集成电子技术基础教程（上 第3版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈隆道 编

图书标签:

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• 高等教育
• 教材
• 电子工程
• 第三版

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040420241

版次：3

商品编码：11750607

包装：平装

丛书名： 面向21世纪课程教材

开本：16开

出版时间：2015-07-01

用纸：胶版纸

页数：429

正文语种：中文

内容简介

　　《集成电子技术基础教程（上 第3版）》（第三版）是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材：《集成电子技术基础教程》（一、二两版）的基础上，经过不断地教学实践，总结了近年来对“电子技术基础”
　　课程的教学改革经验，并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订而成的。修订后的教材继续保留原教材“模数”紧密结合的特点，全书结构上分上、下册，仍为4篇。上册一、二两篇。第一篇为电子系统与电子电路基础，内容包括初识电子系统、半导体器件结构、特性和模型、半导体三极管基本放大电路和单管放大电路的频率特性4章。第二篇为模拟集成电路及其应用，共有6章，内容包括：集成运算放大器、负反馈放大电路、集成运放组成的典型应用电路、信号发生电路、功率变换电路、常用模拟集成电路及其应用。
　　《集成电子技术基础教程（上 第3版）》可作为高等学校电气类、自控类、电子信息类专业电子技术基础课程教材，也可供远程教育、成人和职业教育相关专业选用。

《集成电子技术基础教程（下册）》 内容梗概： 《集成电子技术基础教程（下册）》是经典教材《集成电子技术基础教程（上册）》的姐妹篇，系统深入地探讨了集成电路技术在实际应用中的关键环节和前沿发展。本书旨在为读者提供一个全面、深入且与时俱进的集成电子技术知识体系，从基础理论到实际操作，再到工程实践，层层递进，力求使读者能够清晰地理解现代电子系统的设计、分析与实现。 本册内容涵盖了集成电路设计与实现的后端流程、不同类型的集成电路及其应用、可靠性与测试、以及集成电路产业的发展趋势等重要议题。作者凭借其深厚的学术造诣和丰富的工程经验，将复杂的概念以清晰易懂的语言加以阐述，并通过大量的实例和图示，帮助读者建立直观的理解。 章节详述： 第一部分：集成电路制造与封装 制造工艺详解： 本部分将详细介绍半导体制造的各个关键步骤，包括晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属化等。读者将了解到从硅晶体到复杂集成电路芯片的完整转变过程，理解各种工艺对器件性能和集成密度的影响。例如，在光刻环节，将深入讲解不同类型的光刻技术（如光刻、电子束光刻、纳米压印等）及其分辨率限制；在刻蚀环节，将区分干法刻蚀和湿法刻蚀的原理、优缺点及应用场景。此外，还将探讨掩模制造、晶圆测试（wafer sort）等在制造过程中的重要环节。 封装技术演进： 封装是集成电路实现从裸芯片到最终产品的桥梁。本部分将系统介绍各种封装技术，从传统的通孔封装（DIP, TO）、表面贴装封装（SOP, QFP, BGA）到现代的高密度封装（WLCSP, CSP, SiP）和三维封装（3D ICs）。读者将学习到不同封装形式的结构特点、制造工艺、散热性能、电磁兼容性以及它们如何影响芯片的可靠性和电气性能。例如，对于BGA封装，将详细介绍其球形焊料连接的优点、制造工艺以及测试方法；对于SiP（System in Package）技术，将阐述其如何在一个封装内集成多个芯片以实现系统功能，从而提高集成度并降低成本。 先进制造与封装技术： 随着摩尔定律的挑战日益严峻，先进制程和先进封装技术成为推动集成电路产业发展的关键。本部分将重点介绍当前最前沿的制造技术，如 FinFET、GAA (Gate-All-Around) 等三维晶体管结构，以及 EUV（极紫外光）光刻技术等。同时，还将探讨先进封装的趋势，如 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、InFO（Integrated Fan-Out）等，以及它们在高性能计算、人工智能等领域的应用。 第二部分：模拟集成电路设计与应用 模拟电路基础回顾与深化： 在上册的基础上，本部分将深入探讨模拟集成电路的核心组成部分，包括各种类型的晶体管（MOSFET、BJT）在模拟电路中的模型和特性，以及它们在不同电路拓扑中的行为。 运算放大器（Op-Amp）设计： 运算放大器是模拟集成电路的基石。本部分将详细讲解运算放大器的内部结构，如差分放大器、电流镜、多级放大器等，并分析其关键参数，如增益、带宽、压摆率、输入失调电压、输入偏置电流、共模抑制比（CMRR）等。读者将学习如何设计具有特定性能指标的运算放大器，并了解不同应用场景下对运算放大器性能的要求。 滤波器设计： 模拟滤波器在信号处理中扮演着至关重要的角色。本部分将介绍低通、高通、带通和带阻滤波器的工作原理，以及巴特沃斯、切比雪夫、贝塞尔等几种经典滤波器的设计方法。读者将学习如何在集成电路中实现这些滤波器，并理解不同滤波器类型在抗混叠、信号整形等方面的应用。 数据转换器（ADC/DAC）： 模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）是将模拟信号与数字信号相互转换的关键接口。本部分将深入讲解不同类型的ADC（如逐次逼近型、Σ-Δ型、流水线型）和DAC（如 R-2R 梯形、权电流型）的设计原理、性能指标（如分辨率、采样率、非线性度）及其应用。 其他模拟电路模块： 本部分还将涵盖振荡器、锁相环（PLL）、稳压器等重要的模拟电路模块的设计与分析，并结合实际应用案例进行讲解。 第三部分：数字集成电路设计与应用 数字集成电路设计流程： 本部分将详细介绍数字集成电路从规格定义到芯片流片（tape-out）的完整设计流程，包括行为级建模、逻辑综合、静态时序分析（STA）、布局布线（Place and Route）、物理验证等关键步骤。 硬件描述语言（HDL）进阶： 深入讲解Verilog或VHDL等硬件描述语言的高级用法，以及如何利用HDL进行功能仿真和时序仿真，以验证设计的正确性。 超大规模集成电路（VLSI）设计方法： 探讨复杂数字集成电路的设计挑战，如功耗管理、时钟树综合（CTS）、信号完整性、电源完整性等。 FPGA与ASIC设计对比： 对比现场可编程门阵列（FPGA）和专用集成电路（ASIC）的设计方法、优缺点及应用场景，帮助读者理解不同设计策略的选择。 先进数字电路设计趋势： 介绍当前数字集成电路设计的前沿技术，如低功耗设计技术（如时钟门控、电源门控）、并行计算架构、以及针对特定应用的专用处理器设计。 第四部分：混合信号集成电路设计 混合信号电路的挑战与机遇： 混合信号电路融合了模拟和数字电路的功能，在现代电子系统中无处不在。本部分将探讨混合信号电路设计所面临的独特挑战，如信号耦合、接地噪声、时钟抖动等，以及如何通过合理的电路设计和版图规划来克服这些挑战。 典型混合信号电路模块： 介绍一些典型的混合信号电路模块，如电荷泵、开关电容电路、自适应滤波器等，并分析其设计原理和应用。 系统级集成： 探讨如何将多个模拟、数字和混合信号模块集成到一个芯片上，实现复杂的系统功能。 第五部分：集成电路可靠性与测试 器件可靠性基础： 深入分析集成电路在制造、封装、使用过程中可能出现的各种失效机制，如电迁移（EM）、热载流子注入（HCI）、氧化层击穿（TDDB）、ESD（静电放电）等。 可靠性设计与分析： 介绍如何在设计阶段就考虑可靠性问题，并采用各种分析工具和方法来评估和预测芯片的可靠性。 测试策略与技术： 详细讲解集成电路测试的各个阶段，包括晶圆测试、成品测试，以及各种测试方法，如功能测试、参数测试、扫描测试、内建自测试（BIST）等。 质量保证体系： 探讨建立有效的质量保证体系，以确保生产出的集成电路产品满足预期的可靠性标准。 第六部分：集成电路产业发展与未来展望 集成电路产业生态： 介绍集成电路产业的完整生态链，包括设计、制造、封装、测试、设备、材料等各个环节，以及它们之间的协同作用。 当前市场趋势与技术热点： 分析当前集成电路市场的热点领域，如人工智能芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等，并探讨相关的技术发展趋势。 摩尔定律的挑战与超越： 讨论摩尔定律面临的物理极限和经济挑战，以及业界正在探索的超越摩尔定律的新途径，如异构集成、新型材料、量子计算等。 未来集成电路技术展望： 对未来集成电路技术的发展方向进行展望，包括更高级的封装技术、新型器件结构、智能设计工具、以及跨领域的技术融合等。 本书特色： 理论与实践相结合： 本书不仅深入讲解理论知识，还通过大量的实例和工程案例，将理论与实际应用紧密结合，帮助读者建立扎实的工程实践能力。 内容系统全面： 涵盖了集成电路设计、制造、封装、测试、可靠性等各个重要环节，为读者提供一个完整的知识框架。 与时俱进的前沿性： 紧跟集成电路技术发展的最新动态，介绍了许多先进的设计理念、制造工艺和应用技术。 结构清晰，逻辑严谨： 各章节内容组织有序，逻辑清晰，便于读者循序渐进地学习和理解。 图文并茂，生动易懂： 丰富的图示和表格，生动形象地展示了复杂的概念和原理，降低了学习的难度。 适用对象： 本书适合高等院校电子工程、微电子学、集成电路设计与集成等相关专业的本科生、研究生，以及从事集成电路设计、研发、制造、封装、测试等领域的工程师和技术人员阅读。对于希望深入了解集成电子技术，掌握现代电子系统设计与实现关键技术的读者而言，本书是不可多得的参考教材。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在电子行业摸爬滚打多年的老兵，我拿到这本《集成电子技术基础教程（上 第3版）》时，起初并没有抱太高的期待，毕竟市面上的教材良莠不齐。然而，翻阅之后，我发现这本书的深度和广度都相当令人惊喜。它在对基础概念进行系统梳理的同时，并没有回避一些更深入、更具挑战性的内容。例如，在讲解MOSFET的各种工作区时，它不仅提供了标准的模型方程，还深入探讨了跨导、输出电阻等关键参数的物理意义，以及它们如何影响电路的性能。书中对于寄生效应的讨论也十分到位，这在实际的集成电路设计中是绕不开的话题，而很多入门教材往往会将其忽略。此外，它在章节安排上也体现了良好的逻辑性，从器件模型到基本电路单元，再到更复杂的集成电路设计原则，层层递进，让读者能够逐步构建起完整的知识体系。书中的某些章节，如关于CMOS逻辑门的设计和优化，甚至能为一些经验丰富的工程师提供新的思考角度。总的来说，这本书在内容的严谨性和实用性上都达到了相当高的水平，是一本值得反复研读的参考书。

评分☆☆☆☆☆

这本《集成电子技术基础教程（上 第3版）》真是让我大开眼界，虽然我之前对电子这块儿接触不多，但这本书从最基本的概念讲起，深入浅出，完全不会让人感到晦涩难懂。它就像一个循循善诱的老师，把我从零开始一步步领进了集成电子技术的奇妙世界。书中对各种基本元器件的介绍，比如二极管、三极管、场效应管等等，都附有清晰的原理图和工作过程的详细解释，让我能够直观地理解它们的特性和应用。最棒的是，它不仅仅是理论的堆砌，还穿插了大量的实例分析和实际应用场景的描述，让我能感受到这些知识在现实世界中的价值。比如，在讲到运放时，它不仅仅解释了同相、反相放大器，还举例说明了它们在音频功放、信号滤波等方面的应用，这让我觉得学到的知识变得鲜活起来，不再是枯燥的公式和图表。而且，书中的排版和插图都做得非常用心，既美观又易于阅读，让我学习起来倍感舒适。总而言之，对于初学者来说，这本书绝对是入门的绝佳选择，它能帮你打下坚实的基础，为后续更深入的学习铺平道路。

评分☆☆☆☆☆

我最近在学习一些嵌入式系统开发，其中涉及到很多硬件电路的知识，尤其是关于模拟和数字混合信号处理的部分。《集成电子技术基础教程（上 第3版）》这本书，对我理解这些概念起到了至关重要的作用。它在讲解基础模拟电路的同时，也很好地衔接了数字电路的部分，让我能够理解模拟信号是如何被数字化，以及数字信号又是如何被模拟处理的。书中对于ADC和DAC的介绍，详细阐述了它们的工作原理、不同的转换架构以及关键参数，这对于我进行嵌入式系统的接口设计非常有指导意义。此外，它还讨论了信号完整性、电源完整性等与高速数字电路设计相关的概念，虽然不是这本书的重点，但这些内容的出现，让我对实际的电路设计有了更全面的认识。这本书的语言风格比较严谨，但又不失清晰，对于我这样一个需要快速掌握核心概念的开发者来说，效率非常高。

评分☆☆☆☆☆

作为一名曾经的电子爱好者，现在转行进入了相关行业，我一直想找一本能够系统回顾和深化我对集成电子技术理解的书籍。《集成电子技术基础教程（上 第3版）》完全满足了我的需求。它并没有局限于教科书式的陈述，而是融入了许多现代集成电路设计中的前沿思想和技术趋势。比如，在讨论低功耗设计时，书中不仅介绍了传统的功耗降低方法，还提及了一些新兴的低功耗技术，这让我感受到了技术发展的脉搏。书中对于工艺和制程的讲解也相当有价值，它能帮助我们理解为什么某些器件在特定的制程下表现出不同的特性，以及这些特性对电路设计可能产生的影响。同时，书中还包含了一些关于版图设计和可靠性方面的初步介绍，这对于希望全面了解集成电路工程的读者来说，是非常有益的补充。我发现，通过阅读这本书，我不仅巩固了基础，还拓宽了视野，对整个集成电路的生态有了更深的认识。

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在准备考研的学生，对电子信息类专业充满了向往。《集成电子技术基础教程（上 第3版）》这本书，可以说是我备考过程中的“定海神针”。我之前在本科阶段接触过一些相关的课程，但感觉总是有些零散，不够系统。这本书的出现，恰好弥补了我的这一不足。它对电子元器件的物理机制的阐述，以及它们在不同电路结构中的表现，都进行了非常详尽的分析。我尤其喜欢书中关于半导体物理基础的部分，它用清晰的语言和图示解释了PN结的形成、空穴和电子的运动等核心概念，这对于理解集成电路的本质至关重要。在讲解放大电路和振荡电路时，它不仅提供了多种电路结构，还详细分析了它们的优缺点、频率响应和稳定性等重要指标，这对于我理解和设计实际电路非常有帮助。每次遇到难点，我都会翻阅这本书，总能从中找到解答的线索。而且，书后的习题也很有代表性，涵盖了各个知识点，做完之后感觉对书本内容的掌握程度提升了不少。