高等院校精品教材：功率集成電路技術理論與設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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洪慧 等 著

齣版社： 浙江大學齣版社

ISBN：9787308088497

版次：1

商品編碼：10848157

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2011-09-01

頁數：295

內容簡介

《高等院校精品教材：功率集成電路技術理論與設計》以介紹功率集成電路的基本設計原理為主綫，結閤已有的研究基礎分彆從功率器件原理、功率集成電路工藝、工藝仿真和器件仿真、電路設計和版圖繪製等方麵來闡述功率集成電路的設計理論。本書著重現有的主流功率集成電路相關技術，在理解功率集成電路基本設計原理的基礎上，追求內容的係統性、實用性和先進性，力求讀者能盡快接軌並掌握現有主流功率集成電路技術，産生興趣與共鳴。本書是在浙江大學韓雁教授主導下，由洪慧、文進纔和陳科明編寫完成。

目錄

第1章 緒論
1.1 功率集成電路概念
1.2 功率集成電路發展曆程
1.3 功率集成電路技術特點
1.4 功率集成電路開發流程
1.5 功率集成電路存在的挑戰和機遇
參考文獻

第2章 基本功率器件
2.1 功率器件發展概況
2.2 可兼容功率器件
2.2.1 LDMOS器件
2.2.2 VDMOS器件
2.2.3 IGBT器件
2.3 幾種功率器件比較
2.4 功率器件技術的發展
2.4.1 溝槽（Trench）技術
2.4.2 超結（Superiunction）理論
參考文獻

第3章 功率集成電路工藝
3.1 基本功率集成電路兼容工藝概況
3.1.1 NMOS-DMOS兼容工藝
3.1.2 CMOS-DMOS兼容工藝
3.1.3 Bipolar-CMOS-DMOS兼容工藝
3.2 功率集成電路的隔離技術
3.2.l 自隔離
3.2.2 PN結隔離
3.2.3 介質隔離
3.2.4 隔離技術比較
3.3 功率集成電路中功率器件的終端技術
3.3.1 弱化錶麵場技術
3.3.2 場限環技術
3.3.3 錶麵變摻雜技術
3.3.4 輕摻雜技術
3.3.5 場闆技術
3.3.6 場闆技術在高壓VDMOS終端結構中的應用實例
3.4 功率集成電路主流工藝——BCD工藝
3.4.1 BCD工藝概念
3.4.2 BCD工藝的種類和發展現狀
3.4.3 BCD工藝的最新研究進展
3.5 更先進的功率集成電路工藝技術——SOI技術
3.5.1 SOI材料的製備
3.5.2 SOI-BCD工藝特點
3.6 智能功率集成電路（SPIC）工藝實例
3.6.1 SPIC工藝特點
3.6.2 SPIC工藝流程及步驟
3.6.3 SPIC可實現器件
3.7 高壓功率集成電路（HVIC）工藝實例
3.7.1 HVIC工藝特點
3.7.2 HVIC工藝實例1——單晶矽BCD工藝
3.7.3 HVIC工藝實例2——SOI工藝
參考文獻

第4章 功率集成電路工藝和器件仿真
4.1 工藝與器件仿真（TCAD）概念及發展概況
4.2 TCAD仿真軟件簡介
4.2.1 TSUPREM-4/MEDICI/DAVINCI軟件
4.2.2 ISE-TCAD軟件
4.2.3 ATHENA/ATLAS軟件
4.3 工藝仿真
4.3.1 TSUPREM-4的工藝模型
4.3.2 TSUPREM-4的使用和舉例
4.4 器件仿真
4.4.l MEDICI的計算方程和物理模型
4.4.2 MEDICI的使用和舉例
4.5 器件建模
4.5.1 功率器件模型簡介
4.5.2 IC-CAP軟件簡介
4.5.3 建模流程
參考文獻

第5章 基本功率集成電路模塊
5.1 功率集成電路組成
5.1.1 智能功率集成電路（SPIC）
5.1.2 高壓功率集成電路（HVIC）
5.1.3 功率集成電路（PIC）與普通集成電路（IC）的區彆
5.2 電平位移模塊
5.2.1 典型電平位移電路
5.2.2 薄柵氧器件電平位移電路
5.2.3 全厚柵氧器件電平位移電路
5.3 柵驅動模塊
5.4 保護電路——過流、過熱和過/欠壓保護電路
5.4.1 過流保護電路
5.4.2 過熱保護電路
5.4.3 過/欠壓保護電路
參考文獻

第6章 功率集成電路版圖設計
6.1 功率集成電路版圖特點
6.1.1 溫度梯度
6.1.2 噪聲
6.1.3 閂鎖效應
6.1.4 寄生參數
6.1.5 終端結構
6.1.6 隔離間距
6.2 隔離版圖設計考慮
6.2.1 PN結隔離版圖設計
6.2.2 自隔離版圖設計
6.2.3 SOI隔離版圖設計
6.3 整體版圖布局
參考文獻

第7章 智能功率集成電路（SPIC）的設計
7.1 智能功率集成電路設計要點
7.1.1 功率器件集成
7.1.2 功率器件結構
7.1.3 器件隔離
7.1.4 工藝流程選擇
7.1.5 關鍵工藝參數
7.2 PWM開關電源智能功率集成電路的設計實例
7.2.1 開關電源原理及開關電源IC
7.2.2 開關電源IC的電路模塊
7.2.3 開關電源IC的BCD工藝流程
7.2.4 PWM開關電源IC的版圖設計
7.3 熒光燈驅動智能功率集成電路的設計實例
7.3.1 高頻照明原理及電子鎮流器IC
7.3.2 熒光燈驅動IC的電路模塊
7.3.3 熒光燈驅動IC的BCD工藝流程
7.3.4 熒光燈驅動IC的版圖設計
參考文獻

第8章 高壓集成電路（HVIC）的設計
8.1 高壓集成電路的設計考慮
8.1.1 工藝流程選擇
8.1.2 功率器件關鍵參數確定
8.1.3 關鍵工藝參數的摺衷
8.2 等離子顯示（PDP）驅動高壓集成電路的設計實例
8.2.1 PDP顯示係統及其掃描驅動IC
8.2.2 PDP掃描驅動IC的電路模塊
8.2.3 PDP掃描驅動IC的BCD工藝流程
8.2.4 PDP掃描驅動IC的版圖
8.3 液晶顯示（LCD）驅動高壓集成電路的設計實例
8.3.1 LCD顯示係統及其數據驅動IC
8.3.2 LCD數據驅動IC的電路模塊
8.3.3 LCD數據驅動IC的工藝流程
8.3.4 LCD數據驅動IC的版圖設計
參考文獻
附錄1 SPIC BCD工藝IC設計相關文件
附錄2 HVIC BCD工藝IC設計相關文件

前言/序言

評分☆☆☆☆☆

寫的很多，但不知道是什麼，什麼都有，可什麼都說不清。完全不適閤新手去看，可是有基礎的又沒必要看這些，總結起來就是雞肋。

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寫的很多，但不知道是什麼，什麼都有，可什麼都說不清。完全不適閤新手去看，可是有基礎的又沒必要看這些，總結起來就是雞肋。

評分☆☆☆☆☆

空泛，不具體，不值得購買

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好

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