2.1LED封装基础知识
评分LED封B装采用切筋切B断LED支架的连筋。SMD—LED则是在一片PCB板上CC,需要划C片机来完成分离工作。首先是一切。切脚分正切、反切两种,一般情况下为正切,晶片极E性反向时为反切。随后要进行测试,此时应按不同类型的晶片,设定后电压F、电流、G三持标准;按不同品名、规格分开,有不良品与良品之分;操作员不能出现误H料现象。H测试双色产品时先按同一颜色的部分测,再测另一颜色部分,以免产生漏测现J象。最后是二切:根据客户要求,统一调整机台后面的挡位。3.1.12LED测试K
评分书本内容太不严谨了,第一章排版就错误一堆,看不下去了
评分1k3.1.3l太阳能灯具的调试
评分4.2.4排支架
评分¥20.10(Y8.1折)
评分5.2L数码管生i产规程
评分技能训练一LED灯泡的制作
评分5.2.3W背胶
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