电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

美MARKI.MONTROSE吕英华译 著

图书标签:

• 电磁兼容
• PCB设计
• 印制电路板
• EMC
• 电子设计
• 信号完整性
• 电源完整性
• 高频电路
• 屏蔽技术
• 接地设计

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111228998

商品编码：1027779058

出版时间：2010-09-03

基本信息

商品名称： 穿越水草地/星火燎原系列连环画	出版社： 解放军	出版时间：2013-01-01
作者：改编: 项小米|绘画:杨越//黄华//梁钦	开本：32开	印刷时间： 2013-01-01
定价： 9	页数：92	印次： 1
ISBN号：9787506565042	商品类型：图书	版次： 1

编辑推荐语

《穿越水草地》由项小米改编，为星火燎原系列连环画的其中一册，系统反映中国共产党在土地革命战争时期，领导中国人民进行革命战争的一部工具书。它从大革命失败记起，到全国抗日战争爆发为止，全面地记述了中国共产党领导中国人民，开展土地革命、创建人民军队、进行人民战争的历程。

内容提要

《穿越水草地》由项小米改编，《穿越水草地》的内容如下： 1935年8月至1936年7月，红军三大主力凭着坚定的革命理想和钢铁般 的意志以及官兵间的深厚情谊。先后穿越渺无人烟的水草地。摆脱了国民 党军的围追堵截，实现了预定的战略计划，但无数的红军将士也把生命永 远地留在了那片水草地上。
    

目录

  

《精密设计：PCB电磁兼容性工程》 引言 在当今高度互联、追求极致性能的电子设备时代，电磁兼容性（EMC）已不再是可有可无的附加项，而是决定产品成败的关键要素。从智能手机、高性能服务器到医疗器械、汽车电子，任何未能有效管理电磁干扰（EMI）的设备都可能面临性能不稳定、数据错误、甚至系统崩溃的风险，更可能因不符合法规标准而无法上市。本书《精密设计：PCB电磁兼容性工程》旨在为广大电子工程师、PCB设计人员、以及对EMC感兴趣的技术人员提供一套全面、系统、实用的PCB电磁兼容性设计方法论。本书并非简单罗列各种EMC问题及解决方案，而是从根本出发，深入剖析PCB设计中电磁兼容性产生的物理原理，并在此基础上构建一套完整的、前瞻性的设计框架，帮助读者从源头上预防EMC问题的发生，而非被动地进行事后补救。 第一篇：EMC设计基础与理论 本篇内容将为读者打下坚实的EMC设计理论基础，理解EMC问题的本质，为后续深入的学习和实践做好准备。 第一章：电磁兼容性（EMC）核心概念解析 1.1 EMC与EMI、EMS的辩证统一： 深入阐述电磁兼容性的定义，明确其包含电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）两个方面。解释为何一个设备既可能产生干扰，又可能受到干扰，而EMC的目标就是让设备在特定环境中能够和谐共存。 1.2 干扰的产生、传播与接收模型： 详细剖析电磁干扰产生的三个基本要素：干扰源（Source）、传播耦合路径（Coupling Path）和接收敏感设备（Victim）。以图文并茂的方式解释各种耦合机制，包括传导耦合、辐射耦合、容性耦合和感性耦合，并分析它们在PCB设计中的具体表现形式。 1.3 PCB在EMC中的关键角色： 强调PCB作为电子设备内部电磁能量流动的主要载体，在EMC问题中扮演着至关重要的角色。分析PCB的布线、过孔、电源/地平面、元件布局等设计决策如何直接影响EMI的产生和传播。 1.4 EMC法规与标准简介： 简要介绍全球主要的EMC法规和标准，如FCC、CE、CISPR等，以及它们对不同类型产品提出的基本要求。让读者了解EMC设计的最终目标和检验标准。 第二章：PCB电磁干扰的物理根源 2.1 信号完整性（SI）与EMC的内在联系： 深入探讨信号完整性问题如何直接导致EMC问题。详细解释阻抗不匹配、串扰、反射、振铃等SI现象，以及这些现象如何转化为不可控的电磁辐射（EMI）。 2.2 信号回流路径（Return Path）的形成与影响： 这是PCB EMC设计中最核心的概念之一。本书将以严谨的物理模型解释信号回流路径的形成机制，强调“理想回流路径”的重要性。分析不连续的回流路径如何导致地弹（Ground Bounce）、形成电磁环路（Loop Antenna），进而产生强大的EMI辐射。 2.3 电源完整性（PI）对EMC的影响： 阐述电源噪声（Power Noise）是如何影响设备正常工作的，以及电源系统中的电感、电容、寄生效应等如何加剧电源噪声，进而可能成为EMI源。 2.4 元件寄生效应与EMC： 分析PCB上元器件（如电感、电容、连接器、IC封装）固有的寄生电感、寄生电容、寄生电阻等如何影响高频信号的特性，以及这些寄生参数在EMC设计中的考量。 第二篇：PCB EMC设计实战策略 本篇内容将聚焦于PCB设计的各个环节，提供一套系统的、可操作的EMC设计策略和技术。 第三章：PCB布局（Placement）的EMC优化 3.1 敏感区域的划分与保护： 如何在PCB上识别并划分出高EMI敏感区域和高EMI产生区域。讲解如何将敏感元件远离高频信号源和开关器件，以减少耦合。 3.2 元件布局的通用原则： 提出一系列经过实践验证的元件布局原则，例如：关键信号线尽量短，连接器靠近边缘，分离数字和模拟区域，电源和地连接器的合理分布等。 3.3 屏蔽效应与组件布局： 讲解如何利用PCB层叠结构和元器件的物理位置来构建有效的屏蔽，降低辐射。 第四章：PCB布线（Routing）的EMC设计技巧 4.1 信号回流路径的完整性保证： 这是布线章节的核心。详细讲解如何保证信号线与其回流路径的紧密跟随，包括：单端信号与差分信号的回流路径设计，多层板中回流路径的选取，避免跨分割回流等。 4.2 差分信号的EMC优化： 针对高速差分信号，详细阐述如何进行等长、等距、同步耦合布线，以最小化共模噪声和差模辐射。 4.3 串扰（Crosstalk）的抑制： 分析串扰的成因，如邻近信号线之间的容性/感性耦合。提供有效的布线间距、走线方向、地线隔离等抑制串扰的方法。 4.4 过孔（Via）的EMC影响与优化： 解释过孔在高频信号通路中的寄生电感和阻抗不连续问题。讲解如何优化过孔数量、位置、大小，以及使用去耦过孔（Stitching Vias）等技术。 4.5 串联端接与并联端接的EMC意义： 阐述阻抗匹配技术在信号完整性和EMC设计中的作用，以及如何选择合适的端接电阻来抑制信号反射。 第五章：电源与地（Power and Ground）的EMC设计 5.1 电源/地平面的设计与分割（Splitting）： 深入讲解多层PCB中电源和地平面的设计理念。何时需要进行分割，如何科学合理地进行分割，避免分割引起的回流路径问题。 5.2 滤波与去耦（Decoupling）： 详述电源滤波器的选择和布局，以及去耦电容的选型、容值、分布和布局原则，以有效抑制电源噪声。 5.3 地弹（Ground Bounce）的分析与抑制： 结合EMI的产生机制，详细分析地弹的形成过程，并提供PCB布局、布线、元件选择等方面的抑制地弹的策略。 5.4 高速信号的电源/地耦合： 分析高速信号切换时对电源/地平面产生的瞬时电流需求，以及如何通过合理的去耦和电源/地平面设计来满足这些需求，避免产生过大的电压波动。 第六章：PCB层叠（Stack-up）结构与EMC 6.1 优化层叠结构的EMC优势： 讲解不同层叠结构（如2层板、4层板、6层板及以上）对EMC性能的影响。强调将信号层紧邻地/电源平面的重要性。 6.2 信号层与参考平面的关系： 详细阐述信号层与其参考平面（地或电源）的紧密耦合，这是保证信号完整性和最小化辐射的关键。 6.3 屏蔽层与信号完整性： 探讨在特殊应用中，如何利用额外的屏蔽层来进一步降低EMI辐射，以及屏蔽层设计需要注意的问题。 第七章：PCB EMC设计中的辅助技术与工具 7.1 EMC设计规则检查（DRC）： 介绍如何利用PCB设计软件内置的DRC规则来预先检查和预防EMC问题，例如线间距、回流路径约束等。 7.2 EMC仿真工具的应用： 简要介绍EMC仿真软件的基本原理和应用场景，如信号完整性仿真、电源完整性仿真、辐射仿真等，帮助读者理解仿真在EMC设计流程中的价值。 7.3 EMC测试与验证： 概述PCB产品在设计完成后需要进行的EMC测试，以及如何根据测试结果反馈和优化设计。 第三篇：进阶EMC设计专题 本篇将深入探讨一些更为复杂和高级的EMC设计议题。 第八章：高速接口的EMC设计 8.1 USB、HDMI、PCIe等高速接口的EMC挑战： 针对目前主流的高速接口，分析其特有的EMC设计难点，如高频特性、差分对布线、连接器屏蔽等。 8.2 EMI抑制元件的应用： 讲解磁珠（Ferrite Beads）、共模扼流圈（Common Mode Chokes）、滤波器等EMI抑制元件在高速接口和电源线上的具体应用方法和选型原则。 第九章：低EMI设计的思考与实践 9.1 降低辐射的通用设计原则： 总结并提炼一系列可以通用应用于各种PCB设计的低EMI设计原则，强调“预防胜于治疗”的理念。 9.2 审慎选择元器件： 讨论在EMC设计中，元器件的选型为何如此重要，以及不同类型元器件（如开关电源IC、高频振荡器）的EMC特性考量。 9.3PCB制造工艺对EMC的影响： 简要探讨PCB的制造公差、板材选择、表面处理等工艺因素对EMC性能可能带来的影响。 结语 《精密设计：PCB电磁兼容性工程》并非一本仅供参考的书籍，而是一套指导读者在复杂电子设计领域中实践EMC最佳工程实践的指南。通过深入浅出的理论讲解和详细实用的设计技巧，本书致力于帮助工程师们建立起对PCB电磁兼容性的深刻理解，掌握从源头上预防和解决EMC问题的能力，从而设计出性能稳定、质量可靠、符合法规标准的优秀电子产品。我们相信，精湛的PCB EMC设计能力是每一位现代电子工程师必备的核心竞争力。

评分☆☆☆☆☆

这本《电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）》真是一本让我欲罢不能的宝藏！初拿到手时，还以为会是那种枯燥乏味的理论书籍，没想到打开后，立刻被其严谨又不失趣味的讲解风格所吸引。作者在开篇就清晰地阐述了EMC设计的重要性，并用大量生动的案例，将那些抽象的电磁干扰和兼容原理具象化，让我这个PCB设计新手也能很快领会其中的奥秘。书中对各种滤波技术、屏蔽措施、接地策略的分析尤其到位，每一个细节都考虑得十分周全。我尤其喜欢作者在讲解时，总能穿插一些实际工程中遇到的典型问题，并给出详细的解决方案，这让我在理论学习的同时，也能获得宝贵的实践经验。比如，关于信号完整性的章节，作者不仅讲解了阻抗匹配、过冲、振铃等概念，还深入剖析了不同类型连接器和线缆对信号完整性的影响，并给出了优化建议，这对我来说简直是醍醐灌顶。而且，书中大量的图示和表格，让原本复杂的概念变得直观易懂，大大降低了学习难度。我感觉，这本书不仅仅是传授知识，更是在培养一种设计思维，一种对电磁兼容的敏感度和预判能力。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在翻阅《电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）》之前，我对PCB的EMC设计知之甚少，总觉得这是一个高深莫测的领域，只有经验丰富的工程师才能掌握。然而，这本书彻底颠覆了我的认知。它以一种循序渐进的方式，从基础的电磁场理论讲起，逐步深入到PCB布局、布线、元器件选择等各个环节。作者对各种干扰源的分析细致入微，无论是辐射干扰、传导干扰，还是串扰、地弹等，都给出了清晰的解释和有效的抑制方法。最让我印象深刻的是，书中对差模干扰和共模干扰的处理给出了详细的指导，这在很多同类书籍中都是难以找到的。作者强调了PCB层叠结构对EMC性能的重要性，并提供了多种优化层叠的方案，这让我受益匪浅。此外，书中关于电源完整性的章节也写得十分精彩，对去耦电容的选型、放置以及PCB走线的设计，都有非常实用的建议。这本书的优点在于，它不仅仅是告诉你“怎么做”，更告诉你“为什么这么做”，让你真正理解其背后的原理，从而能够灵活运用到实际设计中。

评分☆☆☆☆☆

《电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）》这本书，我真的只能用“惊喜连连”来形容！我原本以为这会是一本偏向理论分析的学术专著，但它却以一种非常实用的方式，将枯燥的EMC理论与生动的PCB设计实践完美结合。作者在书中花费了大量篇幅来讲解如何通过PCB的物理结构来控制电磁干扰，例如，对于高频信号的布线，书中详细介绍了短线原则、蛇形线的使用以及差分走线的技巧，并配以大量的仿真结果和实测数据进行佐证。我特别欣赏书中关于“返回路径”管理的论述，作者将其提升到了EMC设计的核心地位，并详细阐述了如何设计完整的返回路径，避免信号回流路径过长带来的问题。另外，书中的“电源完整性”部分也让我大开眼界，作者不仅仅是介绍了一些常用的去耦器件，更是深入分析了这些器件在不同频率下的行为特性，以及如何在PCB上进行最优化的布局和连接，这对于我理解和解决电源噪声问题提供了极大的帮助。这本书真的让我觉得，EMC设计不再是“碰运气”的事情，而是可以通过科学的方法和精细的设计来有效控制的。

评分☆☆☆☆☆

毫无疑问，《电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）》这本书为我提供了一个全新的视角来审视PCB设计。作者以其深厚的专业功底和丰富的实践经验，将复杂的EMC理论转化为一套套可执行的设计原则和技巧。书中对于“屏蔽”的章节，给我留下了深刻的印象，作者详细分析了不同屏蔽材料的电磁衰减特性，以及如何设计有效的屏蔽罩和滤波器来抑制电磁辐射。我尤其欣赏作者在讲解过程中，总是会提及一些“潜规则”或者说“经验之谈”，这些在官方的标准或教科书中往往很难找到，但对于实际工程设计却至关重要。例如，关于PCB板材的选择对EMC性能的影响，书中就给出了详细的建议。另外，这本书的排版也相当出色，清晰的标题、条理分明的段落以及丰富的插图，都让阅读过程变得轻松愉快。这本书让我意识到，EMC设计不仅仅是解决问题，更是要从源头上预防问题，成为产品设计的一部分。

评分☆☆☆☆☆

我必须得说，《电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）》这本书，绝对是我近期读过的最实用、最有价值的工程技术类书籍之一。作者在讲解EMC原理时，并没有停留在概念层面，而是将其与PCB的设计细节紧密联系起来，例如，书中对高速数字信号PCB布局布线中，如何避免串扰、地弹和信号反射等问题，给出了非常具体的操作指南。我尤其喜欢书中关于“接地”的章节，作者系统地阐述了单点接地、多点接地以及星型接地的优缺点，并结合实际工程案例，指导读者如何根据不同场景选择最合适的接地方式。这本书的另一个亮点在于，它鼓励读者在设计过程中主动进行EMC仿真和测试，并提供了相关的软件工具和测试方法。虽然书中没有详细介绍具体软件的操作，但它启发了我去主动学习和掌握这些工具，从而更好地指导我的设计。总而言之，这本书不仅为我打开了EMC设计的大门，更教会了我如何成为一名更优秀的PCB工程师。

评分☆☆☆☆☆

不错的书，我很喜欢！！！！

评分☆☆☆☆☆

很好，很强大！！！正版

评分☆☆☆☆☆

是原版书吧，书张都还不错。

评分☆☆☆☆☆

还没看

评分☆☆☆☆☆

不错的书，我很喜欢！！！！

评分☆☆☆☆☆

很好，很强大！！！正版

评分☆☆☆☆☆

是正版，很不错很有用的书

评分☆☆☆☆☆

还没看

评分☆☆☆☆☆

是正版，很不错很有用的书