电子产品组装与调试实训教程/高职高专“十二五”规划教材·机电专业系列 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王晓勤，徐国洪，陈保帆 编

图书标签:

• 电子产品组装
• 电子产品调试
• 实训教程
• 高职高专
• 机电专业
• 十二五规划教材
• 电子技术
• 实践教学
• 电路原理
• 技能培训

出版社： 南京大学出版社

ISBN：9787305116025

版次：1

商品编码：11329713

包装：平装

丛书名： 机电专业系列

开本：16开

出版时间：2013-08-01

用纸：胶版纸

页数：173

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品组装与调试实训教程/高职高专“十二五”规划教材·机电专业系列》以现代企业通行的5S标准、IS09000标准等管理原则、企业品质控制法为载体，以企业品质管理人员的岗位能力要求为导向，设立电子制造企业品质管理与控制专项教学情境，为学生就业后继续发展提供能力储备。通过对电视机组装这一整套工艺的操作，锻炼学生的应变能力和创新能力。因此，《电子产品组装与调试实训教程/高职高专“十二五”规划教材·机电专业系列》的项目教学是以培养学生创新能力和创新精神以及良好的发展潜力为主旨，以行业科技和社会发展的先进水平为标准，充分体现规范性、先进性和实效性，突出培养社会所需要的电视设备生产、调试、维修、营销及售后服务等的技术人员。学生通过对《电子产品组装与调试实训教程/高职高专“十二五”规划教材·机电专业系列》的学习和实践后，能够从事家用电器的安装、调试与维护；家电类产品的营销与售后服务；生产一线从事技术、技术管理、操作、维护检修及质检管理等方面工作。
　　《电子产品组装与调试实训教程/高职高专“十二五”规划教材·机电专业系列》遵循由简到难、逐次深入的原则来确定教学项目，结合职业学院的实际需要，将传统的以理论教学为主、实践教学为辅的教学模式，调整为以实践教学为主、理论教学为辅的全新教学模式。其关键的任务是怎样使学生在教师指导下自主学习，全面提高职业能力，实现人才培养与人才需求的无缝对接。

目录

模块一 电视机组装与调试课程标准
第1章 电视机组装与调试课程介绍
1.1 课程性质
1.1.1 课程概述
1.1.2 课程的基本理念
1.1.3 课程的设计思路
1.2 课程培养目标
1.2.1 在技能知识方面
1.2.2 职业能力培养方面
1.2.3 在过程与方法方面
1.2.4 在情感态度与价值观方面
第2章 电视机组装与调试课程任务分配与标准
2.1 教学内容与学时分配
2.2 教师的要求
2.3 学习场地、设施要求
2.4 考核标准与方式
2.5 学习情景设计

模块二 电视机组装与调试任务书
项目一 电视机基础知识训练任务书
1.1 电视机基础知识任务书
1.2 电视机安全及静电防护任务书
1.3 电视机元器件布局及线路布局设计任务书
项目二 电视机串联稳压电源电路任务书
2.1 电视机串稳电源任务书
2.2 断电电源的调试任务书
2.3 通电电源的调试任务书
项目三 电视机行扫描电路任务书
3.1 电视机行扫描电路识图任务书
3.2 电视机行扫描检测任务书
3.3 电视机行扫描组装任务书
项目四 电视机场扫描及同步分离电路任务书
4.1 电视机场扫描电路识图任务书
4.2 电视机场扫描检测任务书
4.3 电视机场扫描同步分离组装任务书
项目五 电视机图像通道、视放电路、显像管及其附属电路任务书
5.1 电视机图像通道识图任务书
5.2 电视机图像通道检测任务书
5.3 电视显像管及附属电路的检测任务书
5.4 电视中放通道元件检测任务书
5.5 电视中放通道元件组装任务书
项目六 电视机伴音通道及高频调谐器电路任务书
6.1 伴音通道电路元件检测任务书
6.2 伴音通道电路组装任务书
6.3 高频调谐器电路组装任务书
项目七 电视机整机组装与调试任务书
7.1 电视机整机调试任务书
7.2 电视机整机检测任务书

模块三 电视机组装与调试课题
课题一 基础知识训练
1.1 课题任务
1.1.1 课题内容
1.1.2 重难点
1.1.3 常用的检测方法与操作方法
1.1.4 人身安全与设备安全
1.1.5 元器件装配要求
1.1.6 集成电路使用的注意事项
1.1.7 参考的相关文件
1.2 课题准备
1.2.1 黑白电视接收机装配流程图（详见图2）
1.2.2 电视机印制电路板图（详见图3）
1.2.3 电视机印制电路板图及实物图（详见图4）
1.2.4 实作黑白电视接收机SQ一352B元件清单（详见表1～3）
1.3 课题实施
1.3.1 黑白电视接收机综合知识训练
1.3.2 电源电路基础知识训练
1.3.3 行扫描电路基础知识训练
1.3.4 场扫描及同步分离电路基础知识训练
1.3.5 图像通道、视放电路、显像管及其附属电路基础知识训练
1.3.6 伴音通道及高频调谐器基础知识训练
1.3.7 整机的组装与调试训练
1.4 考核评价
课题二 电源电路
2.1 课题任务
2.1.1课题内容
2.1.2重难点
2.1.3操作原则与安全注意事项
2.1.4参考的相关文件
2.2课题准备
2.2.1电源电路安装流程图（详见图1）
2.2.2电源电路原理图（详见图2）
2.2.3电源电路元器件清单（详见表1）
2.3课题实施
2.3.1电路的装配
2.3.2电路的调试
2.3.3电路的维修
2.4考核评价
课堂练习
课题三 行扫描电路
3.1 课题任务
3.1.1 课题内容
3.1.2 重难点
3.1.3 操作原则与安全注意事项
3.1.4 参考的相关文件
3.2 课题准备
3.2.1 行扫描电路原理图（详见图1）
3.2.2 行扫描电路安装流程图（详见图2）
3.2.3 行扫描电路元器件清单
3.3 课题实施
3.3.1 电路的装配
3.3.2 电路的调试
3.3.3 电路的维修
3.4 考核评价
课堂练习
课题四 场扫描及同步分离电路
4.1 课题任务
4.1.1 课题内容
4.1.2 重难点
4.1. 3 操作原则与安全注意事项
4.1.4 参考的相关文件
4.2 课题准备
4.2.1 场扫描及同步分离电路安装流程图（详见图1）
4.2.2 场扫描及同步分离电路原理图
4.3 课题实施
4.3.1 场扫描电路
4.3.2 同步分离电路
4.4 考核评价
课堂练习
课题五 图像通道、视放电路、显像管及其附属电路
5.1 课题任务
5.1.1 课题内容
5.1.2 重难点
5.1.3 操作原则与安全注意事项
5.1.4 参考的相关文件
5.2 课题准备
5.2.1 电路安装流程图（详见图1）
5.2.2 电路图
5.3 课题实施
5.3.1 图像通道电路
5.3.2 视放电路
5.3.3 显像管及其附属电路
5.4 考核评价
课堂练习
课题六 伴音通道及高频调谐器电路
6.1 课题任务
6.1.1 课题内容
6.1.2 重难点
6.1.3 操作原则与安全注意事项
6.1.4 参考的相关文件
6.2 课题准备
6.2.1 电路安装流程图（详见图1）
6.2.2 电路图
6.3 课题实施
6.3.1 伴音通道电路
6.3.2 高频调谐器（俗称高频头）
6.4 考核评价
课堂练习
课题七 整机的组装与调试
7.1 课题任务
7.1.1 课题内容
7.1.2 重难点
7.1.3 操作原则与安全注意事项
7.1.4 参考的相关文件
7.2 课题准备
7.2.1 整机电路调试流程图（详见图1）
7.2.2 整机电路方框图（详见图2）
7.3 课题实施
7.3.1 整机电路的装配
7.3.2 整机电路的总调
7.3.3 整机的质量检查
7.3.4 整机的故障检修
7.4 考核评价
参考答案
参考文献

前言/序言

《电路板设计与制造工艺》 一、 内容概述 本书旨在为电子技术领域的初学者和从业者提供一套系统、全面的电路板设计与制造工艺知识。从基础的电子元器件焊接工艺，到现代多层印刷电路板（PCB）的设计流程，再到先进的表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）的集成应用，本书层层递进，深入浅出，力求让读者掌握现代电子产品制造的关键技术。内容涵盖了从原理讲解、工艺流程、设备操作到质量控制等各个环节，通过详实的图文解析和案例分析，帮助读者建立扎实的理论基础和熟练的实践技能。 二、 章节细分及详细内容 第一章 电子元器件焊接基础 1.1 焊接工艺概述： 详细介绍焊接在电子产品组装中的重要性、不同焊接方式的原理（如共晶焊、非共晶焊）、焊料与助焊剂的作用及其选择依据。 1.2 常用焊接工具与设备： 介绍手持式电烙铁、恒温烙铁、无铅焊台、吸锡器、焊锡丝、焊膏、助焊剂等常用工具和设备的操作方法、维护保养要点，以及安全使用规范。 1.3 通孔元件（THT）的焊接技术： 深入讲解通孔元件的焊接步骤，包括引脚处理、焊盘准备、手工焊接技巧（如浸焊、点焊）、焊接质量的判定标准（如焊点饱满度、润湿性、无虚焊、无冷焊等）。 1.4 表面贴装元件（SMT）的基础焊接： 介绍SMT元件的特点，以及使用烙铁或热风枪进行单面或双面SMT元件的手工焊接方法，强调元件方向的正确性与焊盘对准。 1.5 焊接过程中的常见问题及排除： 分析焊桥、虚焊、冷焊、焊料过多/过少、元件损坏等常见焊接问题产生的原因，并提供切实可行的解决方案。 第二章 印刷电路板（PCB）基础知识 2.1 PCB的定义与功能： 阐述PCB作为电子元器件的载体和电气连接的基板在电子产品中的核心作用，介绍其构成材料（如覆铜板）和层叠结构。 2.2 PCB的基本组成要素： 详细解析PCB的导电层（铜箔）、绝缘层（基板）、阻焊层（绿油/蓝油等）、丝印层（标记层）等各层的定义、功能和材料特性。 2.3 PCB的常用类型与分类： 介绍单面板、双面板、多层板、挠性板、刚挠结合板等不同类型的PCB，以及它们的适用范围和制造特点。 2.4 PCB基本术语解析： 解释如焊盘（Pad）、过孔（Via）、走线（Trace）、字符（Silkscreen）、槽孔（Slot）等PCB设计中常用的专业术语。 2.5 PCB的尺寸标注与公差： 介绍PCB设计和生产中对尺寸、形状、位置等进行标注的标准规范，以及制造公差对产品性能的影响。 第三章 PCB设计软件与基本流程 3.1 常用PCB设计软件介绍： 简要介绍行业内主流的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro、Eagle等，并重点阐述其核心功能和优势。 3.2 原理图绘制： 详细讲解使用PCB设计软件绘制原理图的步骤，包括元件库管理、符号选择、电气连接、网络命名、编译检查等。 3.3 PCB版图设计： 阐述从原理图生成PCB版图的过程，包括元件封装的导入、PCB尺寸和形状的定义、层叠结构的设置。 3.4 PCB布局（Placement）： 介绍合理的元件布局原则，包括信号流向、散热考虑、抗干扰设计、连接线最短化等，并结合实例进行说明。 3.5 PCB布线（Routing）： 讲解自动布线和手动布线的技巧，包括走线宽度、间距、层间连接、差分走线、电源/地线设计等，强调信号完整性与电源完整性。 3.6 DRC（设计规则检查）与LVS（网表一致性检查）： 演示如何使用设计软件进行DRC和LVS检查，以及如何根据检查结果修改设计，确保PCB的可制造性和电气性能。 3.7 生成Gerber文件与钻孔文件： 详细说明如何导出PCB设计成果，包括Gerber文件（用于光绘）和钻孔文件（用于钻孔），以及这些文件的格式与内容。 第四章 印刷电路板（PCB）制造工艺 4.1 PCB制造流程概述： 介绍PCB从设计文件到成品板的完整制造流程，包括内层图形制作、叠层、外层图形制作、表面处理、阻焊层、丝印层、成型、测试等关键环节。 4.2 内层图形制作： 详细阐述内层线路的曝光、显影、蚀刻、去膜等工艺步骤，介绍干膜光刻法和湿法蚀刻。 4.3 叠层与压合： 讲解多层板的层间绝缘材料（芯板、半固化片）的选择，以及层间的定位、压合的工艺参数（温度、压力、时间）。 4.4 外层图形制作与表面处理： 介绍外层线路的制作方法，以及常用的表面处理工艺，如沉金（ENIG）、OSP（有机保焊涂层）、镀锡、镀镍金等，分析其优缺点和应用场景。 4.5 阻焊层与丝印层制作： 讲解阻焊层的印刷（曝光、显影、固化）过程，强调阻焊窗的尺寸控制；介绍丝印层的文字、符号的印刷方法。 4.6 成型与加工： 介绍PCB的切割、钻孔（通孔、盲孔、埋孔）、开槽等机械加工工艺，以及CNC加工和激光切割的区别。 4.7 PCB制造中的质量控制： 讲解PCB制造过程中的关键质量控制点，如图形转移精度、蚀刻精度、对位精度、阻焊层附着力、表面平整度等。 第五章 表面贴装技术（SMT）工艺 5.1 SMT概述与优势： 介绍SMT技术的基本原理，以及与THT相比在提高集成度、降低成本、提升性能方面的优势。 5.2 SMT贴装设备： 详细介绍贴片机（Pick and Place Machine）的类型、工作原理、操作方法、编程设置，以及全自动印刷机、回流焊炉、波峰焊炉等关键设备。 5.3 SMT工艺流程： 详细讲解SMT生产线的标准工艺流程，包括PCB的上线、锡膏印刷、贴装、回流焊、AOI（自动光学检测）、重工等环节。 5.4 锡膏印刷工艺： 深入讲解锡膏的成分、印刷原理、模板（Stencil）的设计与制作，以及印刷过程中的关键参数（印刷速度、刮刀压力、开窗大小）对印刷质量的影响。 5.5 元件贴装： 介绍SMT元件的包装形式（料带、托盘），以及贴片机如何抓取、识别、贴装元件，强调元件的极性、方向和对准精度。 5.6 回流焊工艺： 详细解析回流焊的加热曲线（预热区、浸润区、回流区、冷却区），说明不同焊接材料对加热曲线的要求，以及如何优化回流焊参数以获得良好的焊接效果。 5.7 SMT中的质量控制与检测： 介绍SMT生产过程中的在线检测（如AOI）和离线检测（如X-Ray、ICT），以及对焊点外观、尺寸、位置、桥接等缺陷的判定。 5.8 SMT常见问题分析与解决： 探讨如虚焊、桥接、空焊、元件偏移、元件立碑、氧化等SMT生产中易出现的质量问题，并提供系统性的解决方案。 第六章 通孔插装技术（THT）与SMT/THT混合组装 6.1 THT元件的焊接设备与工艺： 详细介绍波峰焊炉的工作原理、助焊剂喷雾、预热、浸焊等过程，以及与手工焊接的区别。 6.2 THT元件的插件操作： 介绍THT元件的插装方向、管脚弯折、固定等方法，以及手工插件和自动化插件的区别。 6.3 SMT与THT混合组装流程： 阐述在同一块PCB上同时使用SMT和THT元件的组装顺序和工艺考量，例如先SMT后THT，或根据元件特点安排。 6.4 混合组装中的工艺挑战： 分析混合组装中可能遇到的问题，如不同焊接方式对元件的要求、生产效率的平衡等。 6.5 混合组装的质量检测： 介绍针对混合组装产品的综合检测方法，确保SMT和THT焊点的可靠性。 第七章 PCB组装后的检测与可靠性 7.1 电性能测试： 介绍ICT（在线测试）和功能测试（FCT）在验证PCB电气连接和整机功能方面的作用。 7.2 视觉检测与光学检测： 强调AOI（自动光学检测）在发现焊点外观缺陷、元件位置偏移等方面的重要性。 7.3 X-Ray检测： 介绍X-Ray检测在检查BGA、QFN等底部焊点的应用，以及如何判断焊点质量。 7.4 可靠性测试概述： 介绍高低温循环、湿热试验、振动测试、冲击测试等环境适应性测试，以及它们对验证产品在各种工况下性能稳定性的意义。 7.5 焊接失效分析： 讲解常见的焊接失效模式，如金属疲劳、应力腐蚀、热冲击等，并介绍分析方法。 7.6 阻抗控制与信号完整性分析： 介绍高频电路中阻抗匹配和信号完整性对产品性能的关键影响，以及设计和制造中的应对措施。 第八章 PCB组装的环保与安全 8.1 环保材料的选择： 强调无铅焊料、无卤素基板等环保材料在电子制造中的应用及其重要性。 8.2 废弃物处理与回收： 介绍电子废弃物的分类、处理方法和回收利用途径，以及相关的环保法规。 8.3 工作场所安全规范： 详细阐述电子产品组装与调试过程中涉及的用电安全、化学品安全、设备操作安全以及个人防护装备（PPE）的使用。 8.4 SMT生产中的通风与排烟： 强调回流焊、波峰焊等工艺过程中产生的烟尘对人体健康的危害，以及有效的通风与排烟系统的作用。 九、 学习目标与适用对象 本书适用于高等职业院校机电一体化、电子信息工程、自动化等专业的学生，以及电子产品制造行业的工程师、技术员、操作工等。通过学习本书，读者将能够： 理解电子元器件焊接的基本原理和掌握手工焊接技巧。 熟悉PCB的设计流程和常用设计软件的基本操作。 了解PCB的制造工艺和关键控制点。 掌握SMT和THT组装的基本工艺流程和设备操作。 具备识别和解决PCB组装过程中常见问题的能力。 认识到电子组装中的质量控制和环保安全的重要性。 本书的编写力求理论与实践相结合，内容严谨，图文并茂，希望能为读者提供一条通往电子产品组装与制造领域的专业之路。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对DIY电子项目情有独钟的爱好者，平时喜欢自己动手制作一些小玩意儿，但常常会遇到技术瓶颈，或者因为缺乏系统性的指导而走了不少弯路。这次有幸读到《电子产品组装与调试实训教程》，真是太惊喜了！这本书的语言非常生动有趣，读起来丝毫不会感到枯燥。它从最基础的工具准备开始，一步步引导读者进入电子组装的世界。我最喜欢的部分是那些详细的实操步骤，每一个步骤都有清晰的图解，让我能够准确无误地跟着做。而且，书中还提供了许多实用的技巧和注意事项，这些都是在其他地方很难学到的宝贵经验。对于我来说，最大的价值在于它能够帮助我理解每个元器件的作用，以及它们是如何协同工作的。学习了这本书，我感觉自己的动手能力和理论知识都有了质的飞跃，现在我敢于挑战更复杂的项目，并且能够独立解决遇到的问题。这本书不仅仅是教我组装，更是激发了我对电子科学的探索热情。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！我一直对电子产品充满好奇，但又苦于找不到一本既通俗易懂又实操性强的入门教材。市面上很多书籍要么理论过于深奥，让人望而却步；要么过于简化，讲解不够透彻。这本《电子产品组装与调试实训教程》恰好填补了这一空白。从最基础的元器件识别，到复杂的电路焊接，再到最终的系统调试，每一步都讲解得详详细细，配有大量清晰的图示和实物照片，让我这个新手也能跟着操作。特别是书中关于安全操作规范的强调，以及常见故障的排除方法，都非常有价值，让我能够避免很多不必要的弯路。我尤其喜欢书中提供的几个实训项目，从简单的LED闪烁电路到稍微复杂一点的收音机，这些项目不仅巩固了理论知识，更培养了我动手解决问题的能力。每一次完成一个项目，那种成就感是无法用言语来形容的。总而言之，这本书是我电子产品学习道路上的一盏明灯，强烈推荐给所有对电子组装与调试感兴趣的朋友。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期在电子产品维修一线工作的技术人员，我一直在寻找能够快速提升技能、拓宽知识面的专业书籍。《电子产品组装与调试实训教程》的出现，可以说正中下怀。这本书的编写风格非常务实，它紧密结合了实际工作中的需求，没有过多的理论空谈，而是将重点放在了动手操作和解决实际问题上。书中对于各种电子元器件的特性、工作原理的讲解，以及不同类型电路的组装方法，都写得非常具体，甚至连一些细节的操作技巧都毫不保留。我特别欣赏书中的调试章节，它列举了大量实际生产和维修中遇到的常见问题，并提供了行之有效的解决方案，这对于我们这些需要快速排查故障的技术人员来说，简直是雪中送炭。而且，这本书的编排逻辑清晰，结构合理，我可以根据自己的需求，快速找到相关内容进行查阅和学习。这本书不仅让我巩固了已有的知识，更在许多方面打开了新的思路，让我对电子产品的工作原理有了更深层次的理解。

评分☆☆☆☆☆

从教学的角度来看，《电子产品组装与调试实训教程》这本书的价值是毋庸置疑的。我是一名高职院校的教师，一直致力于在课堂上为学生提供最前沿、最实用的专业知识。这本教材的出现，无疑为我的教学工作提供了极大的支持。它内容翔实、结构清晰，能够很好地引导学生从零开始掌握电子产品的组装与调试技能。书中不仅涵盖了必备的理论知识，更强调了实践操作的重要性，提供了丰富的实训项目和案例，这对于培养学生的实际操作能力和解决实际问题的能力至关重要。而且，书中对于一些关键技术的讲解，如焊接工艺、电路板设计基础、以及常见故障的分析与排除，都做了深入浅出的阐述，非常适合高职高专学生的认知水平。最让我欣慰的是，这本书紧密结合了“十二五”规划的要求，体现了国家对高职教育的重视和对专业教材的规范。我相信，这本书将成为我们培养高素质技术技能人才的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在读的机电一体化专业的学生，这次非常幸运地接触到了这本《电子产品组装与调试实训教程》。说实话，在没看这本书之前，我对“组装”和“调试”的概念只停留在书本上的理论层面，感觉既神秘又有些畏惧。然而，这本书的出现彻底颠覆了我的认知。它以一种非常系统化的方式，将复杂的电子技术分解成一个个小而易于理解的模块。书中的内容从基础的工具使用、焊接技巧，到如何阅读电路图、识别元器件参数，再到如何进行电路板的布线和组装，都讲解得面面俱到。最让我印象深刻的是，书中不仅仅是告诉我们“怎么做”，更重要的是解释了“为什么这么做”，这使得我们在操作过程中能有更深刻的理解，而不是死记硬背。调试部分更是亮点，针对各种可能出现的异常情况，提供了详尽的排查步骤和建议，这对于提高调试效率、培养严谨的科学态度非常有帮助。这本书真的不仅仅是一本教程，更像是一位循循善诱的老师，带领我们在电子世界的海洋中稳步前行。