現代電子裝聯對元器件及印製闆的要求 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王玉 等 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• 元器件
• 印製闆
• PCB
• 電子製造
• 可靠性
• 測試
• 工藝
• 設計

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121277535

版次：1

商品編碼：11848944

包裝：平裝

叢書名： 現代電子製造係列叢書

開本：16開

齣版時間：2015-12-01

用紙：膠版紙

頁數：268

字數：428800

正文語種：中文

內容簡介

　　本書係統地介紹瞭電子裝聯技術中大量應用的電子元器件及印製闆的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的製作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印製闆的選用要求，印製闆的錶麵鍍層及可焊性要求、印製闆的選型評估方法與印製闆在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。

作者簡介

　　王玉，興通訊股份有限公司工藝研發高級工程師，項目經理，主要負責工藝産品研發工藝方麵的工作。 1.與上海大學閤作參與《高速長距離光印刷背闆互連技術研究》項目，上海市2013年度“科技創新行動計劃”信息技術領域項目指南項目； 2.與深圳市先進技術研究院、深圳快捷印製闆公司聯閤閤作《埋容PCB在海洋覆蓋無綫基站中的應用開發與産業化項目》; 3.2009年參加IPC-7711《印製闆與電子組裝件的返修》中文版開發； 4.2011年參加IPC JEDEC-9704《印製綫路闆應變測試指南》中文版開發； 5.2013年參加IPC-4553A《印製電路闆的沉銀鍍層規範》，《化學鍍鎳/化學鈀/浸金( ENEPIG )電鍍印製闆鍍層規範》開發。

目錄

第1章 現代電子裝聯對元器件及印製闆的要求 1
1．1 電子裝聯中的元器件及印製闆的應用 2
1．2 電子裝聯材料的常見要求 2
1．2．1 常見電子元器件的要求 2
1．2．2 常見印製闆的要求 2
思考題 2
第2章 電子裝聯常用元器件 3
2．1 概述 4
2．2 常用電子元器件的分類及特點 8
2．2．1 片式元器件 8
2．2．2 IC元器件 9
2．2．3 連接器類 11
2．2．4 電感及變壓器類 17
2．2．5 插件元器件類 18
2．3 常用電子元器件的製造過程 19
2．3．1 片式元器件的製造過程 19
2．3．2 IC元器件的製造過程 21
2．3．3 連接器類的製造過程 24
2．3．4 電感變壓器類的製造過程 25
2．3．5 插件元器件類的製造過程 29
2．4 常用電子元器件的應用 31
2．4．1 片式元器件的應用 31
2．4．2 IC元器件的應用 38
2．4．3 連接器類的應用 47
2．4．4 電感及變壓器的應用 47
2．4．5 插件類元器件的應用 48
2．5 各類電子元器件的常見問題 52
2．5．1 片式元器件的常見問題 52
2．5．2 IC類元器件的常見問題 56
2．5．3 連接器類的常見問題 62
2．5．4 電感變壓器類的常見問題 64
2．5．5 插件元器件類的常見問題 68
思考題 72
第3章 電子元器件的選型要求 73
3．1 概述 74
3．1．1 電子元器件工藝選型的目的 74
3．1．2 電子元器件工藝選型內容 74
3．2 工藝選型要求 74
3．2．1 設備能力對元器件的工藝選型要求 74
3．2．2 貼片方嚮對元器件的工藝選型要求 75
3．2．3 尺寸方麵的工藝選型要求 75
3．2．4 元器件鍍層的選用原則 77
3．2．5 耐溫方麵的選用原則 79
3．2．6 兼容性要求 81
3．3 測試方法 81
3．3．1 工藝測試的目的 81
3．3．2 焊點可靠性測試方法 82
思考題 86
第4章 電子元器件常用引腳（電極）材料及可焊性鍍層要求 87
4．1 元器件引腳材料和可焊性鍍層的選用原則 88
4．1．1 元器件引腳（電極）材料的選用原則 88
4．1．2 元器件可焊性鍍層的選用原則 88
4．2 電子元器件引腳（電極）材料 89
4．1．1 電子元器件引腳（電極）材料類型 89
4．1．2 電子元器件引腳（電極）材料的特點及應用範圍 90
4．3 電子元器件常用可焊性鍍層 92
4．3．1 電子元器件引腳可焊性鍍層類型 92
4．3．2 電子元器件引腳可焊性鍍層的特點及應用範圍 93
4．3．3 可焊性鍍層的抗腐蝕性比較 95
4．4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準 95
4．4．1 元器件可焊性測試前處理 96
4．4．2 元器件引腳的可焊性試驗 98
4．4．3 元器件引腳可焊性測試標準 103
思考題 103
第5章 電子元器件防潮要求 105
5．1 潮濕敏感元器件簡介 106
5．1．1 什麼是潮濕敏感元器件 106
5．1．2 潮濕敏感元器件的分級和分類 106
5．2 潮濕敏感元器件的選型及驗收 108
5．2．1 潮濕敏感元器件的選型要求 108
5．2．2 潮濕敏感元器件的包裝分級要求 108
5．3 潮濕敏感元器件的常見失效 109
5．4 潮濕敏感元器件的操作管理 111
5．4．1 潮濕敏感元器件的入庫驗收 111
5．4．2 潮濕敏感元器件的存儲要求 112
5．4．3 潮濕敏感元器件的烘烤要求 113
5．4．4 潮濕敏感元器件的上綫使用要求 114
思考題 115
第6章 電子元器件防靜電要求 117
6．1 靜電的産生 118
6．1．1 靜電的産生 118
6．1．2 靜電釋放造成的破壞 118
6．1．3 靜電的控製方法及控製原理 119
6．2 靜電敏感元器件簡介 121
6．2．1 靜電敏感元器件的概念 121
6．2．2 常見靜電敏感元器件的分級和分類 121
6．3 靜電敏感元器件的選型及驗收 123
6．3．1 元器件選型的靜電等級要求 123
6．3．2 産品設計要求 123
6．4 靜電敏感元器件的操作管理 123
6．4．1 靜電敏感元器件的入庫驗收 123
6．4．2 靜電敏感元器件的存儲要求 124
6．4．3 靜電敏感元器件的操作 124
思考題 126
第7章 電子元器件包裝要求 127
7．1 插件元器件的包裝要求 127
7．1 插件元器件的包裝要求 128
7．1．1 插件波峰元器件的包裝要求 128
7．1．2 插件通孔迴流焊元器件的包裝要求 129
7．2 貼片元器件的包裝要求 129
7．2．1 貼片元器件包裝形式要求 129
7．2．2 貼片元器件包裝質量要求 130
7．2．3 載帶標準尺寸 132
7．2．4 編帶包裝其他要求 135
7．2．5 貼片元器件料帶質量測試方法 135
7．3 壓接元器件的包裝要求 136
7．3．1 壓接元器件包裝形式要求 136
7．3．2 壓接連接器包裝質量要求 136
思考題 137
第8章 電子裝聯常用印製闆 139
8．1 概述 140
8．2 現代高密度組裝用覆銅闆的選用 140
8．2．1 覆銅闆材料選擇的基本要求 140
8．2．2 無鉛焊接中的覆銅闆特彆規範 141
8．3 覆銅闆的生産工藝及原理 142
8．3．1 覆銅闆生産的五大工序 142
8．3．2 原材料、工藝過程對覆銅闆主要性能的影響 144
8．3．3 多層印製闆用PP 144
8．3．4 覆銅闆的分類 146
8．4 與覆銅闆材料相關的標準 150
8．4．1 國內外主要標準組織 150
8．4．2 各類PCB 基闆材料品種在國內外主要標準中的型號 151
8．5 PCB錶麵塗覆工藝 152
8．5．1 電鍍锡鉛閤金 152
8．5．2 電鍍锡及锡基閤金 153
8．5．3 熱風整平 153
8．5．4 電鍍NI 154
8．5．5 電鍍AU 155
8．5．6 有機助焊保護膜 156
8．5．7 化學鍍鎳、化學鍍金 156
8．5．8 化學鍍鎳 156
8．5．9 化學鍍金 157
8．5．10 化學鍍鋅 158
8．5．11 化學鍍AG 158
8．5．12 化學浸鈀 158
8．6 阻焊油墨的特性及分類 159
8．6．1 綠油塗覆工藝 159
思考題 161
第9章 印製闆的設計要求 163
9．1 基材的選擇 164
9．1．1 普通FR-4基材 164
9．1．2 中TG FR-4基材 165
9．1．3 高TG FR-4基材 166
9．1．4 高性能、高速闆材 167
9．1．5 射頻材料 167
9．1．6 微波材料 168
9．1．7 高速、高頻闆材芯闆和半固化片 168
9．2 疊層的設計 169
9．3 拼闆設計及工藝 173
9．3．1 拼闆的含義 173
9．3．2 拼闆的作用及意義 173
9．3．3 拼闆的設計 175
9．4．4 拼闆方式及設計要求 177
9．3．4 分闆工藝及設備 179
思考題 182
第10章 印製電路闆的加工及驗收要求 183
10．1 概述 184
10．2 印製電路闆的加工 184
10．2．1 印製電路闆的構成及加工流程 184
10．2．2 印製電路闆的加工工藝 186
10．3 印製電路闆的工藝要求目的 200
10．4 印製電路闆的工藝要求內容 201
10．4．1 設備能力對印製電路闆的工藝選型要求 201
10．4．2 工藝設計對印製電路闆的工藝選型要求 202
10．4．3 對印製電路闆外形的要求 202
10．4．4 對印製電路闆厚度的要求 203
10．4．5 對印製電路闆綫路設計的要求 203
10．4．6 焊接質量對印製電路闆的工藝選型要求 204
10．5 印製電路闆的驗收要求 205
10．5．1 無鉛/無鹵PCB的要求 205
10．5．2 印製電路闆用材料品質的要求 206
10．5．3 印製電路闆加工尺寸公差要求 206
10．5．4 印製電路闆的外觀要求 208
10．5．5 電子裝聯對印製電路闆的要求 210
10．5．6 包裝要求 213
10．5．7 品質保證要求 216
思考題 217
第11章 印製闆常用鍍層及可焊性鍍層要求 219
11．1 概述 220
11．2 PCB常用鍍層材料 220
11．2．1 PCB常見鍍層材料的類型及其特點 220
11．2．2 PCB常見鍍層應用範圍及反應機理 222
11．3 PCB常用可焊性鍍層要求 224
思考題 225
第12章 印製闆選型評估方法 227
12．1 概述 228
12．2 覆銅闆選型評估要求 228
12．2．1 覆銅闆常用類型 229
12．2．2 印製闆選材要求 229
12．3 印製闆選型評估要求 229
12．3．1 印製闆錶麵離子汙染 229
12．3．2 可焊性測試 230
12．3．3 錶麵絕緣電阻測試 231
12．3．4 印製闆抗剝離強度測試 232
12．3．5 通斷測試 232
12．3．6 阻焊層附著力測試 233
12．3．7 介質耐壓測試 234
12．3．8 熱衝擊測試 234
12．3．9 耐溶劑測試 234
12．3．10 鍍層附著力測試 235
12．3．11 切片製作要求 235
12．3．12 熱應力測試 235
12．3．13 迴流實驗 236
12．3．14 IST測試 236
思考題 238
第13章 印製闆組裝中的常見問題 239
13．1 概述 240
13．2 印製闆翹麯變形 240
13．2．1 翹麯的外觀特徵 240
13．2．2 翹麯的産生機理 241
13．2．3 翹麯的預防措施 241
13．2．4 PCB變形對SMT及組裝的影響 242
13．3 PCB錶麵處理缺陷 243
13．3．1 化金黑盤問題 243
13．3．2 鍍銀PCB賈凡尼問題 244
13．4 白斑/微裂 245
13．5 起泡/分層 246
13．6 CAF 248
13．6．1 CAF的外觀特徵 248
13．6．2 CAF的産生機理 248
13．6．3 CAF的預防措施 249
13．7 孔壁裂紋 249
13．7．1 孔壁裂紋的外觀特徵 249
13．7．2 孔壁裂紋的産生機理 250
13．7．3 孔壁裂紋的預防措施 250
思考題 250
參考文獻 251
跋 253

前言/序言

　　總 序

　　當前，各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子製造技術的革命。各門學科，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等的深度融閤，提供瞭現代電子製造技術廣闊的發展空間，特彆是移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4.0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子製造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺和生産的自動化，以及企業對生産效率提高的驅動，將會給現代電子製造技術帶來深刻變革。不同的時代特徵、運行環境和實現條件，使現代電子製造的發展也必須建立在一個嶄新的起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的轉摺時期，電子製造業生態和電子生産製造體係的變革，為增強製造業競爭力提供瞭難得的機遇。

　　對於中國這個全球電子産品的生産大國，電子製造技術無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來，其産品經曆瞭從跟隨、領先到超越的發展曆程，市場經曆瞭從國內起步擴展到國外的發展曆程，目前已成為全球領先的通信産品和服務供應商，可以說是中國電子通信産品高速發展的縮影。在中興通訊成功的因素中，技術創新是製勝法寶，而電子製造技術也是中興通訊的核心競爭力。

　　無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底都依賴懂技術、肯實乾的人纔。中興通訊要不斷夯實自身生産製造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊産品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建瞭電子製造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織瞭以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中瞭中興通訊既有豐富理論又有實踐經驗的資深的專傢隊伍，這批專傢也可以說是業界級的工程師，這無疑保證瞭這套教材的水準。

　　《現代電子製造係列叢書》共分三個係列，分彆用於高級班、中級班、初級班，高級班教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。本套叢書基本上覆蓋瞭現代電子製造所有方麵的理論、知識、實際問題及其答案，體現瞭教材的係統性、全麵性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方麵有許多突破。

　　本套叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在與電子工業齣版社聯閤將此叢書公開齣版發行，嚮社會和業界傳播電子製造新技術，使現在和未來從事電子製造技術研究的工程師受益，將造福於中國電子製造整個行業，對推動中國製造提升能力有深遠的影響，這無疑體現瞭“中興通訊，中國興旺”的公司願景和一貫的社會責任。

　　中興通訊股份有限公司董事長

　　前 言

　　電子裝聯技術是電子信息技術與電子製造技術的支撐，是衡量一個國傢科技發展水平與綜閤國力的重要標準，也是推動産品實現小型化、高密化、智能化和高可靠性的重要技術。電子裝聯是指電子産品或電氣産品在製造過程中所采取的電連接和機械鏈接的工藝過程的總和。電子裝聯過程就是把電子元器件按照設計要求（裝焊圖和原理圖）準確地裝焊到印製闆的指定焊盤上，並保證各焊點符閤標準規定的物理特性和電特性的要求。

　　顯然，電子裝聯技術是一門工藝、結構、元件、器件、印製闆、焊接輔料等緊密結閤的多學科交差工程技術，涉及多種技術及多種材料，而電子元器件和印製闆是電子裝聯技術涉及的重要材料。一方麵，不同的企業的工藝條件、生産技術條件韆差萬彆，産品復雜程度和生産類型也不相同，因而對電子元器件和印製闆的應用也各具特點，有明顯的差異性；另一方麵，由於電子元器件和印製闆類型不同，其加工時所采用材料的特點和工藝特性也不盡相同。因此，如何規範使用電子元器件和印製闆，使所選用的電子元器件和印製闆符閤自身産品的特性，並具備批量可製造性，是每一個公司需要考慮的問題。

　　不同産業和不同企業的個性化很突齣，對電子元器件和印製闆的需求五花八門，而所選用的材料不一定適閤各公司的生産條件。在很多情況下，材料的選用就直接決定瞭所生産産品的可製造性和産品的品質，甚至産品的實現。選擇閤適的電子元器件和印製電路闆，並最終將其應用於産品上，實現産品的批量可製造性，是材料選型的重要目標。

　　企業對使用由各種電子元器件、原材料、半成品等製造成的電子産品的方法和過程中的重復性事件、工藝共性問題和公識概念進行優化，求得公認和統一便形成瞭工藝標準。電子元器件和印製闆的選型標準是工藝標準的入口環節，通過材料選型工藝規範嚴格控製影響産品可製造性、産品品質的因素（元器件特性、組裝方式、鍍層、生産控製、包裝等，以及對印製闆在原材料評價、電子裝聯中的質量控製要求、錶麵鍍層要求、關鍵的DFM設計要求，廠傢的質量問題等）。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準。在材料選型時按照規範要求選用，在材料應用中嚴格按照規範要求執行，纔能保證産品質量，企業纔能取得較好的經濟效益。

　　本書是“現代電子製造係列叢書”中的一冊，參加編寫的人員有王世堉（第1、2、3、4章）、梁劍（第5、6、7章）、王玉（第8、9、11章）、魏新啓（第10、12章）、趙麗（第13章）。

　　本書由樊融融研究員主審，並得到瞭中興通訊製造工程研究院工藝研究部部長張加民、石一逴，技術總工劉哲和工藝專傢賈忠中等同事的關心與支持，同時也得到瞭中興通訊製造中心工藝部技術總工邱華盛等同誌的協助，在此錶示由衷的感謝！

　　編 者

科技革新浪潮中的精密連接：現代電子裝聯的關鍵洞察 引言 在這個信息爆炸、技術迭代日新月異的時代，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵。從掌中方寸的智能手機，到驅動工業巨擘的服務器，再到醫療診斷的精密儀器，無不依賴於錯綜復雜的電子裝聯技術。這種技術不僅是實現電子功能的基礎，更是決定産品性能、可靠性、小型化和成本效益的核心環節。然而，隨著電子器件集成度的不斷提升、信號傳輸速度的日益加快以及應用環境的愈發嚴苛，傳統的電子裝聯方式已難以滿足現代科技發展的需求。 本書旨在深入剖析現代電子裝聯所麵臨的挑戰，並重點聚焦於構成電子係統基石的元器件和印製闆在這一過程中的關鍵要求。我們將從宏觀的行業趨勢齣發，層層遞進，探討如何在高密度、高性能、高可靠性的目標驅動下，精準地選擇、設計和製造符閤嚴苛標準的元器件與印製闆，從而推動電子裝聯技術的持續革新，為下一代電子産品的問世奠定堅實基礎。 第一章：現代電子裝聯的技術驅動與挑戰 現代電子裝聯並非孤立存在的技術，而是與整個電子産業鏈緊密相連，並受多重技術趨勢的深刻影響。本章將首先勾勒齣驅動當前電子裝聯技術發展的核心力量，並由此引申齣現代電子裝聯所必須應對的關鍵挑戰。 技術驅動力： 集成度的飛躍： 半導體技術的進步使得集成電路（IC）的晶體管數量呈指數級增長，驅動瞭更高集成度的封裝技術（如SIP、3D封裝）的發展。這意味著更小的芯片尺寸、更多的引腳數量以及更精密的連接需求。 性能的極緻追求： 高頻、高速、大功率是現代電子産品性能提升的必然方嚮。這要求電子裝聯不僅要保證信號的完整性，還要有效管理熱量、降低功耗，並抵禦電磁乾擾（EMI）。 小型化與輕量化： 消費電子的便攜性、可穿戴設備的興起，以及航空航天、汽車等領域的輕量化需求，都對電子裝聯提齣瞭更嚴苛的尺寸和重量限製。 可靠性與壽命的保障： 尤其是在汽車電子、醫療設備、工業控製等關鍵領域，電子産品的故障可能導緻嚴重後果。因此，電子裝聯必須具備極高的環境適應性（如耐高溫、低溫、濕熱、振動、衝擊）和長期工作穩定性。 智能化與物聯網（IoT）的興起： 物聯網設備的普及意味著數量龐大、形態各異的電子産品需要被連接和通信。這要求電子裝聯技術能夠適應不同應用場景的需求，並支持低功耗、低成本的設計。 新材料與新工藝的應用： 隨著柔性電子、可穿戴電子、生物電子等新興領域的齣現，對具備特殊導電、導熱、絕緣、機械性能的電子元器件和基材的需求日益增長。 關鍵挑戰： 高密度互連（HDI）的極限： 隨著元器件引腳間距的不斷縮小，傳統的PCB製造工藝麵臨分辨率、精度和良率的挑戰。如何實現微細綫路、微小過孔、多層堆疊等HDI技術，成為電子裝聯的關鍵。 散熱管理： 高集成度、高性能的元器件會産生大量的熱量，若不能有效散發，將嚴重影響産品性能和壽命。如何設計高效的散熱結構，選擇閤適的導熱材料，是裝聯設計的重中之重。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）： 在高頻高速信號傳輸中，信號的衰減、反射、串擾等問題會直接影響數據傳輸的準確性。同時，穩定可靠的電源供應也是保證電路正常工作的前提。 可靠性與耐久性： 電子産品在不同環境下工作，會麵臨各種機械應力、熱應力、化學腐蝕等。如何確保焊點、連接器、基闆等裝聯部分的長期可靠性，是設計者必須考慮的。 成本控製與規模化生産： 在追求高性能、高可靠性的同時，如何實現低成本、大規模的生産，是電子産品能否成功推嚮市場的關鍵因素。 環境友好與可持續性： 隨著環保法規的日益嚴格，如何選用環保材料、減少有害物質的使用，以及優化生産工藝以降低能耗和廢棄物，是未來電子裝聯技術發展的重要方嚮。 第二章：現代電子裝聯對元器件的關鍵要求 元器件是電子電路的“原子”，它們的特性直接決定瞭電子産品的基本功能和性能上限。在現代電子裝聯的大背景下，對元器件的選擇和設計提齣瞭全新的、更為嚴苛的要求。 尺寸與封裝： 微型化與錶麵貼裝（SMT）： 隨著電子産品嚮小型化發展，元器件的尺寸也在不斷縮小，如01005、008004等微型貼片元件的應用愈發普遍。這要求元器件在尺寸精度、引腳定義、焊接特性等方麵具備極高的匹配度。 高密度封裝： 對於高集成度的IC，如BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）、WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）等，其引腳數量多、間距小，對PCB的布綫能力、焊接工藝以及檢驗手段都提齣瞭極高的挑戰。 倒裝芯片（Flip-chip）與凸點（Bump）技術： 為進一步減小封裝尺寸並提高電氣性能，倒裝芯片技術被廣泛應用。這要求芯片設計預留精確的凸點位置和電學特性，並對後續的鍵閤工藝精度有嚴格要求。 異構集成與多芯片模塊（MCM）： 將不同功能、不同工藝的芯片集成在同一封裝內，實現更強大的功能和更高的集成度。這要求不同芯片之間具備良好的兼容性、互聯性，以及整體封裝的熱管理能力。 電氣與信號特性： 高頻特性： 隨著信號傳輸速率的提升，元器件的寄生參數（如電感、電容）對信號完整性的影響愈發顯著。元器件的設計需要考慮其在目標頻率下的阻抗匹配、損耗、迴波損耗等參數。 低噪聲與低功耗： 在高靈敏度的傳感器應用、低功耗IoT設備中，對元器件的噪聲指標、靜態功耗、工作功耗等都有嚴格要求，以便提高信噪比，延長電池續航。 抗乾擾能力： 元器件應具備一定的抗電磁乾擾（EMI）和抗射頻乾擾（RFI）能力，以確保在復雜的電磁環境中穩定工作。 精確的參數穩定性： 尤其是對於精密測量、模擬電路等應用，對元器件的參數（如電阻、電容、電感、二極管的伏安特性）在溫度、濕度、時間等條件下的穩定性要求極高。 熱學特性： 低熱阻與高導熱率： 高功率元器件在工作時産生大量熱量，需要通過高效的傳導路徑傳遞齣去。元器件本身以及其封裝材料的低熱阻和高導熱率是關鍵。 耐高溫與可靠性： 許多電子産品應用於高溫環境，如汽車發動機艙、工業設備等。元器件必須能夠承受高溫而不失效，其材料的耐溫等級、熱膨脹係數匹配等都需要仔細考量。 熱管理集成： 一些先進的元器件封裝已集成散熱片、熱管等散熱結構，以提高整體散熱效率。 機械與環境適應性： 可靠的物理結構： 元器件應具備良好的機械強度，能夠承受裝配過程中的機械應力，以及産品使用過程中的振動和衝擊。 耐受嚴苛環境： 針對汽車、航空航天、工業等領域的特殊需求，元器件需要具備耐高低溫、耐濕熱、耐化學腐蝕、耐輻射等能力。 材料的可靠性與匹配性： 元器件的材料選擇需要考慮其與PCB基材、焊料、封裝材料之間的熱膨脹係數匹配，以避免因熱應力而導緻的可靠性問題。 第三章：現代電子裝聯對印製闆（PCB）的關鍵要求 印製闆（PCB）作為承載和連接電子元器件的骨架，其設計和製造水平直接影響著整個電子裝聯係統的性能、可靠性和功能實現。現代電子裝聯對PCB提齣瞭更高層次的要求。 結構設計與層數： 高密度互連（HDI）設計： 隨著元器件集成度的提高，PCB綫路的密集化成為必然。HDI技術，如微盲孔（Microvias）、埋孔（Buried vias）、疊孔（Stacked vias）以及精密的綫寬/綫距，是實現高密度互連的核心。 多層闆與堆疊設計： 為瞭容納更多元器件和布綫，多層PCB的應用極為普遍。先進的堆疊技術，如堆疊盲埋孔、堆疊通孔，以及不同類型通孔的組閤，能夠顯著提高布綫密度和電氣性能。 柔性與剛撓結閤闆： 針對可穿戴設備、摺疊屏手機等應用，柔性PCB（FPC）或剛撓結閤PCB（Rigid-flex PCB）提供瞭高度靈活的連接方案，其材料選擇、連接工藝和可靠性設計尤為重要。 結構強度與剛性： 對於大型設備或需要承受機械應力的産品，PCB的結構強度和剛性至關重要。需要考慮闆材的厚度、增強筋的設計以及層間連接的穩固性。 材料選擇與特性： 高性能基材： 傳統FR-4基材已難以滿足高頻高速應用的需求。需要選用低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）的材料，如聚四氟乙烯（PTFE）係列、陶瓷填充型材料等，以降低信號損耗和串擾。 高Tg（玻璃化轉變溫度）基材： 隨著工作溫度升高，PCB基材必須具備更高的Tg，以保證在高溫環境下仍能保持良好的機械性能和尺寸穩定性。 熱膨脹係數（CTE）匹配： PCB基材的CTE應盡可能與元器件的CTE相匹配，尤其是在采用BGA、CSP等引腳間距極小的封裝時，以減少因熱應力引起的焊點開裂。 導熱基材： 對於需要散熱的PCB，如LED照明、電源模塊等，需要選用具備良好導熱性能的基材，如金屬基PCB（MCPCB）、陶瓷基闆等。 錶麵處理： 不同的錶麵處理工藝（如ENIG、OSP、沉金、銀等）會影響焊接性、導電性、耐腐蝕性等，需要根據元器件和裝配工藝進行選擇。 電氣性能與信號完整性： 阻抗控製： 在高頻信號傳輸中，精確的傳輸綫阻抗控製是保證信號完整性的關鍵。需要根據綫寬、綫距、層間介電常數和厚度等參數進行精確計算和製造。 串擾與噪聲抑製： 閤理的布綫規則（如信號綫與電源/地綫隔離、信號綫間距、差分對布綫）以及PCB結構設計（如添加地平麵、屏蔽層）是降低串擾和噪聲的重要手段。 電源完整性（PI）： 良好的電源分布網絡（PDN）設計，包括閤理的電源層/地層配置、去耦電容的布局和選型，是保證信號正常工作的基礎。 電磁兼容性（EMC）設計： PCB布局、布綫、接地方式等對産品的EMC性能有著直接影響。需要遵循EMC設計原則，如短走綫、良好接地、屏蔽等。 製造工藝與可靠性： 微細綫路與精密加工： 現代PCB製造需要支持微米級彆的綫寬/綫距、微小過孔的鑽孔和金屬化，以及高精度的對位。 高可靠性連接： 焊盤設計、過孔填充、阻焊層開口精度等直接影響焊點的可靠性。需要采用先進的焊接工藝和檢驗方法，確保連接的穩固和耐久。 層壓與固化： 多層PCB的層壓和固化過程對闆材的翹麯、分層、固化程度有嚴格要求，需要精確控製溫度、壓力和時間。 質量控製與檢測： 采用AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、X-ray檢測等先進的檢測手段，確保PCB的製造質量和電氣可靠性。 耐環境性： PCB的耐濕熱、耐高溫、耐化學腐蝕等性能需要通過材料選擇和工藝控製來保證，以適應不同的工作環境。 結論 現代電子裝聯，作為連接虛擬信息與實體功能的橋梁，其核心在於對組成電子係統的“元器件”和“印製闆”進行精細化、高性能化的設計與製造。本書深入探討瞭這些關鍵要素在當前技術浪潮下的具體要求，旨在為工程師、設計師和研究人員提供一份全麵而深入的指導。理解並滿足這些要求，是應對技術挑戰、實現産品性能突破、推動電子行業持續創新與進步的基石。唯有在元器件和印製闆的每一個細節上精益求精，纔能最終鑄就更強大、更可靠、更智能的電子産品，引領科技走嚮更廣闊的未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字聽起來挺專業的，我本來是衝著“現代電子裝聯”這幾個字來的，想著能學到點最新的技術，看看現在電子産品是怎麼一步步組裝起來的，特彆是“元器件”和“印製闆”這兩塊，感覺是整個電子産品的核心。我一直對小小的元器件怎麼能集成在一起，最後變成我們手裏用的手機、電腦之類的東西很好奇。印製闆，也就是PCB，更是神奇，上麵密密麻麻的綫路，承載著信號傳輸，簡直是電子世界的血管。我期待這本書能詳細解釋各種元器件的類型、特性，以及它們在現代電子裝聯中的作用。比如，SMT（錶麵貼裝技術）現在這麼普遍，這本書會不會深入講講不同類型貼片元器件的貼裝技巧，還有它們對溫度、濕度等環境因素有什麼特殊要求？再有，對於那些大尺寸、高密度的PCB，設計和製造過程中會遇到哪些挑戰？比如，信號完整性、電源完整性這些高端的話題，是不是也能在書中找到一些入門或者進階的解釋？畢竟，電子産品越做越小，性能要求越來越高，這背後肯定離不開元器件和印製闆技術的不斷革新。我希望這本書能提供一些實際的案例分析，讓我能更直觀地理解這些抽象的概念。

評分☆☆☆☆☆

這本書的題目一開始吸引瞭我，特彆是“現代電子裝聯”這幾個字，讓我聯想到瞭現在越來越復雜的電子産品組裝過程，以及背後對元器件和印製闆的嚴苛要求。我一直對那些精密的焊接工藝，比如迴流焊、波峰焊，還有一些特殊的連接技術，像BGA（球柵陣列）的焊接，很感興趣。我原本以為這本書會詳細介紹這些工藝的原理、參數設置，以及如何保證焊接的可靠性，避免虛焊、冷焊等問題。同時，對於印製闆，我希望它能講講現在流行的多層闆、HDI（高密度互連）闆的設計和製造難點，比如埋盲孔的製作，或者阻抗匹配的設計。我還以為會看到關於各種錶麵處理工藝，比如沉金、OSP（有機可焊性保護膜）等等，它們對元器件焊接的影響，以及如何根據不同的元器件選擇閤適的錶麵處理。這本書的“裝聯”部分確實有所涉及，但更多的是一些通用的操作流程介紹，缺乏對關鍵技術細節的深入剖析，也沒有太多關於不同類型元器件和印製闆在裝聯過程中可能遇到的特殊挑戰和解決方案的探討，這讓我感覺略有遺憾。

評分☆☆☆☆☆

我最近在研究微電子領域的一些新進展，所以看到瞭這本書的名字，覺得可能跟我的研究方嚮有點沾邊，但實際翻開後，發現它更側重於“裝聯”這個環節，也就是把已經生産好的元器件和印製闆組裝成最終産品。這和我原本以為的，更偏嚮於元器件本身的設計和製造，或者是印製闆的設計規則，還是有挺大的區彆的。我原本以為這本書會詳細介紹各種新型元器件的物理原理、性能參數，比如最新的氮化鎵（GaN）或者碳化矽（SiC）功率器件，它們在新能源汽車、快充等領域有什麼革命性的應用，以及它們的具體選型標準。還有，關於印製闆的材料科學，比如高頻高速PCB使用的特殊介質材料，或者柔性PCB的製造工藝，這些深度技術內容，我在這本書裏並沒有看到詳細的闡述。這本書更多地是將重點放在瞭裝配工藝、焊接技術、可靠性測試等方麵，這些確實是電子産品實現功能的重要保障，但對於我這種想深入瞭解“芯片”和“電路闆”本身技術內核的讀者來說，感覺有些“捨本逐末”瞭。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在學習電子信息工程的學生，看到這本書的書名，覺得它可能能夠幫助我理解電子産品從零部件到成品的過程，特彆是“裝聯”這個我相對陌生的環節。我原本以為這本書會更側重於介紹電子元器件的各種規格、參數，比如電阻的精度、電容的耐壓，以及它們在電路設計中的作用。同時，我也期待它能詳細講解印製闆的布局布綫規則，比如如何進行信號完整性分析，如何避免電磁乾擾（EMI），還有電源完整性的設計考量。我想瞭解一下，在現代高速電子設備中，這些基礎的元器件和印製闆的質量和特性，會直接影響到整個産品的性能和穩定性，而“裝聯”又是如何將這些“硬件”完美結閤起來的。我以為這本書會提供一些實際的電路闆設計案例，或者是一些典型電子産品的裝配流程演示，讓我能把書本上的理論知識和實際生産聯係起來。但讀下來，感覺這本書的重點更多地放在瞭裝配的操作層麵，對於元器件和印製闆本身的深入分析和要求，確實沒有達到我最初的預期。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題讓我對電子産品是怎麼從零散的部件變成一個能工作的整體産生瞭濃厚的興趣。我一直覺得，那些小小的電子元件，比如芯片、電容、電阻，以及承載著它們綫路的PCB闆，是整個電子設備的核心。我原本以為這本書會深入地探討不同類型電子元器件的工作原理、性能指標，以及它們在特定應用場景下的優缺點。比如，像高性能CPU、GPU這樣的復雜芯片，它們對散熱、供電的要求有多高？再比如，各種傳感器，它們在精度、穩定性上有什麼差異，又該如何選擇？同時，我也期待書中能詳細介紹印製闆的設計，包括如何根據電路需求進行層數、厚度、走綫密度的優化，以及如何應對高頻信號傳輸帶來的挑戰。我原以為這本書會像一本“電子産品百科全書”，詳細解讀元器件和印製闆的技術門檻。然而，讀瞭之後，感覺書中的內容更多地聚焦於“裝聯”這個組裝過程，對於元器件和印製闆本身更深層次的技術要求和細節，涉及得相對較少，沒有觸及到我最想瞭解的部分。

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還行，給單位買的

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好東西，這個是我看過最貼近製程，最有用的理論

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???

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不錯。

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不錯，喜歡這本

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正品，快遞給力，非常方便。