電磁兼容的印製電路闆設計(原書第2版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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美MARKI.MONTROSE呂英華譯 著

圖書標籤:

• 電磁兼容
• PCB設計
• 印製電路闆
• EMC
• 電子設計
• 信號完整性
• 電源完整性
• 高頻電路
• 屏蔽技術
• 接地設計

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111228998

商品編碼：1027779058

齣版時間：2010-09-03

基本信息

商品名稱： 穿越水草地/星火燎原係列連環畫	齣版社： 解放軍	齣版時間：2013-01-01
作者：改編: 項小米|繪畫:楊越//黃華//梁欽	開本：32開	印刷時間： 2013-01-01
定價： 9	頁數：92	印次： 1
ISBN號：9787506565042	商品類型：圖書	版次： 1

編輯推薦語

《穿越水草地》由項小米改編，為星火燎原係列連環畫的其中一冊，係統反映中國共産黨在土地革命戰爭時期，領導中國人民進行革命戰爭的一部工具書。它從大革命失敗記起，到全國抗日戰爭爆發為止，全麵地記述瞭中國共産黨領導中國人民，開展土地革命、創建人民軍隊、進行人民戰爭的曆程。

內容提要

《穿越水草地》由項小米改編，《穿越水草地》的內容如下： 1935年8月至1936年7月，紅軍三大主力憑著堅定的革命理想和鋼鐵般 的意誌以及官兵間的深厚情誼。先後穿越渺無人煙的水草地。擺脫瞭國民 黨軍的圍追堵截，實現瞭預定的戰略計劃，但無數的紅軍將士也把生命永 遠地留在瞭那片水草地上。
    

目錄

  

《精密設計：PCB電磁兼容性工程》 引言 在當今高度互聯、追求極緻性能的電子設備時代，電磁兼容性（EMC）已不再是可有可無的附加項，而是決定産品成敗的關鍵要素。從智能手機、高性能服務器到醫療器械、汽車電子，任何未能有效管理電磁乾擾（EMI）的設備都可能麵臨性能不穩定、數據錯誤、甚至係統崩潰的風險，更可能因不符閤法規標準而無法上市。本書《精密設計：PCB電磁兼容性工程》旨在為廣大電子工程師、PCB設計人員、以及對EMC感興趣的技術人員提供一套全麵、係統、實用的PCB電磁兼容性設計方法論。本書並非簡單羅列各種EMC問題及解決方案，而是從根本齣發，深入剖析PCB設計中電磁兼容性産生的物理原理，並在此基礎上構建一套完整的、前瞻性的設計框架，幫助讀者從源頭上預防EMC問題的發生，而非被動地進行事後補救。 第一篇：EMC設計基礎與理論 本篇內容將為讀者打下堅實的EMC設計理論基礎，理解EMC問題的本質，為後續深入的學習和實踐做好準備。 第一章：電磁兼容性（EMC）核心概念解析 1.1 EMC與EMI、EMS的辯證統一： 深入闡述電磁兼容性的定義，明確其包含電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）兩個方麵。解釋為何一個設備既可能産生乾擾，又可能受到乾擾，而EMC的目標就是讓設備在特定環境中能夠和諧共存。 1.2 乾擾的産生、傳播與接收模型： 詳細剖析電磁乾擾産生的三個基本要素：乾擾源（Source）、傳播耦閤路徑（Coupling Path）和接收敏感設備（Victim）。以圖文並茂的方式解釋各種耦閤機製，包括傳導耦閤、輻射耦閤、容性耦閤和感性耦閤，並分析它們在PCB設計中的具體錶現形式。 1.3 PCB在EMC中的關鍵角色： 強調PCB作為電子設備內部電磁能量流動的主要載體，在EMC問題中扮演著至關重要的角色。分析PCB的布綫、過孔、電源/地平麵、元件布局等設計決策如何直接影響EMI的産生和傳播。 1.4 EMC法規與標準簡介： 簡要介紹全球主要的EMC法規和標準，如FCC、CE、CISPR等，以及它們對不同類型産品提齣的基本要求。讓讀者瞭解EMC設計的最終目標和檢驗標準。 第二章：PCB電磁乾擾的物理根源 2.1 信號完整性（SI）與EMC的內在聯係： 深入探討信號完整性問題如何直接導緻EMC問題。詳細解釋阻抗不匹配、串擾、反射、振鈴等SI現象，以及這些現象如何轉化為不可控的電磁輻射（EMI）。 2.2 信號迴流路徑（Return Path）的形成與影響： 這是PCB EMC設計中最核心的概念之一。本書將以嚴謹的物理模型解釋信號迴流路徑的形成機製，強調“理想迴流路徑”的重要性。分析不連續的迴流路徑如何導緻地彈（Ground Bounce）、形成電磁環路（Loop Antenna），進而産生強大的EMI輻射。 2.3 電源完整性（PI）對EMC的影響： 闡述電源噪聲（Power Noise）是如何影響設備正常工作的，以及電源係統中的電感、電容、寄生效應等如何加劇電源噪聲，進而可能成為EMI源。 2.4 元件寄生效應與EMC： 分析PCB上元器件（如電感、電容、連接器、IC封裝）固有的寄生電感、寄生電容、寄生電阻等如何影響高頻信號的特性，以及這些寄生參數在EMC設計中的考量。 第二篇：PCB EMC設計實戰策略 本篇內容將聚焦於PCB設計的各個環節，提供一套係統的、可操作的EMC設計策略和技術。 第三章：PCB布局（Placement）的EMC優化 3.1 敏感區域的劃分與保護： 如何在PCB上識彆並劃分齣高EMI敏感區域和高EMI産生區域。講解如何將敏感元件遠離高頻信號源和開關器件，以減少耦閤。 3.2 元件布局的通用原則： 提齣一係列經過實踐驗證的元件布局原則，例如：關鍵信號綫盡量短，連接器靠近邊緣，分離數字和模擬區域，電源和地連接器的閤理分布等。 3.3 屏蔽效應與組件布局： 講解如何利用PCB層疊結構和元器件的物理位置來構建有效的屏蔽，降低輻射。 第四章：PCB布綫（Routing）的EMC設計技巧 4.1 信號迴流路徑的完整性保證： 這是布綫章節的核心。詳細講解如何保證信號綫與其迴流路徑的緊密跟隨，包括：單端信號與差分信號的迴流路徑設計，多層闆中迴流路徑的選取，避免跨分割迴流等。 4.2 差分信號的EMC優化： 針對高速差分信號，詳細闡述如何進行等長、等距、同步耦閤布綫，以最小化共模噪聲和差模輻射。 4.3 串擾（Crosstalk）的抑製： 分析串擾的成因，如鄰近信號綫之間的容性/感性耦閤。提供有效的布綫間距、走綫方嚮、地綫隔離等抑製串擾的方法。 4.4 過孔（Via）的EMC影響與優化： 解釋過孔在高頻信號通路中的寄生電感和阻抗不連續問題。講解如何優化過孔數量、位置、大小，以及使用去耦過孔（Stitching Vias）等技術。 4.5 串聯端接與並聯端接的EMC意義： 闡述阻抗匹配技術在信號完整性和EMC設計中的作用，以及如何選擇閤適的端接電阻來抑製信號反射。 第五章：電源與地（Power and Ground）的EMC設計 5.1 電源/地平麵的設計與分割（Splitting）： 深入講解多層PCB中電源和地平麵的設計理念。何時需要進行分割，如何科學閤理地進行分割，避免分割引起的迴流路徑問題。 5.2 濾波與去耦（Decoupling）： 詳述電源濾波器的選擇和布局，以及去耦電容的選型、容值、分布和布局原則，以有效抑製電源噪聲。 5.3 地彈（Ground Bounce）的分析與抑製： 結閤EMI的産生機製，詳細分析地彈的形成過程，並提供PCB布局、布綫、元件選擇等方麵的抑製地彈的策略。 5.4 高速信號的電源/地耦閤： 分析高速信號切換時對電源/地平麵産生的瞬時電流需求，以及如何通過閤理的去耦和電源/地平麵設計來滿足這些需求，避免産生過大的電壓波動。 第六章：PCB層疊（Stack-up）結構與EMC 6.1 優化層疊結構的EMC優勢： 講解不同層疊結構（如2層闆、4層闆、6層闆及以上）對EMC性能的影響。強調將信號層緊鄰地/電源平麵的重要性。 6.2 信號層與參考平麵的關係： 詳細闡述信號層與其參考平麵（地或電源）的緊密耦閤，這是保證信號完整性和最小化輻射的關鍵。 6.3 屏蔽層與信號完整性： 探討在特殊應用中，如何利用額外的屏蔽層來進一步降低EMI輻射，以及屏蔽層設計需要注意的問題。 第七章：PCB EMC設計中的輔助技術與工具 7.1 EMC設計規則檢查（DRC）： 介紹如何利用PCB設計軟件內置的DRC規則來預先檢查和預防EMC問題，例如綫間距、迴流路徑約束等。 7.2 EMC仿真工具的應用： 簡要介紹EMC仿真軟件的基本原理和應用場景，如信號完整性仿真、電源完整性仿真、輻射仿真等，幫助讀者理解仿真在EMC設計流程中的價值。 7.3 EMC測試與驗證： 概述PCB産品在設計完成後需要進行的EMC測試，以及如何根據測試結果反饋和優化設計。 第三篇：進階EMC設計專題 本篇將深入探討一些更為復雜和高級的EMC設計議題。 第八章：高速接口的EMC設計 8.1 USB、HDMI、PCIe等高速接口的EMC挑戰： 針對目前主流的高速接口，分析其特有的EMC設計難點，如高頻特性、差分對布綫、連接器屏蔽等。 8.2 EMI抑製元件的應用： 講解磁珠（Ferrite Beads）、共模扼流圈（Common Mode Chokes）、濾波器等EMI抑製元件在高速接口和電源綫上的具體應用方法和選型原則。 第九章：低EMI設計的思考與實踐 9.1 降低輻射的通用設計原則： 總結並提煉一係列可以通用應用於各種PCB設計的低EMI設計原則，強調“預防勝於治療”的理念。 9.2 審慎選擇元器件： 討論在EMC設計中，元器件的選型為何如此重要，以及不同類型元器件（如開關電源IC、高頻振蕩器）的EMC特性考量。 9.3PCB製造工藝對EMC的影響： 簡要探討PCB的製造公差、闆材選擇、錶麵處理等工藝因素對EMC性能可能帶來的影響。 結語 《精密設計：PCB電磁兼容性工程》並非一本僅供參考的書籍，而是一套指導讀者在復雜電子設計領域中實踐EMC最佳工程實踐的指南。通過深入淺齣的理論講解和詳細實用的設計技巧，本書緻力於幫助工程師們建立起對PCB電磁兼容性的深刻理解，掌握從源頭上預防和解決EMC問題的能力，從而設計齣性能穩定、質量可靠、符閤法規標準的優秀電子産品。我們相信，精湛的PCB EMC設計能力是每一位現代電子工程師必備的核心競爭力。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，在翻閱《電磁兼容的印製電路闆設計（原書第2版）》之前，我對PCB的EMC設計知之甚少，總覺得這是一個高深莫測的領域，隻有經驗豐富的工程師纔能掌握。然而，這本書徹底顛覆瞭我的認知。它以一種循序漸進的方式，從基礎的電磁場理論講起，逐步深入到PCB布局、布綫、元器件選擇等各個環節。作者對各種乾擾源的分析細緻入微，無論是輻射乾擾、傳導乾擾，還是串擾、地彈等，都給齣瞭清晰的解釋和有效的抑製方法。最讓我印象深刻的是，書中對差模乾擾和共模乾擾的處理給齣瞭詳細的指導，這在很多同類書籍中都是難以找到的。作者強調瞭PCB層疊結構對EMC性能的重要性，並提供瞭多種優化層疊的方案，這讓我受益匪淺。此外，書中關於電源完整性的章節也寫得十分精彩，對去耦電容的選型、放置以及PCB走綫的設計，都有非常實用的建議。這本書的優點在於，它不僅僅是告訴你“怎麼做”，更告訴你“為什麼這麼做”，讓你真正理解其背後的原理，從而能夠靈活運用到實際設計中。

評分☆☆☆☆☆

我必須得說，《電磁兼容的印製電路闆設計（原書第2版）》這本書，絕對是我近期讀過的最實用、最有價值的工程技術類書籍之一。作者在講解EMC原理時，並沒有停留在概念層麵，而是將其與PCB的設計細節緊密聯係起來，例如，書中對高速數字信號PCB布局布綫中，如何避免串擾、地彈和信號反射等問題，給齣瞭非常具體的操作指南。我尤其喜歡書中關於“接地”的章節，作者係統地闡述瞭單點接地、多點接地以及星型接地的優缺點，並結閤實際工程案例，指導讀者如何根據不同場景選擇最閤適的接地方式。這本書的另一個亮點在於，它鼓勵讀者在設計過程中主動進行EMC仿真和測試，並提供瞭相關的軟件工具和測試方法。雖然書中沒有詳細介紹具體軟件的操作，但它啓發瞭我去主動學習和掌握這些工具，從而更好地指導我的設計。總而言之，這本書不僅為我打開瞭EMC設計的大門，更教會瞭我如何成為一名更優秀的PCB工程師。

評分☆☆☆☆☆

《電磁兼容的印製電路闆設計（原書第2版）》這本書，我真的隻能用“驚喜連連”來形容！我原本以為這會是一本偏嚮理論分析的學術專著，但它卻以一種非常實用的方式，將枯燥的EMC理論與生動的PCB設計實踐完美結閤。作者在書中花費瞭大量篇幅來講解如何通過PCB的物理結構來控製電磁乾擾，例如，對於高頻信號的布綫，書中詳細介紹瞭短綫原則、蛇形綫的使用以及差分走綫的技巧，並配以大量的仿真結果和實測數據進行佐證。我特彆欣賞書中關於“返迴路徑”管理的論述，作者將其提升到瞭EMC設計的核心地位，並詳細闡述瞭如何設計完整的返迴路徑，避免信號迴流路徑過長帶來的問題。另外，書中的“電源完整性”部分也讓我大開眼界，作者不僅僅是介紹瞭一些常用的去耦器件，更是深入分析瞭這些器件在不同頻率下的行為特性，以及如何在PCB上進行最優化的布局和連接，這對於我理解和解決電源噪聲問題提供瞭極大的幫助。這本書真的讓我覺得，EMC設計不再是“碰運氣”的事情，而是可以通過科學的方法和精細的設計來有效控製的。

評分☆☆☆☆☆

毫無疑問，《電磁兼容的印製電路闆設計（原書第2版）》這本書為我提供瞭一個全新的視角來審視PCB設計。作者以其深厚的專業功底和豐富的實踐經驗，將復雜的EMC理論轉化為一套套可執行的設計原則和技巧。書中對於“屏蔽”的章節，給我留下瞭深刻的印象，作者詳細分析瞭不同屏蔽材料的電磁衰減特性，以及如何設計有效的屏蔽罩和濾波器來抑製電磁輻射。我尤其欣賞作者在講解過程中，總是會提及一些“潛規則”或者說“經驗之談”，這些在官方的標準或教科書中往往很難找到，但對於實際工程設計卻至關重要。例如，關於PCB闆材的選擇對EMC性能的影響，書中就給齣瞭詳細的建議。另外，這本書的排版也相當齣色，清晰的標題、條理分明的段落以及豐富的插圖，都讓閱讀過程變得輕鬆愉快。這本書讓我意識到，EMC設計不僅僅是解決問題，更是要從源頭上預防問題，成為産品設計的一部分。

評分☆☆☆☆☆

這本《電磁兼容的印製電路闆設計（原書第2版）》真是一本讓我欲罷不能的寶藏！初拿到手時，還以為會是那種枯燥乏味的理論書籍，沒想到打開後，立刻被其嚴謹又不失趣味的講解風格所吸引。作者在開篇就清晰地闡述瞭EMC設計的重要性，並用大量生動的案例，將那些抽象的電磁乾擾和兼容原理具象化，讓我這個PCB設計新手也能很快領會其中的奧秘。書中對各種濾波技術、屏蔽措施、接地策略的分析尤其到位，每一個細節都考慮得十分周全。我尤其喜歡作者在講解時，總能穿插一些實際工程中遇到的典型問題，並給齣詳細的解決方案，這讓我在理論學習的同時，也能獲得寶貴的實踐經驗。比如，關於信號完整性的章節，作者不僅講解瞭阻抗匹配、過衝、振鈴等概念，還深入剖析瞭不同類型連接器和綫纜對信號完整性的影響，並給齣瞭優化建議，這對我來說簡直是醍醐灌頂。而且，書中大量的圖示和錶格，讓原本復雜的概念變得直觀易懂，大大降低瞭學習難度。我感覺，這本書不僅僅是傳授知識，更是在培養一種設計思維，一種對電磁兼容的敏感度和預判能力。

評分☆☆☆☆☆

是原版書吧，書張都還不錯。

評分☆☆☆☆☆

是正版，很不錯很有用的書

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

很好，很強大！！！正版

評分☆☆☆☆☆

不錯的書，我很喜歡！！！！

評分☆☆☆☆☆

物美價廉

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還沒看

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