中先進熱管理材料的需求已經被廣泛認識,因為電子工業在不斷改善器件和係統性能,但熱挑戰已經成為它的阻礙。隨著對電子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加,從有源電子掃描雷達陣列到網絡服務器等係統都要求元器件能夠進行高效的散熱。這就要求材料有很高的散熱能力,並保持與芯片和電子封裝的兼容性。為應對這些關鍵的需求,各種主動和被動冷卻技術都提供瞭集成化、具有成本效益的熱管理解決方案,推動瞭熱管理材料和技術的革命性發展,《電子封裝熱管理先進材料》針對電子封裝先進熱管理給齣瞭全麵的闡述,內容覆蓋瞭熱傳遞基礎,元器件設計指南,材料選擇和評估,空氣、液體和熱電製冷,錶徵技術和方法,加工和製造技術,成本與性能之間的平衡,以及應用技術。後一章介紹瞭電子封裝中的先進熱管理材料的發展路綫圖和遠景。
主要特點:
覆蓋瞭陶瓷、玻璃、聚閤物、金屬、金屬復閤材料、多層材料、碳質材料和碳基復閤材料;
將熱管理解決方案的全麵理解提供給讀者;
包括熱傳遞和材料錶徵技術的基礎;
評估熱管理中的成本與性能。
章 電子封裝熱管理基礎與設計指南
1.1 熱管理基本理論
1.1.1 集成電路工作的熱源和熱效應
1.1.2 熱膨脹係數不同引起的熱失效
1.1.3 熱失效率
1.1.4 熱管理麵臨的挑戰和存在的普遍問題
1.2 不同封裝層級的熱管理總體現狀
1.2.1 芯片級封裝熱管理
1.2.2 闆卡級封裝熱管理
1.2.3 係統級封裝熱管理
1.3 熱管理方案
1.3.1 硬件解決方案
1.3.2 軟件解決方案和基於軟件的動態熱管理
1.3.3 優化的封裝散熱設計
1.4 電子封裝中熱傳導和熱計算的基本原理
1.4.1 熱傳導
1.4.2 熱對流
1.4.3 輻射
1.4.4 電子封裝中多種熱傳導狀態
1.4.5 微尺度熱傳導
1.5 先進的電子封裝熱管理設計
1.5.1 熱設計準則
1.5.2 熱特性建模與模擬
1.5.3 實驗驗證
1.6 先進熱管理的材料選擇
1.6.1 界麵連接材料
1.6.2 傳熱和散熱的塊體材料
1.6.3 材料和器件集成
1.7 熱管理材料的環保性
1.7.1 RoHS條例
1.7.2 WEEE條例
1.8 結語
參考文獻
第2章 熱管理材料的錶徵方法
2.1 熱性能及其測量技術
2.1.1 熱傳導和熱擴散
2.1.2 熱膨脹係數
2.1.3 比熱容
2.1.4 抗熱衝擊
2.1.5 微納米材料的熱特性
2.2 電性能和測量技術
2.2.1 電導率和電阻率
2.2.2 介電常數及其錶徵
2.3 熱力學錶徵
2.3.1 熱感應應力和應變的錶徵技術
2.3.2 變形體的基本方程
2.3.3 本構行為
2.3.4 熱力學分析
2.3.5 熱力學失效
2.4 材料特性分析技術
2.4.1 光學顯微鏡
2.4.2 X射綫衍射
2.4.3 掃描電子顯微鏡
2.4.4 透射電子顯微鏡
2.4.5 掃描聲學顯微鏡
2.4.6 原子力顯微鏡
2.5 錶麵粗糙度要求和接觸界麵的兼容性
2.5.1 腐蝕和抗氧化保護
2.5.2 錶層結構的可焊性
2.5.3 咬閤循環周期和作業環境對接觸錶麵處理層的影響
2.5.4 電化學腐蝕和接觸界麵的兼容性
2.6 可靠性分析和環境績效評估
2.6.1 失效模式和機製
2.6.2 可靠性認證
參考文獻
第3章 電子封裝材料及其在熱管理中的功能
第4章 單片碳素材料和碳基復閤材料
第5章 聚閤物基導熱復閤材料
第6章 高熱導率金屬基復閤材料
第7章 導熱陶瓷基復閤材料
第8章 電子封裝中的熱界麵材料
第9章 先進散熱片和空冷熱沉有關的材料和設計
0章 液體冷卻器件及材料選擇
1章 熱電材料的熱電冷卻
2章 先進熱管理材料的開發和應用
附錄 電子工業熱管理評價標準和規範
這本書最讓我印象深刻的是它對未來趨勢的把握和前瞻性探討。作者沒有沉溺於現有的成熟技術,而是將大量的篇幅留給瞭“下一代”的熱管理方案,這使得整本書保持瞭極高的時效性和前瞻性。例如,它對基於電熱效應(如電卡效應、熱釋電效應)的主動式熱控技術的潛力進行瞭非常大膽的預測,並分析瞭其實現大規模商業化所麵臨的能量效率瓶頸。書中關於可靠性工程和長期服役性能評估的部分也極為詳盡,特彆是對材料在極端溫度和濕度循環條件下的老化模型預測,提供瞭行業內最新的評估標準和測試方法。我嘗試對照書中的方法論去審視我們團隊目前正在開發的一個新器件的熱衰減問題,發現書中的分析框架具有極強的普適性和指導價值。可以說,這本書不僅是一本知識的匯集,更像是一張通往未來熱管理技術前沿的導航圖。
評分這本書的結構設計非常巧妙,它遵循瞭從宏觀到微觀,再從基礎到前沿的邏輯鏈條。一開始鋪陳的是整個電子設備的熱流密度演變趨勢,這為後續的材料選擇和結構設計提供瞭背景支撐。隨後,作者聚焦於不同維度的熱傳輸機製,比如從納米尺度的聲子輸運理論到宏觀尺度的流體力學分析,每一步的過渡都非常自然流暢。我發現書中對“熱設計文化”的討論也很有啓發性,強調瞭熱管理不應是設計的最後一步,而應貫穿始終的理念。書中對於新興的熱管理技術,例如基於微流控的液體冷卻係統,其換熱係數的計算方法和泵送功率的優化算法,講解得深入淺齣,即便是復雜的偏微分方程組,作者也用通俗易懂的語言進行瞭概括和解釋。對於希望係統性提升熱設計綜閤能力的人來說,這本書無疑是一部裏程碑式的著作。
評分這本書的敘事方式非常引人入勝,不像傳統教科書那樣枯燥乏味,更像是一位經驗豐富的行業專傢在與你進行深入的麵對麵交流。作者在開篇就點明瞭當前電子産品小型化、高密度化帶來的嚴峻熱挑戰,這種代入感極強。我特彆欣賞它對傳統熱界麵材料(TIMs)局限性的批判性分析,邏輯層層遞進,讓人信服。隨後,它引齣瞭對相變材料(PCMs)在瞬態熱管理中潛力的探討,這一點在我看來是全書的一大亮點。書中對PCMs的選擇標準、封裝技術和循環穩定性問題的探討非常細緻,給齣瞭許多工程實踐中的“避坑指南”。例如,針對不同應用場景(如服務器、移動設備)的溫度需求,作者推薦瞭不同的PCM類型及其優化策略,這種“量身定製”的建議,對於工程技術人員來說價值連城。整體閱讀下來,我感覺自己不僅學到瞭知識,更重要的是對整個電子熱管理領域的發展脈絡有瞭更宏觀的認識。
評分閱讀完這本書,最大的感受是其內容的廣度與深度的完美平衡。它並沒有僅僅停留在理論層麵,而是大量的篇幅用於探討實際製造工藝中的挑戰與解決方案。比如,在介紹先進製造技術(如增材製造)在散熱器結構優化中的應用時,作者詳細對比瞭激光粉末床熔融(LPBF)和電子束熔融(EBM)工藝對最終熱性能的影響差異。這種結閤瞭材料科學、熱力學和先進製造工程的交叉視角,是目前市麵上很多單一學科書籍所不具備的。另外,書中對無源與有源散熱方案的對比分析也極為精闢,特彆是對熱管和循環泵的可靠性評估方法,提供瞭嚴謹的數學模型和工程經驗。我個人認為,這本書非常適閤作為研究生階段的參考資料,因為它既能打下堅實的理論基礎,又能指導未來的工程實踐,避免瞭“紙上談兵”的風險。
評分這本書的裝幀設計真是讓人眼前一亮,那種沉穩的深藍色調,配上燙金的字體,透露齣一種專業且權威的氣息。拿到手裏,分量感十足,預示著裏麵內容的紮實程度。我主要關注的是它對新興材料在電子設備散熱應用中的介紹。比如,它對石墨烯復閤材料的導熱機製進行瞭深入剖析,不僅講解瞭理論模型,還結閤瞭最新的實驗數據,這一點非常實用。我尤其欣賞它在分析不同界麵熱阻的章節中,用大量的圖錶來闡述復雜的物理現象,使得即便是初次接觸這個領域的讀者也能快速把握核心概念。書中對微通道散熱器中流體動力學和熱傳遞耦閤的討論,也為我後續的研究工作提供瞭新的思路和方嚮。雖然篇幅不小,但排版清晰,注釋詳盡,閱讀體驗上佳,感覺作者團隊確實在這本書的細節打磨上花費瞭大量心血,完全不是那種應付瞭事的技術手冊。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.tinynews.org All Rights Reserved. 静思书屋 版权所有