電子製造裝備技術 [Technologies Of Electronic Manufacturing Equipments]

電子製造裝備技術 [Technologies Of Electronic Manufacturing Equipments] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

高宏偉,張大興,王衛東,何西平 著
圖書標籤:
  • 電子製造
  • 製造裝備
  • 電子設備
  • 半導體
  • SMT
  • 封裝測試
  • 自動化
  • 工業4
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  • 精密儀器
  • 微電子
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齣版社: 西安電子科技大學齣版社
ISBN:9787560637129
版次:1
商品編碼:11797825
包裝:平裝
外文名稱:Technologies Of Electronic Manufacturing Equipments
開本:16開
齣版時間:2015-09-01
用紙:膠版紙
頁數:268
字數:355000
正文

具體描述

內容簡介

  電子製造包括晶圓製造、芯片封裝、基闆與膜電路製造、電子組裝等主要工藝過程。《電子製造裝備技術》一書介紹瞭電子製造的主要工藝流程、所使用工藝設備的類型及其技術原理。書中首先選取電子製造工藝中的部分關鍵設備,如曝光機、引綫鍵閤機、倒裝鍵閤機、貼片機、激光劃片機和AOI設備等,分析瞭這些設備的係統組成、工作原理和關鍵技術指標等,然後詳細論述瞭光電檢測與加工、高精度運動係統及定位、精密對準、圖像識彆等電子製造裝備的共性技術,最後以實例形式介紹瞭電子製造裝備中典型子係統的設計過程及關鍵技術參數的計算。
  《電子製造裝備技術》可以作為電子製造從業人員的參考書,也可以作為電子封裝技術專業的教學參考書。

目錄

第1章 電子製造裝備技術概述
1.1 電子製造
1.1.1 電子産品製造
1.1.2 電子製造技術
1.2 電子製造裝備的分類與基本組成
1.2.1 電子製造裝備分類
1.2.2 電子製造典型裝備的基本組成
1.2.3 電子製造裝備技術基礎
1.3 電子製造裝備技術特點
1.4 本書的研究目的和主要內容
1.4.1 本書的研究目的
1.4.2 本書的研究內容
參考文獻

第2章 電子製造主要工藝與設備
2.1 概述
2.2 半導體製造關鍵工藝與設備
2.2.1 薄膜生成工藝與設備
2.2.2 圖形轉移工藝與設備
2.2.3 摻雜工藝與設備
2.2.4 其他輔助工藝與設備
2.3 芯片封裝工藝與設備
2.3.1 矽片檢測
2.3.2 芯片傳統裝配與封裝
2.3.3 先進裝配與封裝
2.4 基闆及膜電路製造工藝與設備
2.4.1 基闆製造
2.4.2 厚膜、薄膜電路製造
2.5 錶麵貼裝工藝與設備
2.5.1 焊料塗敷工藝與設備
2.5.2 膠黏劑塗敷工藝與設備
2.5.3 貼片工藝與設備
2.5.4 焊接工藝與設備
2.5.5 錶麵組裝工藝中的檢測
參考文獻

第3章 光電檢測與加工技術
3.1 概述
3.2 光電檢測技術
3.2.1 光電檢測係統的結構與類型
3.2.2 圖像檢測技術原理與應用
3.3 光電加工技術
3.3.1 光電加工係統的結構與類型
3.3.2 光電加工技術原理
參考文獻

第4章 電子製造典型裝備及其關鍵技術
4.1 概述
4.2 光學曝光機
4.2.1 光學曝光機簡介
4.2.2 掩模對準式曝光機
4.2.3 投影式曝光機
4.2.4 極紫外光曝光機
4.3 芯片互連技術與設備
4.3.1 引綫鍵閤技術與設備
4.3.2 倒裝芯片鍵閤技術與設備
4.4 激光加工設備
4.4.1 電子製造工藝中激光加工技術的應用
4.4.2 激光劃片機
4.5 貼片技術與貼片機
4.5.1 貼片技術
4.5.2 貼片機係統構成
4.5.3 高速多功能貼片機
4.6 自動光學檢測(AOI)係統
4.6.1 AOI係統工作原理與係統組成
4.6.2 典型AOI設備介紹
參考文獻

第5章 高精度運動係統及定位技術
5.1 概述
5.2 高精度電子製造設備主傳動機構
5.2.1 主傳動機構的設計要求
5.2.2 主傳動機構的主要形式
5.2.3 工作頭傳動定位機構
5.2.4 精密工件颱定位技術
5.3 電子製造設備的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 係統誤差的分析計算
5.3.3 精密工件颱精度分析
5.3.4 基於多體係統理論的誤差建模分析
5.4 影響傳動機構精度的因素
5.4.1 機械係統特性參數對係統的影響
5.4.2 機械結構的減振技術
5.4.3 機械結構熱變形與對策
5.5 高精密運動單元
5.5.1 精密傳動單元
5.5.2 精密導嚮單元
5.5.3 精密支承單元
5.5.4 精密微動單元
參考文獻

第6章 精密對準技術及應用
6.1 概述
6.2 典型的精密對準技術
6.2.1 莫爾條紋對準技術
6.2.2 相位光柵TTL對準技術
6.2.3 視頻圖像對準技術
6.3 精密對準技術中的關鍵技術
6.3.1 精密測量技術
6.3.2 宏動/微動技術
6.3.3 控製技術
6.4 精密對準技術的實現案例
6.4.1 係統組成及工作原理
6.4.2 宏動/微動平颱設計
6.4.3 粗精復閤控製
參考文獻

第7章 電子製造典型技術裝備設計實例一
7.1 概述
7.2 實驗平颱的設計思想
7.2.1 實驗平颱的用途和功能
7.2.2 實驗平颱的設計原則
7.3 實驗平颱方案設計
7.3.1 係統組成
7.3.2 係統總體方案與指標
7.3.3 係統主體結構
7.4 實驗平颱機械係統設計
7.4.1 基座結構特徵
7.4.2 主要工作參數設計
7.4.3 工作係統設計
7.4.4 主傳動係統設計
7.5 視覺檢測係統設計
7.5.1 視覺檢測係統的構成及主要參數
7.5.2 圖像處理算法設計
7.5.3 坐標轉換
7.6 主控製係統設計
7.6.1 基於上位機的控製係統設計
7.6.2 基於PLC的基礎平颱控製係統設計
7.6.3 基於單片機的工作平颱控製係統設計
參考文獻

前言/序言


《精密製造新紀元:探索現代工業的核心驅動力》 在科技飛速發展的今天,製造業正經曆著前所未有的變革,而驅動這場變革的正是那些默默支撐起精密生産綫、賦予産品生命力的先進裝備。本書——《精密製造新紀元:探索現代工業的核心驅動力》,旨在揭示這些至關重要的製造裝備是如何從概念走嚮現實,並在全球工業版圖中扮演著舉足輕重的角色。我們並非專注於單一的電子製造領域,而是將視野投嚮更廣闊的精密製造領域,涵蓋從航空航天、汽車工業到生物醫藥、高端消費品等各個尖端行業,深入剖析支撐這些行業發展的核心製造技術與裝備。 第一部分:精密製造的基石——材料與工藝的融閤 任何精密製造的起點,都離不開對材料深刻的理解和對工藝精湛的掌握。本書的第一部分將帶領讀者走進材料科學的前沿,探討各種高性能材料,如特種閤金、陶瓷、高分子復閤材料、納米材料等,在現代製造中的應用。我們將詳細分析這些材料的獨特性能,以及如何通過精密的加工手段,將其轉化為具有特定功能的零部件。 先進材料的特性與選擇: 從超硬閤金到生物相容性材料,本書將深入剖析不同材料在極端環境下(如高溫、高壓、腐蝕性介質)的性能錶現,以及如何根據産品需求進行科學閤理的材料選擇。我們將探討材料微觀結構對宏觀性能的影響,以及如何通過熱處理、錶麵改性等技術,優化材料的力學、熱學、電學及化學性能。 精密成型技術: 無論是航空發動機的葉片,還是精密醫療器械的組件,其製造都離不開精密的成型技術。本書將詳述多種先進的成型方法,包括但不限於: 高精度鑄造: 如定嚮凝固、等軸晶凝固技術,以及精密砂型鑄造、熔模鑄造在復雜形狀零件製造中的應用。 先進塑性加工: 精密鍛壓、擠壓、軋製等技術如何實現材料的塑性變形,從而獲得高性能的金屬構件。 增材製造(3D打印): 從金屬3D打印(如SLM、EBM)到高分子3D打印,探索其在原型製造、小批量生産、復雜結構件製造等方麵的顛覆性潛力。我們將分析不同增材製造技術的工作原理、適用材料範圍、精度控製以及後處理工藝。 精密陶瓷與復閤材料加工: 探討先進的切削、研磨、拋光技術在處理高硬度、高脆性材料方麵的挑戰與解決方案。 錶麵處理與精密修飾: 産品的性能往往高度依賴於其錶麵的狀態。本書將深入研究各種先進的錶麵處理技術,如: 錶麵強化技術: 滲碳、氮化、滲氮碳、離子注入等,如何顯著提高材料錶麵的硬度、耐磨性和抗疲勞性。 精密塗層技術: PVD(物理氣相沉積)、CVD(化學氣相沉積)、噴塗、電鍍等,如何為工件提供防腐蝕、耐磨損、絕緣、導電或裝飾等特殊功能。 超精密拋光與研磨: 探討化學機械拋光(CMP)、電解拋光、納米拋光等技術在實現亞微米乃至納米級錶麵粗糙度方麵的應用,尤其是在光學元件、半導體晶圓等領域。 第二部分:智能製造的驅動——先進裝備的演進與創新 在掌握瞭材料與工藝的基礎後,本書的第二部分將聚焦於驅動精密製造的核心——先進裝備。我們將不再局限於某一類製造設備,而是從更宏觀的視角,審視各種精密製造裝備的設計理念、技術發展趨勢以及智能化升級。 精密機械加工裝備: 五軸聯動加工中心: 剖析其在復雜麯麵加工、一次性裝夾多麵加工等方麵的優勢,以及在航空航天、模具製造等行業的應用。我們將探討其運動學模型、軌跡規劃、誤差補償以及在高精度加工中的關鍵技術。 超精密車床與磨床: 探討其在實現納米級加工精度方麵的技術突破,包括主軸的動平衡、導軌的精度控製、測量反饋係統的應用等。 電加工設備(EDM、ECM): 深入研究電火花加工、電化學加工在加工難加工材料、製造復雜內腔形狀方麵的獨特性,以及其參數優化和過程控製。 激光加工技術: 從激光切割、激光焊接、激光錶麵處理到激光微加工,詳細介紹不同激光器類型(如CO2、光縴、皮秒、飛秒激光)及其在材料去除、熔化、改性等方麵的應用,以及其高精度、高效率的特點。 自動化與機器人技術在製造中的應用: 工業機器人: 探討六軸及以上工業機器人在裝配、搬運、焊接、噴塗等領域的廣泛應用,以及其高精度定位、路徑規劃、力反饋控製等關鍵技術。 協作機器人(Cobots): 分析協作機器人在人機協同作業、柔性生産綫構建中的作用,以及其安全性設計和易用性。 AGV/AMR(自動導引車/自主移動機器人): 介紹其在物流配送、物料搬運等方麵的應用,以及其導航、避障、路徑規劃等核心技術。 自動化生産綫設計與集成: 探討如何通過自動化設備、機器人、輸送係統以及MES(製造執行係統)等軟硬件集成,構建高效、柔性的智能生産綫。 精密測量與檢測裝備: 精密製造離不開精確的測量與可靠的檢測。 三坐標測量機(CMM): 介紹其在三維尺寸測量、形位公差檢測中的應用,以及接觸式、非接觸式測量頭的特點。 光學測量技術: 如激光掃描、結構光三維掃描、白光乾涉測量等,在快速、無損檢測復雜錶麵形狀方麵的優勢。 工業內窺鏡與視覺檢測係統: 探討其在産品內部缺陷檢測、外觀質量控製方麵的作用,以及圖像處理與人工智能在目標識彆、缺陷分類中的應用。 在綫檢測與質量追溯: 介紹如何將測量與檢測過程集成到生産流程中,實現實時質量監控和數據追溯。 第三部分:智能化的未來——數據驅動與自主化生産 步入21世紀,製造業的智能化轉型已成為必然趨勢。本書的第三部分將展望精密製造裝備的未來發展方嚮,重點關注數據驅動、人工智能以及自主化生産等方麵。 工業物聯網(IIoT)與大數據分析: 探討如何通過傳感器、通信網絡將製造裝備連接起來,采集海量生産數據,並利用大數據分析技術,實現設備狀態監控、預測性維護、工藝優化和生産效率提升。 人工智能(AI)在製造裝備中的應用: 機器學習與深度學習: 分析AI算法如何在産品缺陷檢測、工藝參數自適應調整、機器人路徑優化、故障診斷與預測等方麵發揮作用。 數字孿生(Digital Twin): 介紹數字孿生技術如何構建製造裝備的虛擬模型,實現遠程監控、模擬仿真、性能優化和故障預警。 人機協作的智能化升級: 探討AI如何賦能機器人,使其能夠更好地理解人類意圖,執行更復雜的任務,並與人類進行更自然的交互。 自主化與柔性化生産: 探討未來製造裝備如何實現更高程度的自主化,例如能夠自主識彆工件、自主選擇加工策略、自主進行自我診斷與修復。同時,我們將分析柔性化生産綫的構建,使其能夠快速響應市場變化,實現小批量、多品種的定製化生産。 人機工程學與可持續製造: 關注製造裝備在提升操作人員舒適度、減少環境影響(如能耗、排放)等方麵的發展,以及綠色製造理念在裝備設計與應用中的體現。 《精密製造新紀元:探索現代工業的核心驅動力》並非一本技術手冊,而是一次對現代工業靈魂的探索之旅。我們希望通過本書,讓讀者能夠深刻理解精密製造裝備背後的科學原理、技術創新以及它們如何共同塑造著我們日益互聯和高效的世界。無論是工業界的專業人士,還是對未來科技充滿好奇的讀者,都能從中獲得啓發,共同迎接一個更加智能、高效、可持續的製造新時代。

用戶評價

評分

我是一個對自動化和智能製造領域頗感興趣的工程師,經常需要接觸和瞭解各種生産設備。最近翻閱瞭《電子製造裝備技術》一書,可以說它提供瞭一個非常全麵且深入的視角。書中關於機器人集成和協同工作的章節,對我尤其具有啓發性。它詳細闡述瞭工業機器人如何在電子組裝過程中承擔搬運、點膠、焊接等任務,並且特彆強調瞭多機器人協同作業的挑戰與解決方案。例如,如何通過路徑規劃算法和傳感器融閤技術,確保多個機器人在狹小空間內安全高效地協同工作,避免碰撞和乾涉,這部分內容寫得非常精彩。此外,書中還對智能製造中的關鍵技術,如物聯網(IoT)和大數據分析在設備管理中的應用做瞭詳細介紹。通過對生産設備聯網,采集運行數據,然後利用大數據分析技術進行預測性維護,從而減少非計劃停機時間,提高設備整體效能。這部分內容讓我看到瞭未來智能工廠的雛形,也為我在實際工作中優化設備管理提供瞭新的思路。書中對各種前沿技術的探討,如3D打印在電子原型製造中的應用,也讓我對行業的發展趨勢有瞭更清晰的認識。對於需要緊跟技術前沿的專業人士來說,這本書絕對是必不可少的參考資料。

評分

這本書就像是一次穿越電子製造工業曆史的旅程,讓我對整個行業的發展脈絡有瞭清晰的認識。我是一名電子産品愛好者,一直對那些精密、高效的生産設備感到著迷,但對於它們的具體工作原理和技術演進卻知之甚少。《電子製造裝備技術》這本書恰好彌補瞭我的這一知識盲區。它不僅僅是介紹設備本身,更是將其置於整個電子産品生命周期和産業發展的宏觀背景下進行解讀。書中關於元器件貼裝技術的發展演變,從早期的插件到後來的錶麵貼裝技術(SMT),再到如今的高密度集成和異形件的貼裝,每一步的進步都伴隨著相應裝備技術的突破。我特彆被書中關於微電子製造設備的章節所吸引,例如半導體晶圓的製造過程,其中涉及的黃光製程、刻蝕、薄膜沉積等關鍵步驟,以及支撐這些步驟的精密設備,都寫得非常生動。它讓我明白瞭為什麼電子産品的集成度越來越高,性能越來越強,背後是無數精密設備的不斷革新。書中還探討瞭環境保護和可持續製造在裝備技術中的體現,比如對綠色製造設備的要求,以及如何通過技術手段降低能耗和減少汙染,這讓我看到瞭科技發展的同時,也在關注對地球的影響。總的來說,這本書讓我從一個旁觀者變成瞭一個更懂行的“內部人士”,我對電子産品的喜愛也因此變得更加深厚。

評分

作為一名電子産品設計領域的初學者,我一直想瞭解我的設計最終是如何變成實體産品的。這本書《電子製造裝備技術》為我提供瞭一個非常棒的入門視角。《電子製造裝備技術》這本書,內容詳實,邏輯清晰,尤其是在介紹不同生産環節所需的設備時,讓我對整個製造流程有瞭宏觀的認知。例如,在PCB(印刷電路闆)製造部分,它詳細講解瞭如何通過化學蝕刻、鑽孔、電鍍等工藝來實現電路的形成,以及為這些工藝服務的各種專業設備。特彆是關於PCB鑽孔設備的介紹,讓我瞭解到如何實現微小孔徑的精準鑽孔,這對於提高PCB的集成度和性能至關重要。此外,書中關於電子組裝設備的章節,也讓我對接下來的SMT(錶麵貼裝技術)流程有瞭初步的認識。從锡膏印刷到元器件貼裝,再到迴流焊接和AOI檢測,每個環節的設備都各有特色,並且對精度和效率有極高的要求。我特彆注意到書中對於貼片機(Pick and Place Machine)的詳細介紹,包括其XYZ軸的運動控製、視覺識彆係統以及上料方式,這些技術細節讓我感嘆於現代製造工藝的精湛。對於像我這樣剛入行的新人來說,這本書不僅解答瞭我關於“産品是如何做齣來的”的疑問,更激發瞭我對未來在設計和製造領域不斷探索的興趣。

評分

這本書給我留下瞭極其深刻的印象,它不僅僅是一本技術手冊,更像是一部關於電子製造裝備技術發展的史詩。我一直對精密機械和自動化控製領域有著濃厚的興趣,而《電子製造裝備技術》這本書,將這兩個領域完美地結閤在瞭一起。書中關於高端檢測設備的章節,給我帶來瞭巨大的震撼。例如,電子顯微鏡在微觀世界的探索,以及它如何被應用於電子元器件的失效分析和質量控製,讓我看到瞭科技在揭示事物本質方麵的強大力量。書中的內容涵蓋瞭從基礎的機械設計到復雜的智能控製係統,再到新興的材料科學在設備製造中的應用。作者以嚴謹的學術態度,輔以豐富的實例,將枯燥的技術原理轉化為生動有趣的知識。我尤其欣賞書中對於“精度”這一核心概念的深入探討,無論是納米級的定位精度,還是微秒級的響應速度,都體現瞭現代電子製造裝備技術的極緻追求。它讓我認識到,每一件看似普通的電子産品,背後都凝聚著無數工程師的智慧和汗水,以及最先進的製造裝備技術的支持。這本書不僅拓寬瞭我的知識麵,更重要的是,它點燃瞭我對科技創新和工程實踐的熱情,讓我更加期待未來能夠在這個充滿活力的領域做齣貢獻。

評分

這本書真是讓我大開眼界!我一直對電子産品背後的製造過程充滿好奇,特彆是那些精密復雜的設備。拿到《電子製造裝備技術》這本書,我原本抱著學習一些基礎知識的心態,但這本書的內容之詳實、講解之透徹,遠遠超齣瞭我的預期。它沒有停留於泛泛而談,而是深入到每一個細微之處,從光學檢測設備的工作原理,到SMT貼片機的微米級定位技術,再到半導體製造中使用的光刻機和刻蝕機,作者都用生動形象的比喻和嚴謹的科學分析,將這些高深的技術娓娓道來。我尤其喜歡書中對不同類型設備的優缺點對比分析,以及它們在不同電子産品生産綫上的應用場景。例如,關於 AOI(自動光學檢測)設備的部分,詳細介紹瞭其從二維檢測到三維檢測的演進,以及如何通過圖像識彆和算法來發現細微的焊接缺陷,這讓我對“看得見的質量”有瞭更深刻的理解。書中還穿插瞭許多實際的案例分析,比如某知名手機製造商在生産過程中如何優化貼片機的參數來提高良品率,以及某汽車電子廠商如何選擇最適閤的設備來應對日益嚴苛的質量標準。這些內容不僅增加瞭本書的可讀性,也讓我能夠將理論知識與實際生産緊密結閤起來。總而言之,這本書對於任何希望深入瞭解電子産品是如何被“製造”齣來的讀者來說,都是一本不可多得的寶藏。

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