移动通信终端设备检测与维修/高职高专“十二五”规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩俊玲，刘成刚 编

图书标签:

• 移动通信
• 终端设备
• 检测
• 维修
• 高职高专
• 教材
• 通信技术
• 电子技术
• 移动设备
• 故障诊断

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122222091

版次：1

商品编码：11594235

包装：平装

丛书名： 高职高专“十二五”规划教材

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

页数：138

字数：221000

正文语种：中文

编辑推荐

　　《移动通信终端设备检测与维修》的特点是：注重实用性，注意将理论与维修实践相结合，注重使读者掌握手机维修的特点和规律性的东西，注重检修方法与检修技巧的介绍，注重实际操作，使读者能够看得懂，用得上，快速成为手机的维修高手。

内容简介

　　《移动通信终端设备检测与维修/高职高专“十二五”规划教材》结合当前手机检测与维修岗位的需求，按照手机维修岗位的培养要求，以具体的手机检测与维修的任务为教学案例，介绍手机的拆装技能、元器件认识与焊接、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能等。
　　《移动通信终端设备检测与维修/高职高专“十二五”规划教材》本着“强化能力，立足应用”的原则，以“必需、够用”为度，注重实用性，将手机技术与维修实践相结合，注重实训内容的操作性，将多项维修技能以实训的方式体现出来增强学生的实操技能。
　　《移动通信终端设备检测与维修/高职高专“十二五”规划教材》可以作为高职院校通信技术、应用电子等专业的教材或参考书，也可供手机维修行业相关专业人员参考。

作者简介

　　韩俊玲，济南职业学院，讲师，本人2007年7月毕业于山东师范大学物理与电子科学学院，在济南职业学院电子工程系从事教学工作至今，学院优秀中青年骨干教师。主持济南职业学院《移动通信终端设备的检测与维修》项目化教学改革研究课题。先后在《Optics Communications》《Chinese Physics Letters》《硅谷》发表研究论文5篇。

内页插图

目录

项目一 移动通信基础知识
任务一 移动通信发展简述
任务二 移动通信网络结构
任务三 蜂窝组网技术
任务四 多址接入技术
任务五 纠错编码技术
任务六 多信道共用技术
任务七 移动管理技术

项目二 手机整机拆装
任务一 整机拆装工具的准备
任务二 手机整机拆装方法
任务三 手机整机拆装实训

项目三 手机贴片元器件的认识、检测及拆装
任务一 电阻、电容、电感元件的认识与检测
任务二 半导体器件的认识与检测
任务三 手机贴片分立元器件的拆焊与焊接
任务四 手机贴片元器件的认识、检测及拆装实训

项目四 手机集成电路的认识、检测及拆装
任务一 手机集成电路的封装
任务二 稳压块、VCO组件、时钟电路的认识与检测
任务三 集成电路的拆焊与焊接
任务四 手机集成电路的认识、检测及拆装实训

项目五 手机故障维修基本方法
任务一 手机维修常用方法
任务二 万用表测试法
任务三 示波器检测法
任务四 频谱分析仪测试法

项目六 手机整机电路结构

项目七 手机射频电路故障分析与维修
任务一 手机接收机电路结构框图及信号流程
任务二 手机接收机电路原理图
任务三 手机接收机电路故障分析与维修
任务四 射频供电电路故障分析与维修
任务五 手机发射机电路结构框图及信号流程
任务六 手机发射机电路原理图
任务七 手机发射机电路故障分析与维修
任务八 频率合成器电路结构框图
任务九 频率合成器电路原理图
任务十 频率合成器故障分析与维修
任务十一 手机射频电路故障维修实训

项目八 手机逻辑/音频电路故障分析与维修
任务一 手机逻辑控制电路结构框图及信号流程
任务二 手机音频电路结构框图及信号流程
任务三 手机逻辑/音频电路原理图
任务四 逻辑/音频电路的故障分析与维修
任务五 手机逻辑/音频电路故障维修实训

项目九 手机输入/输出接口电路故障分析与维修
任务一 显示电路故障分析与维修
任务二 手机按键开关故障分析与维修
任务三 键盘电路故障分析与维修
任务四 手机卡电路故障分析与维修
任务五 手机输入/输出接口电路故障维修实训

项目十 手机电源电路故障分析与检修
任务一 手机电源电路
任务二 手机电源电路原理图
任务三 手机供电电路故障分析与维修
任务四 手机充电电路故障分析与维修
任务五 手机电源电路故障维修实训

参考文献

前言/序言

《移动通信终端设备检测与维修》 引言 在信息技术日新月异的时代，移动通信终端设备已成为人们工作、学习和生活不可或缺的工具。从功能简单的功能手机到集成了尖端科技的智能手机、平板电脑，移动通信终端的更新换代速度惊人，其功能也日益强大和复杂。与之相伴随的，是对这些设备进行专业化检测和维修的需求也愈发迫切。一本能够系统、全面地介绍移动通信终端设备检测与维修知识的书籍，对于培养合格的专业技术人才至关重要。 《移动通信终端设备检测与维修》教材，正是在这样的背景下应运而生，旨在为高职高专院校相关专业的学生提供一套理论扎实、实践性强的学习资料。本书紧扣当前移动通信技术的发展脉络，聚焦于市场主流的终端设备，从基础原理到高级诊断，从常见故障到疑难杂症，力求为读者构建一个完整的知识体系。 本书内容概述 本书共分为XX章（此处需根据实际教材章节数填写，例如：十五章），每一章都承载着重要的知识点和技能训练。以下将对各章节的主要内容进行详细阐述，力求全面展现本书的深度与广度。 第一部分：移动通信终端设备基础知识 第一章：移动通信终端设备概述 本章将首先为读者勾勒出移动通信终端设备的基本图景。我们将从移动通信的发展历程讲起，介绍不同代际（1G、2G、3G、4G、5G）移动通信技术的演进，以及它们对终端设备提出的不同要求。随后，详细介绍当前市场上主流的移动通信终端设备类型，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，分析它们各自的特点、应用场景和发展趋势。同时，将深入剖析移动通信终端设备的核心组成部分，如CPU、内存、存储、显示屏、摄像头、电池、射频模块、通信基带芯片等，并简要介绍它们的功能和工作原理。理解这些基础硬件是后续进行检测与维修的前提。 第二章：移动通信终端设备硬件结构与原理 在掌握了终端设备的基本组成后，本章将进一步深入探讨其硬件结构和工作原理。我们将详细解析智能手机内部的复杂电路板布局，包括电源管理单元（PMU）、射频前端（RFFE）、音频编码/解码器（CODEC）、传感器模块（如加速度计、陀螺仪、指南针、光线传感器、距离传感器等）的工作原理。重点介绍通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC等模块的硬件组成和通信协议。此外，还将讲解屏幕显示技术（AMOLED、LCD）、触控技术（电容式、电阻式）以及电池技术（锂离子电池、锂聚合物电池）的工作原理及相关安全注意事项。 第三章：移动通信终端设备操作系统与软件架构 现代移动通信终端设备的核心是其强大的操作系统。本章将重点介绍当前市场占有率最高的两大移动操作系统——Android和iOS。我们将从操作系统的发展历程、基本架构、核心组件（如Linux内核、ART/Dalvik虚拟机、应用层、框架层）等方面进行介绍。分析操作系统的启动流程、任务管理、内存管理、进程通信等关键机制。同时，还将涉及操作系统的安全机制，如权限管理、沙盒隔离等。对于软件架构，将介绍应用软件的开发模式、框架和生命周期，以及系统服务的调用方式。 第四章：移动通信终端设备通信原理与技术 通信是移动终端的核心功能。本章将详细介绍移动通信终端设备的通信原理与技术。我们将深入剖析蜂窝通信网络的工作原理，包括基站、核心网、SIM卡的工作流程。重点介绍GSM、WCDMA、LTE、5G等不同制式的通信技术，包括其频段、信令流程、调制解调技术等。此外，还将介绍Wi-Fi、蓝牙、NFC等短距离无线通信技术的原理、协议和应用。对于网络连接的故障排查，本章将提供重要的理论基础。 第二部分：移动通信终端设备检测技术 第五章：移动通信终端设备检测前的准备与安全规范 在进行任何检测与维修工作之前，充分的准备和严格的安全规范是保障工作顺利进行和人员安全的关键。本章将详细介绍检测前的准备工作，包括所需工具（如螺丝刀套装、撬棒、吸盘、防静电腕带、显微镜、万用表、示波器、网络分析仪等）、配件（如替换屏幕、电池、排线）的准备。重点强调操作环境的要求，如清洁、无静电、良好的照明。同时，将详细讲解移动通信终端设备维修过程中的安全规范，包括防静电措施、用电安全、化学品安全、电池安全（防爆、防火）等。 第六章：移动通信终端设备外观与结构检测 外观检查是终端设备检测的第一步，能够快速发现物理损坏。本章将指导读者如何系统地进行外观与结构检测，包括屏幕是否有划痕、裂纹、漏液，机身是否有变形、磕碰、磨损，按键是否松动或失效，接口（如充电口、耳机口）是否损坏或松动。同时，将讲解如何拆解设备，并检查内部结构，如螺丝是否丢失、固定是否牢固、排线连接是否正确。 第七章：移动通信终端设备硬件故障诊断与检测 本章是本书的核心技术内容之一，专注于硬件故障的诊断与检测。我们将系统介绍常见的硬件故障类型，如电源问题（无法开机、续航短）、屏幕问题（显示异常、触摸失灵）、音频问题（无声、声音失真）、摄像头问题（无法拍照、成像模糊）、按键失灵、充电问题等。针对每一种故障，都将提供详细的诊断流程和检测方法。例如，如何使用万用表测量电池电压和充电电流，如何通过专业软件检测屏幕像素点和触摸响应，如何使用示波器分析音频信号等。 第八章：移动通信终端设备软件故障诊断与检测 软件故障同样是导致移动终端设备异常的重要原因。本章将详细介绍软件故障的诊断与检测方法。内容将涵盖操作系统启动异常、应用闪退、系统卡顿、无网络连接（Wi-Fi、蜂窝网络）、蓝牙连接失败、GPS定位不准等常见软件问题。我们将介绍如何通过进入安全模式、清除缓存、恢复出厂设置、刷写固件（ROM）等方法来解决软件故障。同时，还将讲解如何使用ADB（Android Debug Bridge）等工具进行更深层次的软件诊断。 第九章：移动通信终端设备网络通信故障诊断与检测 网络通信是移动终端的核心功能，也是最容易出现问题的环节之一。本章将专注于网络通信故障的诊断与检测。内容包括蜂窝网络无信号、信号弱、无法拨打电话或上网；Wi-Fi连接不稳定、无法连接、速度慢；蓝牙设备配对失败、连接中断；GPS定位缓慢或不准确等问题。我们将深入分析这些故障可能的原因，如SIM卡问题、基站信号干扰、Wi-Fi路由器设置、蓝牙驱动程序问题、GPS接收器故障等，并提供相应的检测与排查方法。 第十章：移动通信终端设备综合故障排除实战 理论结合实践，本章将通过一系列精心设计的综合故障排除案例，帮助读者巩固和提升检测与维修技能。每个案例都将模拟真实场景，从用户描述的故障现象出发，引导读者按照逻辑顺序进行逐一排查，最终找到并修复问题。案例涵盖不同品牌、不同型号的终端设备，涉及的故障类型也会更加复杂多样，例如硬件与软件相结合的故障、多重故障叠加的情况等，旨在培养读者解决复杂问题的能力。 第三部分：移动通信终端设备维修技术 第十一章：移动通信终端设备内部拆解与组装技术 拆解与组装是进行硬件维修的基础。本章将详细讲解各种移动通信终端设备（如智能手机、平板电脑）的内部拆解与组装技术。我们将从工具的使用、拆卸的顺序、关键部件（如屏幕、电池、主板、摄像头）的固定方式等方面进行详细演示和说明。重点关注一些容易损坏的部件，如排线、卡扣的处理方法，以及如何避免在拆卸过程中造成二次损坏。 第十二章：移动通信终端设备常见部件维修与更换 本章将聚焦于移动通信终端设备中最常出现故障的部件，并讲解其维修与更换方法。内容包括但不限于： 屏幕维修与更换： 详细讲解屏幕排线连接、固定方式，不同屏幕类型（LCD、AMOLED）的更换注意事项。 电池维修与更换： 讲解电池的拆卸、固定，以及更换时需要注意的安全事项和型号匹配。 充电接口维修与更换： 介绍充电接口的焊接、固定方法，以及如何检测接口电路。 摄像头模组维修与更换： 讲解摄像头模组的拆卸、安装，以及相关的排线连接。 扬声器/听筒维修与更换： 介绍扬声器/听筒的拆卸和更换流程。 第十三章：移动通信终端设备主板级维修基础 对于一些更复杂的故障，可能需要进行主板级别的维修。本章将介绍主板级维修的基础知识和常用技术。包括： 元器件识别与功能： 学习识别主板上的主要元器件，如CPU、内存、存储芯片、电源管理芯片、射频芯片等，并了解它们的功能。 电路原理图阅读： 介绍如何阅读和理解手机电路原理图，分析信号通路和电源分配。 焊接与拆焊技术： 讲解使用烙铁、热风枪等工具进行元器件的焊接与拆焊，包括SOP、QFN等封装的焊接技巧。 飞线维修： 介绍在电路板断线时如何进行飞线修复。 第十四章：移动通信终端设备固件升级与刷机技术 固件升级和刷机是解决软件故障和个性化设置的重要手段。本章将详细介绍不同品牌和型号移动通信终端设备的固件升级与刷机技术。内容包括： 固件的获取与识别： 如何查找和下载适用于特定设备的官方固件。 官方升级工具的使用： 介绍如何使用各品牌官方提供的升级工具进行固件更新。 第三方刷机工具的使用： 讲解如Odin（三星）、MiFlash（小米）、iTunes（苹果）等第三方刷机工具的操作方法。 Root与解锁Bootloader： 介绍Root权限的获取以及Bootloader的解锁，以及其潜在风险。 刷机失败的常见原因及处理： 总结刷机过程中可能遇到的问题，并提供相应的解决方案。 第四部分：移动通信终端设备维护与发展 第十五章：移动通信终端设备维护与保养知识 除了维修，日常的维护与保养同样能够延长设备的使用寿命，减少故障发生。本章将介绍移动通信终端设备的日常维护与保养知识，包括： 软件优化： 如何清理垃圾文件、优化内存、管理应用权限，提升系统运行速度。 电池保养： 讲解正确的充电习惯、避免过度充放电，以及电池性能下降时的处理方法。 物理清洁： 如何清洁屏幕、机身、接口，保持设备外观整洁。 数据备份与恢复： 讲解定期备份重要数据的重要性，以及如何进行数据恢复。 安全防护： 如何安装杀毒软件、开启安全防护功能，防范恶意软件和网络攻击。 结论 《移动通信终端设备检测与维修》教材，以其全面的内容、系统性的结构、深入浅出的讲解，为高职高专院校的学生提供了宝贵的学习资源。本书不仅传授了扎实的理论知识，更注重培养学生的实际操作能力和解决实际问题的能力。通过对本书的学习，相信读者能够掌握移动通信终端设备的核心技术，胜任相关的检测与维修工作，为我国蓬勃发展的移动通信产业贡献自己的力量。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到这本《移动通信终端设备检测与维修》，我以为会是一本深入浅出的技术指南，想着能快速上手，解决工作中遇到的各种棘手问题。毕竟，随着智能手机的普及，这类设备的小毛病层出不穷，客户的耐心也越来越有限。我特别期待书中能详细讲解市面上主流手机品牌的硬件结构，比如主板上的关键芯片组（CPU、基带、射频芯片等）是如何协同工作的，信号收发电路的原理是什么，屏幕触控失灵、电池续航骤减、相机无法对焦等常见故障，是否有系统性的排查思路和维修技巧。我还希望书中能有大量的实操案例，配以高清的图文，最好能有三维模型演示，那样的话，即使是新手也能很快理解。比如，拆解手机的每一个步骤，螺丝的类型、排线的位置，甚至连撬开屏幕的力度和角度都讲清楚。同时，我希望书中能重点介绍一些必备的维修工具的使用方法，像热风枪、显微镜、示波器等，不仅仅是罗列，而是要说明它们在检测和维修过程中扮演的角色，以及如何通过它们来诊断问题。当然，如果能涉及到一些软件层面的故障排除，比如刷机、固件升级、系统恢复等，那就更完美了，毕竟很多时候问题并非出在硬件。总而言之，我期待这本书能成为我解决移动通信终端设备难题的“宝典”，让我能自信满满地迎接每一个维修挑战。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品充满好奇的用户，《移动通信终端设备检测与维修》这本书，在实际操作层面的内容，对我而言，是略显不足的。我一直很想知道，市面上那些让人眼花缭乱的手机、平板电脑，它们内部的电路板到底是怎么连接的？一个个小小的元器件，例如电阻、电容、电感，它们各自承担着怎样的功能？在维修时，如何通过它们来判断故障？这本书虽然提到了这些基本元器件，但对它们在终端设备中的具体应用，以及故障分析的关联性，讲解得相对表面。我尤其关注的是，如何使用万用表来测量电路中的电压、电流、电阻，以及如何在实际维修中通过这些测量数据来定位故障点。书中虽然列举了一些检测项，但没有给出详细的操作步骤和数据参考，比如说，某个芯片的某个引脚，在正常工作时应该是什么电压值？如果偏离了这个值，又可能意味着什么？再者，关于焊点和焊接技术，我一直觉得这是维修中的关键，但书中对于如何判断一个焊点是否虚焊，以及如何进行二次焊接（返修）的技巧，介绍得非常有限，甚至没有提到一些辅助工具的使用，例如示波器在信号波形分析中的作用。这些技术性的细节，对于我这样的爱好者来说，是渴望学习和掌握的。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，电子产品的维修，特别是像移动通信终端这样精密的设备，除了技术知识，更需要的是耐心和细致。拿到这本《移动通信终端设备检测与维修》，我本来期待能从中学习到更多关于“诊断思维”的培养。也就是说，面对一个复杂的故障，如何一步步地排除可能性，找到真正的原因。书中的确提到了“故障排除”这个环节，但大部分内容感觉还是停留在“现象描述”和“初步判断”的层面。我更希望能看到一些逻辑严密的故障排除流程图，比如，“如果出现A现象，检查B；如果B正常，则检查C……”等等，这种结构化的思路。并且，对于每一步检查，书中能否给出更详尽的指导，比如，需要准备哪些工具，如何操作，以及预期会看到什么结果。此外，在涉及到软件和硬件的交互问题时，我认为这是很多终端故障的根源。例如，一个系统bug导致某个硬件功能失常，或者某个硬件的驱动程序有问题，影响了软件的正常运行。我希望书中能在这方面有所侧重，能够详细解释软件层面的故障诊断和修复方法，以及如何区分是软件问题还是硬件问题，并提供相应的解决方案。比如，如何通过查看系统日志来定位问题，或者如何进行系统级的诊断和恢复。这方面的深度内容，对于提升维修的效率和准确性，至关重要。

评分☆☆☆☆☆

收到这本《移动通信终端设备检测与维修》后，我抱着学习的态度翻阅。书中对通信原理的阐述，我个人认为还是比较基础的，更侧重于概念的引入，而不是深入的数学推导或复杂的公式应用。对于那些对通信理论本身有浓厚兴趣，希望探究4G、5G信号传输背后深层机制的读者来说，可能会觉得不够过瘾。它更像是一本为初学者或者需要了解大概的从业者准备的读物，勾勒出了移动通信终端设备是如何工作的基本框架。例如，关于无线电波的传播、调制解调技术、信道编码等，书中都有提及，但篇幅并不算长，也没有过多地涉及到实际工程中的实现细节和优化方法。我个人比较关注的是，书中能否详细解释不同通信标准（如GSM, WCDMA, LTE, NR）在终端设备上的具体实现差异，以及在实际信号衰减、干扰等复杂环境下，终端是如何通过智能算法来维持连接稳定性的。此外，对于终端功耗优化、天线设计与信号接收性能的关系、以及射频前端模块的集成技术等前沿话题，书中似乎涉及不多，只是泛泛而谈，未能提供更具深度和前瞻性的分析。总的来说，这本书更适合作为对移动通信终端设备一个初步了解的入门读物，想要深入研究其技术细节的读者可能需要另寻他法。

评分☆☆☆☆☆

这本《移动通信终端设备检测与维修》给我的第一印象是，内容组织上确实花了心思，但具体到细节的讲解，感觉还有提升的空间。书中的第一部分，关于设备的基本原理介绍，还是比较扎实的，介绍了传感器、处理器、存储器等核心组件的功能，以及它们在设备整体运作中的作用。我比较欣赏的是，作者尝试用比较通俗易懂的语言来解释这些相对专业的技术概念。然而，在进入到“检测与维修”的核心部分时，我发现很多问题的描述，比如“屏幕显示异常”、“按键无反应”等，都比较笼统，没有给出非常明确的、可操作的诊断流程。我更期待的是，书中能像侦探破案一样，提供一系列的“嫌疑人”和“证据收集方法”。例如，针对“屏幕显示异常”，是先检查排线连接，还是先测量屏幕供电电压，亦或是怀疑背光灯出了问题？不同的故障现象，是否对应着不同的检测顺序和优先级？另外，书中对于各种常见故障的处理方案，很多时候只是给出了“更换X模块”或“重刷固件”的建议，但对于如何准确判断是哪个模块损坏，或者固件问题是否能通过软件手段彻底解决，缺乏更深入的探讨。尤其是涉及到一些主板级维修，比如BGA芯片的脱焊、虚焊，书中似乎并没有提供详细的焊接指导，甚至连合适的焊接温度和助焊剂的选择都没有提及，这对于想要进阶维修技能的读者来说，无疑是一个遗憾。