Cadence高速PCB设计实战攻略（配视频教程）Cadence软件视频教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李增，林超文，蒋修国 著

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• 信号完整性
• 电源完整性
• 视频教程
• 设计攻略

店铺： 蓝墨水图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121285028

商品编码：10396295298

出版时间：2016-06-01

丛书名 ：

作 译 者：

出版时间：2016-06 千 字 数：1062 版    次：01-01 页    数：664 开    本：16开 装    帧： I S B N ：9787121285028   换    版：

所属分类： >>  >>

纸质书定价：￥99.0

内容简介

本书的·大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。

第1章原理图OrCAD Capture CIS

1.1OrCAD Capture CIS基础使用

1.1.1新建Project工程文件

1.1.2普通元件放置方法（快捷键P）

1.1.3Add library增加元件库

1.1.4Remove Library移除元件库

1.1.5当前库元件的搜索办法

1.1.6使用Part Search 选项来搜索

1.1.7元件的属性编辑

1.1.8放置电源和GND的方法

1.2元件的各种连接办法

1.2.1同一个页面内建立互连线连接

1.2.2同一个页面内NET连接

1.2.3无电气连接的引脚，放置无连接标记

1.2.4不同页面间建立互连的方法  

1.2.5总线的使用方法

1.2.6总线中的说明

1.3浏览工程及使用技巧

1.3.1Browse的使用方法

1.3.2浏览 Parts元件

1.3.3浏览 Nets

1.3.4利用浏览批量修改元件的封装

1.4常见的基本操作办法

1.4.1选择元件

1.4.2移动元件

1.4.3旋转元件

1.4.4镜像翻转元件

1.4.5修改元件属性

1.4.6放置文本和图形

1.5创建新元件库

1.5.1创建新的元件库

1.5.2创建新的库元件

1.5.3创建一个Parts的元件

1.5.4创建多个Parts的元件

1.5.5一次放置多个Pins，Pin Array命令

1.5.6低电平有效PIN名称的写法 

1.5.7利用New Part Creation Spreadsheet创建元件

1.5.8元件库的常用编辑技巧

1.5.9Homogeneous 类型元件画法

1.5.10Heterogeneous 类型元件画法

1.5.11多Parts使用中出现的错误

1.5.12解决办法

1.6元件增加封装属性

1.6.1单个元件增加Footprint 属性

Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程)目录1.6.2元件库中添加Footprint 属性，更新到原理图

1.6.3批量添加Footprint 属性

1.7相应的操作生成网络表相关内容

1.7.1原理图编号

1.7.2进行DRC 检查

1.7.3DRC警告和错误 

1.7.4统计元件PIN数

1.8创建元件清单 

1.8.1标准元件清单

1.8.2Bill of Material 输出

第2章Cadence的电路设计流程

2.1Cadence 板级设计流程

2.1.1原理图设计阶段

2.1.2PCB设计阶段

2.1.3生产文件输出阶段

2.2Allegro PCB 设计流程

2.2.1前期准备工作

2.2.2PCB板的结构设计

2.2.3导入网络表

2.2.4进行布局、布线前的仿真评估

2.2.5在约束管理中建立约束规则

2.2.6手工布局及约束布局

2.2.7手工进行布线或自动布线

2.2.8布线完成以后进行后级仿真

2.2.9网络、DRC检查和结构检查

2.2.10布线优化和丝印

2.2.11输出光绘制板

第3章工作界面介绍及基本功能

3.1Allegro PCB Designer启动

3.2软件工作的主界面

3.3鼠标的功能

3.4鼠标的Stroke功能

3.5Design parameters命令的Display选项卡

3.6Design parameters命令的Design选项卡

3.7Design parameters命令的Text选项卡

3.8Design parameters命令的Shape选项卡

3.9Design parameters命令的Flow planning选项卡

3.10Design parameters命令的Route选项卡

3.11Design parameters命令的Mfg Applications选项卡

3.12格点设置

3.13Allegro中的层和层设置

3.14PCB叠层

3.15层面显示控制和颜色设置

3.16Allegro 常用组件

3.17脚本录制

3.18用户参数及变量设置

3.19快捷键设置

3.20Script脚本做成快捷键

3.21常用键盘命令

3.22走线时用快捷键改线宽

3.23定义快捷键换层放Via

3.24系统默认快捷键

3.25文件类型介绍

第4章焊盘知识及制作方法

4.1元件知识

4.2元件开发工具

4.3元件制作流程和调用

4.4获取元件库的方式

4.5PCB正片和负片

4.6焊盘的结构

4.7Thermal Relief和Anti Pad

4.8Pad Designer 

4.9焊盘的命名规则

4.10SMD表面贴装焊盘的制作

4.11通孔焊盘的制作（正片）

4.12制作Flash Symbol

4.13通孔焊盘的制作（正负片）

4.14DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.15SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.16SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.17常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系

4.18实例：安装孔或固定孔的制作

4.19实例：自定义表面贴片焊盘

4.20实例：制作空心焊盘

4.21实例：不规则带通孔焊盘的制作

第5章元件封装命名及封装制作

5.1SMD分立元件封装的命名方法

5.2SMD IC芯片的命名方法

5.3插接元件的命名方法

5.4其他常用元件的命名方法

5.5元件库文件说明

5.6实例：0603电阻封装制作

5.7实例：LFBGA100封装

5.8利用封装向导制作msop8封装

5.9实例：插件电源插座封装制作

5.10实例：圆形锅仔片封装制作

5.11实例：花状固定孔的制作办法

5.12实例：LT3032 DE14MA封装制作

第6章电路板创建与设置

6.1电路板的组成要素

6.2使用向导创建电路板

6.3手工创建电路板

6.4手工绘制电路板外框Outline

6.5板框倒角

6.6创建允许布线区域Route Keepin

6.7创建元件放置区域Package Keepin

6.8用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin

6.9创建和添加安装孔或定位孔

6.10导入DXF板框

6.11尺寸标注

6.12Cross-section

6.13设置叠层结构

第7章Netlist网络表解读及导入

7.1网络表的作用

7.2网络表的导出，Allegro方式

7.3Allegro方式网络表解读

7.4网络表的导出，Other方式

7.5Other方式网络表解读

7.6Device文件详解

7.7库路径加载

7.8Allegro方式网络表导入

7.9Other方式网络表导入

7.10网络表导入常见错误和解决办法

第8章PCB板的叠层与阻抗

8.1PCB层的构成

8.2合理确定PCB层数

8.3叠层设置的原则

8.4常用的层叠结构

8.5电路板的特性阻抗

8.6叠层结构的设置

8.7Cross Section中的阻抗计算

8.8厂商的叠层与阻抗模板

8.9Polar SI9000阻抗计算

第9章电路板布局

9.1PCB布局要求

9.1.1可制造性设计(DFM)

9.1.2电气性能的实现

9.1.3合理的成本控制

9.1.4美观度

9.2布局的一般原则

9.3布局的准备工作

9.4手工摆放相关窗口的功能

9.5手工摆放元件

9.6元件摆放的常用操作

9.6.1移动元件

9.6.2移动（Move）命令中旋转元件

9.6.3尚未摆放时设置旋转

9.6.4修改默认元件摆放的旋转角度

9.6.5一次进行多个元件旋转

9.6.6镜像已经摆放的元件

9.6.7摆放过程中的镜像元件

9.6.8右键Mirror镜像元件

9.6.9默认元件摆放镜像

9.6.10元件对齐操作

9.6.11元件位置交换Swap命令

9.6.12Highlight和Dehighlight

9.7Quick Place窗口

9.8按Room摆放元件

9.8.1给元件赋Room属性

9.8.2按Room摆放元件

9.9原理图同步按Room摆放元件

9.10按照原理图页面摆放元件

9.11Capture和Allegro的交互布局

9.12飞线Rats的显示和关闭

9.13SWAP Pin 和Function功能

9.14元件相关其他操作

9.14.1导出元件库

9.14.2更新元件（Update Symbols）

9.14.3元件布局的导出和导入

9.15焊盘Pad的更新、修改和替换

9.15.1更新焊盘命令

9.15.2编辑焊盘命令

9.15.3替换焊盘命令

9.16阵列过孔（Via Arrays）

9.17模块复用

第10章Constraint Manager约束规则设置

10.1约束管理器（Constraint Manager）介绍

10.1.1约束管理器的特点

10.1.2约束管理器界面介绍

10.1.3与网络有关的约束与规则

10.1.4物理和间距规则

10.2相关知识

10.3布线DRC及规则检测开关

10.4修改默认约束规则

10.4.1修改默认物理约束Physical

10.4.2修改过孔Vias约束规则

10.4.3修改默认间距约束Spacing

10.4.4修改默认同网络间距约束Same Net Spacing

10.5新建扩展约束规则及应用

10.5.1新建物理约束Physical及应用

10.5.2新建间距约束Spacing及应用

10.5.3新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用

10.6Net Class的相关应用

10.6.1新建Net Class

10.6.2Net Class内的对象编辑

10.6.3对Net Class添加Physical约束

10.6.4Net Class添加Spacing约束

10.6.5Net Class-Class间距规则

10.7区域约束规则

10.8Net属性

10.9DRC

10.10电气规则

10.11电气布线约束规则及应用

10.11.1连接（Wiring）约束及应用

10.11.2过孔（Vias）约束及应用

10.11.3阻抗（Impedance）约束及应用

10.11.4·大/·小延迟或线长约束及应用

10.11.5总线长（Total Etch Length）约束及应用

10.11.6差分对约束及应用

10.11.7相对等长约束及应用

第11章电路板布线

11.1电路板基本布线原则

11.1.1电气连接原则

11.1.2安全载流原则

11.1.3电气绝缘原则

11.1.4可加工性原则

11.1.5热效应原则

11.2布线规划

11.3布线的常用命令及功能

11.3.1Add Connect增加布线

11.3.2Add Connect右键菜单

11.3.3调整布线命令Slide

11.3.4编辑拐角命令Vertex

11.3.5自定义走线平滑命令Custom smooth

11.3.6改变命令Change

11.3.7删除布线命令Delete

11.3.8剪切命令Cut

11.3.9延迟调整命令Delay Tuning

11.3.10元件扇出命令Fanout

11.4差分线的注意事项及布线

11.4.1差分线的要求

11.4.2差分线的约束

11.4.3差分线的布线

11.5群组的注意事项及布线

11.5.1群组布线的要求

11.5.1群组布线

11.6布线高级命令及功能

11.6.1Phase Tune 差分相位调整

11.6.2Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整

11.6.3Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整

11.6.4Timing Vision命令

11.6.5Snake mode蛇形布线

11.6.6Scribble mode草图模式

11.6.7Duplicate drill hole过孔重叠检查

11.7布线优化Gloss

11.8时钟线要求和布线

11.8.1时钟线要求

11.8.2时钟线布线

11.9USB接口设计建议

11.9.1电源和阻抗的要求

11.9.2布局与布线

11.10HDMI接口设计建议

11.11NAND Flash 设计建议

第12章电源和地平面处理

12.1电源和地处理的意义

12.2电源和地处理的基本原则

12.2.1载流能力

12.2.2电源通道和滤波

12.2.3分割线宽度

12.3内层铺铜

12.4内层分割

12.5外层铺铜

12.6编辑铜皮边界

12.7挖空铜皮

12.8铜皮赋予网络

12.9删除孤岛

12.10合并铜皮

12.11铜皮属性设置

12.11.1Shape fill选项卡

12.11.2Void controls选项卡

12.11.3Clearances 选项卡

12.11.4Thermal relief connects选项卡

第13章制作和添加测试点与MARK点

13.1测试点的要求

13.2测试点的制作

13.2.1启动工具

13.2.2设置测试点参数

13.2.3保存焊盘文件

13.3自动加入测试点

13.3.1选择命令

13.3.2Preferences功能组的参数设置

13.3.3Padstack Selection选项卡（指定测试点）

13.3.4Probe Types选项卡（探针的类型）

13.3.5Testprep Automatic自动添加测试点

13.3.6添加测试点

13.3.7查看测试点报告

13.4手动添加测试点

13.4.1手动添加测试点命令

13.4.2手动执行添加

13.4.3修改探针图形

13.5加入测试点的属性

13.6Mark点制作规范

13.7Mark点的制作与放置

第14章元件重新编号与反标

14.1部分元件重新编号

14.2整体元件重新编号

14.3用PCB文件反标

14.4使用Allegro网络表同步

第15章丝印信息处理和BMP文件导入

15.1丝印的基本要求

15.2字号参数调整

15.3丝印的相关层

15.3.1Components元件属性显示

15.3.2Package Geometry元件属性显示

15.3.3Board Geometry丝印属性显示

15.3.4Manufacturing丝印属性显示

15.4手工修改元件编号

15.4.1修改元件编号方法1

15.4.2修改元件编号方法2

15.4.3手工修改元件编号中出现的问题

15.5Auto Silkscreen生成丝印

15.5.1打开Auto Silkscreen窗口

15.5.2设置参数

15.5.3执行命令

15.6手工调整和添加丝印

15.6.1统一丝印字号

15.6.2丝印位置调整

15.6.3翻板调整Bottom丝印

15.6.4丝印画框区分元件

15.6.5添加丝印文字

15.7丝印导入的相关处理

15.7.1增加中文字

15.7.2增加Logo

第16章DRC错误检查

16.1Display Status

16.1.1执行命令弹出窗口

16.1.2Symbols and nets

16.1.3Shapes 铜皮图形的状态显示

16.1.4Dynamic fill

16.1.5DRCs 状态报告

16.1.6Statistics统计的显示

16.2DRC错误排除

16.2.1线到线的间距错误

16.2.2线宽的错误

16.2.3元件重叠的错误

16.3报告检查

16.3.1Reports查看报告

16.3.2Quick Reports查看报告

16.3.3Database Check 

16.4常见的DRC错误代码

第17章Gerber光绘文件输出

17.1Gerber文件格式说明

17.1.1RS-274D 

17.1.2RS-274X

17.2输出前的准备

17.2.1Design Parameters检查

17.2.2铺铜参数检查

17.2.3层叠结构检查

17.2.4Status窗口DRC的检查

17.2.5Database Check

17.2.6设置输出文件的文件夹和路径

17.3生成钻孔数据

17.3.1钻孔参数的设置

17.3.2自动生成钻孔图形

17.3.3放置钻孔图和钻孔表

17.3.4生成钻孔文件

17.3.5生成NC Route文件

17.4生成叠层截面图

17.5Artwork参数设置

17.5.1Film Control选项卡

17.5.2General Parameters选项卡

17.6底片操作与设置

17.6.1底片的增加操作

17.6.2底片的删除操作

17.6.3底片的修改操作

17.6.4设置底片选项

17.7光绘文件的输出和其他操作

17.7.1光绘范围（Photoplot Outline）

17.7.2生成 Gerber文件

17.7.3经常会出现的两个警告

17.7.4向工厂提供文件

17.7.5Valor检查所需文件

17.7.6SMT所需坐标文件

17.7.7浏览光绘文件

17.7.8打印PDF

第18章电路板设计中的高级技巧

18.1团队合作设计

18.1.1团队合作设计流程

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