LED封B裝采用切筋切B斷LED支架的連筋。SMD—LED則是在一片PCB闆上CC,需要劃C片機來完成分離工作。首先是一切。切腳分正切、反切兩種,一般情況下為正切,晶片極E性反嚮時為反切。隨後要進行測試,此時應按不同類型的晶片,設定後電壓F、電流、G三持標準;按不同品名、規格分開,有不良品與良品之分;操作員不能齣現誤H料現象。H測試雙色産品時先按同一顔色的部分測,再測另一顔色部分,以免産生漏測現J象。最後是二切:根據客戶要求,統一調整機颱後麵的擋位。3.1.12LED測試K
評分12.2.1LED照明k設計
評分技能訓練三恒流源驅動電路的Fc製作和安裝
評分復習思考題
評分¥20.10(Y8.1摺)
評分13.2.1太陽能路燈的維護
評分愛上製作1
評分6.2恒壓式驅動電路分析
評分3.4防靜電措施
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