普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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殷小贡，黄松，柴苗 著

图书标签:

• 电子工艺
• 实习教程
• 电子信息
• 高等教育
• 教材
• 十二五规划
• 现代电子
• 实验指导
• 电子技术
• 电路板

出版社： 华中科技大学出版社

ISBN：9787560988443

版次：2

商品编码：11292183

包装：平装

开本：16开

出版时间：2013-07-01

用纸：胶版纸

页数：260

编辑推荐

　　为了进一步完善教材，更好地为培养学生实践、创新能力服务，编者再次对教材进行了全面的审视，做了适当的修订。修订的主要内容如下：
　　（1）在第1章增加了“常用集成电路”一节，介绍常用集成电路的类型、封装等基本知识，使读者对电子元器件有一个更为全面的了解。
　　（2）在“6.3新型IC元器件”一节中增加了《普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）》实训项目部分使用集成电路的介绍，作为6.3.3小节，为学生后续的SMT技术实训做好前期的铺垫。
　　（3）增写了一个技术难度较小的实训项目——声光控节能开关，作为第16章。本实训项目特别适合尚未进入专业学习的一二年级学生实训之用。学生可在此基础上，积极创新思维，实践进一步的创新内容。
　　另外，本修订版补充完善了原书中的个别技术数据，订正了对个别技术方法的描述。

内容简介

　　《普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）》在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。
　　《普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）》可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业的职业培训教材。

作者简介

　　殷小贡，男，1945年12月生，1968年毕业于华中工学院（现华中科技大学）无线电专业。现任电气工程学院教授，博士生导师。兼任湖北省电机工程学会自动化与计算机分会委员、湖北省电机工程学会武汉大学分会常务理事。

目录

基础篇
第1章 电子元器件及其测量
1.1 RLC元器件
1.2 半导体分立器件
1.3 常用集成电路
1.4 常用电气元器件
1.5 光电器件
思考题
第2章 印制电路板的设计与制作
2.1 印制电路板概述
2.2 印制电路板的设计原则
2.3 Protel 99SE CAD软件的功能和应用
2.4 印制电路板（PCB）设计
2.5 印制电路板的制作
思考题
第3章 焊接技术
3.1 焊接的机理
3.2 常用焊接工具
3.3 手工焊接和拆焊
3.4 焊接质量分析
3.5 焊接工艺技能训练
思考题
第4章 电子产品的装配与调试
4.1 电子产品结构设计
4.2 电子产品装配工艺
4.3 电子产品的调试与检验
思考题
第5章 安全用电常识
5.1 安全用电
5.2 触电及其防护
思考题

现代工艺篇
第6章 新型电子元器件
6.1 表面贴装RLC元器件
6.2 表面贴装晶体管
6.3 新型IC元器件
思考题
第7章 现代焊接技术
7.1 表面贴装技术
7.2 表面贴装工艺及概念
7.3 回流焊接技术
7.4 波峰焊接技术
7.5 人工贴片焊接与返修技术
7.6 焊接质量分析
思考题

设备篇
第8章 贴片丝印机
8.1 T1200D高精度半自动丝印机概述
8.2 丝印机工作原理
8.3 丝印机系统组成及操作面板
8.4 机器的操作和维护
8.5 丝印质量分析
思考题
第9章 贴片IC定位系统
9.1 BGA3000 SMT视频对位系统概述
9.2 设备结构及系统安装
9.3 系统操作及维护
9.4 贴装质量分析
思考题
第10章 回流焊机
10.1 T300全热风回流焊机概述
10.2 回流焊机工作原理
10.3 机器的结构和功能
10.4 机器的操作及维护
10.5 焊接质量分析
思考题
第11章 波峰焊机
11.1 TB680型台式数显波峰焊机概述
11.2 TB680型台式数显波峰焊机工作原理
11.3 机器的组成结构及人机界面
11.4 波峰焊机的操作及维护
思考题

实训项目篇
第12章 贴片IC FM袖珍收音机
12.1 FM收音机电路原理
12.2 安装及工艺要求
12.3 调试与总装
思考题
第13章 FLASH U盘
13.1 U盘电路原理
13.2 安装及工艺要求
13.3 U盘的识别与驱动
思考题
第14章 MP3播放器
14.1 MP3电路原理
14.2 安装及工艺要求
14.3 调试与检验
思考题
第15章 数显多功能全波段收音机
15.1 全波段收音机电路原理
15.2 安装及工艺要求
15.3 调试
思考题
第16章 声光控节能开关
16.1 声光控节能开关电路原理
16.2 安装与工艺要求
16.3 调试及控制效果
思考题

附录A Protel 99SE菜单命令与快捷键
A.1 原理图菜单命令及常用命令快捷键
A.2 印制电路板图菜单命令及常用命令快捷键
附录B Protel元器件库内常用元器件列表
附录C Protel常用元器件PCB封装列表
参考文献

前言/序言

　　随着大规模集成电路的出现，国内外大量的电子产品都已广泛采用表面贴装技术（surface mounted　technology，SMT）进行生产，SMT成为目前电子安装行业中最主流的一种技术和工艺。运用SMT可以实现电子产品的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化等特点。SMT不仅比传统的手工焊接工艺优越，而且还是衡量电子制造技术先进与否的标志。
　　出于培养具有创新、实践能力的高素质人才的目的，电子工艺实习课程必须突破传统的实习模式，跟上时代发展的脚步，拉近学校与企业的距离，使学生能够很直观地跟踪学习先进的电子制造技术，在较短的时间内了解SMT的生产特点，熟悉SMT的基本工作过程，掌握SMT的基本操作技能；使学生能够自主研究、设计、独立完成一个产品的制作，全面提高学生的综合素质。
　　本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了5个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。书末还附有Protel 99SE菜单命令和元器件库内常用元器件及其印制电路板封装，方便学生设计印制电路板时使用。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业职业培训、岗前培训的培训教材。
　　本书由殷小贡、黄松、蔡苗编著。蔡苗编写基础篇和实训项目篇第14章；黄松编写现代工艺篇和实训项目篇第12、13章；殷小贡编写设备篇和实训项目篇第15章，并负责全书的修改和定稿。林福长参与了部分内容的编写工作。
　　在本书的编写过程中，得到了华中科技大学武昌分校、电工电子教学基地有关老师的大力支持和帮助，在此一并表示诚挚的谢意。
　　由于编者水平所限，时间仓促，书中错漏在所难免，恳请使用本教材的读者不吝指教。
　　编著者
　　2009年仲夏于武昌

现代电子工艺实习教程（第2版） 图书简介 本书是普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材之一，是《现代电子工艺实习教程》的第二版。作为一本面向电子信息类专业学生的实践性教材，本书旨在通过系统的理论讲解与大量的实践操作，帮助学生掌握现代电子产品设计、制造、测试和维修过程中所需的关键电子工艺技术。本书内容涵盖了电子元器件的识别与使用、电路板的设计与制作、焊接技术、电子产品的装配与调试、可靠性测试以及现代电子制造中的新技术应用等多个方面。 第一部分：电子元器件基础与应用 本部分将深入介绍各类电子元器件的原理、特性、识别方法和实际应用。 电阻器： 详细阐述了不同种类电阻器（如碳膜电阻、金属膜电阻、功率电阻、可调电阻等）的结构、阻值计算、功率损耗、精度等级以及在电路中的作用。通过实例分析，指导学生如何根据电路需求选择合适的电阻器。 电容器： 讲解了电容器的基本原理、电容容量、耐压等级、漏电流、等效串联电阻（ESR）等关键参数。涵盖了电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等主流电容器类型，并分析了它们在滤波、耦合、储能等电路中的应用。 电感器： 介绍了电感器的感抗、品质因数、饱和电流等参数，以及不同绕制方式、磁芯材料对电感特性的影响。讲解了电感在振荡电路、滤波电路、升降压电路中的应用。 半导体器件： 二极管： 详细讲解了PN结的形成与特性，各种二极管（如整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管、发光二极管LED等）的工作原理、参数选择和应用电路。 三极管： 深入分析了NPN型和PNP型三极管的放大作用和开关作用，讲解了晶体管的基本共射、共集、共基放大电路，以及它们的偏置方式和稳定性分析。 场效应管 (FET)： 介绍了JFET和MOSFET的基本结构和工作原理，包括栅极控制、阈值电压、导通电阻等关键参数，并分析了其在放大和开关电路中的应用。 集成电路 (IC)： 简要介绍了几类常用集成电路（如运算放大器、定时器、逻辑门电路、稳压器等）的基本功能和引脚定义，强调了在实际应用中阅读数据手册（Datasheet）的重要性。 传感器与执行器： 介绍了几种常见的传感器（如温度传感器、光敏传感器、压力传感器等）的工作原理和接口电路，以及常见的执行器（如继电器、电动机驱动电路）的应用。 第二部分：电路板设计与制作 本部分将引导学生掌握电子电路板的设计、布局、布线及制作的完整流程。 原理图设计： 讲解了如何使用专业的EDA（Electronic Design Automation）软件（如Altium Designer, Eagle, KiCad等）绘制规范、清晰的电子电路原理图。强调了元件库的建立与管理，以及原理图的逻辑性和准确性。 PCB布局与布线： 元件布局： 详细指导学生如何根据电路功能、信号流向、热分布、电磁兼容性（EMC）等因素进行合理的元件布局，以优化信号传输和降低干扰。 布线规则： 讲解了单层、双层及多层PCB的布线技巧，包括走线宽度、间距、过孔的使用、电源地线处理、差分信号布线等。重点强调了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的设计原则。 PCB制作工艺： 铜箔刻蚀： 介绍了几种常用的PCB制造工艺，包括感光显影、化学蚀刻等，指导学生掌握DIY制作单面板和双面板的基本流程。 钻孔与去毛刺： 讲解了精确钻孔的重要性，以及如何进行钻孔后的毛刺处理。 表面处理： 简述了PCB表面的几种常用处理工艺（如沉金、喷锡、OSP等），以及它们对焊接性能和耐腐蚀性的影响。 SMT（Surface Mount Technology）与DIP（Dual In-line Package）工艺的理解： 区分了表面贴装技术和通孔插装技术的特点，为后续的焊接和装配环节打下基础。 第三部分：焊接技术与实践 本部分是电子工艺实习的核心内容之一，旨在培养学生熟练掌握各种焊接技术。 焊接基础知识： 焊接工具： 详细介绍电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸锡器、镊子、焊台等常用焊接工具的正确使用方法和维护保养。 焊锡与助焊剂： 讲解了不同成分和规格的焊锡丝（如含铅焊锡、无铅焊锡）以及各种助焊剂（如松香、活性助焊剂）的作用和选择。 焊接过程中的安全： 强调了焊接过程中的安全注意事项，包括通风、防火、防烫伤等。 常用焊接技巧： 手工焊接（DIP元件）： 详细指导如何进行元器件的焊接，包括锡点饱满度、牢固度、是否虚焊、拉尖等质量标准。针对不同引脚的元器件（如排针、大功率元件）提供具体的焊接方法。 表面贴装焊接（SMD元件）： 手工焊接SMD： 讲解了针对不同封装的SMD元件（如电阻、电容、IC）的手工焊接技巧，包括如何使用镊子固定元件、如何控制焊锡量、如何处理细小引脚等。 热风枪焊接： 介绍热风枪的使用方法，包括温度、风量、距离的控制，以及如何进行SMD元件的拆焊和焊接。 回流焊（概念性介绍）： 简要介绍回流焊的工作原理和优点，作为现代电子制造中常用的焊接方式。 焊接质量检查： 教授学生如何通过目视检查、万用表测量等方法来判断焊接质量，识别虚焊、漏焊、桥接、过焊等常见焊接缺陷，并指导如何进行返修。 第四部分：电子产品装配与调试 本部分将指导学生如何将焊接好的电路板组装成完整的电子产品，并进行功能调试。 元器件安装与固定： 讲解了如何根据PCB布局和产品外壳结构，将焊接好的电路板及其他元器件（如电源、外壳、显示屏、按键等）进行稳固安装。 导线连接与屏蔽： 指导学生如何进行导线连接（如排线、电源线、信号线），并介绍必要的绝缘、屏蔽措施，以防止短路和干扰。 电源管理与保护： 讲解了电源的接入、极性检查、以及简单的电源保护电路（如保险丝、反接保护二极管）的应用。 电路调试方法： 通电前检查： 强调在首次通电前进行全面的静态检查，包括短路检查、虚焊检查、元器件极性检查等。 分步调试： 指导学生如何对电路进行分步调试，即先测试关键功能模块，再逐步集成。 万用表测量： 重点介绍万用表在直流电压、直流电流、交流电压、电阻、导通性测试等方面的应用，以及如何根据电路图进行关键节点的电压、电流测量。 示波器使用（基础）： 简要介绍示波器的基本操作，如时基、幅度和触发功能的调节，以及如何观察和分析信号波形，用于判断电路是否正常工作。 信号发生器使用（基础）： 介绍信号发生器的基本功能，如输出不同波形（正弦波、方波、三角波）和频率，用于电路的输入激励和性能测试。 故障诊断与维修： 常见故障现象分析： 归纳总结了电子产品中常见的故障现象（如无输出、输出异常、工作不稳定等）。 故障定位方法： 结合万用表、示波器等工具，指导学生如何通过“由表及里”、“由简到繁”的原则，逐步缩小故障范围，定位故障元件或电路段。 元件更换与维修： 介绍如何安全地拆卸和更换故障元件，并进行必要的电路修复。 第五部分：现代电子制造中的新技术与发展趋势 本部分将拓宽学生的视野，介绍现代电子制造领域的新技术和发展方向。 自动化测试设备 (ATE)： 介绍自动化测试设备在电子产品生产线中的作用，包括功能测试、性能测试、在线测试（ICT）等，以及它们如何提高生产效率和产品一致性。 无铅焊接技术： 详细介绍无铅焊接的特点、挑战以及对应的焊接工艺和材料。 微电子封装技术： 简要介绍BGA、QFN、CSP等先进的微电子封装形式，以及它们对PCB设计和焊接提出的新要求。 3D打印在电子制造中的应用： 介绍3D打印技术在原型制作、定制化外壳、甚至复杂结构的电路载体制造中的潜力。 物联网 (IoT) 与智能制造： 探讨物联网技术如何赋能电子产品的智能化设计、制造过程监控和远程维护，以及智能制造（Industry 4.0）在电子行业的发展趋势。 可持续电子与环保： 关注电子产品的生命周期管理、绿色设计、可回收性以及环保法规对电子制造的影响。 学习目标与实践要求 通过本书的学习，学生将能够： 1. 识别与正确使用 各种常用电子元器件。 2. 掌握 电子电路原理图的设计与PCB布局布线的基本原则。 3. 熟练运用 手工焊接和热风枪等技术进行DIP和SMD元件的焊接。 4. 独立完成 简单的电子电路板制作、装配和调试。 5. 具备 基础的电子产品故障诊断与维修能力。 6. 了解 现代电子制造技术的发展动态和未来趋势。 本书不仅包含理论知识的讲解，更侧重于实践操作的指导。书中提供了大量的实验项目和案例分析，鼓励学生在实践中巩固所学知识，培养解决实际工程问题的能力。建议学生在学习过程中，积极动手实践，反复练习，从而真正掌握现代电子工艺的相关技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“电路调试与故障排除”章节是我最感兴趣的部分，也是我认为其价值所在。很多教材在讲完电路搭建之后就戛然而止，留给学生的就是面对一堆“死”电路的迷茫。但《现代电子工艺实习教程》却在这方面做得非常到位。它不仅仅罗列了各种测试仪器（如万用表、示波器、信号发生器）的基本用法，更重要的是，它教会了我们如何“思考”如何“诊断”。书中通过大量的实际案例，演示了如何根据电路的功能和现象，一步步地缩小故障范围，定位问题根源。例如，对于一个电源不工作的问题，它会引导我们从电源输入端开始，逐级检查电压是否正常，然后分析是不是元器件损坏，还是连接错误。这种系统性的故障排除思路，对于培养我们的工程思维至关重要。教材还提供了一些常见故障的“症状”列表，以及对应的“可能原因”和“解决方法”，这就像一个“故障排除手册”，非常实用。读完这部分，我感觉自己不再害怕面对那些复杂的电路，而是更有信心去解决问题。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子技术充满好奇的学生，我在阅读《现代电子工艺实习教程》的过程中，被其“创新实践与项目设计”部分深深吸引。这部分内容突破了传统教材的模式，不再局限于讲解某个特定的技术点，而是鼓励我们发挥创造力，将所学知识融会贯通，应用于实际项目的设计与开发。教材提供了几个引导性的项目案例，例如简单的智能小车、温湿度监测系统等，并详细列出了实现这些项目所需的元器件、设计思路以及关键的技术难点。更重要的是，它强调了项目管理和团队协作的重要性，鼓励我们在完成项目过程中学习如何分工合作、沟通交流，以及如何撰写项目报告。这种以项目为导向的学习方式，极大地激发了我的学习兴趣和实践热情。通过这些案例，我看到了电子技术在现实生活中的广泛应用，也让我更加清晰地认识到，掌握扎实的理论知识和实践技能，是实现技术创新的基石。这本书让我明白，学习电子工艺不仅仅是为了完成课程，更是为了开启一段充满无限可能的科技探索之旅。

评分☆☆☆☆☆

我非常欣赏这本书在“电路板设计与制作”章节的安排，这部分内容的处理非常人性化，考虑到了很多初学者可能会遇到的问题。教材中对于PCB（印刷电路板）的布局布线原则讲解得非常透彻，不仅仅是列举了规则，更是深入分析了各种规则背后的原理，比如信号完整性、电源完整性等方面的考虑，这让我明白为什么需要这样设计，而不是死记硬背。另外，它还提供了一些常用的EDA（电子设计自动化）软件的入门教程，虽然不是详细到每一个菜单选项，但足以让我们快速上手，开始自己的PCB设计。书中还专门辟出了一节介绍PCB的制作工艺，包括蚀刻、钻孔、阻焊层和丝印层的含义，以及如何选择合适的覆铜板材料。这部分内容对于我们理解电路板的实际生产过程非常有帮助，也让我们能够更好地预估设计与实际制作之间的差异。通过对这部分内容的学习，我感觉自己对电路板的整个生命周期有了更全面的认识，也更有信心去尝试自己设计和制作简单的电路板。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《现代电子工艺实习教程》之后，我迫不及待地翻看了前几章，尤其是在“元器件识别与基础焊接”这一部分，作者的讲解方式让我眼前一亮。不同于以往枯燥的文字描述，这里融入了大量的实物照片和清晰的电路图，特别是对于一些容易混淆的元器件，例如不同封装的电阻、电容以及集成电路，都给出了非常直观的对比图，并附带了详细的识别方法和参数解读。这对于我们这些刚刚接触电子制作的学生来说，极大地降低了学习门槛。在焊接部分，教材不仅详细介绍了各种焊接工具的使用方法和安全注意事项，还特别强调了“虚焊”、“短路”等常见焊接问题的成因和避免方法，并提供了如何通过放大镜等辅助工具来检查焊接质量的指导。书中还提供了一些基础的焊接练习案例，并配有详细的步骤说明和预期效果图，这让我们可以在理论学习之余，进行实际操作的模拟，逐步培养我们的动手能力和精细操作的技巧。这种理论与实践紧密结合的教学方式，无疑能够帮助我们更快地掌握电子工艺的核心技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我留下了深刻的印象，简洁大方，带有科技感，很容易让人联想到电子技术的严谨与精密。在拿到这本《现代电子工艺实习教程》时，我首先翻阅了目录，它清晰地勾勒出了电子产品从设计到实现的全过程，从基础的元器件识别，到复杂的电路板焊接，再到最终的调试与测试，每一个环节都安排得井井有条。我特别关注了其中关于SMT（表面贴装技术）的部分，这部分内容在许多同类教材中往往是一笔带过，但这本书的介绍却显得相当详尽，不仅讲解了SMT的工作原理，还配以大量的图示，清晰展示了贴片元件的型号、方向以及焊接时的注意事项，这对于我们这些初次接触SMT的学生来说，无疑是雪中送炭。此外，书本纸张的质量也很好，印刷清晰，文字和图片都没有出现模糊不清的情况，这一点在阅读过程中非常重要，能够保证我们准确地理解每一个操作步骤和技术要点。整体而言，从外观和内容框架来看，这本书为我们提供了一个扎实的学习基础，让我对即将开始的电子工艺实习充满了期待。