电子制造装备技术 [Technologies Of Electronic Manufacturing Equipments] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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高宏伟，张大兴，王卫东，何西平 著

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• 电子制造
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• 半导体
• SMT
• 封装测试
• 自动化
• 工业4
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• 微电子

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560637129

版次：1

商品编码：11797825

包装：平装

外文名称：Technologies Of Electronic Manufacturing Equipments

开本：16开

出版时间：2015-09-01

用纸：胶版纸

页数：268

字数：355000

正文

内容简介

　　电子制造包括晶圆制造、芯片封装、基板与膜电路制造、电子组装等主要工艺过程。《电子制造装备技术》一书介绍了电子制造的主要工艺流程、所使用工艺设备的类型及其技术原理。书中首先选取电子制造工艺中的部分关键设备，如曝光机、引线键合机、倒装键合机、贴片机、激光划片机和AOI设备等，分析了这些设备的系统组成、工作原理和关键技术指标等，然后详细论述了光电检测与加工、高精度运动系统及定位、精密对准、图像识别等电子制造装备的共性技术，最后以实例形式介绍了电子制造装备中典型子系统的设计过程及关键技术参数的计算。
　　《电子制造装备技术》可以作为电子制造从业人员的参考书，也可以作为电子封装技术专业的教学参考书。

目录

第1章 电子制造装备技术概述
1.1 电子制造
1.1.1 电子产品制造
1.1.2 电子制造技术
1.2 电子制造装备的分类与基本组成
1.2.1 电子制造装备分类
1.2.2 电子制造典型装备的基本组成
1.2.3 电子制造装备技术基础
1.3 电子制造装备技术特点
1.4 本书的研究目的和主要内容
1.4.1 本书的研究目的
1.4.2 本书的研究内容
参考文献

第2章 电子制造主要工艺与设备
2.1 概述
2.2 半导体制造关键工艺与设备
2.2.1 薄膜生成工艺与设备
2.2.2 图形转移工艺与设备
2.2.3 掺杂工艺与设备
2.2.4 其他辅助工艺与设备
2.3 芯片封装工艺与设备
2.3.1 硅片检测
2.3.2 芯片传统装配与封装
2.3.3 先进装配与封装
2.4 基板及膜电路制造工艺与设备
2.4.1 基板制造
2.4.2 厚膜、薄膜电路制造
2.5 表面贴装工艺与设备
2.5.1 焊料涂敷工艺与设备
2.5.2 胶黏剂涂敷工艺与设备
2.5.3 贴片工艺与设备
2.5.4 焊接工艺与设备
2.5.5 表面组装工艺中的检测
参考文献

第3章 光电检测与加工技术
3.1 概述
3.2 光电检测技术
3.2.1 光电检测系统的结构与类型
3.2.2 图像检测技术原理与应用
3.3 光电加工技术
3.3.1 光电加工系统的结构与类型
3.3.2 光电加工技术原理
参考文献

第4章 电子制造典型装备及其关键技术
4.1 概述
4.2 光学曝光机
4.2.1 光学曝光机简介
4.2.2 掩模对准式曝光机
4.2.3 投影式曝光机
4.2.4 极紫外光曝光机
4.3 芯片互连技术与设备
4.3.1 引线键合技术与设备
4.3.2 倒装芯片键合技术与设备
4.4 激光加工设备
4.4.1 电子制造工艺中激光加工技术的应用
4.4.2 激光划片机
4.5 贴片技术与贴片机
4.5.1 贴片技术
4.5.2 贴片机系统构成
4.5.3 高速多功能贴片机
4.6 自动光学检测（AOI）系统
4.6.1 AOI系统工作原理与系统组成
4.6.2 典型AOI设备介绍
参考文献

第5章 高精度运动系统及定位技术
5.1 概述
5.2 高精度电子制造设备主传动机构
5.2.1 主传动机构的设计要求
5.2.2 主传动机构的主要形式
5.2.3 工作头传动定位机构
5.2.4 精密工件台定位技术
5.3 电子制造设备的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 系统误差的分析计算
5.3.3 精密工件台精度分析
5.3.4 基于多体系统理论的误差建模分析
5.4 影响传动机构精度的因素
5.4.1 机械系统特性参数对系统的影响
5.4.2 机械结构的减振技术
5.4.3 机械结构热变形与对策
5.5 高精密运动单元
5.5.1 精密传动单元
5.5.2 精密导向单元
5.5.3 精密支承单元
5.5.4 精密微动单元
参考文献

第6章 精密对准技术及应用
6.1 概述
6.2 典型的精密对准技术
6.2.1 莫尔条纹对准技术
6.2.2 相位光栅TTL对准技术
6.2.3 视频图像对准技术
6.3 精密对准技术中的关键技术
6.3.1 精密测量技术
6.3.2 宏动／微动技术
6.3.3 控制技术
6.4 精密对准技术的实现案例
6.4.1 系统组成及工作原理
6.4.2 宏动／微动平台设计
6.4.3 粗精复合控制
参考文献

第7章 电子制造典型技术装备设计实例一
7.1 概述
7.2 实验平台的设计思想
7.2.1 实验平台的用途和功能
7.2.2 实验平台的设计原则
7.3 实验平台方案设计
7.3.1 系统组成
7.3.2 系统总体方案与指标
7.3.3 系统主体结构
7.4 实验平台机械系统设计
7.4.1 基座结构特征
7.4.2 主要工作参数设计
7.4.3 工作系统设计
7.4.4 主传动系统设计
7.5 视觉检测系统设计
7.5.1 视觉检测系统的构成及主要参数
7.5.2 图像处理算法设计
7.5.3 坐标转换
7.6 主控制系统设计
7.6.1 基于上位机的控制系统设计
7.6.2 基于PLC的基础平台控制系统设计
7.6.3 基于单片机的工作平台控制系统设计
参考文献

前言/序言

《精密制造新纪元：探索现代工业的核心驱动力》 在科技飞速发展的今天，制造业正经历着前所未有的变革，而驱动这场变革的正是那些默默支撑起精密生产线、赋予产品生命力的先进装备。本书——《精密制造新纪元：探索现代工业的核心驱动力》，旨在揭示这些至关重要的制造装备是如何从概念走向现实，并在全球工业版图中扮演着举足轻重的角色。我们并非专注于单一的电子制造领域，而是将视野投向更广阔的精密制造领域，涵盖从航空航天、汽车工业到生物医药、高端消费品等各个尖端行业，深入剖析支撑这些行业发展的核心制造技术与装备。 第一部分：精密制造的基石——材料与工艺的融合 任何精密制造的起点，都离不开对材料深刻的理解和对工艺精湛的掌握。本书的第一部分将带领读者走进材料科学的前沿，探讨各种高性能材料，如特种合金、陶瓷、高分子复合材料、纳米材料等，在现代制造中的应用。我们将详细分析这些材料的独特性能，以及如何通过精密的加工手段，将其转化为具有特定功能的零部件。 先进材料的特性与选择： 从超硬合金到生物相容性材料，本书将深入剖析不同材料在极端环境下（如高温、高压、腐蚀性介质）的性能表现，以及如何根据产品需求进行科学合理的材料选择。我们将探讨材料微观结构对宏观性能的影响，以及如何通过热处理、表面改性等技术，优化材料的力学、热学、电学及化学性能。 精密成型技术： 无论是航空发动机的叶片，还是精密医疗器械的组件，其制造都离不开精密的成型技术。本书将详述多种先进的成型方法，包括但不限于： 高精度铸造： 如定向凝固、等轴晶凝固技术，以及精密砂型铸造、熔模铸造在复杂形状零件制造中的应用。 先进塑性加工： 精密锻压、挤压、轧制等技术如何实现材料的塑性变形，从而获得高性能的金属构件。 增材制造（3D打印）： 从金属3D打印（如SLM、EBM）到高分子3D打印，探索其在原型制造、小批量生产、复杂结构件制造等方面的颠覆性潜力。我们将分析不同增材制造技术的工作原理、适用材料范围、精度控制以及后处理工艺。 精密陶瓷与复合材料加工： 探讨先进的切削、研磨、抛光技术在处理高硬度、高脆性材料方面的挑战与解决方案。 表面处理与精密修饰： 产品的性能往往高度依赖于其表面的状态。本书将深入研究各种先进的表面处理技术，如： 表面强化技术： 渗碳、氮化、渗氮碳、离子注入等，如何显著提高材料表面的硬度、耐磨性和抗疲劳性。 精密涂层技术： PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、喷涂、电镀等，如何为工件提供防腐蚀、耐磨损、绝缘、导电或装饰等特殊功能。 超精密抛光与研磨： 探讨化学机械抛光（CMP）、电解抛光、纳米抛光等技术在实现亚微米乃至纳米级表面粗糙度方面的应用，尤其是在光学元件、半导体晶圆等领域。 第二部分：智能制造的驱动——先进装备的演进与创新 在掌握了材料与工艺的基础后，本书的第二部分将聚焦于驱动精密制造的核心——先进装备。我们将不再局限于某一类制造设备，而是从更宏观的视角，审视各种精密制造装备的设计理念、技术发展趋势以及智能化升级。 精密机械加工装备： 五轴联动加工中心： 剖析其在复杂曲面加工、一次性装夹多面加工等方面的优势，以及在航空航天、模具制造等行业的应用。我们将探讨其运动学模型、轨迹规划、误差补偿以及在高精度加工中的关键技术。 超精密车床与磨床： 探讨其在实现纳米级加工精度方面的技术突破，包括主轴的动平衡、导轨的精度控制、测量反馈系统的应用等。 电加工设备（EDM、ECM）： 深入研究电火花加工、电化学加工在加工难加工材料、制造复杂内腔形状方面的独特性，以及其参数优化和过程控制。 激光加工技术： 从激光切割、激光焊接、激光表面处理到激光微加工，详细介绍不同激光器类型（如CO2、光纤、皮秒、飞秒激光）及其在材料去除、熔化、改性等方面的应用，以及其高精度、高效率的特点。 自动化与机器人技术在制造中的应用： 工业机器人： 探讨六轴及以上工业机器人在装配、搬运、焊接、喷涂等领域的广泛应用，以及其高精度定位、路径规划、力反馈控制等关键技术。 协作机器人（Cobots）： 分析协作机器人在人机协同作业、柔性生产线构建中的作用，以及其安全性设计和易用性。 AGV/AMR（自动导引车/自主移动机器人）： 介绍其在物流配送、物料搬运等方面的应用，以及其导航、避障、路径规划等核心技术。 自动化生产线设计与集成： 探讨如何通过自动化设备、机器人、输送系统以及MES（制造执行系统）等软硬件集成，构建高效、柔性的智能生产线。 精密测量与检测装备： 精密制造离不开精确的测量与可靠的检测。 三坐标测量机（CMM）： 介绍其在三维尺寸测量、形位公差检测中的应用，以及接触式、非接触式测量头的特点。 光学测量技术： 如激光扫描、结构光三维扫描、白光干涉测量等，在快速、无损检测复杂表面形状方面的优势。 工业内窥镜与视觉检测系统： 探讨其在产品内部缺陷检测、外观质量控制方面的作用，以及图像处理与人工智能在目标识别、缺陷分类中的应用。 在线检测与质量追溯： 介绍如何将测量与检测过程集成到生产流程中，实现实时质量监控和数据追溯。 第三部分：智能化的未来——数据驱动与自主化生产 步入21世纪，制造业的智能化转型已成为必然趋势。本书的第三部分将展望精密制造装备的未来发展方向，重点关注数据驱动、人工智能以及自主化生产等方面。 工业物联网（IIoT）与大数据分析： 探讨如何通过传感器、通信网络将制造装备连接起来，采集海量生产数据，并利用大数据分析技术，实现设备状态监控、预测性维护、工艺优化和生产效率提升。 人工智能（AI）在制造装备中的应用： 机器学习与深度学习： 分析AI算法如何在产品缺陷检测、工艺参数自适应调整、机器人路径优化、故障诊断与预测等方面发挥作用。 数字孪生（Digital Twin）： 介绍数字孪生技术如何构建制造装备的虚拟模型，实现远程监控、模拟仿真、性能优化和故障预警。 人机协作的智能化升级： 探讨AI如何赋能机器人，使其能够更好地理解人类意图，执行更复杂的任务，并与人类进行更自然的交互。 自主化与柔性化生产： 探讨未来制造装备如何实现更高程度的自主化，例如能够自主识别工件、自主选择加工策略、自主进行自我诊断与修复。同时，我们将分析柔性化生产线的构建，使其能够快速响应市场变化，实现小批量、多品种的定制化生产。 人机工程学与可持续制造： 关注制造装备在提升操作人员舒适度、减少环境影响（如能耗、排放）等方面的发展，以及绿色制造理念在装备设计与应用中的体现。 《精密制造新纪元：探索现代工业的核心驱动力》并非一本技术手册，而是一次对现代工业灵魂的探索之旅。我们希望通过本书，让读者能够深刻理解精密制造装备背后的科学原理、技术创新以及它们如何共同塑造着我们日益互联和高效的世界。无论是工业界的专业人士，还是对未来科技充满好奇的读者，都能从中获得启发，共同迎接一个更加智能、高效、可持续的制造新时代。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对自动化和智能制造领域颇感兴趣的工程师，经常需要接触和了解各种生产设备。最近翻阅了《电子制造装备技术》一书，可以说它提供了一个非常全面且深入的视角。书中关于机器人集成和协同工作的章节，对我尤其具有启发性。它详细阐述了工业机器人如何在电子组装过程中承担搬运、点胶、焊接等任务，并且特别强调了多机器人协同作业的挑战与解决方案。例如，如何通过路径规划算法和传感器融合技术，确保多个机器人在狭小空间内安全高效地协同工作，避免碰撞和干涉，这部分内容写得非常精彩。此外，书中还对智能制造中的关键技术，如物联网（IoT）和大数据分析在设备管理中的应用做了详细介绍。通过对生产设备联网，采集运行数据，然后利用大数据分析技术进行预测性维护，从而减少非计划停机时间，提高设备整体效能。这部分内容让我看到了未来智能工厂的雏形，也为我在实际工作中优化设备管理提供了新的思路。书中对各种前沿技术的探讨，如3D打印在电子原型制造中的应用，也让我对行业的发展趋势有了更清晰的认识。对于需要紧跟技术前沿的专业人士来说，这本书绝对是必不可少的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子产品设计领域的初学者，我一直想了解我的设计最终是如何变成实体产品的。这本书《电子制造装备技术》为我提供了一个非常棒的入门视角。《电子制造装备技术》这本书，内容详实，逻辑清晰，尤其是在介绍不同生产环节所需的设备时，让我对整个制造流程有了宏观的认知。例如，在PCB（印刷电路板）制造部分，它详细讲解了如何通过化学蚀刻、钻孔、电镀等工艺来实现电路的形成，以及为这些工艺服务的各种专业设备。特别是关于PCB钻孔设备的介绍，让我了解到如何实现微小孔径的精准钻孔，这对于提高PCB的集成度和性能至关重要。此外，书中关于电子组装设备的章节，也让我对接下来的SMT（表面贴装技术）流程有了初步的认识。从锡膏印刷到元器件贴装，再到回流焊接和AOI检测，每个环节的设备都各有特色，并且对精度和效率有极高的要求。我特别注意到书中对于贴片机（Pick and Place Machine）的详细介绍，包括其XYZ轴的运动控制、视觉识别系统以及上料方式，这些技术细节让我感叹于现代制造工艺的精湛。对于像我这样刚入行的新人来说，这本书不仅解答了我关于“产品是如何做出来的”的疑问，更激发了我对未来在设计和制造领域不断探索的兴趣。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是让我大开眼界！我一直对电子产品背后的制造过程充满好奇，特别是那些精密复杂的设备。拿到《电子制造装备技术》这本书，我原本抱着学习一些基础知识的心态，但这本书的内容之详实、讲解之透彻，远远超出了我的预期。它没有停留于泛泛而谈，而是深入到每一个细微之处，从光学检测设备的工作原理，到SMT贴片机的微米级定位技术，再到半导体制造中使用的光刻机和刻蚀机，作者都用生动形象的比喻和严谨的科学分析，将这些高深的技术娓娓道来。我尤其喜欢书中对不同类型设备的优缺点对比分析，以及它们在不同电子产品生产线上的应用场景。例如，关于 AOI（自动光学检测）设备的部分，详细介绍了其从二维检测到三维检测的演进，以及如何通过图像识别和算法来发现细微的焊接缺陷，这让我对“看得见的质量”有了更深刻的理解。书中还穿插了许多实际的案例分析，比如某知名手机制造商在生产过程中如何优化贴片机的参数来提高良品率，以及某汽车电子厂商如何选择最适合的设备来应对日益严苛的质量标准。这些内容不仅增加了本书的可读性，也让我能够将理论知识与实际生产紧密结合起来。总而言之，这本书对于任何希望深入了解电子产品是如何被“制造”出来的读者来说，都是一本不可多得的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像是一次穿越电子制造工业历史的旅程，让我对整个行业的发展脉络有了清晰的认识。我是一名电子产品爱好者，一直对那些精密、高效的生产设备感到着迷，但对于它们的具体工作原理和技术演进却知之甚少。《电子制造装备技术》这本书恰好弥补了我的这一知识盲区。它不仅仅是介绍设备本身，更是将其置于整个电子产品生命周期和产业发展的宏观背景下进行解读。书中关于元器件贴装技术的发展演变，从早期的插件到后来的表面贴装技术（SMT），再到如今的高密度集成和异形件的贴装，每一步的进步都伴随着相应装备技术的突破。我特别被书中关于微电子制造设备的章节所吸引，例如半导体晶圆的制造过程，其中涉及的黄光制程、刻蚀、薄膜沉积等关键步骤，以及支撑这些步骤的精密设备，都写得非常生动。它让我明白了为什么电子产品的集成度越来越高，性能越来越强，背后是无数精密设备的不断革新。书中还探讨了环境保护和可持续制造在装备技术中的体现，比如对绿色制造设备的要求，以及如何通过技术手段降低能耗和减少污染，这让我看到了科技发展的同时，也在关注对地球的影响。总的来说，这本书让我从一个旁观者变成了一个更懂行的“内部人士”，我对电子产品的喜爱也因此变得更加深厚。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我留下了极其深刻的印象，它不仅仅是一本技术手册，更像是一部关于电子制造装备技术发展的史诗。我一直对精密机械和自动化控制领域有着浓厚的兴趣，而《电子制造装备技术》这本书，将这两个领域完美地结合在了一起。书中关于高端检测设备的章节，给我带来了巨大的震撼。例如，电子显微镜在微观世界的探索，以及它如何被应用于电子元器件的失效分析和质量控制，让我看到了科技在揭示事物本质方面的强大力量。书中的内容涵盖了从基础的机械设计到复杂的智能控制系统，再到新兴的材料科学在设备制造中的应用。作者以严谨的学术态度，辅以丰富的实例，将枯燥的技术原理转化为生动有趣的知识。我尤其欣赏书中对于“精度”这一核心概念的深入探讨，无论是纳米级的定位精度，还是微秒级的响应速度，都体现了现代电子制造装备技术的极致追求。它让我认识到，每一件看似普通的电子产品，背后都凝聚着无数工程师的智慧和汗水，以及最先进的制造装备技术的支持。这本书不仅拓宽了我的知识面，更重要的是，它点燃了我对科技创新和工程实践的热情，让我更加期待未来能够在这个充满活力的领域做出贡献。