電子産品組裝與調試實訓教程/高職高專“十二五”規劃教材·機電專業係列 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王曉勤，徐國洪，陳保帆 編

圖書標籤:

• 電子産品組裝
• 電子産品調試
• 實訓教程
• 高職高專
• 機電專業
• 十二五規劃教材
• 電子技術
• 實踐教學
• 電路原理
• 技能培訓

齣版社： 南京大學齣版社

ISBN：9787305116025

版次：1

商品編碼：11329713

包裝：平裝

叢書名： 機電專業係列

開本：16開

齣版時間：2013-08-01

用紙：膠版紙

頁數：173

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品組裝與調試實訓教程/高職高專“十二五”規劃教材·機電專業係列》以現代企業通行的5S標準、IS09000標準等管理原則、企業品質控製法為載體，以企業品質管理人員的崗位能力要求為導嚮，設立電子製造企業品質管理與控製專項教學情境，為學生就業後繼續發展提供能力儲備。通過對電視機組裝這一整套工藝的操作，鍛煉學生的應變能力和創新能力。因此，《電子産品組裝與調試實訓教程/高職高專“十二五”規劃教材·機電專業係列》的項目教學是以培養學生創新能力和創新精神以及良好的發展潛力為主旨，以行業科技和社會發展的先進水平為標準，充分體現規範性、先進性和實效性，突齣培養社會所需要的電視設備生産、調試、維修、營銷及售後服務等的技術人員。學生通過對《電子産品組裝與調試實訓教程/高職高專“十二五”規劃教材·機電專業係列》的學習和實踐後，能夠從事傢用電器的安裝、調試與維護；傢電類産品的營銷與售後服務；生産一綫從事技術、技術管理、操作、維護檢修及質檢管理等方麵工作。
　　《電子産品組裝與調試實訓教程/高職高專“十二五”規劃教材·機電專業係列》遵循由簡到難、逐次深入的原則來確定教學項目，結閤職業學院的實際需要，將傳統的以理論教學為主、實踐教學為輔的教學模式，調整為以實踐教學為主、理論教學為輔的全新教學模式。其關鍵的任務是怎樣使學生在教師指導下自主學習，全麵提高職業能力，實現人纔培養與人纔需求的無縫對接。

目錄

模塊一 電視機組裝與調試課程標準
第1章 電視機組裝與調試課程介紹
1.1 課程性質
1.1.1 課程概述
1.1.2 課程的基本理念
1.1.3 課程的設計思路
1.2 課程培養目標
1.2.1 在技能知識方麵
1.2.2 職業能力培養方麵
1.2.3 在過程與方法方麵
1.2.4 在情感態度與價值觀方麵
第2章 電視機組裝與調試課程任務分配與標準
2.1 教學內容與學時分配
2.2 教師的要求
2.3 學習場地、設施要求
2.4 考核標準與方式
2.5 學習情景設計

模塊二 電視機組裝與調試任務書
項目一 電視機基礎知識訓練任務書
1.1 電視機基礎知識任務書
1.2 電視機安全及靜電防護任務書
1.3 電視機元器件布局及綫路布局設計任務書
項目二 電視機串聯穩壓電源電路任務書
2.1 電視機串穩電源任務書
2.2 斷電電源的調試任務書
2.3 通電電源的調試任務書
項目三 電視機行掃描電路任務書
3.1 電視機行掃描電路識圖任務書
3.2 電視機行掃描檢測任務書
3.3 電視機行掃描組裝任務書
項目四 電視機場掃描及同步分離電路任務書
4.1 電視機場掃描電路識圖任務書
4.2 電視機場掃描檢測任務書
4.3 電視機場掃描同步分離組裝任務書
項目五 電視機圖像通道、視放電路、顯像管及其附屬電路任務書
5.1 電視機圖像通道識圖任務書
5.2 電視機圖像通道檢測任務書
5.3 電視顯像管及附屬電路的檢測任務書
5.4 電視中放通道元件檢測任務書
5.5 電視中放通道元件組裝任務書
項目六 電視機伴音通道及高頻調諧器電路任務書
6.1 伴音通道電路元件檢測任務書
6.2 伴音通道電路組裝任務書
6.3 高頻調諧器電路組裝任務書
項目七 電視機整機組裝與調試任務書
7.1 電視機整機調試任務書
7.2 電視機整機檢測任務書

模塊三 電視機組裝與調試課題
課題一 基礎知識訓練
1.1 課題任務
1.1.1 課題內容
1.1.2 重難點
1.1.3 常用的檢測方法與操作方法
1.1.4 人身安全與設備安全
1.1.5 元器件裝配要求
1.1.6 集成電路使用的注意事項
1.1.7 參考的相關文件
1.2 課題準備
1.2.1 黑白電視接收機裝配流程圖（詳見圖2）
1.2.2 電視機印製電路闆圖（詳見圖3）
1.2.3 電視機印製電路闆圖及實物圖（詳見圖4）
1.2.4 實作黑白電視接收機SQ一352B元件清單（詳見錶1～3）
1.3 課題實施
1.3.1 黑白電視接收機綜閤知識訓練
1.3.2 電源電路基礎知識訓練
1.3.3 行掃描電路基礎知識訓練
1.3.4 場掃描及同步分離電路基礎知識訓練
1.3.5 圖像通道、視放電路、顯像管及其附屬電路基礎知識訓練
1.3.6 伴音通道及高頻調諧器基礎知識訓練
1.3.7 整機的組裝與調試訓練
1.4 考核評價
課題二 電源電路
2.1 課題任務
2.1.1課題內容
2.1.2重難點
2.1.3操作原則與安全注意事項
2.1.4參考的相關文件
2.2課題準備
2.2.1電源電路安裝流程圖（詳見圖1）
2.2.2電源電路原理圖（詳見圖2）
2.2.3電源電路元器件清單（詳見錶1）
2.3課題實施
2.3.1電路的裝配
2.3.2電路的調試
2.3.3電路的維修
2.4考核評價
課堂練習
課題三 行掃描電路
3.1 課題任務
3.1.1 課題內容
3.1.2 重難點
3.1.3 操作原則與安全注意事項
3.1.4 參考的相關文件
3.2 課題準備
3.2.1 行掃描電路原理圖（詳見圖1）
3.2.2 行掃描電路安裝流程圖（詳見圖2）
3.2.3 行掃描電路元器件清單
3.3 課題實施
3.3.1 電路的裝配
3.3.2 電路的調試
3.3.3 電路的維修
3.4 考核評價
課堂練習
課題四 場掃描及同步分離電路
4.1 課題任務
4.1.1 課題內容
4.1.2 重難點
4.1. 3 操作原則與安全注意事項
4.1.4 參考的相關文件
4.2 課題準備
4.2.1 場掃描及同步分離電路安裝流程圖（詳見圖1）
4.2.2 場掃描及同步分離電路原理圖
4.3 課題實施
4.3.1 場掃描電路
4.3.2 同步分離電路
4.4 考核評價
課堂練習
課題五 圖像通道、視放電路、顯像管及其附屬電路
5.1 課題任務
5.1.1 課題內容
5.1.2 重難點
5.1.3 操作原則與安全注意事項
5.1.4 參考的相關文件
5.2 課題準備
5.2.1 電路安裝流程圖（詳見圖1）
5.2.2 電路圖
5.3 課題實施
5.3.1 圖像通道電路
5.3.2 視放電路
5.3.3 顯像管及其附屬電路
5.4 考核評價
課堂練習
課題六 伴音通道及高頻調諧器電路
6.1 課題任務
6.1.1 課題內容
6.1.2 重難點
6.1.3 操作原則與安全注意事項
6.1.4 參考的相關文件
6.2 課題準備
6.2.1 電路安裝流程圖（詳見圖1）
6.2.2 電路圖
6.3 課題實施
6.3.1 伴音通道電路
6.3.2 高頻調諧器（俗稱高頻頭）
6.4 考核評價
課堂練習
課題七 整機的組裝與調試
7.1 課題任務
7.1.1 課題內容
7.1.2 重難點
7.1.3 操作原則與安全注意事項
7.1.4 參考的相關文件
7.2 課題準備
7.2.1 整機電路調試流程圖（詳見圖1）
7.2.2 整機電路方框圖（詳見圖2）
7.3 課題實施
7.3.1 整機電路的裝配
7.3.2 整機電路的總調
7.3.3 整機的質量檢查
7.3.4 整機的故障檢修
7.4 考核評價
參考答案
參考文獻

前言/序言

《電路闆設計與製造工藝》 一、 內容概述 本書旨在為電子技術領域的初學者和從業者提供一套係統、全麵的電路闆設計與製造工藝知識。從基礎的電子元器件焊接工藝，到現代多層印刷電路闆（PCB）的設計流程，再到先進的錶麵貼裝技術（SMT）與通孔插裝技術（THT）的集成應用，本書層層遞進，深入淺齣，力求讓讀者掌握現代電子産品製造的關鍵技術。內容涵蓋瞭從原理講解、工藝流程、設備操作到質量控製等各個環節，通過詳實的圖文解析和案例分析，幫助讀者建立紮實的理論基礎和熟練的實踐技能。 二、 章節細分及詳細內容 第一章 電子元器件焊接基礎 1.1 焊接工藝概述： 詳細介紹焊接在電子産品組裝中的重要性、不同焊接方式的原理（如共晶焊、非共晶焊）、焊料與助焊劑的作用及其選擇依據。 1.2 常用焊接工具與設備： 介紹手持式電烙鐵、恒溫烙鐵、無鉛焊颱、吸锡器、焊锡絲、焊膏、助焊劑等常用工具和設備的操作方法、維護保養要點，以及安全使用規範。 1.3 通孔元件（THT）的焊接技術： 深入講解通孔元件的焊接步驟，包括引腳處理、焊盤準備、手工焊接技巧（如浸焊、點焊）、焊接質量的判定標準（如焊點飽滿度、潤濕性、無虛焊、無冷焊等）。 1.4 錶麵貼裝元件（SMT）的基礎焊接： 介紹SMT元件的特點，以及使用烙鐵或熱風槍進行單麵或雙麵SMT元件的手工焊接方法，強調元件方嚮的正確性與焊盤對準。 1.5 焊接過程中的常見問題及排除： 分析焊橋、虛焊、冷焊、焊料過多/過少、元件損壞等常見焊接問題産生的原因，並提供切實可行的解決方案。 第二章 印刷電路闆（PCB）基礎知識 2.1 PCB的定義與功能： 闡述PCB作為電子元器件的載體和電氣連接的基闆在電子産品中的核心作用，介紹其構成材料（如覆銅闆）和層疊結構。 2.2 PCB的基本組成要素： 詳細解析PCB的導電層（銅箔）、絕緣層（基闆）、阻焊層（綠油/藍油等）、絲印層（標記層）等各層的定義、功能和材料特性。 2.3 PCB的常用類型與分類： 介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆、撓性闆、剛撓結閤闆等不同類型的PCB，以及它們的適用範圍和製造特點。 2.4 PCB基本術語解析： 解釋如焊盤（Pad）、過孔（Via）、走綫（Trace）、字符（Silkscreen）、槽孔（Slot）等PCB設計中常用的專業術語。 2.5 PCB的尺寸標注與公差： 介紹PCB設計和生産中對尺寸、形狀、位置等進行標注的標準規範，以及製造公差對産品性能的影響。 第三章 PCB設計軟件與基本流程 3.1 常用PCB設計軟件介紹： 簡要介紹行業內主流的PCB設計軟件，如Altium Designer、Cadence Allegro、Eagle等，並重點闡述其核心功能和優勢。 3.2 原理圖繪製： 詳細講解使用PCB設計軟件繪製原理圖的步驟，包括元件庫管理、符號選擇、電氣連接、網絡命名、編譯檢查等。 3.3 PCB版圖設計： 闡述從原理圖生成PCB版圖的過程，包括元件封裝的導入、PCB尺寸和形狀的定義、層疊結構的設置。 3.4 PCB布局（Placement）： 介紹閤理的元件布局原則，包括信號流嚮、散熱考慮、抗乾擾設計、連接綫最短化等，並結閤實例進行說明。 3.5 PCB布綫（Routing）： 講解自動布綫和手動布綫的技巧，包括走綫寬度、間距、層間連接、差分走綫、電源/地綫設計等，強調信號完整性與電源完整性。 3.6 DRC（設計規則檢查）與LVS（網錶一緻性檢查）： 演示如何使用設計軟件進行DRC和LVS檢查，以及如何根據檢查結果修改設計，確保PCB的可製造性和電氣性能。 3.7 生成Gerber文件與鑽孔文件： 詳細說明如何導齣PCB設計成果，包括Gerber文件（用於光繪）和鑽孔文件（用於鑽孔），以及這些文件的格式與內容。 第四章 印刷電路闆（PCB）製造工藝 4.1 PCB製造流程概述： 介紹PCB從設計文件到成品闆的完整製造流程，包括內層圖形製作、疊層、外層圖形製作、錶麵處理、阻焊層、絲印層、成型、測試等關鍵環節。 4.2 內層圖形製作： 詳細闡述內層綫路的曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝步驟，介紹乾膜光刻法和濕法蝕刻。 4.3 疊層與壓閤： 講解多層闆的層間絕緣材料（芯闆、半固化片）的選擇，以及層間的定位、壓閤的工藝參數（溫度、壓力、時間）。 4.4 外層圖形製作與錶麵處理： 介紹外層綫路的製作方法，以及常用的錶麵處理工藝，如沉金（ENIG）、OSP（有機保焊塗層）、鍍锡、鍍鎳金等，分析其優缺點和應用場景。 4.5 阻焊層與絲印層製作： 講解阻焊層的印刷（曝光、顯影、固化）過程，強調阻焊窗的尺寸控製；介紹絲印層的文字、符號的印刷方法。 4.6 成型與加工： 介紹PCB的切割、鑽孔（通孔、盲孔、埋孔）、開槽等機械加工工藝，以及CNC加工和激光切割的區彆。 4.7 PCB製造中的質量控製： 講解PCB製造過程中的關鍵質量控製點，如圖形轉移精度、蝕刻精度、對位精度、阻焊層附著力、錶麵平整度等。 第五章 錶麵貼裝技術（SMT）工藝 5.1 SMT概述與優勢： 介紹SMT技術的基本原理，以及與THT相比在提高集成度、降低成本、提升性能方麵的優勢。 5.2 SMT貼裝設備： 詳細介紹貼片機（Pick and Place Machine）的類型、工作原理、操作方法、編程設置，以及全自動印刷機、迴流焊爐、波峰焊爐等關鍵設備。 5.3 SMT工藝流程： 詳細講解SMT生産綫的標準工藝流程，包括PCB的上綫、锡膏印刷、貼裝、迴流焊、AOI（自動光學檢測）、重工等環節。 5.4 锡膏印刷工藝： 深入講解锡膏的成分、印刷原理、模闆（Stencil）的設計與製作，以及印刷過程中的關鍵參數（印刷速度、颳刀壓力、開窗大小）對印刷質量的影響。 5.5 元件貼裝： 介紹SMT元件的包裝形式（料帶、托盤），以及貼片機如何抓取、識彆、貼裝元件，強調元件的極性、方嚮和對準精度。 5.6 迴流焊工藝： 詳細解析迴流焊的加熱麯綫（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區），說明不同焊接材料對加熱麯綫的要求，以及如何優化迴流焊參數以獲得良好的焊接效果。 5.7 SMT中的質量控製與檢測： 介紹SMT生産過程中的在綫檢測（如AOI）和離綫檢測（如X-Ray、ICT），以及對焊點外觀、尺寸、位置、橋接等缺陷的判定。 5.8 SMT常見問題分析與解決： 探討如虛焊、橋接、空焊、元件偏移、元件立碑、氧化等SMT生産中易齣現的質量問題，並提供係統性的解決方案。 第六章 通孔插裝技術（THT）與SMT/THT混閤組裝 6.1 THT元件的焊接設備與工藝： 詳細介紹波峰焊爐的工作原理、助焊劑噴霧、預熱、浸焊等過程，以及與手工焊接的區彆。 6.2 THT元件的插件操作： 介紹THT元件的插裝方嚮、管腳彎摺、固定等方法，以及手工插件和自動化插件的區彆。 6.3 SMT與THT混閤組裝流程： 闡述在同一塊PCB上同時使用SMT和THT元件的組裝順序和工藝考量，例如先SMT後THT，或根據元件特點安排。 6.4 混閤組裝中的工藝挑戰： 分析混閤組裝中可能遇到的問題，如不同焊接方式對元件的要求、生産效率的平衡等。 6.5 混閤組裝的質量檢測： 介紹針對混閤組裝産品的綜閤檢測方法，確保SMT和THT焊點的可靠性。 第七章 PCB組裝後的檢測與可靠性 7.1 電性能測試： 介紹ICT（在綫測試）和功能測試（FCT）在驗證PCB電氣連接和整機功能方麵的作用。 7.2 視覺檢測與光學檢測： 強調AOI（自動光學檢測）在發現焊點外觀缺陷、元件位置偏移等方麵的重要性。 7.3 X-Ray檢測： 介紹X-Ray檢測在檢查BGA、QFN等底部焊點的應用，以及如何判斷焊點質量。 7.4 可靠性測試概述： 介紹高低溫循環、濕熱試驗、振動測試、衝擊測試等環境適應性測試，以及它們對驗證産品在各種工況下性能穩定性的意義。 7.5 焊接失效分析： 講解常見的焊接失效模式，如金屬疲勞、應力腐蝕、熱衝擊等，並介紹分析方法。 7.6 阻抗控製與信號完整性分析： 介紹高頻電路中阻抗匹配和信號完整性對産品性能的關鍵影響，以及設計和製造中的應對措施。 第八章 PCB組裝的環保與安全 8.1 環保材料的選擇： 強調無鉛焊料、無鹵素基闆等環保材料在電子製造中的應用及其重要性。 8.2 廢棄物處理與迴收： 介紹電子廢棄物的分類、處理方法和迴收利用途徑，以及相關的環保法規。 8.3 工作場所安全規範： 詳細闡述電子産品組裝與調試過程中涉及的用電安全、化學品安全、設備操作安全以及個人防護裝備（PPE）的使用。 8.4 SMT生産中的通風與排煙： 強調迴流焊、波峰焊等工藝過程中産生的煙塵對人體健康的危害，以及有效的通風與排煙係統的作用。 九、 學習目標與適用對象 本書適用於高等職業院校機電一體化、電子信息工程、自動化等專業的學生，以及電子産品製造行業的工程師、技術員、操作工等。通過學習本書，讀者將能夠： 理解電子元器件焊接的基本原理和掌握手工焊接技巧。 熟悉PCB的設計流程和常用設計軟件的基本操作。 瞭解PCB的製造工藝和關鍵控製點。 掌握SMT和THT組裝的基本工藝流程和設備操作。 具備識彆和解決PCB組裝過程中常見問題的能力。 認識到電子組裝中的質量控製和環保安全的重要性。 本書的編寫力求理論與實踐相結閤，內容嚴謹，圖文並茂，希望能為讀者提供一條通往電子産品組裝與製造領域的專業之路。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在讀的機電一體化專業的學生，這次非常幸運地接觸到瞭這本《電子産品組裝與調試實訓教程》。說實話，在沒看這本書之前，我對“組裝”和“調試”的概念隻停留在書本上的理論層麵，感覺既神秘又有些畏懼。然而，這本書的齣現徹底顛覆瞭我的認知。它以一種非常係統化的方式，將復雜的電子技術分解成一個個小而易於理解的模塊。書中的內容從基礎的工具使用、焊接技巧，到如何閱讀電路圖、識彆元器件參數，再到如何進行電路闆的布綫和組裝，都講解得麵麵俱到。最讓我印象深刻的是，書中不僅僅是告訴我們“怎麼做”，更重要的是解釋瞭“為什麼這麼做”，這使得我們在操作過程中能有更深刻的理解，而不是死記硬背。調試部分更是亮點，針對各種可能齣現的異常情況，提供瞭詳盡的排查步驟和建議，這對於提高調試效率、培養嚴謹的科學態度非常有幫助。這本書真的不僅僅是一本教程，更像是一位循循善誘的老師，帶領我們在電子世界的海洋中穩步前行。

評分☆☆☆☆☆

從教學的角度來看，《電子産品組裝與調試實訓教程》這本書的價值是毋庸置疑的。我是一名高職院校的教師，一直緻力於在課堂上為學生提供最前沿、最實用的專業知識。這本教材的齣現，無疑為我的教學工作提供瞭極大的支持。它內容翔實、結構清晰，能夠很好地引導學生從零開始掌握電子産品的組裝與調試技能。書中不僅涵蓋瞭必備的理論知識，更強調瞭實踐操作的重要性，提供瞭豐富的實訓項目和案例，這對於培養學生的實際操作能力和解決實際問題的能力至關重要。而且，書中對於一些關鍵技術的講解，如焊接工藝、電路闆設計基礎、以及常見故障的分析與排除，都做瞭深入淺齣的闡述，非常適閤高職高專學生的認知水平。最讓我欣慰的是，這本書緊密結閤瞭“十二五”規劃的要求，體現瞭國傢對高職教育的重視和對專業教材的規範。我相信，這本書將成為我們培養高素質技術技能人纔的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對DIY電子項目情有獨鍾的愛好者，平時喜歡自己動手製作一些小玩意兒，但常常會遇到技術瓶頸，或者因為缺乏係統性的指導而走瞭不少彎路。這次有幸讀到《電子産品組裝與調試實訓教程》，真是太驚喜瞭！這本書的語言非常生動有趣，讀起來絲毫不會感到枯燥。它從最基礎的工具準備開始，一步步引導讀者進入電子組裝的世界。我最喜歡的部分是那些詳細的實操步驟，每一個步驟都有清晰的圖解，讓我能夠準確無誤地跟著做。而且，書中還提供瞭許多實用的技巧和注意事項，這些都是在其他地方很難學到的寶貴經驗。對於我來說，最大的價值在於它能夠幫助我理解每個元器件的作用，以及它們是如何協同工作的。學習瞭這本書，我感覺自己的動手能力和理論知識都有瞭質的飛躍，現在我敢於挑戰更復雜的項目，並且能夠獨立解決遇到的問題。這本書不僅僅是教我組裝，更是激發瞭我對電子科學的探索熱情。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期在電子産品維修一綫工作的技術人員，我一直在尋找能夠快速提升技能、拓寬知識麵的專業書籍。《電子産品組裝與調試實訓教程》的齣現，可以說正中下懷。這本書的編寫風格非常務實，它緊密結閤瞭實際工作中的需求，沒有過多的理論空談，而是將重點放在瞭動手操作和解決實際問題上。書中對於各種電子元器件的特性、工作原理的講解，以及不同類型電路的組裝方法，都寫得非常具體，甚至連一些細節的操作技巧都毫不保留。我特彆欣賞書中的調試章節，它列舉瞭大量實際生産和維修中遇到的常見問題，並提供瞭行之有效的解決方案，這對於我們這些需要快速排查故障的技術人員來說，簡直是雪中送炭。而且，這本書的編排邏輯清晰，結構閤理，我可以根據自己的需求，快速找到相關內容進行查閱和學習。這本書不僅讓我鞏固瞭已有的知識，更在許多方麵打開瞭新的思路，讓我對電子産品的工作原理有瞭更深層次的理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我量身定做的！我一直對電子産品充滿好奇，但又苦於找不到一本既通俗易懂又實操性強的入門教材。市麵上很多書籍要麼理論過於深奧，讓人望而卻步；要麼過於簡化，講解不夠透徹。這本《電子産品組裝與調試實訓教程》恰好填補瞭這一空白。從最基礎的元器件識彆，到復雜的電路焊接，再到最終的係統調試，每一步都講解得詳詳細細，配有大量清晰的圖示和實物照片，讓我這個新手也能跟著操作。特彆是書中關於安全操作規範的強調，以及常見故障的排除方法，都非常有價值，讓我能夠避免很多不必要的彎路。我尤其喜歡書中提供的幾個實訓項目，從簡單的LED閃爍電路到稍微復雜一點的收音機，這些項目不僅鞏固瞭理論知識，更培養瞭我動手解決問題的能力。每一次完成一個項目，那種成就感是無法用言語來形容的。總而言之，這本書是我電子産品學習道路上的一盞明燈，強烈推薦給所有對電子組裝與調試感興趣的朋友。